本發(fā)明涉及一種陣列式攝像頭模組結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種使用卡槽對(duì)準(zhǔn)、壓蓋定位、彈性圈調(diào)節(jié)像距的陣列攝像模組及其制造方法。

背景技術(shù)：

在當(dāng)今消費(fèi)電子的推動(dòng)下，攝像頭模組的成像質(zhì)量和產(chǎn)量不斷提高。目前陣列式攝像模組，是利用陣列鏡頭及其對(duì)應(yīng)的陣列圖像傳感芯片組合，拍攝物體，其中每個(gè)鏡頭對(duì)應(yīng)一個(gè)圖像傳感芯片形成一個(gè)成像單元，每個(gè)成像單元得到不同的圖像，將拍攝數(shù)據(jù)疊加合成一副圖像，可以保證較低的高度，并且不需要對(duì)焦，另外可以實(shí)現(xiàn)高清圖像重建、3d圖像顯示、先拍照后對(duì)焦、全景深、高速攝像、高動(dòng)態(tài)照片等很多新功能。目前，制造陣列攝像模組技術(shù)不成熟，精度低，成本高，限制了陣列攝像模組的進(jìn)一步發(fā)展。

文獻(xiàn)1(venkataramank,lelescud,duparretal.picam:anultra-thinhighperformancemonolithiccameraarray[j].acmtransactionsongraphics,2013,32(6):2504-2507.)是美國(guó)pelican公司的陣列相機(jī)技術(shù)，該 技術(shù)的特點(diǎn)是采用定制的陣列傳感器芯片，成本昂貴，采用晶圓級(jí)光學(xué)鏡頭(wafer-level-optics)技術(shù)，成本和產(chǎn)品良率不高。雖然有樣品制造出來(lái)，但是成本和良率因素限制了其遲遲沒(méi)有進(jìn)入市場(chǎng)。

公布號(hào)為cn104272143a的專(zhuān)利文獻(xiàn)2公開(kāi)了一種攝像裝置、透鏡陣列層疊體及其制造方法，但是，其攝像裝置中的結(jié)構(gòu)件是一體的，結(jié)構(gòu)件中，需要固定的鏡頭部分，光圈，濾光玻璃，芯片都是依卡位的方法依次組裝的。其最大弊端是結(jié)構(gòu)件一體化，沒(méi)有調(diào)節(jié)的空間，故鏡片光軸和芯片感光區(qū)的對(duì)準(zhǔn)，像距的調(diào)節(jié)等問(wèn)題無(wú)法解決，影像成品良率及成像質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種陣列攝像模組及其制造方法，具有制造成本低、組裝過(guò)程簡(jiǎn)單、固定精度高、光學(xué)鏡片間光軸可自對(duì)準(zhǔn)、可進(jìn)行光學(xué)調(diào)焦、調(diào)焦方便等優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種陣列攝像模組，包括陣列圖像傳感器芯片、封裝基板、陣列鏡頭和彈性墊圈，所述陣列圖像傳感器芯片包括排布成陣列的若干圖像傳感芯片，所述陣列鏡頭包括結(jié)構(gòu)件、壓蓋、濾光片和至少兩個(gè)光學(xué)鏡片，所述結(jié)構(gòu)件包括中空的筒狀部和封閉所述筒狀部上端的蓋片，每個(gè)所述光學(xué)鏡片包括光學(xué)載板和形成于所述光學(xué)載板上與若干所述圖像傳感芯片一一對(duì)應(yīng)排布成陣列的若干功能透鏡；所述壓蓋封閉結(jié)合于所述筒狀部的 下端，至少兩個(gè)所述光學(xué)鏡片光軸對(duì)準(zhǔn)疊置于所述筒狀部?jī)?nèi)，且定位于所述蓋片的下側(cè)和所述壓蓋的上側(cè)之間，至少其中兩個(gè)所述光學(xué)鏡片之間定位設(shè)有遮光片，所述壓蓋、所述遮光片、所述蓋片上均設(shè)有與若干所述功能透鏡一一對(duì)應(yīng)的排布成陣列的通光口；所述壓蓋的下側(cè)具有凹槽，所述濾光片定位設(shè)于所述凹槽的底部；所述陣列圖像傳感器芯片下側(cè)組裝于所述封裝基板上側(cè)，若干所述圖像傳感芯片與所述封裝基板上對(duì)應(yīng)的連接點(diǎn)電性連接，所述彈性墊圈套設(shè)于所述陣列圖像傳感器芯片外，并組裝定位于所述陣列鏡頭的壓蓋與所述封裝基板之間，使所述陣列圖像傳感器芯片容置于所述凹槽內(nèi)，并與所述濾光片相距設(shè)定距離。

進(jìn)一步的，相鄰兩個(gè)所述光學(xué)載板相互貼合在一起，且相互貼合的界面邊緣位置通過(guò)至少一對(duì)相互吻合的卡槽與凸起進(jìn)行卡合定位，使其上的功能透鏡的光軸粗對(duì)準(zhǔn)。

進(jìn)一步的，所述卡槽、所述凸起沿光軸方向的截面呈梯形或矩形，所述卡槽與所述凸起之間通過(guò)錐形凸點(diǎn)和錐形凹點(diǎn)進(jìn)行卡合定位，使其上的功能透鏡精細(xì)對(duì)準(zhǔn)。

進(jìn)一步的，至少其中兩個(gè)所述光學(xué)鏡片相互貼合在一起，且相互貼合的界面中部位置形成有矩形槽，所述遮光片容置定位于所述矩形槽內(nèi)。

進(jìn)一步的，形成有依次貫通所述結(jié)構(gòu)件、所述壓蓋、所述彈性墊圈的若干貫通孔，所述貫通孔內(nèi)注有可固化的膠水。

進(jìn)一步的，所述封裝基板包括剛性基板和連接于其側(cè)邊的 柔性基板，所述陣列圖像傳感器芯片下側(cè)組裝于所述剛性基板上側(cè)，所述圖像傳感芯片與所述剛性基板上對(duì)應(yīng)的連接點(diǎn)電性連接，所述彈性墊圈套設(shè)于所述陣列圖像傳感器芯片外，并組裝定位于所述陣列鏡頭的壓蓋與所述剛性基板之間。

進(jìn)一步的，所述剛性基板上對(duì)應(yīng)所述貫通孔的位置形成有灌膠槽，所述灌膠槽連通該貫通孔及結(jié)構(gòu)件外部空間。

進(jìn)一步的，所述陣列圖像傳感器芯片為n×m的陣列，其中n，m為正整數(shù)。

一種陣列攝像模組的制作方法，包括如下步驟：

a、選取一圖像傳感器封裝晶圓，在其上選取若干圖像傳感芯片方陣，通過(guò)劃片形成一陣列圖像傳感器芯片；

b、制作一陣列鏡頭，包括一結(jié)構(gòu)件、一壓蓋、若干光學(xué)鏡片、若干遮光片及一濾光片，該陣列鏡頭的制作步驟如下：

a)采用微納加工工藝一次注塑成型若干光學(xué)鏡片，每個(gè)光學(xué)鏡片包括光學(xué)載板和形成于所述光學(xué)載板上的若干功能透鏡；若干功能透鏡與步驟a中陣列圖像傳感器芯片的若干圖像傳感芯片一一對(duì)應(yīng)；

b)采用機(jī)械加工工藝制作一結(jié)構(gòu)件，所述結(jié)構(gòu)件包括中空的筒狀部和封閉所述筒狀部上端的蓋片，所述蓋片上形成有與若干所述功能透鏡一一對(duì)應(yīng)的排布成陣列的通光口，所述筒狀部上形成有沿光軸方向的若干第一通孔；

c)根據(jù)需要，選取遮光片，該遮光片中部形成有與所述功能透鏡一一對(duì)應(yīng)的排布成陣列的通光口，將若干所述光學(xué)鏡 片疊置于所述筒狀部?jī)?nèi)，并使所述遮光片夾持于相鄰兩個(gè)所述光學(xué)鏡片之間，選取一壓蓋，封閉結(jié)合于所述筒狀部的下端，將若干光學(xué)鏡片及遮光片定位于所述蓋片的下側(cè)和所述壓蓋的上側(cè)之間；且該壓蓋中部設(shè)有與若干所述功能透鏡一一對(duì)應(yīng)的排布成陣列的通光口，壓蓋的下側(cè)中部形成有凹槽，壓蓋的邊緣位置形成有沿光軸方向的與若干第一通孔一一對(duì)應(yīng)的若干第二通孔；

d)選取一濾光片，通過(guò)紫外固化膠粘連于所述凹槽的底部；

c、選取一封裝基板和一彈性墊圈，所述封裝基板上形成有與若干第一通孔一一對(duì)應(yīng)的灌膠槽，所述彈性墊圈的邊緣位置形成有與若干第一通孔一一對(duì)應(yīng)的若干第三通孔，將步驟b中的陣列圖像傳感器芯片通過(guò)倒裝焊的方法組裝到該封裝基板上側(cè)，使所述圖像傳感芯片與所述封裝基板上對(duì)應(yīng)的連接點(diǎn)電性連接，將彈性墊圈套設(shè)于所述陣列圖像傳感器芯片外，然后將組裝好的陣列鏡頭的壓蓋置于所述彈性墊圈上，使所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔組成一貫通孔，且該貫通孔通過(guò)所述灌膠槽連通結(jié)構(gòu)件外部空間；

d、通過(guò)擠壓彈性墊圈對(duì)所述功能透鏡與其對(duì)應(yīng)的圖像傳感芯片之間的高度和/或俯仰進(jìn)行調(diào)節(jié)，然后，在貫通孔內(nèi)注入紫外固化膠，紫外固化膠固化后形成一陣列攝像模組。

進(jìn)一步的，相鄰兩個(gè)所述光學(xué)載板相互貼合在一起，且相互貼合的界面邊緣位置通過(guò)至少一對(duì)相互吻合的卡槽與凸起 進(jìn)行卡合定位，使其上的功能透鏡的光軸粗對(duì)準(zhǔn)，所述光學(xué)載板上的卡槽或凸起采用微納加工工藝制作。

進(jìn)一步的，所述卡槽、所述凸起沿光軸方向的截面呈梯形或矩形，所述卡槽與所述凸起之間通過(guò)錐形凸點(diǎn)和錐形凹點(diǎn)進(jìn)行卡合定位，使其上的功能透鏡精細(xì)對(duì)準(zhǔn)。

本發(fā)明的有益效果如下：

1)采用機(jī)械加工工藝的機(jī)械雕刻方法制作結(jié)構(gòu)件，異于傳統(tǒng)的注塑成型，提高了通光口及光學(xué)鏡片固定的精度，并保證了結(jié)構(gòu)件與其他組件的吻合度；

2)通過(guò)注塑工藝一次性注塑成型光學(xué)鏡片，工藝簡(jiǎn)單，精度高，制作成本低，并采用微納加工工藝制作其上的卡槽及凸起，錐形凸點(diǎn)及錐形凹點(diǎn)，可使加工精度達(dá)到<1μm級(jí)別，且采用卡槽與凸起，錐形凸點(diǎn)與錐形凹點(diǎn)卡合的方法進(jìn)行光學(xué)鏡片之間的自對(duì)準(zhǔn)，滿足了光學(xué)鏡片的光軸對(duì)準(zhǔn)要求；

3)在晶圓級(jí)封裝的晶圓上整體劃片形成了陣列圖像傳感器芯片，封裝方便，制作成本低；

4)通過(guò)結(jié)構(gòu)件與壓蓋的組裝，鎖定了光學(xué)鏡片及遮光片，并通過(guò)壓蓋、彈性墊圈與基板的組裝，固定了光學(xué)鏡片與陣列圖像傳感器芯片的位置，組裝過(guò)程簡(jiǎn)單。相比公知的結(jié)構(gòu)件一體式結(jié)構(gòu)，本案結(jié)構(gòu)件和壓蓋分開(kāi)的設(shè)計(jì)，增加了可調(diào)節(jié)的空間；再通過(guò)形成依次貫通結(jié)構(gòu)件、壓蓋、彈性墊圈的若干貫通孔，并采用灌膠固化的方式，實(shí)現(xiàn)了模組組裝和光學(xué)調(diào)焦后的固定。

5)通過(guò)壓蓋下側(cè)形成凹槽，為結(jié)構(gòu)件與陣列圖像傳感器芯片之間預(yù)留出了空間，結(jié)合具有一定形變特性的彈性墊圈設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了光學(xué)鏡片與陣列圖像傳感器芯片之間距離的調(diào)節(jié)，即像距的調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了模組光學(xué)調(diào)焦的功能。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明陣列攝像模組的剖視圖；

圖2為本發(fā)明陣列攝像模組的俯視圖；

圖3為本發(fā)明制作和組裝示意圖；

圖4為本發(fā)明中光學(xué)鏡片與遮光片組裝示意圖；

結(jié)合附圖，作以下說(shuō)明：

100-陣列圖像傳感器芯片，101-圖像傳感芯片，102-焊球，200-封裝基板，201-剛性基板，2011-灌膠槽，202-柔性基板，300-陣列鏡頭，301-結(jié)構(gòu)件，3011-筒狀部，3012-蓋片，30121-通光口，302-壓蓋，3021-通光口，303-濾光片，304-光學(xué)鏡片，3041-光學(xué)載板，30411-卡槽，30412-凸起，30413-錐形凸點(diǎn)，30414-錐形凹點(diǎn)，3042-功能透鏡，305-遮光片，3051-通光口，400-彈性墊圈，500-貫通孔，600-膠水

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的技術(shù)方案能夠更加易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說(shuō)明。為方便說(shuō)明，實(shí)施例附圖的結(jié)構(gòu)中各組成部分未按正常比例縮放，故不代表實(shí)施例中各 結(jié)構(gòu)的實(shí)際相對(duì)大小。其中所說(shuō)的結(jié)構(gòu)的上方或上面，包含中間還有其他部件的情況。

如圖1和圖2所示，一種陣列攝像模組，包括陣列圖像傳感器芯片100、封裝基板200、陣列鏡頭300和彈性墊圈400，所述陣列圖像傳感器芯片包括排布成陣列的若干圖像傳感芯片101，所述陣列鏡頭包括結(jié)構(gòu)件301、壓蓋302、濾光片303和至少兩個(gè)光學(xué)鏡片304，所述結(jié)構(gòu)件包括中空的筒狀部3011和封閉所述筒狀部上端的蓋片3012，每個(gè)所述光學(xué)鏡片包括光學(xué)載板3041和形成于所述光學(xué)載板上與若干所述圖像傳感芯片一一對(duì)應(yīng)排布成陣列的若干功能透鏡3042；所述壓蓋封閉結(jié)合于所述筒狀部的下端，至少兩個(gè)所述光學(xué)鏡片光軸對(duì)準(zhǔn)疊置于所述筒狀部?jī)?nèi)，且止擋定位于所述蓋片的下側(cè)和所述壓蓋的上側(cè)之間，至少其中兩個(gè)所述光學(xué)鏡片之間定位設(shè)有遮光片305，所述壓蓋、所述遮光片、所述蓋片上均設(shè)有與若干所述功能透鏡一一對(duì)應(yīng)的排布成陣列的通光口3021，3051，30121；所述壓蓋的下側(cè)具有凹槽，所述濾光片定位設(shè)于所述凹槽的底部；所述陣列圖像傳感器芯片下側(cè)組裝于所述封裝基板上側(cè)，若干所述圖像傳感芯片與所述封裝基板上對(duì)應(yīng)的連接點(diǎn)電性連接，所述彈性墊圈套設(shè)于所述陣列圖像傳感器芯片外，并組裝定位于所述陣列鏡頭的壓蓋與所述封裝基板之間，使所述陣列圖像傳感器芯片容置于所述凹槽內(nèi)，并與所述濾光片相距設(shè)定距離。

這樣，通過(guò)結(jié)構(gòu)件與壓蓋的組裝，鎖定了光學(xué)鏡片及遮光 片，并通過(guò)壓蓋、彈性墊圈與基板的組裝，固定了光學(xué)鏡片與陣列圖像傳感器芯片的位置，組裝過(guò)程簡(jiǎn)單。相比公知的結(jié)構(gòu)件一體式結(jié)構(gòu)，本案結(jié)構(gòu)件和壓蓋分開(kāi)的設(shè)計(jì)，增加了可調(diào)節(jié)的空間；且通過(guò)壓蓋下側(cè)形成凹槽，為結(jié)構(gòu)件與陣列圖像傳感器芯片之間預(yù)留出了空間，結(jié)合具有一定形變特性的彈性墊圈設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了光學(xué)鏡片與陣列圖像傳感器芯片之間距離的調(diào)節(jié)，即模組調(diào)焦時(shí)，像距的調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了模組光學(xué)調(diào)焦的功能。

優(yōu)選的，壓蓋封閉結(jié)合于筒狀部的下端具體實(shí)施時(shí)，可將壓蓋部分嵌入結(jié)構(gòu)件的筒狀部中空的容納腔中，以鎖定光學(xué)鏡片及遮光片，并使通過(guò)光學(xué)鏡片的光線透過(guò)壓蓋，入射到壓蓋下方的組件(陣列圖像傳感器芯片及封裝基板)上。

優(yōu)選的，相鄰兩個(gè)所述光學(xué)載板相互貼合在一起，且相互貼合的界面邊緣位置通過(guò)至少一對(duì)相互吻合的卡槽30411與凸起30412進(jìn)行卡合定位，使其上的功能透鏡的光軸粗對(duì)準(zhǔn)。

更優(yōu)的，所述卡槽、所述凸起沿光軸方向的截面呈梯形或矩形，所述卡槽與所述凸起之間通過(guò)錐形凸點(diǎn)30413和錐形凹點(diǎn)30414進(jìn)行卡合定位，使其上的功能透鏡精細(xì)對(duì)準(zhǔn)。其中，錐形凸點(diǎn)及錐形凹點(diǎn)，可使加工精度達(dá)到<1μm級(jí)別，且采用卡槽與凸起，錐形凸點(diǎn)與錐形凹點(diǎn)卡合的方法進(jìn)行光學(xué)鏡片之間的自對(duì)準(zhǔn)，滿足了光學(xué)鏡片的光軸對(duì)準(zhǔn)要求。

優(yōu)選的，至少其中兩個(gè)所述光學(xué)鏡片相互貼合在一起，且相互貼合的界面中部位置形成有矩形槽，所述遮光片容置定位于所述矩形槽內(nèi)。這樣，通過(guò)在兩個(gè)相鄰的光學(xué)鏡片相互貼合 的界面上形成矩形槽可實(shí)現(xiàn)遮光片的定位，遮光片通常為帶通光口的黑色遮光片，該通光口可以是透明片，可以是開(kāi)口，用于隔離各光學(xué)鏡片之間串?dāng)_的光線；由機(jī)械加工的結(jié)構(gòu)件和壓蓋將多片光學(xué)鏡片和黑色遮光片組裝成一體。

優(yōu)選的，形成有依次貫通所述結(jié)構(gòu)件、所述壓蓋、所述彈性墊圈的若干貫通孔500，所述貫通孔內(nèi)注有可固化的膠水600。這樣，通過(guò)形成依次貫通結(jié)構(gòu)件、壓蓋、彈性墊圈的若干貫通孔，并采用灌膠固化的方式，可實(shí)現(xiàn)模組組裝和光學(xué)調(diào)焦后的固定。

優(yōu)選的，所述封裝基板包括剛性基板201和連接于其側(cè)邊的柔性基板202，所述陣列圖像傳感器芯片下側(cè)組裝于所述剛性基板上側(cè)，所述圖像傳感芯片與所述剛性基板上對(duì)應(yīng)的連接點(diǎn)電性連接，所述彈性墊圈套設(shè)于所述陣列圖像傳感器芯片外，并組裝定位于所述陣列鏡頭的壓蓋與所述剛性基板之間。柔性基板與剛性基板連接，用于將陣列圖像傳感器芯片的信號(hào)線扇出，并保持一定的彎曲自由度。

優(yōu)選的，所述剛性基板上對(duì)應(yīng)所述貫通孔的位置形成有灌膠槽2011，所述灌膠槽連通該貫通孔及結(jié)構(gòu)件外部空間。通過(guò)貫通孔為四周各設(shè)一個(gè)，為了增加固化膠的結(jié)合力，在剛性封裝基板上也設(shè)計(jì)了四個(gè)條形的灌膠槽，用于在貫通孔中注入固化膠時(shí)，根據(jù)灌膠槽中的滲膠量來(lái)調(diào)節(jié)注膠量；也可以用于注膠時(shí)利于貫通孔里空氣的排出，增加固化強(qiáng)度。

優(yōu)選的，所述陣列圖像傳感器芯片為n×m的陣列，其中 n，m為正整數(shù)；如2×2陣列，3×3陣列，2×3陣列,4×4陣列等，作為一種優(yōu)選實(shí)施例，圖2示出了3×3陣列的結(jié)構(gòu)示例。

參見(jiàn)圖3，一種陣列攝像模組的制作方法，包括如下步驟：

a、選取一圖像傳感器封裝晶圓，在其上選取若干圖像傳感芯片方陣，通過(guò)劃片形成一陣列圖像傳感器芯片100；具體實(shí)施時(shí)，在圖像傳感器封裝晶圓上，選取有效圖像傳感芯片方陣，通過(guò)劃片組成一體，形成n×m的陣列，如2×2陣列，3×3陣列，2×3陣列,4×4陣列等，其中n，m為正整數(shù)。參見(jiàn)圖2，為3×3陣列的結(jié)構(gòu)示例，陣列圖像傳感器芯片與封裝基板的電連接，可通過(guò)焊球、銅柱、金屬凸塊、金屬引線或?qū)щ娔z等的方式實(shí)現(xiàn)，這里不做限定。本實(shí)施例中，陣列圖像傳感器芯片背面植有焊球102，通過(guò)晶圓級(jí)封裝和整體劃片形成陣列圖像傳感器芯片101，封裝方便，制作成本低。

b、制作一陣列鏡頭300，包括一結(jié)構(gòu)件301、一壓蓋302、若干光學(xué)鏡片304、若干遮光片303及一濾光片305，該陣列鏡頭的制作步驟如下：

a)采用微納加工工藝一次注塑成型若干光學(xué)鏡片304，每個(gè)光學(xué)鏡片包括光學(xué)載板3041和形成于所述光學(xué)載板上的若干功能透鏡3042；若干功能透鏡與步驟a中陣列圖像傳感器芯片的若干圖像傳感芯片一一對(duì)應(yīng)；通過(guò)微納加工工藝一次注塑成型光學(xué)鏡片，工藝簡(jiǎn)單，精度高，制作成本低。在其他實(shí)施例中，還可以先制作一光學(xué)載板，在所述光學(xué)載板上預(yù)留 功能透鏡陣列的空腔，再加工單個(gè)光學(xué)透鏡，組裝在光學(xué)載板上的空腔位置，即可形成光學(xué)鏡片。

b)采用機(jī)械加工工藝制作一結(jié)構(gòu)件，所述結(jié)構(gòu)件包括中空的筒狀部3011和封閉所述筒狀部上端的蓋片3012，所述蓋片上形成有與若干所述功能透鏡一一對(duì)應(yīng)的排布成陣列的通光口30121，所述筒狀部上形成有沿光軸方向的若干第一通孔；優(yōu)選的，筒狀部和蓋片一體注塑成型；結(jié)構(gòu)件采用機(jī)械加工工藝，如機(jī)械雕刻的方法制作，異于傳統(tǒng)的注塑成型，提高了通光口及光學(xué)鏡片固定的精度，并保證了結(jié)構(gòu)件與其他組件的吻合度；

c)根據(jù)需要，選取遮光片305，該遮光片中部形成有與所述功能透鏡一一對(duì)應(yīng)的排布成陣列的通光口3051，將若干所述光學(xué)鏡片疊置于所述筒狀部?jī)?nèi)，并使所述遮光片夾持于相鄰兩個(gè)所述光學(xué)鏡片之間，選取一壓蓋302，封閉結(jié)合于所述筒狀部的下端，將若干光學(xué)鏡片及遮光片定位于所述蓋片的下側(cè)和所述壓蓋的上側(cè)之間；且該壓蓋中部設(shè)有與若干所述功能透鏡一一對(duì)應(yīng)的排布成陣列的通光口3021，壓蓋的下側(cè)中部形成有凹槽，壓蓋的邊緣位置形成有沿光軸方向的與若干第一通孔一一對(duì)應(yīng)的若干第二通孔；這樣，通過(guò)結(jié)構(gòu)件與壓蓋的組裝，鎖定了光學(xué)鏡片及遮光片，相比公知的結(jié)構(gòu)件一體式結(jié)構(gòu)，本案結(jié)構(gòu)件和壓蓋分開(kāi)的設(shè)計(jì)，增加了可調(diào)節(jié)的空間；通過(guò)壓蓋下側(cè)形成凹槽，為結(jié)構(gòu)件與陣列圖像傳感器芯片之間預(yù)留出了空間，以實(shí)現(xiàn)光學(xué)鏡片與陣列圖像傳感器芯片之間距離的調(diào) 節(jié)，即像距的調(diào)節(jié)，即模組光學(xué)調(diào)焦的功能。

d)選取一濾光片303，通過(guò)紫外固化膠粘連于所述凹槽的底部；具體實(shí)施是，可在壓蓋下方組裝紅外濾光片，通過(guò)紫外固化膠粘連在壓蓋的凹槽內(nèi)。

c、選取一封裝基板200和一彈性墊圈400，所述封裝基板上形成有與若干第一通孔一一對(duì)應(yīng)的灌膠槽2011，所述彈性墊圈的邊緣位置形成有與若干第一通孔一一對(duì)應(yīng)的若干第三通孔，將步驟b中的陣列圖像傳感器芯片通過(guò)倒裝焊的方法組裝到該封裝基板上側(cè)，使所述圖像傳感芯片與所述封裝基板上對(duì)應(yīng)的連接點(diǎn)電性連接，將彈性墊圈套設(shè)于所述陣列圖像傳感器芯片外，然后將組裝好的陣列鏡頭的壓蓋置于所述彈性墊圈上，使所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔組成一貫通孔500，且該貫通孔通過(guò)所述灌膠槽連通結(jié)構(gòu)件外部空間；這樣，第一通孔、第二通孔、第三通孔組成一貫通孔，以便在貫通孔內(nèi)注膠實(shí)現(xiàn)陣列透鏡、彈性墊圈在封裝基板上的固定；彈性墊圈具有一定形變特性，以便調(diào)節(jié)光學(xué)鏡片與圖像傳感器陣列之間的距離，完成調(diào)焦。

d、通過(guò)擠壓彈性墊圈對(duì)所述功能透鏡與其對(duì)應(yīng)的圖像傳感芯片之間的高度和/或俯仰進(jìn)行調(diào)節(jié)，然后，在貫通孔內(nèi)注入紫外固化膠，紫外固化膠固化后形成一陣列攝像模組。

優(yōu)選的，相鄰兩個(gè)所述光學(xué)載板相互貼合在一起，且相互貼合的界面邊緣位置通過(guò)至少一對(duì)相互吻合的卡槽30411與凸起30412進(jìn)行卡合定位，使其上的功能透鏡的光軸粗對(duì)準(zhǔn)， 所述光學(xué)載板上的卡槽或凸起采用微納加工工藝制作。

優(yōu)選的，所述卡槽、所述凸起沿光軸方向的截面呈梯形或矩形，所述卡槽與所述凸起之間通過(guò)錐形凸點(diǎn)和錐形凹點(diǎn)進(jìn)行卡合定位，使其上的功能透鏡精細(xì)對(duì)準(zhǔn)。

綜上，本發(fā)明陣列攝像模組及其制造方法，利用機(jī)械工藝制作結(jié)構(gòu)件，利用注塑工藝制作光學(xué)鏡片，采用陣列圖像傳感器芯片直接從封裝晶圓上劃片形成，具有制造成本低、固定精度高的優(yōu)勢(shì)；利用相鄰光學(xué)鏡片界面的卡槽與凸起、錐形凸點(diǎn)與錐形凹點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)可以保證鏡片光軸的對(duì)準(zhǔn)；使用壓蓋鎖定結(jié)構(gòu)件內(nèi)的光學(xué)鏡片及遮光片的位置，增加了可調(diào)節(jié)的空間；壓蓋與陣列圖像傳感器芯片之間預(yù)留出空間，并利用彈性墊圈實(shí)現(xiàn)了可光學(xué)調(diào)焦功能；因此，本發(fā)明整體具有制造成本低、組裝過(guò)程簡(jiǎn)單、固定精度高、光學(xué)鏡片間光軸可自對(duì)準(zhǔn)、可進(jìn)行光學(xué)調(diào)焦、調(diào)焦方便等優(yōu)點(diǎn)。

以上實(shí)施例是參照附圖，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過(guò)對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行各種形式上的修改或變更，但不背離本發(fā)明的實(shí)質(zhì)的情況下，都落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。