本申請涉及網(wǎng)絡通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種端口連通性測試的方法及裝置。

背景技術(shù)：

交換機在出廠前需要對設(shè)備的端口連通性進行測試。所述交換機端口連通性測試是指對交換機端口收發(fā)報文能力的檢測，如果交換機的端口能夠正確地發(fā)送和接收報文，則端口無故障，否則端口存在故障。

在相關(guān)技術(shù)中，往往單獨對端口進行連通性測試，這時就需要利用光模塊拓展出發(fā)送端和接收端，通過在一個交換機端口中插入光模塊，使用光纖將該光模塊進行對接，并設(shè)置轉(zhuǎn)發(fā)芯片處于環(huán)回狀態(tài)。這樣交換機CPU構(gòu)造報文并將該報文發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過被測端口收發(fā)報文，并將所述報文返回至交換機CPU，交換機CPU比較發(fā)送的報文與接收的報文是否相同，如果接收的報文與發(fā)送的報文相同，則認為交換機端口無故障，否則，交換機端口存在故障。

但是，在實際應用中，往往會對交換機的多個端口進行連通性測試，相應地會使用多個光模塊和多根光纖，另外還要用光纖將光模塊對接，這樣不僅消耗物料，工作還極其繁瑣，降低了測試交換機端口連通性的工作效率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種端口連通性測試的方法及裝置，可以在同時測試交換機的多個端口的連通性時，不僅可以節(jié)省物料，還可以加快測試速度，提高工作效率。

具體地，本申請是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提出了一種端口連通性測試的方法，應用于交換機CPU上，所述方法包括：

構(gòu)造用于對多個被測端口進行連通性測試的初始測試報文，并將所述初始測試報文發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，其中多個被測端口通過物理線路依次串聯(lián)，形成一條測試路徑；其中，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過首端被測端口接收所述初始測試報文，并通過所述測試路徑上的被測端口依次轉(zhuǎn)發(fā)；以及，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過末端被測端口接收到的中間測試報文返回至交換機CPU；

將接收到的中間測試報文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過末端被測端口接收所述中間測試報文，并通過所述測試路徑上的被測端口依次轉(zhuǎn)發(fā)；以及，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過首端被測端口接收到的最終測試報文返回至交換機CPU；

確定所述初始測試報文與所述最終測試報文相同，則每個被測端口的連通性均被測試成功。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提出了一種端口連通性測試的裝置，應用于交換機CPU上，所述裝置包括：

構(gòu)造單元，構(gòu)造用于對多個被測端口進行連通性測試的初始測試報文，并將所述初始測試報文發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，其中多個被測端口通過物理線路依次串聯(lián)，形成一條測試路徑；

第一轉(zhuǎn)發(fā)單元，使所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過首端被測端口接收所述初始測試報文，并通過所述測試路徑上的被測端口依次轉(zhuǎn)發(fā)；以及，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過末端被測端口接收到的中間測試報文返回至交換機CPU；

第二轉(zhuǎn)發(fā)單元，將接收到的中間測試報文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過末端被測端口接收所述中間測試報文，并通過所述測試路徑上的被測端口依次轉(zhuǎn)發(fā)；以及，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過首端被測端口接收到的最終測試報文返回至交換機CPU；

第一確定單元，確定所述初始測試報文與所述最終測試報文相同，則每個被測端口的連通性均被測試成功。

由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明將多個被測端口用物理線路依次串聯(lián)，可以同時測試交換機的多個端口的連通性，交換機CPU配置轉(zhuǎn)發(fā)芯片分別從正向、反向依次通過每個被測端口傳輸交換機CPU構(gòu)造的初始測試報文，以使首端被測端口和末端被測端口都能進行一次收發(fā)測試報文，并將最終測試報文返回至交換機CPU，根據(jù)上述初始測試報文與最終測試報文是否相同來確定是否存在故障被測端口，這樣同時測試交換機的多個端口的連通性，大大加快了測試速度，提高了工作效率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一示例性實施例的一種端口連通性測試的方法流程圖；

圖2是本發(fā)明兩個被測端口串聯(lián)示意圖；

圖3是本發(fā)明一示例性實施例的交換機CPU與轉(zhuǎn)發(fā)芯片兩方交互流程示意圖；

圖4是本發(fā)明多個被測端口串聯(lián)示意圖；

圖5是本發(fā)明一示例性實施例的一種端口連通性測試的裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明一示例性實施例的一種端口連通性測試的裝置框架示意圖。

具體實施方式

這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本申請相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本申請的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

在本申請使用的術(shù)語是僅僅出于描述特定實施例的目的，而非旨在限制本申請。在本申請和所附權(quán)利要求書中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應當理解，本文中使用的術(shù)語“和/或”是指并包含一個或多個相關(guān)聯(lián)的列出項目的任何或所有可能組合。

在相關(guān)技術(shù)中，通常單獨對交換機的每個端口的連通性進行測試，這樣就需要使用光模塊拓展出接收端和發(fā)送端，通過在端口中插入光模塊，使用光纖連接光發(fā)送口和光接收口，并設(shè)置轉(zhuǎn)發(fā)芯片處于環(huán)回狀態(tài)，根據(jù)CPU比較接收的測試報文和發(fā)送的測試報文是否一致來確定端口的連通性是否正常。然而，在實際情況下，需要進行連通性測試的交換機往往有很多個端口，那么，如果希望一次性完成對所有端口的連通性測試，就需要使用多個光模塊和多根光纖，這樣會導致材料的浪費；若希望僅使用一個光模塊和一根光纖測試多個被測端口，又需要來回插拔該光模塊和光纖，工作會變得極其繁瑣，工作效率大大降低。

因此，本發(fā)明通過提出一種對端口連通性測試方法的改進方案，可以解決相關(guān)技術(shù)中的上述問題，下面結(jié)合實施例進行說明。

圖1是本發(fā)明一示例性實施例的一種端口連通性測試的方法流程圖，如圖1所示，所述方法應用于交換機CPU上，可以包括以下步驟：

在步驟101中，用于對多個被測端口進行連通性測試的初始測試報文，并將所述初始測試報文發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，其中多個被測端口通過物理線路依次串聯(lián)，形成一條測試路徑；其中，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過首端被測端口接收所述初始測試報文，并通過所述測試路徑上的被測端口依次轉(zhuǎn)發(fā)；以及，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過末端被測端口接收到的中間測試報文返回至交換機CPU。

在本實施例中，通過物理線路依次串聯(lián)多個被測端口時，連在兩端的被測端口一個可以作為首端被測端口，另一個可以作為末端被測端口。其中，上述測試路徑可以包括第一轉(zhuǎn)發(fā)路徑和第二轉(zhuǎn)發(fā)路徑，該第一轉(zhuǎn)發(fā)路徑為：首端被測端口→……末端被測端口，而第二轉(zhuǎn)發(fā)路徑為：末端被測端口→……首端被測端口。

在本實施例中，由于可以同時對多個被測端口進行連通性測試，那么多個被測端口可以同時提供測試報文的發(fā)送端和接收端，因而只需要使用電纜或網(wǎng)線等物理線路即可，而不需要使用光模塊來拓展出發(fā)送端和接收端，這樣可以節(jié)省物料，降低線路連接的復雜度。

在步驟102中，將接收到的中間測試報文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過末端被測端口接收所述中間測試報文，并通過所述測試路徑上的被測端口依次轉(zhuǎn)發(fā)；以及，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過首端被測端口接收到的最終測試報文返回至交換機CPU。

在本實施例中，當執(zhí)行本發(fā)明的連通性測試時，交換機CPU可以將首端被測端口設(shè)置為連通性測試狀態(tài)；那么，當交換機CPU接收到所述中間測試報文且所述首端被測端口處于連通性測試狀態(tài)時，交換機CPU可以確定當前處于連通性測試過程中，從而將接收到的中間測試報文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，以使所述測試路徑上的被測端口依次轉(zhuǎn)發(fā)。

在步驟103中，確定所述初始測試報文與所述最終測試報文相同，則每個被測端口的連通性均被測試成功。

在本實施例中，在初始測試報文與最終測試報文不相同時，交換機CPU可以確定上述多個被測端口中存在故障被測端口。此時，交換機CPU可以根據(jù)統(tǒng)計得到的每個被測端口的丟包情況，將發(fā)生丟包現(xiàn)象的被測端口確定為故障被測端口。

由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明將多個被測端口用物理線路依次串聯(lián)，可以同時測試交換機的多個端口的連通性，交換機CPU配置轉(zhuǎn)發(fā)芯片分別從正向、反向依次通過每個被測端口傳輸交換機CPU構(gòu)造的初始測試報文，以使首端被測端口和末端被測端口都能進行一次收發(fā)測試報文，并將最終測試報文返回至交換機CPU，根據(jù)上述初始測試報文與最終測試報文是否相同來確定是否存在故障被測端口，這樣同時測試交換機的多個端口的連通性，大大加快了測試速度，提高了工作效率。

在本發(fā)明的技術(shù)方案中，可以一次性測試交換機的多個端口的連通性，為了便于理解，下面結(jié)合圖2和圖3對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步的詳細說明。其中，圖2是本發(fā)明一示例性實施例的交換機的兩個端口連接示意圖，參見圖2：在交換機上集成轉(zhuǎn)發(fā)芯片和CPU，交換機的端口1和端口2之間通過物理線路串聯(lián)；而如圖3所示，交換機CPU與轉(zhuǎn)發(fā)芯片配合測試交換機端口的連通性的過程，可以包括以下步驟：

在步驟301中，交換機CPU構(gòu)造初始測試報文。

在本實施例中，交換機CPU構(gòu)造用于對兩個被測端口進行連通性測試的初始測試報文。

在步驟302中，交換機CPU設(shè)置端口1處于連通性測試狀態(tài)。

在本實施例中，交換機CPU可以控制表征被測端口連通性狀態(tài)的變量，通過切換變量設(shè)置如圖2所示的端口1處于連通性測試狀態(tài)。

在步驟303中，交換機CPU將初始測試報文發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片。

在本實施例中，如圖2所示，端口1與端口2之間通過物理線路連接，形成一條測試路徑，其中，該物理線路可以為電纜或網(wǎng)線等其他可以傳輸報文的物理線路，本發(fā)明并不對此進行限制。另外，上述測試路徑可以包括第一轉(zhuǎn)發(fā)路徑和第二轉(zhuǎn)發(fā)路徑，其中，該第一轉(zhuǎn)發(fā)路徑為：端口1→端口2，該第二轉(zhuǎn)發(fā)路徑為：端口2→端口1。

在步驟304中，轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過端口1接收初始測試報文。

在本實施例中，交換機CPU可以設(shè)置轉(zhuǎn)發(fā)芯片中的DMA(Direct Memory Access，直接內(nèi)存存取)結(jié)構(gòu)體，配置轉(zhuǎn)發(fā)芯片通過端口1接收上述初始測試報文，該初始測試報文是交換機CPU構(gòu)造的用于進行兩個端口連通性測試的測試報文。

在步驟305中，轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過端口2向交換機CPU返回中間測試報文。

在本實施例中，將步驟304中端口1接收到的初始測試報文通過電纜或網(wǎng)線向端口2轉(zhuǎn)發(fā)，轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過端口2接收的中間測試報文返回至交換機CPU，此時，測試報文被按照第一轉(zhuǎn)發(fā)路徑完成轉(zhuǎn)發(fā)，其中，該第一轉(zhuǎn)發(fā)路徑為：端口1→端口2。

在步驟306中，交換機CPU判斷中間測試報文是否來自端口1且端口1是否處于端口連通性測試狀態(tài)。

在本實施例中，當交換機CPU接收到所述中間測試報文且端口1處于連通性測試狀態(tài)時，交換機CPU將接收到的中間測試報文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，以使所述中間測試報文按照步驟303中所述的第二轉(zhuǎn)發(fā)路徑被轉(zhuǎn)發(fā)；當交換機CPU確定所述中間測試報文不是來自端口1或者此時端口1處于連通性關(guān)閉狀態(tài)時，表明可能是端口1或端口2存在故障被測端口，也可能是在轉(zhuǎn)發(fā)過程中出現(xiàn)其他故障，此時可以根據(jù)具體情況具體處理。

在步驟307中，交換機CPU向轉(zhuǎn)發(fā)芯片發(fā)送中間測試報文。

在本實施例中，當交換機CPU接收到上述中間測試報文且上述首端被測端口處于連通性測試狀態(tài)時，表明測試報文被按照第一轉(zhuǎn)發(fā)路徑轉(zhuǎn)發(fā)過程中沒有出現(xiàn)故障，交換機CPU將接收到的中間測試報文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，以使所述中間測試報文按照步驟303中所述的第二轉(zhuǎn)發(fā)路徑被轉(zhuǎn)發(fā)。

在步驟308中，轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過端口2接收中間測試報文。

在本實施例中，交換機CPU可以配置轉(zhuǎn)發(fā)芯片通過端口2接收上述中間測試報文。

在步驟309中，轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過端口1向交換機CPU返回最終測試報文。

在本實施例中，轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過端口1向交換機CPU返回上述最終測試報文，此時，測試報文又被按照第二轉(zhuǎn)發(fā)路徑完成轉(zhuǎn)發(fā)，其中，該第二轉(zhuǎn)發(fā)路徑為：端口2→端口1。

在步驟310中，交換機CPU判斷初始測試報文與最終測試報文是否相同。

在本實施例中，當交換機CPU確定上述初始測試報文與最終測試報文相同時，表明該初始測試報文通過端口1和端口2被轉(zhuǎn)發(fā)時沒有發(fā)生丟包現(xiàn)象，那么端口1和端口2的連通性均被測試成功；當上述初始測試報文與最終測試報文不同時，交換機CPU確定圖2所示的端口1和端口2中存在至少一個故障被測端口。當交換機CPU確定端口1和端口2中存在至少一個故障被測端口時，根據(jù)統(tǒng)計到的端口1和端口2的丟包情況，將發(fā)生丟包現(xiàn)象的端口確定為故障被測端口。

當然，上述測試交換機的兩個端口的連通性的方法仍然適用于同時測試交換機的多個端口的連通性的情況，下面通過圖4進行詳細描述：

如圖4所示為同時對交換機的多個端口進行連通性測試示意圖，其中，端口1、端口2……端口N被通過電纜或網(wǎng)線依次串聯(lián)，形成一條測試路徑。

交換機CPU構(gòu)造用于測試多個被測端口連通性的初始測試報文后，設(shè)置首端被測試端口(端口1)處于連通性測試狀態(tài)，并將所述初始測試報文發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，該轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過首端被測端口接收上述初始測試報文，并將通過首端被測端口接收到的中間測試報文通過上述測試路徑上的被測端口依次轉(zhuǎn)發(fā)，例如，上述中間測試報文依次通過端口1、端口2……端口N被轉(zhuǎn)發(fā)。轉(zhuǎn)發(fā)芯片又被配置為將通過末端被測端口(端口N)接收到的中間測試報文返回至交換機CPU。此時，交換機CPU構(gòu)造的測試報文被按照轉(zhuǎn)發(fā)路徑為：端口1→端口2→……→端口N被轉(zhuǎn)發(fā)。

當交換機CPU接收到中間測試報文，且確定首端被測端口(端口1)處于連通性測試狀態(tài)時，交換機CPU將接收到的中間測試報文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，該轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過末端被測端口(端口N)接收上述中間測試報文，并通過所述測試路徑上的被測端口依次轉(zhuǎn)發(fā)，例如，通過端口N、端口N-1……端口1被轉(zhuǎn)發(fā)。轉(zhuǎn)發(fā)芯片又被配置為將通過首端被測端口(端口1)接收到的最終測試報文返回至交換機CPU。此時，交換機CPU將再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片的測試報文按照轉(zhuǎn)發(fā)路徑為：端口N→端口N-1→……→端口1被轉(zhuǎn)發(fā)。

交換機CPU比較上述初始測試報文和最終測試報文，當初始測試報文與最終測試報文相同時，則每個被測端口(端口1、端口2……端口N)的連通性均被測試成功；當初始測試報文與最終測試報文不相同時，可以表明在多個被測端口中至少存在一個被測端口發(fā)生丟包現(xiàn)象，即至少存在一個故障被測端口。交換機CPU可以根據(jù)統(tǒng)計得到的每個被測端口的丟包情況，將發(fā)生丟包現(xiàn)象的被測端口確定為故障被測端口。例如，交換機CPU統(tǒng)計得到的端口1、端口2……端口N的丟包情況為：端口2丟包一次，端口3丟包兩次，其他被測端口均未丟包，那么，可以確定端口2和端口3均為故障被測端口。

與前述端口連通性測試方法的實施例相對應，本申請還提供了端口連通性測試裝置的實施例。

本申請端口連通性測試裝置的實施例可以應用在交換機上。裝置實施例可以通過軟件實現(xiàn)，也可以通過硬件或者軟硬件結(jié)合的方式實現(xiàn)。以軟件實現(xiàn)為例，作為一個邏輯意義上的裝置，是通過其所在交換機的處理器將非易失性存儲器中對應的計算機程序指令讀取到內(nèi)存中運行形成的。從硬件層面而言，如圖5是本發(fā)明一示例性實施例的一種端口連通性測試的裝置結(jié)構(gòu)示意圖，圖中除了轉(zhuǎn)發(fā)芯片、處理器、內(nèi)存、以及非易失性存儲器之外，還可以包括其他硬件，對此不再贅述。

圖6是本發(fā)明一示例性實施例的一種端口連通性測試的裝置框架示意圖，該裝置包括：構(gòu)造單元601、第一轉(zhuǎn)發(fā)單元602、第二轉(zhuǎn)發(fā)單元603和第一確定單元604。

其中，構(gòu)造單元601，構(gòu)造用于對多個被測端口進行連通性測試的初始測試報文，并將所述初始測試報文發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，其中多個被測端口通過物理線路依次串聯(lián)，形成一條測試路徑。

第一轉(zhuǎn)發(fā)單元602，使所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過首端被測端口接收所述初始測試報文，并通過所述測試路徑上的被測端口依次轉(zhuǎn)發(fā)；以及，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過末端被測端口接收到的中間測試報文返回至交換機CPU。

第二轉(zhuǎn)發(fā)單元603，將接收到的中間測試報文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為通過末端被測端口接收所述中間測試報文，并通過所述測試路徑上的被測端口依次轉(zhuǎn)發(fā)；以及，所述轉(zhuǎn)發(fā)芯片被配置為將通過首端被測端口接收到的最終測試報文返回至交換機CPU。

第一確定單元604，確定所述初始測試報文與所述最終測試報文相同，則每個被測端口的連通性均被測試成功。

可選的，還包括：

設(shè)置單元605，交換機CPU設(shè)置所述首端被測端口處于連通性測試狀態(tài)；

所述第二轉(zhuǎn)發(fā)單元通過下述方式使交換機CPU將接收到的中間測試報文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片：

當交換機CPU接收到所述中間測試報文且所述首端被測端口處于連通性測試狀態(tài)時，交換機CPU將接收到的中間測試報文再次發(fā)送至轉(zhuǎn)發(fā)芯片，以使所述測試路徑上的被測端口依次轉(zhuǎn)發(fā)。

可選的，還包括：

報錯單元606，在所述初始測試報文與所述最終測試報文不相同時，交換機CPU確定所述多個被測端口中存在故障被測端口。

可選的，還包括：

第二確定單元607，根據(jù)統(tǒng)計得到的每個被測端口的丟包情況，將發(fā)生丟包現(xiàn)象的被測端口確定為故障被測端口。

可選的，所述物理線路包括電纜或網(wǎng)線。

上述裝置中各個單元的功能和作用的實現(xiàn)過程具體詳見上述方法中對應步驟的實現(xiàn)過程，在此不再贅述。

對于裝置實施例而言，由于其基本對應于方法實施例，所以相關(guān)之處參見方法實施例的部分說明即可。以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，其中所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網(wǎng)絡單元上?？梢愿鶕?jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來實現(xiàn)本申請方案的目的。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動的情況下，即可以理解并實施。

以上所述僅為本申請的較佳實施例而已，并不用以限制本申請，凡在本申請的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請保護的范圍之內(nèi)。