本實(shí)用新型涉及一種腔體，尤其是一種手機(jī)揚(yáng)聲器腔體。

本實(shí)用新型設(shè)計(jì)一種音頻設(shè)備，尤其是一種手機(jī)揚(yáng)聲器。

背景技術(shù)：

隨著手機(jī)結(jié)構(gòu)的薄形話，整個(gè)手機(jī)堆疊的模組化要求越來越高，在手機(jī)設(shè)計(jì)中，應(yīng)客人結(jié)構(gòu)，硬件，射頻的要求，均需要利用腔體側(cè)壁的空間來天線的凈空區(qū)域，傳統(tǒng)的腔體拆件，如本申請(qǐng)人在申請(qǐng)?zhí)枺?01520637510.X、名稱：一種帶微孔的揚(yáng)聲器腔體及包括該腔體的揚(yáng)聲器、公開日：2015.12.9的實(shí)用新型中公開了一種帶微孔的揚(yáng)聲器腔體，包括后腔和前腔，所述前腔起支撐作用、用于安裝揚(yáng)聲器本體，前腔右側(cè)設(shè)有安裝揚(yáng)聲器本體的結(jié)構(gòu)，所述后腔與前腔密封，形成完整腔體空間，所述前腔左側(cè)設(shè)有用于散熱的微孔；所述微孔為上大下小的圓錐結(jié)構(gòu)。作為優(yōu)選，所述圓錐結(jié)構(gòu)的錐角為80~100o；所述微孔在圓錐結(jié)構(gòu)下部還包括上小下大的圓柱階梯結(jié)構(gòu)的通孔，圓柱階梯的上部直徑和圓錐的底部直徑相同；還包括用于調(diào)節(jié)腔體內(nèi)部與外部氣流量的調(diào)音紙，所述調(diào)音紙安裝在微型孔上部、覆蓋微型孔區(qū)域。作為優(yōu)選，所述前腔上設(shè)有安裝調(diào)音紙的凹槽。該實(shí)用新型中公開的技術(shù)方案中前腔和后腔是在腔體的中間分切成上下殼體，在中間位置接縫處超聲熔接，但該上下殼體熔合線在殼體中部，無法走線，并且超聲焊接時(shí)容易有擠壓溢膠現(xiàn)象，總高尺寸較難管控。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型提供了一種便于LDS走線、總高尺寸好管控的手機(jī)揚(yáng)聲器腔體及包括該腔體的揚(yáng)聲器。

本實(shí)用新型中的一種手機(jī)拆件腔體，包括上蓋和下蓋，下蓋起支撐作用、用于安裝揚(yáng)聲器本體，下蓋側(cè)面設(shè)有LDS走線；上蓋和下蓋密封形成完整腔體空間，上蓋小于下蓋尺寸，上蓋外側(cè)尺寸與下蓋的內(nèi)壁尺寸配合，上蓋的上表面和下蓋的上表面平齊。上蓋和下蓋的結(jié)合線位于下蓋內(nèi)壁，下蓋可以用于LDS走線；揚(yáng)聲器高度由下蓋的高度決定，容易準(zhǔn)確控制。

作為優(yōu)選，下蓋左側(cè)設(shè)有用于散熱的微孔；所述微孔為上大下小的圓錐結(jié)構(gòu)。通過微孔散熱能大大降低揚(yáng)聲器本體的溫度，延長揚(yáng)聲器的使用壽命。

作為優(yōu)選，作為優(yōu)選，還包括用于調(diào)節(jié)腔體內(nèi)部與外部氣流量的調(diào)音紙，所述調(diào)音紙安裝在微型孔上部、覆蓋微型孔區(qū)域。調(diào)音紙能調(diào)節(jié)腔體內(nèi)部與外部氣流量，避免腔體開孔引起的低頻失真異常。

一種揚(yáng)聲器，包括揚(yáng)聲器本體、音膜和揚(yáng)聲器腔體，所述揚(yáng)聲器腔體為上述任一揚(yáng)聲器腔體，音膜位于揚(yáng)聲器本體和上蓋之間。

本實(shí)用新型的有益效果：上蓋1和下蓋4的結(jié)合線位于下蓋4內(nèi)壁，下蓋4可以用于LDS走線；揚(yáng)聲器高度由下蓋4的高度決定，容易準(zhǔn)確控制。

附圖說明

圖1為揚(yáng)聲器爆炸視圖。

圖2為揚(yáng)聲器剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)記：1、上蓋，2、音膜，3、揚(yáng)聲器本體，4、下蓋。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明，但不應(yīng)將此理解為本實(shí)用新型的上述主題的范圍僅限于上述實(shí)施例。

如圖1-2所示，一種揚(yáng)聲器，包括上蓋1、下蓋4、音膜2和揚(yáng)聲器本體3，下蓋4起支撐作用、用于安裝揚(yáng)聲器本體3，下蓋4側(cè)面設(shè)有LDS走線；上蓋1和下蓋4密封形成完整腔體空間；揚(yáng)聲器本體2安裝在前腔4內(nèi)部右側(cè)，音膜2位于揚(yáng)聲器本體3和上蓋1之間；上蓋1小于下蓋4尺寸，上蓋1外側(cè)尺寸與下蓋4的內(nèi)壁尺寸配合，上蓋1的上表面和下蓋4的上表面平齊。上蓋1和下蓋4的結(jié)合線位于下蓋4內(nèi)壁，下蓋4可以用于LDS走線；揚(yáng)聲器高度由下蓋4的高度決定，容易準(zhǔn)確控制。Laser Direct Structuring（激光直接成型）工藝，簡稱LDS工藝，是由德國LPKF公司開發(fā)的一種注塑、激光加工與電鍍工藝相結(jié)合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生產(chǎn)技術(shù)，其原理是將普通的塑膠元件、電路板賦予電氣互連功能，使塑料殼體、結(jié)構(gòu)件除支撐、防護(hù)等功能外，與導(dǎo)電電路結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能，形成所謂3D-MID，適用于IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部細(xì)線路制作。