本實(shí)用新型涉及揚(yáng)聲器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種揚(yáng)聲器音腔結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前的智能設(shè)備如手機(jī)等都往輕薄方向發(fā)展，屏幕不斷變大，厚度逐漸減薄，越來(lái)越纖薄的造型和外殼對(duì)如何做好揚(yáng)聲器造成了困擾。一般的內(nèi)置揚(yáng)聲器都需要一定的空間作為發(fā)聲腔體，如果需要做到重低音或者混音效果的話，需要的回聲混響空間則更大。但越來(lái)越薄的手機(jī)設(shè)計(jì)，使得揚(yáng)聲器的體積也越來(lái)越小，導(dǎo)致現(xiàn)有的揚(yáng)聲器產(chǎn)品的后腔空間普遍較小，使得聲學(xué)性能達(dá)不到理想效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種后腔體積較大的揚(yáng)聲器音腔結(jié)構(gòu)。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

一種揚(yáng)聲器音腔結(jié)構(gòu)，包括外殼和揚(yáng)聲器本體，所述揚(yáng)聲器本體包括上殼體、揚(yáng)聲器單體和下殼體，所述揚(yáng)聲器單體設(shè)置在所述上殼體和下殼體組成的容腔中，揚(yáng)聲器單體與下殼體之間形成后音腔，所述外殼上設(shè)有密封腔體，所述密封腔體與所述后音腔連通設(shè)置。

進(jìn)一步地，還包括PCB板，所述外殼上設(shè)有具有開(kāi)口的空腔，所述PCB板設(shè)置在所述空腔的開(kāi)口上以形成所述密封腔體。

進(jìn)一步地，還包括第一密封件，所述第一密封件設(shè)置在所述PCB板與所述空腔之間。

進(jìn)一步地，所述密封腔體上設(shè)有第一通孔，所述下殼體上設(shè)有第二通孔，所述第一通孔與所述第二通孔連通設(shè)置。

進(jìn)一步地，還包括第二密封件，所述第二密封件設(shè)置在所述密封腔體與所述下殼體之間并圍繞所述第一通孔或第二通孔設(shè)置。

進(jìn)一步地，還包括第三密封件，所述第三密封件設(shè)置在所述密封腔體內(nèi)并圍繞所述第一通孔設(shè)置。

進(jìn)一步地，所述密封腔體的數(shù)量為兩個(gè)以上，兩個(gè)以上的所述密封腔體之間連通設(shè)置。

本實(shí)用新型的有益效果在于：外殼上設(shè)有密封腔體，密封腔體與后音腔連通設(shè)置，密封腔體與揚(yáng)聲器上的后音腔相連通設(shè)置，通過(guò)密封腔體與后音腔的空間疊加，可增大后音腔的體積，從而可提高揚(yáng)聲器的聲學(xué)性能，設(shè)計(jì)時(shí)，可根據(jù)實(shí)際需求設(shè)置密封腔體的體積，使疊加后的后音腔的體積達(dá)到一個(gè)合適的范圍，以滿足聲學(xué)性能的需求。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的揚(yáng)聲器音腔結(jié)構(gòu)的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的揚(yáng)聲器音腔結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

1、外殼；11、空腔；2、揚(yáng)聲器本體；3、PCB板；31、第一通孔；

4、第一密封件；5、第二密封件；6、第三密封件。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。

本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：在產(chǎn)品的外殼上設(shè)置密封腔體，并與揚(yáng)聲器的后音腔連通設(shè)置，以增大后音腔的空間，提高聲學(xué)性能。

請(qǐng)參閱圖1和圖2，一種揚(yáng)聲器音腔結(jié)構(gòu)，包括外殼1和揚(yáng)聲器本體2，所述揚(yáng)聲器本體2包括上殼體、揚(yáng)聲器單體和下殼體，所述揚(yáng)聲器單體設(shè)置在所述上殼體和下殼體組成的容腔中，揚(yáng)聲器單體與下殼體之間形成后音腔，所述外殼1上設(shè)有密封腔體，所述密封腔體與所述后音腔連通設(shè)置。

從上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于：外殼上設(shè)有密封腔體，密封腔體與后音腔連通設(shè)置，密封腔體與揚(yáng)聲器上的后音腔相連通設(shè)置，通過(guò)密封腔體與后音腔的空間疊加，可增大后音腔的體積，從而可提高揚(yáng)聲器的聲學(xué)性能，設(shè)計(jì)時(shí)，可根據(jù)實(shí)際需求設(shè)置密封腔體的體積，使疊加后的后音腔的體積達(dá)到一個(gè)合適的范圍，以滿足聲學(xué)性能的需求。

進(jìn)一步地，還包括PCB板3，所述外殼1上設(shè)有具有開(kāi)口的空腔11，所述PCB板3設(shè)置在所述空腔11的開(kāi)口上以形成所述密封腔體。

由上述描述可知，充分利用產(chǎn)品中原有的結(jié)構(gòu)形成密封腔體，可簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)，減小成本。

進(jìn)一步地，還包括第一密封件4，所述第一密封件4設(shè)置在所述PCB板3與所述空腔11之間。

由上述描述可知，設(shè)置第一密封件，提高PCB板與空腔之間的密封性能，以提高揚(yáng)聲器的聲學(xué)性能。

進(jìn)一步地，所述密封腔體上設(shè)有第一通孔31，所述下殼體上設(shè)有第二通孔，所述第一通孔31與所述第二通孔連通設(shè)置。

進(jìn)一步地，還包括第二密封件5，所述第二密封件5設(shè)置在所述密封腔體與所述下殼3之間并圍繞所述第一通孔31或第二通孔設(shè)置。

進(jìn)一步地，還包括第三密封件6，所述第三密封件6設(shè)置在所述密封腔體內(nèi)并圍繞所述第一通孔31設(shè)置。

由上述描述可知，密封腔體與后音腔通過(guò)通孔連通設(shè)置，并在通孔處設(shè)置密封件，可提高揚(yáng)聲器的聲學(xué)性能。

進(jìn)一步地，所述密封腔體的數(shù)量為兩個(gè)以上，兩個(gè)以上的所述密封腔體之間連通設(shè)置。

由上述描述可知，設(shè)置多個(gè)密封腔體，且密封腔體之間連通設(shè)置，可進(jìn)一步增大后音腔的空間。

請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2，本實(shí)用新型的實(shí)施例一為：

一種揚(yáng)聲器音腔結(jié)構(gòu)，包括外殼1和揚(yáng)聲器本體2，所述揚(yáng)聲器本體2包括上殼體、揚(yáng)聲器單體和下殼體，所述揚(yáng)聲器單體設(shè)置在所述上殼體和下殼體組成的容腔中，揚(yáng)聲器單體與下殼體之間形成后音腔。外殼1上設(shè)有具有開(kāi)口的空腔11，空腔11的開(kāi)口上覆蓋有PCB板3以形成一密封腔體。PCB板3與空腔11之間設(shè)有第一密封件4，以提高密封性。第一密封件4可為泡棉。

密封腔體的PCB板3上設(shè)有第一通孔31，下殼體上設(shè)有第二通孔，第一通孔31與第二通孔連通設(shè)置，從而使得密封腔體與后音腔連通。第一通孔31與第二通孔的孔徑可相同或不同。PCB板3與下殼體之間設(shè)有第二密封件5，第二密封件5圍繞第一通孔31或第二通孔設(shè)置。PCB板3朝向密封腔體的一側(cè)還設(shè)有第三密封件6，第三密封件6圍繞第一通孔31設(shè)置。第二密封件5和第三密封件6分別為泡棉。密封腔體的數(shù)量可為一個(gè)或多個(gè)，密封腔體為多個(gè)時(shí)，多個(gè)密封腔體之間連通設(shè)置。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的揚(yáng)聲器音腔結(jié)構(gòu)，通過(guò)在產(chǎn)品的外殼上設(shè)置密封腔體，并與揚(yáng)聲器的后音腔連通設(shè)置，增大了后音腔的體積，提高了揚(yáng)聲器的聲學(xué)性能。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。