本實(shí)用新型涉及網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種光電混合匯聚交換機(jī)。

背景技術(shù)：

隨著網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)日益增加，網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的規(guī)模和功能日趨復(fù)雜。在這一背景下，整合網(wǎng)絡(luò)匯聚端數(shù)據(jù)、降低數(shù)據(jù)中心的管理成本，充分挖掘現(xiàn)有資源能力以適應(yīng)更高的業(yè)務(wù)需求，成為數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)交換的重要任務(wù)。當(dāng)前，光電混合交換機(jī)作為網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸和交換的核心設(shè)備之一，得到了廣泛的應(yīng)用。然而，目前常見(jiàn)的光電混合交換機(jī)一般都存在外部接口設(shè)計(jì)單一固定、組網(wǎng)及連接不便、應(yīng)用場(chǎng)景有限、內(nèi)部電路系統(tǒng)架構(gòu)簡(jiǎn)單以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和傳輸速度不快等問(wèn)題。因而，對(duì)現(xiàn)有光電混合交換機(jī)進(jìn)行改進(jìn)，以更加有效地滿足網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)交換傳輸業(yè)務(wù)快速發(fā)展的需要，顯得必要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，提供一種接口豐富、使用時(shí)業(yè)務(wù)接口類型可靈活選擇組合，組網(wǎng)接線方便且數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和傳輸速度較快的光電混合匯聚交換機(jī)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：本實(shí)用新型的光電混合匯聚交接機(jī)，包括機(jī)箱和電路裝置；機(jī)箱具有前面板；其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是，上述的電路裝置包括設(shè)于前面板上的上行以太網(wǎng)口、上行SFP光口、下行組合式光電接口以及設(shè)于機(jī)箱內(nèi)的PCI接口、上行千兆光電模塊、下行百兆光電混合模塊、SWITCH交換芯片、驅(qū)動(dòng)模塊、主處理器和電源模塊；

上述的上行以太網(wǎng)口和上行SFP光口通過(guò)PCI接口與上行千兆光電模塊雙向信號(hào)電連接；下行組合式光電接口通過(guò)PCI接口與下行百兆光電混合模塊雙向信號(hào)電連接；上行千兆光電模塊和下行百兆光電混合模塊分別與SWITCH交換芯片雙向信號(hào)電連接；SWITCH交換芯片通過(guò)驅(qū)動(dòng)模塊與主處理器雙向信號(hào)電連接；電源模塊用于提供工作電源；

上述的下行組合式光電接口采用拼接式結(jié)構(gòu)設(shè)有3組；每組由8路以太網(wǎng)口或8路SFP光接口組成。

進(jìn)一步的方案是，上述的電路裝置還包括設(shè)于前面板上的指示燈組和CONSOLE調(diào)試接口以及設(shè)于機(jī)箱內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)管理模塊和傳感器模塊；所述的指示燈組與主處理器電連接；CONSOLE調(diào)試接口與主處理器雙向信號(hào)電連接；網(wǎng)絡(luò)管理模塊分別與SWITCH交換芯片和主處理器雙向信號(hào)電連接；主處理器與傳感器模塊信號(hào)電連接。

進(jìn)一步的方案是，上述的傳感器模塊包括溫度傳感器和濕度傳感器。

進(jìn)一步的方案是，上述的指示燈組包括用于電源指示的黃色LED燈以及用于接口狀態(tài)指示的綠色LED燈組。

進(jìn)一步的方案是，上述的上行以太網(wǎng)口為10M/100M/1000M自適應(yīng)RJ45以太網(wǎng)接口；上行SFP光口為千兆光接口。

進(jìn)一步的方案是，上述的電源模塊配設(shè)有三芯電源插頭和電源開(kāi)關(guān)，使用時(shí)電源模塊通過(guò)三芯電源插頭連接220V交流市電。

進(jìn)一步的方案是，上述機(jī)箱的前面板的兩側(cè)設(shè)有使用時(shí)用于固定在機(jī)柜中的掛耳。

本實(shí)用新型具有積極的效果：（1）本實(shí)用新型的光電混合匯聚交換機(jī)，其接口豐富，并且下行光電接口采用拼接式結(jié)構(gòu)的3組以太網(wǎng)口或SFP光口，每組由8路以太網(wǎng)口或8路SFP光接口組成；該24路接口可根據(jù)用戶業(yè)務(wù)需要進(jìn)行相應(yīng)的以太網(wǎng)口和SFP光接口共8種組合選擇，因此業(yè)務(wù)口類型選擇靈活，能夠有效滿足用戶業(yè)務(wù)要求并使得用戶組網(wǎng)接線方便。（2）本實(shí)用新型的光電混合匯聚交換機(jī)，其通過(guò)配設(shè)傳感器模塊采集包括工作時(shí)的溫度和濕度信息并發(fā)送給應(yīng)用平臺(tái)，使得監(jiān)控人員可方便地掌握當(dāng)前工作環(huán)境狀況。（3）本實(shí)用新型的光電混合匯聚交換機(jī)，其通過(guò)電路裝置各模塊的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和器件的選擇，使其系統(tǒng)架構(gòu)層次性強(qiáng)、使用時(shí)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和傳輸速度較快。（4）本實(shí)用新型的光電混合匯聚交換機(jī)，其電源模塊可直連220V交流市電，可省略現(xiàn)有技術(shù)中通常需要配設(shè)電源適配器，使用方便且節(jié)約成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的機(jī)箱前面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的電路裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

上述附圖中的附圖標(biāo)記如下：

前面板1，掛耳2，上行以太網(wǎng)口3，上行SFP光口4，下行組合式光電接口5，指示燈組6，CONSOLE調(diào)試接口7。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

（實(shí)施例1）

見(jiàn)圖1和圖2，本實(shí)施例的光電混合匯聚交接機(jī)，其主要由機(jī)箱和電路裝置組成，機(jī)箱采用使用19英寸1U機(jī)箱，機(jī)箱具有前面板1和后面板（圖中未示出），機(jī)箱的前面板1的兩側(cè)設(shè)有使用時(shí)用于固定在機(jī)柜中的掛耳2。機(jī)箱在使用時(shí)可通過(guò)掛耳2固定安裝在機(jī)柜內(nèi)，也可直接平放。

電路裝置主要由設(shè)置于前面板1上的上行以太網(wǎng)口3、上行SFP光口4、下行組合式光電接口5、指示燈組6、CONSOLE調(diào)試接口7以及設(shè)置在機(jī)箱內(nèi)的PCI接口、上行千兆光電模塊、下行百兆光電混合模塊、SWITCH交換芯片、驅(qū)動(dòng)模塊、主處理器、網(wǎng)絡(luò)管理模塊、傳感器模塊以及電源模塊組成。

上行以太網(wǎng)口3和上行SFP光口4通過(guò)PCI接口與上行千兆光電模塊雙向信號(hào)電連接；下行組合式光電接口5通過(guò)PCI接口與下行百兆光電混合模塊雙向信號(hào)電連接；上行千兆光電模塊和下行百兆光電混合模塊分別與SWITCH交換芯片雙向信號(hào)電連接；SWITCH交換芯片與驅(qū)動(dòng)模塊以及網(wǎng)絡(luò)管理模塊分別雙向信號(hào)電連接；驅(qū)動(dòng)模塊和網(wǎng)絡(luò)管理模塊分別與主處理器雙向信號(hào)電連接；CONSOLE調(diào)試接口7與主處理器雙向信號(hào)電連接；主處理器與傳感器模塊信號(hào)電連接；指示燈組6與主處理器電連接；電源模塊用于提供工作電源。

上行以太網(wǎng)口3為10M/100M/1000M自適應(yīng)RJ45以太網(wǎng)接口；上行SFP光口4為千兆光接口，上行SFP光口4支持即插即用功能，應(yīng)用和維護(hù)放便，并可兼容所有廠家的SFP千兆光模。

下行組合式光電接口5采用拼接式結(jié)構(gòu)設(shè)置，下行組合式光電接口5設(shè)有3組，每組由8路以太網(wǎng)口或8路SFP光接口組成；該24路接口可根據(jù)用戶業(yè)務(wù)需要進(jìn)行相應(yīng)的以太網(wǎng)口和SFP光接口共8種組合選擇，因此業(yè)務(wù)口類型選擇靈活，能夠有效滿足用戶業(yè)務(wù)要求并使得用戶組網(wǎng)接線方便。

指示燈組6包括用于電源工作指示的黃色LED燈以及用于指示各接口狀態(tài)的綠色LED燈組。

CONSOLE調(diào)試接口7，封裝使用四芯工業(yè)端子，引腳1定義為發(fā)送信號(hào)線，引腳2為實(shí)現(xiàn)CPU寫(xiě)程序使能功能的信號(hào)線，引腳3定義為接收信號(hào)線，引腳4為接地信號(hào)線。

主處理器用于電路裝置的調(diào)度控制，主處理器的核心采用ARM9高頻處理芯片。

SWITCH交換芯片，優(yōu)選采用型號(hào)IP1826D，用于下行接口、上行接口和主處理器間的信號(hào)交換，其內(nèi)部寄存器受主處理器完全管控。既可對(duì)數(shù)據(jù)全自動(dòng)分配交換，還可人工干預(yù)設(shè)置優(yōu)先級(jí)。

上行千兆光電模塊用于實(shí)現(xiàn)RGMII信號(hào)與光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，上行千兆光電模塊的核心優(yōu)選采用IP1001芯片。

下行百兆光電混合模塊用于實(shí)現(xiàn)SS-SMII信號(hào)與光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，下行百兆光電混合模塊的核心優(yōu)選采用IP108芯片。

PCI接口優(yōu)選采用高可靠性、安裝放便、體積小的MINI PCI接口，并在MINI PCI接口的金手指外表鍍金，以提高數(shù)據(jù)的傳導(dǎo)性。

傳感器模塊作為優(yōu)選方式設(shè)置，傳感器模塊包括溫度和濕度傳感器，用于采集工作時(shí)的的溫度和濕度信息并發(fā)送給主處理器。主處理器將該溫、濕度信息整理后可發(fā)送應(yīng)用平臺(tái)顯示，使得監(jiān)控人員可方便地掌握當(dāng)前工作環(huán)境狀況。

網(wǎng)絡(luò)管理模塊作為優(yōu)選方式設(shè)置，網(wǎng)絡(luò)管理模塊用于實(shí)現(xiàn)設(shè)備以網(wǎng)絡(luò)IP方式進(jìn)行在線管理、監(jiān)控和運(yùn)維，將內(nèi)部所有可用信息以網(wǎng)絡(luò)數(shù)字化方式在應(yīng)用平臺(tái)中展現(xiàn)。

電源模塊用于將220V交流市電轉(zhuǎn)換成12V直流電以提供工作電源。電源模塊配設(shè)有設(shè)于機(jī)箱后面板上的三芯電源插頭和電源開(kāi)關(guān)，使用時(shí)電源模塊通過(guò)三芯電源插頭直接連接220V交流市電，可省略現(xiàn)有技術(shù)中通常需要配設(shè)電源適配器，使用方便且節(jié)約成本。

本實(shí)施例的光電混合匯聚交接機(jī)，其在使用時(shí)，其下行組合式光電接口5連接業(yè)務(wù)端（信號(hào)源），上行以太網(wǎng)口3和上行SFP光口4連接中心端，在主處理器的調(diào)度控制下，下行組合式光電接口5各接口傳輸?shù)臄?shù)據(jù)信號(hào)經(jīng)SWITCH交換芯片匯聚和交換后再通過(guò)上行以太網(wǎng)口3和上行SFP光口4最終將業(yè)務(wù)端(信號(hào)源)數(shù)據(jù)上傳至中心端；中心端反向數(shù)據(jù)同理可通過(guò)SWITCH交換芯片傳輸至業(yè)務(wù)端，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的匯集交換和雙向傳輸。

以上實(shí)施例是對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式的說(shuō)明，而非對(duì)本實(shí)用新型的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變換和變化而得到相對(duì)應(yīng)的等同的技術(shù)方案，因此所有等同的技術(shù)方案均應(yīng)該歸入本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍。