本申請(qǐng)是2014年11月5日進(jìn)入中國國家階段的、國家申請(qǐng)?zhí)枮?01380023808.5、發(fā)明名稱為“用于約束ehf通信芯片的操作參數(shù)的系統(tǒng)”的中國發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

本公開涉及電子系統(tǒng)和設(shè)備，并且更具體的涉及基于芯片的測(cè)試和配平系統(tǒng)和設(shè)備。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體制造和電路設(shè)計(jì)技術(shù)中的進(jìn)步使得具有越來越高工作頻率的集成電路(integratedcircuit，ic)的發(fā)展和生產(chǎn)成為可能。然后，與這種集成電路合并的電子產(chǎn)品和系統(tǒng)能夠提供比現(xiàn)有幾代產(chǎn)品更強(qiáng)的功能性。這個(gè)增加的功能通常包括在越來越高的速度上處理越來越大數(shù)據(jù)量。

許多電子系統(tǒng)包括多個(gè)安裝有這些高速ic的印刷電路板(printedcircuitboard，pcb)，通過這些pcb各種信號(hào)被路由至ic以及從ic開始路由。在具有至少兩個(gè)pcb，并且需要在這些pcb之間通信信息的電子系統(tǒng)中，已經(jīng)發(fā)展了各種連接器和背板架構(gòu)以促進(jìn)板之間的信息流動(dòng)。不幸地，這種連接器和背板構(gòu)造將各種阻抗不連續(xù)性引入信號(hào)路徑，導(dǎo)致信號(hào)的質(zhì)量或完整性的降級(jí)。通過例如攜帶信號(hào)的機(jī)械連接器的傳統(tǒng)方法與板相連接，通常產(chǎn)生不連續(xù)性，需要昂貴的電子產(chǎn)品來協(xié)商。傳統(tǒng)機(jī)械連接器還可能隨著時(shí)間而磨損，要求準(zhǔn)確的校準(zhǔn)和制造方法，并且易受機(jī)械推撞的影響。

根據(jù)上述討論，需要可以被用在各種電子設(shè)備中的改進(jìn)的連接器。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施方式提供包括ehf通信芯片的ehf通信系統(tǒng)。ehf通信芯片可以包括具有至少一個(gè)可控制的基于參數(shù)的模塊的ehf通信電路，可控制的基于參數(shù)的模塊具有可測(cè)試和可控制的操作參數(shù)。ehf通信芯片可以進(jìn)一步包括耦合至ehf通信電路的測(cè)試與配平電路，其中測(cè)試與配平電路包括具有一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器元件的邏輯電路，其中邏輯電路耦合至可控制的基于參數(shù)的模塊。

根據(jù)本發(fā)明的可替選實(shí)施方式提供了包括響應(yīng)于控制設(shè)置的ehf通信電路的ehf通信系統(tǒng)，并且通信電路開始工作在初始ehf載波頻率。ehf通信系統(tǒng)還包括適配為確定初始ehf載波頻率和預(yù)選參考載波頻率之間的差的測(cè)試電路，以生成用于ehf通信電路的臨時(shí)控制設(shè)置，臨時(shí)控制設(shè)置適配為將ehf通信電路的載波頻率從初始ehf載波頻率調(diào)節(jié)至包括參考載波頻率的預(yù)選頻率范圍內(nèi)的經(jīng)調(diào)節(jié)的ehf載波頻率，并且適配為將臨時(shí)控制設(shè)置應(yīng)用于ehf通信電路。ehf通信系統(tǒng)還進(jìn)一步包括耦合至ehf通信電路并且適配為將臨時(shí)控制設(shè)置永久性地應(yīng)用于ehf通信電路的存儲(chǔ)器電路。

本發(fā)明的另外的可替選實(shí)施方式提供了包括響應(yīng)于控制設(shè)置并且開始工作在初始ehf發(fā)射電平的ehf通信系統(tǒng)。ehf通信系統(tǒng)進(jìn)一步包括適配為確定初始ehf發(fā)射電平和預(yù)選參考ehf發(fā)射電平之間差的測(cè)試電路，以生成用于ehf通信電路的臨時(shí)控制設(shè)置，臨時(shí)控制設(shè)置適配為將ehf通信電路的ehf發(fā)射水平從初始ehf發(fā)射水平調(diào)節(jié)至參考ehf發(fā)射水平的預(yù)選發(fā)射水平范圍內(nèi)的調(diào)整后的ehf發(fā)射水平，并且適配為將臨時(shí)控制設(shè)置應(yīng)用于ehf通信電路。ehf通信系統(tǒng)還進(jìn)一步包括耦合至ehf通信電路并且適配為將臨時(shí)控制設(shè)置永久性的應(yīng)用于ehf通信電路的存儲(chǔ)器電路。

附圖說明

在概括地描述本發(fā)明之后，現(xiàn)將參考未必按比例繪制的附圖，其中：

圖1為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的，顯示一些內(nèi)部組件的ehf通信芯片的側(cè)視圖；

圖2為圖1的ehf通信芯片的等距視圖；

圖3為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的、示出ehf通信芯片的系統(tǒng)元件的框圖；

圖4為顯示測(cè)試和配平電路的示意性ehf通信芯片的一部分的功能框圖；

圖5為顯示與其它電路有關(guān)的測(cè)試和配平電路的另一個(gè)示意性ehf通信芯片的一部分的框圖；

圖6為示出用于在具有測(cè)試和配平電路的ehf通信芯片上的測(cè)試和設(shè)定參數(shù)的示例性方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的示意性實(shí)施方式將在下文中參考附圖中更完全的描述，其中顯示了本發(fā)明的一些，但不是全部的實(shí)施方式。事實(shí)上，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并且本發(fā)明不應(yīng)受限于本文所提出的實(shí)施方式而構(gòu)建；相反，提供這些實(shí)施方式以使本申請(qǐng)能夠滿足相應(yīng)的法律要求。相同的標(biāo)記通篇涉及相同的元件。

如本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解的，本發(fā)明的方案可以實(shí)現(xiàn)為系統(tǒng)、方法或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。相應(yīng)地，本發(fā)明的方案可以采用整體硬件的實(shí)施方式、整體軟件的實(shí)施方式(包括固件、駐存軟件、微型編碼等)或包括可以在本文中通常被稱為“電路”、“模塊”或“系統(tǒng)”的結(jié)合軟件和硬件方案的實(shí)施方式的形式。而且，本發(fā)明的方案可以采用嵌入一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的計(jì)算機(jī)程序，計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)具有嵌入其上的計(jì)算機(jī)可讀程序編碼。

傳統(tǒng)連接器的不利特征導(dǎo)致設(shè)計(jì)為以非常高的速率傳輸數(shù)據(jù)的電子系統(tǒng)的信號(hào)完整性和相應(yīng)地不穩(wěn)定性降級(jí)，這繼而限制這種系統(tǒng)的應(yīng)用。需要在沒有與可插入的物理連接器和均衡電路相關(guān)的成本和功率消耗的情況下用于耦合高數(shù)據(jù)速率信號(hào)路徑不連續(xù)的部分的方法和系統(tǒng)。另外，需要確保這種技術(shù)方案是容易被制造的、模塊化的并且有效率的方法和系統(tǒng)。

這種系統(tǒng)的實(shí)例公開在美國專利no.5,621,913和美國專利申請(qǐng)no.12/655,041中。這些公開的和所有其它本文中參考的發(fā)布被通過參考方式以其全部?jī)?nèi)容并入本文中用于所有的目的。

而且，在當(dāng)今社會(huì)和普遍存在的計(jì)算機(jī)環(huán)境中，高帶寬模塊化和便攜存儲(chǔ)器設(shè)備被越來越多的使用。因此，方法被期望用于確保這些設(shè)備間和這些設(shè)備內(nèi)的通信的安全性和穩(wěn)定性。為了提供改進(jìn)的安全高帶寬通信，ehf通信單元的特殊性能可以用在創(chuàng)新和有用的設(shè)置中。

ehf通信單元的實(shí)例為ehf通信鏈接芯片。在本公開通篇中，術(shù)語通信鏈接芯片、通信鏈接芯片封裝、ehf通信單元，和ehf通信鏈接芯片封裝將被可交換地用于指嵌入ic封裝中的ehf天線。這種通信鏈接芯片的實(shí)例在美國臨時(shí)專利申請(qǐng)no.61/491,811、no.61/467,334和no.61/485,1103中詳細(xì)描述，所有這些申請(qǐng)被通過參考方式以其全部?jī)?nèi)容并入本文中用于所有目的。

圖1為根據(jù)實(shí)施方式的、示出了一些內(nèi)部組件的示例性超高頻(extremelyhighfrequency，ehf)通信芯片114的側(cè)視圖。如參考圖1所討論的，ehf通信芯片114可以安裝在ehf通信芯片114的連接印刷電路板(pcb)上。圖2示出了相似的示意性ehf通信芯片214。應(yīng)當(dāng)注意圖1使用計(jì)算機(jī)仿真圖形來描繪ehf通信芯片114，并且因此一些組件以程式化模式顯示。ehf通信芯片114可以適配為發(fā)送和接收超高頻信號(hào)。如所示出的，ehf通信芯片114可以包括晶粒102、引線框(未示出)、例如接合線104的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電連接器、例如天線106的換能器，以及包裹材料108。晶粒102可以包括適配為合適的晶?；迳系淖钚』娐返娜我夂线m結(jié)構(gòu)，并且可以在功能上等同于還稱為“芯片”或“集成電路(integratedcircuit，ic)”的組件。晶?；蹇梢允褂萌我夂线m的半導(dǎo)體材料來形成，例如但不限于硅。晶粒102可以安裝為與引線框電聯(lián)通。引線框(類似于圖2的218)可以是適配為允許一個(gè)或多個(gè)其它電路有效地與晶粒102連接的導(dǎo)電引線的任何合適的結(jié)構(gòu)。引線框(見圖2的218)的引線可以嵌入或固定在引線框基板中。引線框基板可以使用適配為實(shí)質(zhì)上將引線保持在預(yù)定結(jié)構(gòu)中的任何合適的絕緣材料來形成。

進(jìn)一步，晶粒102和引線框的引線之間的電聯(lián)通可以通過使用例如一個(gè)或多個(gè)接合線104的導(dǎo)電連接器的任意合適方法來實(shí)現(xiàn)。接合線104可以用于將晶粒102的電路上的點(diǎn)與引線框上的相應(yīng)引線電連接。在另一個(gè)實(shí)施方式中，晶粒102可以被翻轉(zhuǎn)并且導(dǎo)電連接器包括凸起、或晶粒焊接球而不是接合線104，這被適配在通常被稱為“倒裝芯片”設(shè)置中。

天線106可以為適配為換能器以在電信號(hào)和電磁信號(hào)之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換的任意合適的結(jié)構(gòu)。天線106可以適配為在ehf頻譜中工作，并且可以適配為發(fā)送和/或接收電磁信號(hào)，換句話說，就是作為發(fā)送器、接收器或收發(fā)器。在一個(gè)實(shí)施方式中，天線106可以構(gòu)成引線框(見圖2中218)的一部分。在另一個(gè)實(shí)施方式中，天線106可以通過任意合適的方法與晶粒102分離，但是可操作地連接至晶粒102，并且可以放置為與晶粒102相鄰。例如，使用天線接合線(類似于圖2的220)天線106可以連接至晶粒102?？商孢x地，在倒裝芯片構(gòu)造中，天線106可以連接至晶粒102而沒有使用天線接合線(見220)。在其它實(shí)施方式中，天線106可以放置在晶粒102上或pcb116上。

此外，包裹材料108可以將ehf通信芯片114的各種組件保持在固定的相對(duì)位置上。包裹材料108可以為適配為為第一ehf通信芯片114的電氣和電子組件提供電絕緣和物理保護(hù)的任意合適的材料。例如，包裹材料108可以為模制復(fù)合物、玻璃、塑料、或陶瓷。包裹材料108可以形成為任意合適的形狀。例如，包裹材料108可以為長(zhǎng)方形塊的形狀，包裹ehf通信芯片114的所有組件，除了引線框的未連接引線。一個(gè)或多個(gè)外部連接可以與其它電路或組件形成。例如，外部連接可以包括用于與印刷電路板的連接的球狀墊和/或外部焊接球。

此外，ehf通信芯片114可以安裝在連接器pcb116上。連接器pcb116可以包括一個(gè)或多個(gè)層壓層112，其中一個(gè)層壓層可以為pcb接地平面110。pcb接地平面110可以是適配為將電接地提供至pcb116上的電路和組件的任意合適結(jié)構(gòu)。

圖2為示出了一些內(nèi)部組件的ehf通信芯片214的透視圖。應(yīng)當(dāng)注意圖2使用計(jì)算機(jī)仿真圖形來描繪ehf通信芯片214，并且因此一些組件可以以程式化方式來顯示。如所示出的，ehf通信芯片214可以包括晶粒202、引線框218、例如接合線204的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電連接器、例如天線206的換能器、一個(gè)或多個(gè)天線接合線220、以及包裹材料208。晶粒202、引線框218、一個(gè)或多個(gè)接合線204、天線206、天線接合線220、以及包裹材料208可以具有與例如圖1中描述的ehf通信芯片114的晶粒102、引線框、接合線104、天線106、天線接合線和包裹材料108的組件類似的功能。而且，ehf通信芯片214可以包括連接器pcb(與pcb116類似)。

在圖2中，可以看出晶粒202和連接晶粒202與天線206的接合線204一起封裝在ehf通信芯片214中。在該實(shí)施方式中，ehf通信芯片214可以安裝在連接器pcb上。連接器pcb(未示出)可以包括一個(gè)或多個(gè)層壓層(未示出)，其中一個(gè)層壓層可以為pcb接地平面(未示出)。pcb接地平面可以是適配為將電接地提供至ehf通信芯片214的pcb上的電路和組件的任意合適的結(jié)構(gòu)。

繼續(xù)參考圖1至圖2，ehf通信芯片214可以包括并適配為允許與ehf通信芯片114進(jìn)行ehf通信。此外，ehf通信芯片114或214中的任一個(gè)可以適配為發(fā)送和/或接收電磁信號(hào)，提供ehf通信芯片114和ehf通信芯片214以及伴隨的電子電路或組件之間的單路或雙路通信。在實(shí)施方式中，ehf通信芯片114和ehf通信芯片214可以一起位于單個(gè)pcb上并且可以提供pcb內(nèi)通信。在另一個(gè)實(shí)施方式中，ehf通信芯片114可以位于第一pcb(類似于pcb116)上并且ehf通信芯片214可以位于第二pcb(類似于pcb116)上并可以因此提供pcb內(nèi)通信。

不論ehf通信芯片114和214安裝在哪里，當(dāng)進(jìn)行任意兩個(gè)ehf通信芯片之間的通信時(shí)，提供改進(jìn)的信號(hào)安全性和完整性仍然是重要的。一種用于加強(qiáng)或確保正確的信號(hào)安全性和完整性的方法是在通信嘗試之前或期間驗(yàn)證ehf通信芯片214是否在預(yù)定范圍內(nèi)。為此，可以包括用于檢測(cè)ehf通信芯片214的存在和/或用于確保另一個(gè)設(shè)備或表面是在特定距離內(nèi)的系統(tǒng)和方法。這種系統(tǒng)和方法的實(shí)例在美國臨時(shí)專利申請(qǐng)no.61/497,192中描述，該申請(qǐng)以及全部?jī)?nèi)容并入本文中用于所有目的。

根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式，圖3示出了超高頻通信芯片314的系統(tǒng)元件的框圖。ehf通信芯片314適配為發(fā)送和/或接收ehf信號(hào)。如所示的，ehf通信芯片314可以包括ehf通信電路302、測(cè)試與配平電路304和天線306。ehf通信芯片314的結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)元件已經(jīng)在圖1至圖2中詳細(xì)描述。

ehf通信電路302可以適配為在期望的ehf頻率處或附近或者在ehf頻率的預(yù)選范圍內(nèi)的調(diào)制數(shù)字信號(hào)和解調(diào)數(shù)字信號(hào)之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換。可替選地，或另外的，ehf通信電路302可以適配為將數(shù)字信號(hào)調(diào)制為調(diào)制ehf信號(hào)，該調(diào)制ehf信號(hào)具有期望發(fā)射電平或落入發(fā)射電平的預(yù)選范圍的電平，或者適配為將具有預(yù)選發(fā)射電平的調(diào)制ehf信號(hào)解調(diào)成數(shù)字信號(hào)。ehf通信電路302可以包括至少一個(gè)可控制的基于參數(shù)的模塊，該可控制的基于參數(shù)的模塊具有可測(cè)試和可控制的操作參數(shù)。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，可控制的基于參數(shù)的模塊適配為控制ehf通信電路的發(fā)射電平。在本發(fā)明的可替選實(shí)施方式中，ehf通信電路302適配為沒有來自外部參考時(shí)鐘的輸入進(jìn)行工作。天線306耦合至ehf通信電路并且可以適配為在期望頻率處的電信號(hào)和電磁信號(hào)之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換。測(cè)試與配平電路可以耦合至ehf通信電路302。測(cè)試和配平電路304的系統(tǒng)元件在隨后的圖4至圖5中詳細(xì)描述。

轉(zhuǎn)至圖4，繪制功能框圖以示出測(cè)試與配平電路406(或圖1的304)的各種組件。測(cè)試與配平電路406可以整體或部分地包含在ehf通信芯片114的晶粒102上，并且可以包括ehf通信芯片104外的測(cè)試與配平控制電路402、多個(gè)輸入和輸出(i/o)端口404a-n，該多個(gè)輸入和輸出(i/o)端口提供測(cè)試與配平控制電路402和一個(gè)邏輯電路或多個(gè)邏輯電路408之間的通信接口。邏輯電路408可以包括非易失性存儲(chǔ)器412和臨時(shí)數(shù)據(jù)寄存器414。如參考圖3所討論的，邏輯電路408可以耦合至具有可測(cè)試和可控制操作參數(shù)的可控制的基于參數(shù)的模塊。邏輯電路408可以與一個(gè)或多個(gè)可控制參數(shù)416a-n通信，例如功率電平、放大器增益、和/或振蕩器頻率。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，測(cè)試與配平電路406可以包括耦合至ehf通信電路的存儲(chǔ)器電路，其中存儲(chǔ)器電路可以適配為控制ehf通信電路的可控制操作參數(shù)。測(cè)試與配平電路可以進(jìn)一步包括耦合到至少一個(gè)可控制的基于參數(shù)的模塊的測(cè)試電路，其中，測(cè)試電路適配為監(jiān)視可控制的基于參數(shù)的模塊的操作。

測(cè)試與配平電路406可以進(jìn)一步包括適配為將外部控制電路(見圖5)可操作地連接至邏輯電路408的接口。外部控制電路可以適配為控制測(cè)試與配平電路406的操作。接口可以包括用于連接包含外部控制電路的外部設(shè)備、能夠包含任意多個(gè)傳統(tǒng)輸入/輸出引腳或標(biāo)簽或其它物理接口的各種i/o端口404a-n，以通過將信號(hào)提供至電路或從電路接收信號(hào)來控制測(cè)試與配平電路406的操作。例如，ehf通信芯片114(或214)可以安裝在測(cè)試板上，其可以通過i/o端口404a-n可操作地連接至測(cè)試與配平電路406。i/o端口404a-n可以提供與邏輯電路408的通信。

例如，邏輯電路408可以包括用于與非易失性存儲(chǔ)器412和例如但不限于臨時(shí)存儲(chǔ)寄存器414的臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)組件連接的接口邏輯電路410。接口邏輯電路410可以適配為串行外圍接口(serialperipheralinterface，spi)總線，或者可以利用一些其它的通信模式。接口邏輯電路410可以提供用于存儲(chǔ)在臨時(shí)存儲(chǔ)組件或寄存器414以及存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)器412中的外部控制數(shù)字信息的路由。在一個(gè)實(shí)施方式中，邏輯電路405適配為將來自非易失性存儲(chǔ)器412的存儲(chǔ)內(nèi)容復(fù)制到臨時(shí)存儲(chǔ)寄存器414。

邏輯電路408可以適配為為一個(gè)或多個(gè)的可控制的操作參數(shù)416確定期望或最佳設(shè)定，并且適配為將操作參數(shù)永久性地固定在期望設(shè)定處。任何用于永久地設(shè)定ehf通信電路的操作參數(shù)的方法是與本發(fā)明目的相適應(yīng)的方法。例如，非易失性存儲(chǔ)器412可以包括一個(gè)或多個(gè)選擇性可燒斷的保險(xiǎn)絲(未示出)，保險(xiǎn)絲的狀態(tài)可以確定用于一個(gè)或多個(gè)可控制參數(shù)416的設(shè)定。通過選擇性地?zé)龜嘁粋€(gè)或多個(gè)保險(xiǎn)絲可以將參數(shù)值存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)器中。非易失性存儲(chǔ)器412的單獨(dú)部分可以專用于每個(gè)可控制參數(shù)。

臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)組件414和非易失性存儲(chǔ)器412中的每一個(gè)都可以與ehf通信單元(見圖3的302)的至少一個(gè)可控制的基于參數(shù)的模塊(未示出)進(jìn)行通信。相應(yīng)地，組件412或414可以控制任意給定的參數(shù)。如下文所描述的，已選擇最終設(shè)定后，這種設(shè)置允許測(cè)試各種設(shè)定以及實(shí)驗(yàn)。

圖5描繪了測(cè)試與配平電路500(或圖4的406)的一部分的更具體的實(shí)例，至少一部分的測(cè)試與配平電路500可以駐存在在圖中總體表示為536的ehf通信芯片上。ehf通信芯片536可以包括ehf通信電路(見圖3)、測(cè)試與配平電路500和天線(見圖3)。ehf通信電路可以包括至少一個(gè)可控制的基于參數(shù)的模塊，該可控制的基于參數(shù)的模塊具有相關(guān)聯(lián)的可測(cè)試和可控制的操作參數(shù)。而且，測(cè)試與配平電路500可以是用于約束ehf通信芯片114的操作參數(shù)的系統(tǒng)的一部分。系統(tǒng)可以包括測(cè)試與配平裝備502，該測(cè)試與配平裝備502包括外部控制電路534。外部控制電路534可以適配為控制測(cè)試與配平電路500的操作。測(cè)試與配平裝備502可以可操作地與ehf通信芯片(即，114或214)的接口連接。

在這個(gè)實(shí)例中，提供了允許外部控制電路534與接口邏輯電路506進(jìn)行物理接口連接的各種i/o接口端口504。接口邏輯電路506可以是spi接口邏輯電路，并且可以與例如配平寄存器(514)和非易失性存儲(chǔ)器512的一個(gè)或多個(gè)臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)組件進(jìn)行通信。配平寄存器514和非易失性存儲(chǔ)器512可以輪流輸入多路復(fù)用器(multiplexer，mux)522，可以由接口邏輯電路506控制多路復(fù)用器的操作以選擇哪個(gè)存儲(chǔ)器組件信號(hào)通過多路復(fù)用器522。mux522可以適配為在配平寄存器514和非易失性存儲(chǔ)器516之間進(jìn)行選擇，將所選擇的存儲(chǔ)器組件置于與一個(gè)或多個(gè)可控制參數(shù)(見圖4中的416a-n)的通信中。

此外，測(cè)試與配平電路500還可以包括適配為將外部控制電路可操作地連接至接口邏輯電路406的接口。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，信號(hào)的頻率是在沒有參考時(shí)鐘或參考計(jì)數(shù)器518的情況下通過外部控制電路534而可測(cè)試的和可控制的。另外，ehf通信電路(圖3的302)的操作參數(shù)可以在沒有參考時(shí)鐘或參考計(jì)數(shù)器518的情況下被外部控制電路534測(cè)試和操作。通過代表存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)器512和臨時(shí)數(shù)據(jù)寄存器516中的一個(gè)中的參數(shù)值的信號(hào)來控制操作參數(shù)。非易失性存儲(chǔ)器512還可以包括多個(gè)保險(xiǎn)絲，以及通過選擇性地?zé)龜嘁粋€(gè)或多個(gè)保險(xiǎn)絲在非易失性存儲(chǔ)器512中存儲(chǔ)參數(shù)值。

至少一個(gè)可控制的基于參數(shù)的模塊可以包括任意的各種基于芯片的模塊，該基于芯片的模塊可以以可檢測(cè)方式改變ehf通信電路的操作。通常的，從影響由ehf通信電路進(jìn)行的ehf信號(hào)的調(diào)制、發(fā)送、接收或解調(diào)的一個(gè)或多個(gè)方面的那些模塊中選出可控制的基于參數(shù)的模塊。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，可控制的基于參數(shù)的模塊可以適配為控制ehf通信電路的發(fā)射電平或發(fā)送功率。在這個(gè)實(shí)施方式中，ehf通信電路(見304)的可控制的基于參數(shù)的模塊可以控制功率放大器(pa)532并且pa532的可測(cè)試和可控制的操作參數(shù)可以為發(fā)送功率。

可替選地，或另外地，ehf通信電路的可控制的基于參數(shù)的模塊可以適配為控制ehf通信芯片的信號(hào)頻率，或載波頻率，例如其中ehf通信電路(見304)的可控制的基于參數(shù)的模塊包括例如壓控振蕩器(voltage-controlledoscillator，vco)524的電子振蕩器。在這個(gè)實(shí)施方式中，壓控振蕩器524的可測(cè)試的和可控制的操作參數(shù)可以為載波頻率。

通常，可控制的參數(shù)可以包括，例如由壓控振蕩器524生成的具有頻率的信號(hào)，由功率放大器(poweramplifier，pa)532輸出的信號(hào)的功率電平，和/或與低噪聲放大器(low-noiseamplifier，lna)526關(guān)聯(lián)的增益電平。此外，至少一個(gè)可控制的基于參數(shù)的模塊可以包括lna526并且lna526的可測(cè)試的和可控制的操作參數(shù)可以為增益電平。另外，vco524和pa532可以是接受來自發(fā)送電路(未示出)的輸入信號(hào)tx并將該信號(hào)傳遞至共享天線538的更大電路的一部分。同樣地，lna528可以是接受來自天線538的接收信號(hào)并且將作為放大的信號(hào)rx傳遞至接受電路(未示出)上的更大電路的一部分。因此，測(cè)試與配平電路500可以與運(yùn)行的收發(fā)電路協(xié)調(diào)一致工作或作為運(yùn)行的收發(fā)電路的一部分。

至少一個(gè)可控制的基于參數(shù)的模塊可以包括功率放大器(pa)532并且pa532的可測(cè)試和可控制的操作參數(shù)可以為發(fā)射電平。ehf通信單元(見304)的至少一個(gè)可控制的基于參數(shù)的模塊可以包括壓控振蕩器(vco)524。而且，電壓控制振蕩器524的可測(cè)試和可控制的操作參數(shù)可以為載波頻率。例如，可控制參數(shù)可以包括通過電壓控制振蕩器524生成的具有頻率的信號(hào)，通過功率放大器(pa)532輸出的信號(hào)的功率電平，和/或與低噪聲放大器(lna)526關(guān)聯(lián)的增益水平。此外，至少一個(gè)可控制的基于參數(shù)的模塊可以包括lna526并且lna526的可測(cè)試的和控制的操作參數(shù)可以為增益電平。另外，vco524和pa532可以為從發(fā)送電路(未示出)接受輸入信號(hào)tx和將該信號(hào)傳遞至共享天線538的更大電路的一部分。同樣地，lna528可以為接受來自天線538的接收信號(hào)并且將其作為放大信號(hào)rx傳遞到接受電路(未示出)上的更大電路的一部分。因此，測(cè)試與配平電路500可以與運(yùn)行的收發(fā)電路協(xié)調(diào)一致工作或作為運(yùn)行的收發(fā)電路的一部分。

繼續(xù)參考圖5，各種組件可以被包括在測(cè)試與配平電路500中以有助于前述的一個(gè)或多個(gè)可控制的基于參數(shù)的模塊的測(cè)量和調(diào)整。例如，外部測(cè)試與配平裝備502可以提供標(biāo)準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)以驅(qū)動(dòng)參考計(jì)數(shù)器518，而實(shí)際計(jì)數(shù)器520可以被voc526的輸出驅(qū)動(dòng)。由第一比較電路508比較參考計(jì)數(shù)器518和實(shí)際計(jì)數(shù)器520，該第一比較電路可以將比較的結(jié)果提供至接口邏輯電路506。因此，外部測(cè)試與配平控制裝備502可以經(jīng)由i/o端口504而訪問比較結(jié)果。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，外部測(cè)試與配平控制裝備502可以提供標(biāo)準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)，以有助于一個(gè)或多個(gè)可控制的基于參數(shù)的模塊的調(diào)節(jié)，隨后這些模塊能夠進(jìn)行操作而沒有必要必須要參考時(shí)鐘。例如，一旦被校準(zhǔn)，vco526可以不需要來自參考時(shí)鐘的信號(hào)，但是可以依賴一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)的設(shè)定。

同樣地，接口邏輯電路506可以與驅(qū)動(dòng)數(shù)-模轉(zhuǎn)換器(digital-to-analog，dac)536的另一個(gè)臨時(shí)寄存器516進(jìn)行通信。dac536可以將生成的模擬信號(hào)提供至副本檢測(cè)器528，副本檢測(cè)器528可以測(cè)量提供的信號(hào)的值。實(shí)際檢測(cè)器530可以檢測(cè)天線538的端口處的功率或增益參數(shù)值，并且可以將該值傳達(dá)至第二比較電路510，在第二比較器，該值可以與副本檢測(cè)器528檢測(cè)的值進(jìn)行比較。比較的結(jié)果可以經(jīng)由接口邏輯電路506和i/o端口504提供至測(cè)試與配平裝備502。

基于這些比較的結(jié)果，可以通過改變存儲(chǔ)在配平寄存器514中的值來調(diào)節(jié)可控制的基于參數(shù)的模塊的一個(gè)或多個(gè)參數(shù)，直到基于預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到可接受的比較結(jié)果。那時(shí)，存在已知的可接受的設(shè)定，而基于參數(shù)的功能可以具有通過使非易失性存儲(chǔ)器512包括相同的值而進(jìn)入的永久設(shè)定。然后，mux522可以動(dòng)態(tài)地適配為選擇性地將非易失性存儲(chǔ)器512置于與至少一個(gè)可控制的基于參數(shù)的模塊進(jìn)行的通信中。

但是，應(yīng)當(dāng)注意，在問題中的基于參數(shù)的功能仍然經(jīng)由mux522與配平寄存器514和非易失性存儲(chǔ)器512進(jìn)行有可能的通信。通過這個(gè)機(jī)制，對(duì)于每個(gè)可控制的基于參數(shù)的功能，至少兩個(gè)控制信道是可能的。這可以允許用于例如測(cè)試和實(shí)驗(yàn)的進(jìn)程的可控制參數(shù)的臨時(shí)控制，同時(shí)還通過非易失性存儲(chǔ)器提供參數(shù)的更永久的設(shè)定。因?yàn)榧词故窃谝呀?jīng)建立了永久性設(shè)定之后，mux522仍保持與臨時(shí)配平寄存器514和非易失性存儲(chǔ)器512兩者的通信，因此，測(cè)試與實(shí)驗(yàn)的選項(xiàng)仍然是可用的。

轉(zhuǎn)至圖6，通常由600指示的測(cè)試與配平方法，被描述為可以利用測(cè)試與配平電路500?？梢栽趀hf通信芯片的制造期間執(zhí)行方法600以確保制造的統(tǒng)一以及建立質(zhì)量控制和保證。通常，方法600可以用于測(cè)試ehf通信鏈接芯片并且說明例如通過配平特定參數(shù)以在可接受的公差水平內(nèi)匹配參考值的正常變化的問題。

在步驟602處，確定給定參數(shù)的參考值。這可以通過任意合適的方法來實(shí)現(xiàn)。例如，振蕩器生成的頻率的參考值可以由參考計(jì)數(shù)器來提供。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，參考值對(duì)應(yīng)離散值，例如選擇的載波頻率，或選擇的發(fā)射電平。可替選地，參考值可以對(duì)應(yīng)可接受的值的范圍，例如載波頻率的范圍，或發(fā)射電平的范圍。

在步驟604處，確定用于問題中的基于參數(shù)的功能的實(shí)際性能。在頻率的實(shí)例中，來自ehf通信芯片上的頻率控制振蕩器的信號(hào)輸出可以輸入至第二計(jì)數(shù)器以提供表示實(shí)際性能的值。

在步驟606處，實(shí)際性能與參考值進(jìn)行比較。在步驟608處，檢查實(shí)際性能是否大于或等于參考值?？商孢x地，或另外地，實(shí)際性能可以與是離散值的參考值進(jìn)行比較，或者實(shí)際性能可以與參考值的可接受的范圍進(jìn)行比較，以確定實(shí)際性能是否在可接受的范圍內(nèi)。在還有的另一個(gè)實(shí)施例內(nèi)，實(shí)際性能與單個(gè)參考值進(jìn)行比較，并且確定實(shí)際性能和參考值之間的差。在步驟608處，可以作出關(guān)于步驟606的比較的可接受性的決定。如果實(shí)際性能相對(duì)于參考水平在預(yù)定公差水平外，那么比較可以表示實(shí)際性能是不可接受的。如果是不可接受的，那么在步驟614處，可以調(diào)整臨時(shí)控制設(shè)置以改變實(shí)際性能。例如可以通過使用之前圖5中描述的測(cè)試與配平電路(即，500)的臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)寄存器(見516)來完成該臨時(shí)控制設(shè)置。因?yàn)椴幌Ｍ^度的調(diào)整設(shè)定，并且過度的調(diào)整設(shè)定可能超過測(cè)試與配平電路的能力以修改對(duì)象參數(shù)，和/或可能指示錯(cuò)誤部分，所以步驟616可以包括將設(shè)定調(diào)整與閾值進(jìn)行比較。閾值可以限定最大可允許或可用的調(diào)整水平。如果調(diào)整的設(shè)定大于或者等于閾值，那么在步驟618可以拒絕這個(gè)部分。如果不在步驟616處，那么在步驟604再次分析實(shí)際性能。

如果步驟608產(chǎn)生了有利的決定，在問題中的參數(shù)的設(shè)定可以視為是足夠的。因此，在步驟610，可以對(duì)應(yīng)已經(jīng)確定為可接受的臨時(shí)設(shè)置來設(shè)定永久控制設(shè)置。這個(gè)可以通過但不限于選擇性地?zé)龜嗬缰霸趫D5中描述的非易失性存儲(chǔ)器(即，512)的非易失性存儲(chǔ)器中的預(yù)定保險(xiǎn)絲來完成。當(dāng)建立這種設(shè)定時(shí)，在步驟612處可以再次檢查實(shí)際性能。在步驟620處再次進(jìn)行比較以確定可接受性，并且基于該確定，步驟622處接受這個(gè)部分或者在步驟618處拒絕這個(gè)部分。

本公開還提供一種方法，包括為ehf通信芯片提供具有能夠被臨時(shí)數(shù)字設(shè)定和永久數(shù)字設(shè)定控制的參數(shù)。該方法可以包括將參數(shù)的實(shí)際值與參數(shù)的參考值進(jìn)行比較。該方法可以進(jìn)一步包括響應(yīng)于參數(shù)的實(shí)際值和參數(shù)的參考值之間的不可接受的差而調(diào)節(jié)臨時(shí)數(shù)字設(shè)定以改變參數(shù)的實(shí)際值直到實(shí)際值和參考值之間的差是可接受的。該方法還可以包括使永久數(shù)字設(shè)定包含與足夠的設(shè)定相關(guān)值以響應(yīng)于臨時(shí)數(shù)字設(shè)定是足夠的決定。該方法還允許在永久數(shù)字設(shè)定被設(shè)定為一個(gè)值后，臨時(shí)數(shù)字設(shè)定在參數(shù)的控制下仍然是可選擇的。此外，通過向ehf通信芯片提供具有可控制頻率作為參數(shù)的功能來向ehf通信芯片提供參數(shù)。相似的，比較參數(shù)的實(shí)際值與參數(shù)的參考值可以包括將從動(dòng)于頻率參數(shù)的第一計(jì)數(shù)器的值與作為參考使用的第二計(jì)數(shù)器的值進(jìn)行比較。在實(shí)施方式中，向ehf通信芯片提供參數(shù)包括向ehf通信芯片提供功率參數(shù)。同樣的，比較功率參數(shù)的實(shí)際值與參考值包括比較連接至天線端口的第一檢測(cè)器所檢測(cè)到的信號(hào)強(qiáng)度值與來自適配為副本檢測(cè)器的第二檢測(cè)器的參考值。

在另一個(gè)實(shí)施方式中，為ehf通信芯片提供參數(shù)包括為ehf通信芯片提供將可控制增益作為參數(shù)的功能，以及，將參數(shù)的實(shí)際值與參數(shù)的參考值進(jìn)行比較包括將由連接至天線端口的第一檢測(cè)器檢測(cè)到的信號(hào)強(qiáng)度與來自適配為副本檢測(cè)器的第二檢測(cè)器的參考值進(jìn)行比較。ehf通信芯片可以包括絕緣材料、具有集成電路(ic)的芯片，以及與ic進(jìn)行通信并且通過絕緣材料保持在固定位置中的天線。

本公開還提供一種方法，包括操作ehf通信芯片的功能的步驟，其中功能操作的特征是具有由臨時(shí)參數(shù)和永久參數(shù)的值確定的實(shí)際值的參數(shù)。該方法可以包括將參數(shù)的實(shí)際值與參數(shù)的參考值進(jìn)行比較，并且基于參數(shù)的實(shí)際值與參數(shù)的參考值的比較來確定參數(shù)的實(shí)際值是否是可接受的。如果確定參數(shù)的實(shí)際值為不可接受的，則可以調(diào)節(jié)臨時(shí)參數(shù)的值直到確定實(shí)際值為可接受的。該方法還可以包括將永久參數(shù)設(shè)定為表示臨時(shí)參數(shù)的值的值，對(duì)于該臨時(shí)參數(shù)的值，參數(shù)的實(shí)際值是可接受的。

本公開還提供校準(zhǔn)的無基準(zhǔn)的ehf通信系統(tǒng)，適配為在預(yù)定載波頻率處，或在預(yù)定載波頻率的范圍內(nèi)工作。校準(zhǔn)的無基準(zhǔn)的ehf通信系統(tǒng)可以包括ehf通信電路、耦合至ehf通信電路的測(cè)試與配平電路，以及耦合至測(cè)試與配平電路的存儲(chǔ)器電路。

本公開還提供校準(zhǔn)的無基準(zhǔn)的ehf通信系統(tǒng)，適配為在預(yù)定載波信號(hào)能量，或在預(yù)定載波信號(hào)能量的范圍內(nèi)工作。校準(zhǔn)的無基準(zhǔn)的ehf通信系統(tǒng)可以包括ehf通信電路、耦合至ehf通信電路的測(cè)試與配平電路，以及耦合至測(cè)試與配平電路的存儲(chǔ)器電路。

本公開還可以提供包括無基準(zhǔn)的振蕩器的ehf通信系統(tǒng)，該無基準(zhǔn)的振蕩器適配為生成載波信號(hào)，其中生成的載波信號(hào)具有預(yù)定載波頻率，或載波頻率的預(yù)定范圍。ehf通信系統(tǒng)還可以包括可操作地耦合至無基準(zhǔn)的振蕩器的測(cè)試與配平電路以及耦合至測(cè)試與配平電路的存儲(chǔ)元件，其中測(cè)試與配平電路可以適配為將載波頻率校準(zhǔn)在載波頻率的預(yù)定范圍內(nèi)，存儲(chǔ)元件適配為存儲(chǔ)與校準(zhǔn)相關(guān)的值。

本公開還可以進(jìn)一步提供包括發(fā)送器的ehf通信系統(tǒng)，該發(fā)送器適配為以預(yù)定載波信號(hào)能級(jí)發(fā)送或以載波信號(hào)能級(jí)的預(yù)定范圍發(fā)送，ehf通信系統(tǒng)還包括可操作地耦合至發(fā)送器的測(cè)試與配平電路以及耦合至測(cè)試與配平電路的存儲(chǔ)元件，其中，測(cè)試與配平電路適配為將發(fā)送的載波信號(hào)能級(jí)校準(zhǔn)在載波信號(hào)能級(jí)的預(yù)定范圍內(nèi)，存儲(chǔ)元件可以適配為存儲(chǔ)與校準(zhǔn)相關(guān)的值。

本公開還可以提供包括ehf接收器的ehf通信系統(tǒng)，該ehf接收器適配為接收發(fā)送的ehf信號(hào)，其中ehf接收器適配為檢測(cè)預(yù)定載波信號(hào)能級(jí)、或載波信號(hào)能級(jí)的預(yù)定范圍。ehf通信系統(tǒng)還可以包括可操作地耦合至接收器的測(cè)試與配平電路以及耦合至測(cè)試與配平電路的存儲(chǔ)元件，其中測(cè)試與配平電路可以適配為將載波信號(hào)能級(jí)的檢測(cè)校準(zhǔn)至載波信號(hào)能級(jí)的預(yù)定范圍內(nèi)，存儲(chǔ)元件可以適配為存儲(chǔ)與校準(zhǔn)相關(guān)的值。

可以確信，本文中的公開包括具有獨(dú)立效用的多個(gè)分別的發(fā)明。盡管這些發(fā)明中的每個(gè)以其優(yōu)選形式公開時(shí)，但本文中所公開和示出的其特定實(shí)施方式并不視為限制，因?yàn)樵S多變型是可能的。每個(gè)實(shí)例限定了在上述公開中公開的實(shí)施方式，但是任一個(gè)實(shí)例并不必須要包括最終所要求的所有特征或結(jié)合。在描述列舉“一個(gè)”或“第一”元件或其等同的地方，這種描述包括一個(gè)或多個(gè)這樣的元件，既不要求也不排除兩個(gè)或更多這樣的元件。此外，使用例如第一、第二或第三的用于標(biāo)識(shí)元件的序號(hào)標(biāo)識(shí)用于區(qū)分不同元件，并且序號(hào)標(biāo)識(shí)不表示這種元件的所需或限制的數(shù)量，并且不表示這種元件的具體位置或順序，除非另有特別的說明。