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      一種綜合線纜測(cè)試儀及其測(cè)試方法與流程

      文檔序號(hào):11524012閱讀:443來源:國知局
      一種綜合線纜測(cè)試儀及其測(cè)試方法與流程

      本發(fā)明涉及總線測(cè)試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種測(cè)試多種總線類型的綜合測(cè)試儀及其測(cè)試方法。



      背景技術(shù):

      隨著科技的發(fā)展,根據(jù)計(jì)算機(jī)所傳輸?shù)男畔⒎N類的不同,設(shè)備間需要不同種類的總線線纜來進(jìn)行通信,設(shè)備間通信需要經(jīng)過很長(zhǎng)的一段通信距離,長(zhǎng)距離通信在需要測(cè)試通信是否正常時(shí),就需要相應(yīng)的測(cè)試設(shè)備,且目前并沒有普及出現(xiàn)一種可綜合測(cè)試多種總線的測(cè)試儀,對(duì)于有多種總線測(cè)試需求的人群來說,需要攜帶多種不同的總線測(cè)試設(shè)備,且每一種都體積過大不便于外出現(xiàn)場(chǎng)攜帶。因此,亟待出現(xiàn)一種根據(jù)需求可測(cè)試多種總線線纜的綜合測(cè)試儀,同時(shí)具有高精度、測(cè)速快、便攜的優(yōu)點(diǎn)。尤其適用于航空機(jī)載數(shù)據(jù)總線測(cè)試。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      為了克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足,本發(fā)明提供了一種綜合線纜測(cè)試儀及測(cè)試方法,解決了目前總線測(cè)試儀測(cè)試測(cè)試總線線纜單一,且測(cè)試設(shè)備體積過大,不便于攜帶的問題。

      為實(shí)現(xiàn)以上目的,本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案:

      一種綜合線纜測(cè)試儀,包括mcu模塊、功能按鍵模塊、液晶顯示屏、單片機(jī)、fpga模塊、afdx測(cè)試接口、can總線測(cè)試接口光纖測(cè)試接口、及1553b總線測(cè)試接口;所述功能按鍵模塊及液晶顯示屏連接mcu模塊,單片機(jī)與mcu模塊及fpga模塊均實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸;

      mcu模塊,包括數(shù)據(jù)收發(fā)單元,mcu模塊用于控制接收或者發(fā)送數(shù)據(jù)以及處理接收到的數(shù)據(jù);

      功能按鍵模塊,用于選擇設(shè)置測(cè)試儀的工作狀態(tài),并將按鍵數(shù)據(jù)傳送到mcu模塊;

      液晶顯示屏,用于顯示當(dāng)前工作狀態(tài)以及測(cè)試結(jié)果;

      afdx測(cè)試接口,連接mcu模塊,afdx測(cè)試接口用于連接測(cè)試afdx線纜的通信狀態(tài);

      單片機(jī),通過高速串口連接mcu模塊;

      can總線測(cè)試接口,can總線測(cè)試接口通過can數(shù)據(jù)線纜連接單片機(jī),用于連接測(cè)試can總線線纜的通信狀態(tài);

      fpga模塊,通過串行外設(shè)通信接口連接單片機(jī);

      光纖測(cè)試接口,連接fpga模塊,光纖測(cè)試接口用于連接測(cè)試光纖線纜的通信狀態(tài)。

      1553b總線測(cè)試接口,連接fpga模塊,1553b總線測(cè)試接口用于連接測(cè)試1553b總線的通信狀態(tài)。

      優(yōu)選地,還包括arinc429總線測(cè)試接口和/或rs422測(cè)試接口;arinc429總線測(cè)試接口用于連接測(cè)試arinc429總線線纜的通信狀態(tài);rs422測(cè)試接口用于連接測(cè)試rs422線纜的通信狀態(tài)。

      優(yōu)選地,功能按鍵模塊包括向上鍵、向下鍵、確認(rèn)鍵、返回鍵、通話鍵和/或開關(guān)鍵。

      優(yōu)選地,還包括電源模塊,電源模塊為可拆卸式電池或充電電池。

      優(yōu)選地,所述綜合測(cè)試儀工作時(shí)成對(duì)使用,其中一臺(tái)設(shè)為主機(jī)系統(tǒng)位于局端,另一臺(tái)設(shè)為從機(jī)系統(tǒng)位于遠(yuǎn)端;所述局端測(cè)試儀和遠(yuǎn)端測(cè)試儀分別連接待測(cè)線纜的兩端。

      優(yōu)選地,還包括語音對(duì)講模塊,可實(shí)現(xiàn)總線測(cè)試過程中主機(jī)系統(tǒng)與分機(jī)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)對(duì)講通話。

      優(yōu)選地,所述語音對(duì)講模塊設(shè)置有麥克風(fēng)或揚(yáng)聲器。

      本發(fā)明還提供了一種綜合線纜測(cè)試方法,包括以下步驟:

      s1:分別將局端總線測(cè)試儀和遠(yuǎn)端總線測(cè)試儀的對(duì)應(yīng)待測(cè)線纜種類的測(cè)試接口連接待測(cè)網(wǎng)線的兩端,并確保接觸可靠;

      s2:通過功能按鍵模塊選定總線線纜的測(cè)試狀態(tài),液晶顯示屏同時(shí)進(jìn)行顯示;

      s3:通過確定鍵確認(rèn)開始測(cè)試,進(jìn)入總線線纜快速測(cè)試過程;

      s4:液晶顯示屏顯示測(cè)試結(jié)果,測(cè)試結(jié)果包括測(cè)試完成、測(cè)試通過或測(cè)試失敗。

      s5:測(cè)試完成后,按返回鍵返回主界面,重復(fù)步驟2至步驟4進(jìn)行多次測(cè)試。

      優(yōu)選地,步驟s2中,所述的測(cè)試狀態(tài)包括afdx線纜測(cè)試狀態(tài)、can總線測(cè)試狀態(tài)、光纖測(cè)試狀態(tài)和/或1553b總線測(cè)試狀態(tài)。

      本發(fā)明還提供了基于以上方案所述綜合線纜測(cè)試儀的語音通信方法,包括如下步驟:

      s1:分別將局端總線測(cè)試儀和遠(yuǎn)端總線測(cè)試儀的afdx測(cè)試接口、cad總線測(cè)試接口、光纖測(cè)試接口或1553b總線測(cè)試接口連接待測(cè)網(wǎng)線的兩端,并確保接觸可靠;

      s2:通過功能按鍵模塊選定afdx線纜測(cè)試狀態(tài),打開語音對(duì)講模塊進(jìn)行語音通訊,語音信息經(jīng)過fpga模塊、單片機(jī)和mcu模塊處理傳輸后由afdx測(cè)試接口進(jìn)行接收和發(fā)送;

      s3:通過功能按鍵模塊選定can總線測(cè)試狀態(tài),打開語音對(duì)講模塊進(jìn)行語音通訊,語音信息經(jīng)過fpga模塊和單片機(jī)處理傳輸后由cad總線測(cè)試接口進(jìn)行接收和發(fā)送;

      s4:通過功能按鍵模塊選定光纖測(cè)試狀態(tài),打開語音對(duì)講模塊進(jìn)行語音通訊,語音信息經(jīng)過fpga模塊處理傳輸后由光纖測(cè)試接口進(jìn)行接收和發(fā)送;

      s5:通過功能按鍵模塊選定1553b總線測(cè)試狀態(tài),打開語音對(duì)講模塊進(jìn)行語音通訊,語音信息經(jīng)過fpga模塊處理傳輸后由1553b總線測(cè)試接口進(jìn)行接收和發(fā)送。

      與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供的一種綜合線纜測(cè)試儀及測(cè)試方法,具有以下有益效果:

      本發(fā)明提供的綜合線纜測(cè)試儀配置三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的總線測(cè)試接口,分別可以測(cè)試afdx總線,光纜,can總線和1553b總線等四種類型的線纜。只要將測(cè)試線纜連接于主機(jī)和從機(jī)對(duì)應(yīng)的接口之間,短時(shí)間內(nèi)就可以得到線纜的測(cè)試結(jié)果,方便快捷;方便用于現(xiàn)場(chǎng)的設(shè)備功能調(diào)試,大大化簡(jiǎn)了現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試設(shè)備的困難,且具有功耗低、體積小、重量輕、攜帶方便、且易于維護(hù)以及測(cè)試快速準(zhǔn)確的特點(diǎn)。

      附圖說明

      通過閱讀參照以下附圖所作的對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述,本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:

      圖1是本發(fā)明的綜合測(cè)試儀的測(cè)試原理圖;

      圖2是本發(fā)明實(shí)施例一綜合線纜測(cè)試儀的afdx線纜測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試原理圖;

      圖3是本發(fā)明實(shí)施例二綜合線纜測(cè)試儀的can總線測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)原理圖;

      圖4是本發(fā)明實(shí)施例三綜合線纜測(cè)試儀的光纖測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)原理圖;

      圖5是本發(fā)明實(shí)施例四的綜合線纜測(cè)試儀的1553b總線測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)原理圖;

      圖6是本發(fā)明實(shí)施例五的綜合測(cè)試儀的結(jié)構(gòu)原理圖;

      圖7是本發(fā)明綜合測(cè)試儀的mcu模塊的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)圖;

      圖8是本發(fā)明綜合測(cè)試儀的fpga模塊的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)圖;

      圖9是本發(fā)明另一實(shí)施例測(cè)試儀的結(jié)構(gòu)圖。

      具體實(shí)施方式

      為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計(jì)。因此,以下對(duì)在附圖中提供的本發(fā)明的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍,而是僅僅表示本發(fā)明的選定實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

      在本發(fā)明的描述中,還需要說明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語“設(shè)置”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機(jī)械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

      另外,本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合,但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ),當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在,也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

      下面結(jié)合附圖和示例性實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地描述,其中如果已知技術(shù)的詳細(xì)描述對(duì)于示出本發(fā)明的特征是不必要的,則將其省略。

      圖1是本發(fā)明的綜合測(cè)試儀的測(cè)試原理圖,綜合測(cè)試儀工作時(shí)成對(duì)使用,其中一臺(tái)設(shè)為主機(jī)系統(tǒng)位于局端為局端總線測(cè)試儀,另一臺(tái)設(shè)為從機(jī)系統(tǒng)位于遠(yuǎn)端為遠(yuǎn)端總線測(cè)試儀;所述局端測(cè)試儀和遠(yuǎn)端測(cè)試儀分別連接待測(cè)線纜的兩端。局端總線測(cè)試儀和遠(yuǎn)端總線測(cè)試儀均為手持式總線測(cè)試儀。

      局端總線測(cè)試儀完成信號(hào)發(fā)生、分析、設(shè)置與顯示功能,遠(yuǎn)端總線測(cè)試儀為配合局端遠(yuǎn)端總線測(cè)試儀完成測(cè)試工作。

      實(shí)施例一

      圖2是本發(fā)明實(shí)施例一綜合線纜測(cè)試儀的afdx線纜測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試原理圖。綜合線纜測(cè)試儀的afdx線纜測(cè)試系統(tǒng)包括:

      mcu模塊100,包括數(shù)據(jù)收發(fā)單元,mcu模塊100用于控制接收或者發(fā)送數(shù)據(jù)以及處理接收到的數(shù)據(jù)。

      在本發(fā)明的實(shí)施例中,所述mcu模塊100采用的是arm9嵌入式處理器,也可以采用其他品牌的嵌入式微處理器,如am186/88、386ex、sc-400、powerpc、68000、mips等。本發(fā)明并不限于此。

      功能按鍵模塊101,用于選擇設(shè)置測(cè)試儀的工作狀態(tài),并將按鍵數(shù)據(jù)傳送到mcu模塊100;

      液晶顯示屏102,用于顯示當(dāng)前工作狀態(tài)以及測(cè)試結(jié)果;

      航空全雙工交換式以太網(wǎng)(avionicsfullduplexswitchedethernet,afdx)測(cè)試接口103,用于連接測(cè)試afdx總線線纜的通信狀態(tài);

      電源模塊(圖中未示出),與mcu模塊100、功能按鍵模塊101和液晶顯示屏102連接,用于為整個(gè)手持式測(cè)試儀供電??梢詾榭刹鹦妒诫姵鼗蛘叱潆婋姵?,本實(shí)施例中優(yōu)選為充電電池。

      功能按鍵模塊101包括向上鍵、向下鍵、確認(rèn)鍵、返回鍵、通話鍵和/或開關(guān)鍵。

      本發(fā)明的總線測(cè)試儀測(cè)試afdx總線的測(cè)試步驟包括:

      1)分別將局端總線測(cè)試儀和遠(yuǎn)端總線測(cè)試儀的afdx測(cè)試接口連接待測(cè)網(wǎng)線的兩端,并確保接觸可靠。

      2)通過功能按鍵模塊選定afdx線纜測(cè)試狀態(tài),液晶顯示屏同時(shí)進(jìn)行顯示;

      3)通過確定鍵確認(rèn)開始測(cè)試,進(jìn)入afdx線纜快速測(cè)試過程。

      4)液晶顯示屏顯示測(cè)試結(jié)果,測(cè)試結(jié)果包括測(cè)試完成、測(cè)試通過或測(cè)試失敗。

      5)測(cè)試完成后,按返回鍵返回主界面,重復(fù)步驟2至步驟4進(jìn)行多次測(cè)試。

      實(shí)施例二

      圖3是本發(fā)明實(shí)施例二綜合線纜測(cè)試儀的can總線測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)原理圖。綜合線纜測(cè)試儀的can總線測(cè)試系統(tǒng)包括:

      mcu模塊100,包括數(shù)據(jù)收發(fā)單元,mcu模塊100用于控制接收或者發(fā)送數(shù)據(jù)以及處理接收到的數(shù)據(jù);

      功能按鍵模塊101,用于選擇設(shè)置測(cè)試儀的工作狀態(tài),并將按鍵數(shù)據(jù)傳送到mcu模塊100;

      液晶顯示屏102,用于顯示當(dāng)前工作狀態(tài)以及測(cè)試結(jié)果;

      單片機(jī)200,通過高速串口連接mcu模塊100;本實(shí)施例中高速串口波特率為115200bps;

      控制器局域網(wǎng)絡(luò)(controllerareanetwork,can)總線測(cè)試接口201,can總線測(cè)試接口201通過can數(shù)據(jù)線纜連接單片機(jī)200,用于連接測(cè)試can總線線纜的通信狀態(tài)。本實(shí)施例中,can總線測(cè)試接口201由cm015a型號(hào)的can接口芯片實(shí)現(xiàn)。

      電源模塊(圖中未示出),用于為整個(gè)手持式測(cè)試儀供電??梢詾榭刹鹦妒诫姵鼗蛘叱潆婋姵?,本實(shí)施例中優(yōu)選為充電電池。

      本發(fā)明的總線測(cè)試儀測(cè)試cad總線的測(cè)試步驟包括:

      1)分別將局端總線測(cè)試儀和遠(yuǎn)端總線測(cè)試儀的cad總線測(cè)試接口連接待測(cè)網(wǎng)線的兩端,并確保接觸可靠。

      2)通過功能按鍵模塊選定cad線纜測(cè)試狀態(tài),液晶顯示屏同時(shí)進(jìn)行顯示;

      3)通過確定鍵確認(rèn)開始測(cè)試,進(jìn)入cad線纜快速測(cè)試過程。

      4)液晶顯示屏顯示測(cè)試結(jié)果,測(cè)試結(jié)果包括測(cè)試完成、測(cè)試通過或測(cè)試失敗。

      5)測(cè)試完成后,按返回鍵返回主界面,重復(fù)步驟2至步驟4進(jìn)行多次測(cè)試。

      實(shí)施例三

      圖4是本發(fā)明實(shí)施例三綜合線纜測(cè)試儀的光纖測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)原理圖。綜合線纜測(cè)試儀的光纖測(cè)試系統(tǒng)包括:

      mcu模塊100,包括數(shù)據(jù)收發(fā)單元,mcu模塊100用于控制接收或者發(fā)送數(shù)據(jù)以及處理接收到的數(shù)據(jù);

      功能按鍵模塊101,用于選擇設(shè)置測(cè)試儀的工作狀態(tài),并將按鍵數(shù)據(jù)傳送到mcu模塊100;

      液晶顯示屏102,用于顯示當(dāng)前工作狀態(tài)以及測(cè)試結(jié)果;

      單片機(jī)200,通過高速串口連接mcu模塊100;本實(shí)施例中高速串口波特率為115200bps;

      現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(field-programmablegatearray,fpga)模塊300,通過串行外設(shè)通信接口連接單片機(jī)200,fpga模塊300在測(cè)試光纖線路時(shí),用于光信號(hào)的編解碼,并完成數(shù)據(jù)成幀及誤碼測(cè)試,在完成測(cè)試后,由單片機(jī)200通過與fpga模塊300連接的通信接口將結(jié)果讀走;fpga模塊采用vhdl語言,采用xilinx自帶ise平臺(tái)。

      光纖測(cè)試接口301,連接fpga模塊300,光纖測(cè)試接口301用于連接測(cè)試光纖線纜的通信狀態(tài);

      電源模塊(圖中未示出),用于為整個(gè)手持式測(cè)試儀供電??梢詾榭刹鹦妒诫姵鼗蛘叱潆婋姵兀緦?shí)施例中優(yōu)選為充電電池。

      本發(fā)明的總線測(cè)試儀測(cè)試光纖線纜的測(cè)試步驟包括:

      1)分別將局端總線測(cè)試儀和遠(yuǎn)端總線測(cè)試儀的光纖測(cè)試接口連接待測(cè)光纖的兩端,并確保接觸可靠。

      2)通過功能按鍵模塊選定光纖測(cè)試狀態(tài),液晶顯示屏同時(shí)進(jìn)行顯示;

      3)通過確定鍵確認(rèn)開始測(cè)試,進(jìn)入光纖線纜快速測(cè)試過程。

      4)液晶顯示屏顯示測(cè)試結(jié)果,測(cè)試結(jié)果包括測(cè)試完成、測(cè)試通過或測(cè)試失敗。

      5)測(cè)試完成后,按返回鍵返回主界面,重復(fù)步驟2至步驟4進(jìn)行多次測(cè)試。

      實(shí)施例四

      圖5是本發(fā)明實(shí)施例四的綜合線纜測(cè)試儀的1553b總線測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)原理圖。綜合線纜測(cè)試儀的1553b總線測(cè)試系統(tǒng)包括:

      mcu模塊100,包括數(shù)據(jù)收發(fā)單元,mcu模塊100用于控制接收或者發(fā)送數(shù)據(jù)以及處理接收到的數(shù)據(jù);

      功能按鍵模塊101,用于選擇設(shè)置測(cè)試儀的工作狀態(tài),并將按鍵數(shù)據(jù)傳送到mcu模塊100;

      液晶顯示屏102,用于顯示當(dāng)前工作狀態(tài)以及測(cè)試結(jié)果;

      單片機(jī)200,通過高速串口連接mcu模塊100;本實(shí)施例中高速串口波特率為115200bps;

      fpga模塊300,用于通過串行測(cè)試通信接口連接單片機(jī)。在測(cè)試1553b線路時(shí),fpga模塊300用于1553b數(shù)據(jù)的編解碼,并完成數(shù)據(jù)成幀及誤碼測(cè)試,在完成測(cè)試后,由單片機(jī)200通過與fpga模塊300連接的通信接口將結(jié)果讀走。

      1553b總線測(cè)試接口302,連接fpga模塊300,1553b總線測(cè)試接口302用于連接測(cè)試1553b總線的通信狀態(tài);

      電源模塊(圖中未示出),用于為整個(gè)手持式測(cè)試儀供電??梢詾榭刹鹦妒诫姵鼗蛘叱潆婋姵兀緦?shí)施例中優(yōu)選為充電電池。

      優(yōu)選地,還包括連接fpga模塊300的語音對(duì)講模塊,可實(shí)現(xiàn)總線測(cè)試過程中主機(jī)系統(tǒng)與分機(jī)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)對(duì)講通話。

      本發(fā)明的總線測(cè)試儀測(cè)試1553b總線線纜的測(cè)試步驟包括:

      1)分別將局端總線測(cè)試儀和遠(yuǎn)端總線測(cè)試儀的1553b總線測(cè)試接口連接待測(cè)光纖的兩端,并確保接觸可靠。

      2)通過功能按鍵模塊選定1553b總線測(cè)試狀態(tài),液晶顯示屏同時(shí)進(jìn)行顯示;

      3)通過確定鍵確認(rèn)開始測(cè)試,進(jìn)入1553b總線線纜快速測(cè)試過程。

      4)液晶顯示屏顯示測(cè)試結(jié)果,測(cè)試結(jié)果包括測(cè)試完成、測(cè)試通過或測(cè)試失敗。

      5)測(cè)試完成后,按返回鍵返回主界面,重復(fù)步驟2至步驟4進(jìn)行多次測(cè)試。

      其它實(shí)施例中,測(cè)試儀還可以包括arinc429總線測(cè)試接口和/或rs422測(cè)試接口(圖中未示出);arinc429總線測(cè)試接口用于連接測(cè)試arinc429總線線纜的通信狀態(tài);rs422測(cè)試接口用于連接測(cè)試rs422線纜的通信狀態(tài);

      其中,在測(cè)試arinc429線路的時(shí)候,fpga模塊300用于arinc429數(shù)據(jù)的編解碼,并完成數(shù)據(jù)成幀及誤碼測(cè)試,在完成測(cè)試后,由單片機(jī)200通過與fpga連接的通信接口將結(jié)果讀走;

      在測(cè)試rs422線路的時(shí)候,fpga模塊300用于rs422數(shù)據(jù)的編解碼,并完成數(shù)據(jù)成幀及誤碼測(cè)試,在完成測(cè)試后,由單片機(jī)200通過與fpga連接的通信接口將結(jié)果讀走。

      實(shí)施例五

      在以上實(shí)施例技術(shù)方案基礎(chǔ)上還包括有語音對(duì)講模塊303。較佳的,圖6是本發(fā)明實(shí)施例五的綜合測(cè)試儀的結(jié)構(gòu)原理圖,總線測(cè)試儀還包括連接連接fpga模塊的語音對(duì)講模塊303,可實(shí)現(xiàn)總線測(cè)試過程中主機(jī)系統(tǒng)與分機(jī)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)對(duì)講通話,方便了測(cè)試工作的進(jìn)行。

      進(jìn)行語音對(duì)講時(shí),首先將耳機(jī)插入測(cè)試儀的耳機(jī)插孔,確保接觸良好;對(duì)講結(jié)束后,將耳機(jī)拔出耳機(jī)孔。

      語音呼叫:語音呼叫方,通過功能按鍵模塊按呼叫鍵,耳機(jī)可以聽到呼叫聲,等待對(duì)方應(yīng)答。

      語音建立:語音接收方,也通過功能按鍵模塊按呼叫鍵,建立了與對(duì)方的呼叫連接,通過耳機(jī)可以進(jìn)行通話。

      語音保持:雙方語音建立后,使用耳機(jī)可以進(jìn)行通話,無需其他任何按鍵操作。如果需要調(diào)節(jié)音量,通過耳機(jī)音量鍵來操作。

      語音結(jié)束:通過耳機(jī)上的結(jié)束鍵來操作,結(jié)束通話。

      優(yōu)選地,所述語音對(duì)講模塊設(shè)置有麥克風(fēng)或揚(yáng)聲器。

      本發(fā)明的語音通信方法,具體包括如下步驟:

      s1:分別將局端總線測(cè)試儀和遠(yuǎn)端總線測(cè)試儀的afdx測(cè)試接口、cad總線測(cè)試接口、光纖測(cè)試接口或1553b總線測(cè)試接口連接待測(cè)網(wǎng)線的兩端,并確保接觸可靠;

      s2:通過功能按鍵模塊選定afdx線纜測(cè)試狀態(tài),打開語音對(duì)講模塊進(jìn)行語音通訊,語音信息經(jīng)過fpga模塊、單片機(jī)和mcu模塊處理傳輸后由afdx測(cè)試接口進(jìn)行接收和發(fā)送;

      s3:通過功能按鍵模塊選定can總線測(cè)試狀態(tài),打開語音對(duì)講模塊進(jìn)行語音通訊,語音信息經(jīng)過fpga模塊和單片機(jī)處理傳輸后由cad總線測(cè)試接口進(jìn)行接收和發(fā)送;

      s4:通過功能按鍵模塊選定光纖測(cè)試狀態(tài),打開語音對(duì)講模塊進(jìn)行語音通訊,語音信息經(jīng)過fpga模塊處理傳輸后由光纖測(cè)試接口進(jìn)行接收和發(fā)送;

      s5:通過功能按鍵模塊選定1553b總線測(cè)試狀態(tài),打開語音對(duì)講模塊進(jìn)行語音通訊,語音信息經(jīng)過fpga模塊處理傳輸后由1553b總線測(cè)試接口進(jìn)行接收和發(fā)送。

      圖7是本發(fā)明實(shí)施例五的綜合測(cè)試儀的mcu模塊的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)圖。單片機(jī)采用stm32103fbt6型號(hào)芯片。

      圖8是本發(fā)明實(shí)施例五的綜合測(cè)試儀的fpga模塊的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)圖。fpga模塊采用xilinxxc3s250e-tq144型號(hào)芯片。

      圖9是本發(fā)明另一實(shí)施例測(cè)試儀的結(jié)構(gòu)圖。本發(fā)明提供的總線測(cè)試儀采用儀表箱的形式包裝,測(cè)試儀表為手持式。對(duì)于不同的測(cè)試線纜對(duì)象,設(shè)計(jì)相應(yīng)的適配功能模塊,需要測(cè)試什么樣的線纜就選用相應(yīng)的功能模塊接入。

      以上僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例,并不用于局限本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的修改、等同替換和改進(jìn)等,均需要包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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