本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種攝像頭模組、攝像裝置及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著科技的快速發(fā)展，人們對(duì)攝像頭成像效果的要求也在逐步提高，在手機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的局勢(shì)下，各大廠家不斷尋找賣點(diǎn)，力求給消費(fèi)者提供更好的用戶體驗(yàn)，以提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

攝像頭模組(攝像頭)作為手機(jī)的重要組成，越來(lái)越受到消費(fèi)者及手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員的重視，為了滿足消費(fèi)者的需求，攝像頭的拍照效果、功能等都在不斷提升，各大廠家陸續(xù)推出各種雙攝手機(jī)(前置雙攝/后置雙攝)，大大提升了拍攝效果，比如在兩個(gè)攝像模組中的攝像頭芯片均為三基色rgb芯片，且像素相同時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)超級(jí)像素功能，在兩個(gè)rgb芯片的像素不同時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)背景虛化功能；在兩個(gè)攝像模組中的攝像頭芯片分別為rgb芯片和單色芯片(monocolor，mono)時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)超級(jí)夜景功能。

但是在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中存在一些問題：雖然在手機(jī)等移動(dòng)終端中安裝雙攝像頭模組，大大提高了拍攝效果，但是限于現(xiàn)有攝像頭芯片(感光芯片)及軟件算法，拍攝功能只能單獨(dú)實(shí)現(xiàn)超級(jí)像素功能，或背景虛化功能，或超級(jí)夜景功能，無(wú)法同時(shí)實(shí)現(xiàn)超級(jí)夜景及超級(jí)像素等功能，而這兩個(gè)功能正是提升拍照效果，給消費(fèi)者更好的拍照體驗(yàn)的關(guān)鍵功能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施方式的目的在于提供一種攝像頭模組、攝像裝置及移動(dòng)終端，可以實(shí)現(xiàn)多種拍照功能的組合，提升拍照效果。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種攝像頭模組，包括鏡頭、收容并固定鏡頭的支架、位于鏡頭底部的紅外線濾光片、貼合于紅外線濾光片背向鏡頭一面的感光芯片以及與感光芯片電連接的柔性電路板，感光芯片包括至少兩個(gè)感光區(qū)域；其中，至少兩個(gè)感光區(qū)域中至少有一個(gè)感光區(qū)域?yàn)椴噬兡ぶ瞥?；至少有一個(gè)感光區(qū)域?yàn)榉遣噬兡ぶ瞥蹋桓泄庑酒庋b在柔性電路板上，且通過每一個(gè)感光區(qū)域引出的芯片信號(hào)引腳與柔性電路板連接。

本發(fā)明的實(shí)施方式還提供了一種攝像裝置，包括至少兩個(gè)攝像頭模組；至少兩個(gè)攝像頭模組中，至少有一個(gè)為本發(fā)明任意攝像頭模組實(shí)施方式中提供的攝像頭模組。

本發(fā)明的實(shí)施方式還提供了一種移動(dòng)終端，包括本發(fā)明任意攝像頭模組實(shí)施方式中提供的攝像裝置。

本發(fā)明實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，將攝像頭模組中的感光芯片進(jìn)行區(qū)域劃分，得到多個(gè)感光區(qū)域，并選取多個(gè)感光區(qū)域中的至少一個(gè)感光區(qū)域進(jìn)行彩色鍍膜制程，使得感光芯片的該區(qū)域成為彩色感光芯片，如rgb(redgreenblue，三基色)芯片；另外，選取多個(gè)感光區(qū)域中的至少一個(gè)感光區(qū)域進(jìn)行非彩色鍍膜制程，使得感光芯片的該區(qū)域成為單色芯片，如mono芯片，通過將攝像頭模組的一個(gè)感光芯片劃分為具有不同功能的區(qū)域，從而使得一個(gè)攝像頭模組既可達(dá)到多種拍照功能的組合。

另外，感光芯片包括的至少兩個(gè)感光區(qū)域各自的尺寸相同，且各自所包含的像素點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)相同。本發(fā)明實(shí)施方式提供了一種感光芯片中包含的感光區(qū)域的具體標(biāo)準(zhǔn)，可以豐富拍照功能中的組合形式。

另外，感光芯片包括的至少兩個(gè)感光區(qū)域中，至少有兩個(gè)感光區(qū)域各自的尺寸不相同，且各自所包含的像素點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)不相同。本實(shí)發(fā)明實(shí)施方式還提供了一種感光芯片中包含的感光區(qū)域的具體標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步豐富了拍照功能的組合形式。

另外，感光芯片采用板上芯片封裝和/或芯片級(jí)封裝的方式封裝在柔性電路板上；在感光芯片的像素點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)大于預(yù)設(shè)值時(shí)，感光芯片采用板上芯片封裝方式封裝；在感光芯片的像素點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)不大于預(yù)設(shè)值時(shí)，感光芯片采用芯片級(jí)封裝方式封裝；其中，感光芯片的像素點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)等于每一個(gè)感光區(qū)域的像素點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)相加之和。本發(fā)明實(shí)施方式中，根據(jù)感光芯片像素點(diǎn)數(shù)確定感光芯片的封裝方式，可以保證感光芯片可以采用合適的封裝方式進(jìn)行封裝，避免由于封裝方式的不當(dāng)，對(duì)感光芯片造成影響。

另外，感光芯片采用板上芯片封裝方式封裝時(shí)，從每一個(gè)感光區(qū)域引出的芯片信號(hào)引腳通過打金線方式與柔性電路板連接；感光芯片采用芯片級(jí)封裝方式封裝時(shí)，從每一個(gè)感光區(qū)域引出的芯片信號(hào)引腳通過錫球方式與柔性電路板連接。本發(fā)明實(shí)施方式中，通過根據(jù)感光芯片的封裝方式，確定每個(gè)感光區(qū)域引出的芯片信號(hào)引腳與柔性電路板之間的具體連接方式，保證了芯片信號(hào)引腳與柔性電路板之間的正常導(dǎo)通。

另外，攝像頭模組還包括：馬達(dá)；馬達(dá)固定于支架上，與支架一起收容并固定鏡頭。通過在攝像頭模組中增設(shè)一個(gè)馬達(dá)，并將馬達(dá)固定在支架上，與支架一起收容并固定鏡頭，從而可以通過馬達(dá)的運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)鏡頭的上下運(yùn)動(dòng)，實(shí)時(shí)自動(dòng)對(duì)焦。

另外，攝像頭模組還包括：連接器；連接器的個(gè)數(shù)與感光區(qū)域的個(gè)數(shù)相同，并一一對(duì)應(yīng)；其中，每一個(gè)連接器一側(cè)的引腳與移動(dòng)終端的主板連接，每一個(gè)連接器另一側(cè)的引腳與對(duì)應(yīng)的感光區(qū)域引出的芯片信號(hào)引腳連接；其中，每一個(gè)感光區(qū)域引出的芯片信號(hào)引腳通過柔性電路板引出。通過在攝像頭模組中設(shè)置與感光區(qū)域個(gè)數(shù)相同的連接器，并將連接器一側(cè)的引腳連接至移動(dòng)終端的主板，另一側(cè)的引腳與相對(duì)應(yīng)的感光區(qū)域引出的芯片信號(hào)引腳連接，從而實(shí)現(xiàn)了感光芯片各個(gè)獨(dú)立的感光區(qū)域與移動(dòng)終端的主板之間的單獨(dú)通信連接。

附圖說明

一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例通過與之對(duì)應(yīng)的附圖中的圖片進(jìn)行示例性說明，這些示例性說明并不構(gòu)成對(duì)實(shí)施例的限定，附圖中具有相同參考數(shù)字標(biāo)號(hào)的元件表示為類似的元件，除非有特別申明，附圖中的圖不構(gòu)成比例限制。

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施方式的攝像頭模組的立體分解示意圖；

圖2是本發(fā)明第二實(shí)施方式的攝像頭模組的立體分解示意圖；

圖3是本發(fā)明第三實(shí)施方式的攝像頭模組的立體分解示意圖；

圖4是本發(fā)明第四實(shí)施方式的攝像裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明第五實(shí)施方式的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及一種攝像頭模組。該攝像頭模組可以應(yīng)用于用戶使用的終端設(shè)備中，其中該終端設(shè)備可以為例如智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端，攝像頭模組的具體結(jié)構(gòu)如圖1所示。

圖1所示的攝像頭模組100包括鏡頭101、收容并固定鏡頭的支架102、位于鏡頭101底部的紅外線濾光片103、貼合于紅外線濾光片103背向鏡頭101一面的感光芯片104以及與感光芯片104電連接的柔性電路板105。

其中，鏡頭101用于將需要拍攝的景物倒射到感光芯片104，紅外線濾光片103用于濾除掉穿過鏡頭101中的光束中的紅外光，感光芯片104用于將感受到的光學(xué)景物信號(hào)轉(zhuǎn)換成移動(dòng)終端中處理器可以處理的電信號(hào)，并通過與之電連接的柔性電路板105，將轉(zhuǎn)換成的電信號(hào)發(fā)送至移動(dòng)終端中主板上的處理。

需要說明的是，本實(shí)施方式中的感光芯片104需要至少包括兩個(gè)感光區(qū)域，圖1中以兩個(gè)為例，分別為感光區(qū)域104-1和感光區(qū)域104-2。將劃分好的感光區(qū)域進(jìn)行不同方式的鍍膜制程，具體可以為將感光區(qū)域104-1進(jìn)行彩色鍍膜制程，使得進(jìn)行鍍膜制程后的感光區(qū)域104-1相當(dāng)于一個(gè)小的彩色感光芯片，如三基色rgb芯片、四基色rgbw(redgreenbluewhite)芯片等；將感光區(qū)域104-2進(jìn)行非彩色鍍膜制程，即單色鍍膜制程，使得進(jìn)行鍍膜制程后的感光區(qū)域104-2相當(dāng)于一個(gè)小的單色感光芯片，如mono芯片。

在實(shí)際應(yīng)用中，可以將感光區(qū)域104-1進(jìn)行非彩色鍍膜制程，將感光區(qū)域104-2進(jìn)行彩色鍍膜制程，此處不做具體限制，能夠保證感光芯片104包括的感光區(qū)域中，至少有一個(gè)感光區(qū)域?yàn)椴噬兡ぶ瞥?，至少有一個(gè)感光區(qū)域?yàn)榉遣噬兡ぶ瞥碳纯伞?/p>

在對(duì)感光芯片104進(jìn)行區(qū)域劃分，并對(duì)劃分的各感光區(qū)域進(jìn)行相應(yīng)的鍍膜制程后，將整個(gè)感光芯片104封裝到柔性電路板105上，并通過每一個(gè)感光區(qū)域，如圖1中的感光區(qū)域104-1和104-2引出的芯片信號(hào)引腳與柔性電路板105連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施方式中提供的攝像頭模組，通過將攝像頭模組中的感光芯片進(jìn)行區(qū)域劃分，得到多個(gè)感光區(qū)域，并選取多個(gè)感光區(qū)域中的至少一個(gè)感光區(qū)域進(jìn)行彩色鍍膜制程，使得感光芯片的該區(qū)域成為彩色感光芯片，如rgb(redgreenblue，三基色)芯片；另外，選取多個(gè)感光區(qū)域中的至少一個(gè)感光區(qū)域進(jìn)行非彩色鍍膜制程，使得感光芯片的該區(qū)域成為單色芯片，如mono芯片，使得攝像頭模組的一個(gè)感光芯片可以具有不同功能，從而豐富了拍照功能的組合。

本發(fā)明的第二實(shí)施方式涉及一種攝像頭模組。本實(shí)施方式在第一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上做了進(jìn)一步改進(jìn)，具體改進(jìn)之處為：每一個(gè)感光區(qū)域引出的芯片信號(hào)引腳通過與之對(duì)應(yīng)的連接器，實(shí)現(xiàn)與移動(dòng)終端主板的通信連接，具體結(jié)構(gòu)如圖2所示。

需要說明的是，本實(shí)施方式提供的攝像頭模組中設(shè)置的連接器106的個(gè)數(shù)需要與感光芯片104包括的感光區(qū)域的個(gè)數(shù)相同，并一一對(duì)應(yīng)。其中，每一個(gè)連接器106一側(cè)的引腳需要與移動(dòng)終端的主板連接，每一個(gè)連接器106另一側(cè)的引腳需要與對(duì)應(yīng)的感光區(qū)域引出的芯片信號(hào)引腳連接。

值得一提的是，由于感光芯片104在實(shí)際應(yīng)用中是封裝在柔性電路板105上的，因此需要將每一個(gè)感光區(qū)域引出的芯片信號(hào)引腳通過柔性電路板105引出，然后才可以與連接器106一側(cè)的引腳連接。

具體的說，在將感光芯片104封裝在柔性電路板105上時(shí)，需要根據(jù)感光芯片104的實(shí)際像素大小選取合適的封裝方式以及與該封裝方式對(duì)應(yīng)的連接方式將封裝在柔性電路板105上的感光芯片104與柔性電路板105實(shí)現(xiàn)連接，比如說，在感光芯片104的像素點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)大于預(yù)設(shè)值時(shí)，如800萬(wàn)，通常需要選擇板上芯片封裝(chiponboard，cob)方式，即將裸芯片(感光芯片104)用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板(柔性電路板105)上，然后進(jìn)行引線鍵合(也就是我們通常所說的打金線方式)實(shí)現(xiàn)其電氣連接。

還比如說，在感光芯片104的像素點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)不大于該預(yù)設(shè)值，如800萬(wàn)時(shí)，通常需要選擇芯片級(jí)封裝(chipscalepackage，csp)方式，此時(shí)感光芯片104各個(gè)感光區(qū)域引出的芯片信號(hào)引腳需要通過錫球方式實(shí)現(xiàn)與柔性電路板105的電氣連接。

圖2所示的攝像頭模組100中，感光芯片104包括的感光區(qū)域仍以兩個(gè)為例，結(jié)合圖2可知，在實(shí)際應(yīng)用中感光區(qū)域104-1引出的芯片信號(hào)引腳會(huì)連接至圖2中所示的一個(gè)連接器106(如圖中左下方標(biāo)注的連接器106)一側(cè)的引腳，感光區(qū)域104-2引出的芯片信號(hào)引腳會(huì)連接至圖中所示的另一個(gè)連接器106(如圖中右上方標(biāo)注的連接器106)中。

在實(shí)際制備中，感光芯片104包括的感光區(qū)域中，每一個(gè)感光區(qū)域的尺寸和像素點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)可以完全相同，也可以選擇任意兩個(gè)感光區(qū)域，并將這兩個(gè)感光區(qū)域設(shè)置為尺寸和像素點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)不相同的感光區(qū)域，為了方便理解，以下進(jìn)行舉例說明：

比如，圖2所示的感光芯片104的像素為1600萬(wàn)(尺寸為：4640*3488)，如果感光芯片104包括的感光區(qū)域的尺寸和像素點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)均相同，則圖2中的感光區(qū)域104-1和感光區(qū)域104-2的像素為800萬(wàn)(尺寸為：2320*3488)；如果從感光芯片104中選取兩個(gè)感光區(qū)域，并將這兩個(gè)感光區(qū)域設(shè)置為尺寸和像素點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)不同的感光區(qū)域，則圖2中的感光區(qū)域104-1的像素可以為400萬(wàn)(1160*3488)，感光區(qū)域104-2的像素可以為1200萬(wàn)(3480*3488)。

需要說明的是，以上僅為舉例說明，并不對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案構(gòu)成限定，在實(shí)際劃分中，每個(gè)感光區(qū)域的像素、尺寸可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，此處不做限制。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施方式中提供的攝像頭模組，可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置感光芯片中包括的感光區(qū)域的尺寸及像素點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)，使得攝像頭模組自身就可以實(shí)現(xiàn)多種拍攝功能，也可以配合其他攝像頭模組實(shí)現(xiàn)多種拍攝功能，另外，根據(jù)感光芯片的像素點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)選擇相應(yīng)的封裝方式將感光芯片封裝到柔性電路板上，以及與封裝方式對(duì)應(yīng)的連接方式，實(shí)現(xiàn)感光芯片與柔性電路板之間的連接，最終通過連接器實(shí)現(xiàn)與移動(dòng)終端主板的通信連接，從而保證了攝像頭模組的正常工作。

本發(fā)明的第三實(shí)施方式涉及一種攝像頭模組。本實(shí)施方式在第一或第二實(shí)施方式的基礎(chǔ)上做了進(jìn)一步改進(jìn)，具體改進(jìn)之處為：攝像頭模組中還包括一個(gè)馬達(dá)107，具體結(jié)構(gòu)如圖3所示。

需要說明的是，本實(shí)施方式中攝像頭模組100中的鏡頭101以及馬達(dá)107可以根據(jù)整個(gè)感光芯片104的尺寸、攝像頭模組100的尺寸以及攝像頭模組100需要達(dá)到的拍照效果等因素選擇合適的鏡頭101和馬達(dá)107，從而使得攝像頭模組100可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦功能，具體的選擇方式可以根據(jù)實(shí)際需要選取，此處不做限制。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施方式中提供的攝像頭模組，由于在支架上固定了馬達(dá)，由馬達(dá)和支架一起收容和固定鏡頭，從而可以利用馬達(dá)的上下運(yùn)動(dòng)，達(dá)到調(diào)節(jié)鏡頭進(jìn)行自動(dòng)對(duì)焦，使得拍攝出的照片效果更佳。

本發(fā)明的第四實(shí)施方式涉及一種攝像裝置，具體結(jié)構(gòu)如圖4所示。

圖4所示的攝像裝置200包括至少兩個(gè)攝像頭模組100，即如果將攝像裝置200安裝于移動(dòng)終端中，移動(dòng)終端可以同時(shí)具備兩個(gè)前置攝像頭，或者同時(shí)具備兩個(gè)后置攝像頭。

需要說明的是，攝像裝置200中包括的攝像頭模組100中，需要至少有一個(gè)本發(fā)明任意攝像頭模組實(shí)施例中提供的攝像頭模組，即至少有一個(gè)攝像頭模組100中的感光芯片104是包括兩個(gè)或兩個(gè)以上感光區(qū)域的。為了便于理解，以下進(jìn)行舉例說明：

比如說，攝像裝置200中包括的攝像頭模組100，如圖4所示，為兩個(gè)，且其中一個(gè)攝像頭模組100(用a表示)的感光芯片104包括感光區(qū)域104-1和感光區(qū)域104-2兩個(gè)感光區(qū)域。

當(dāng)攝像頭模組a的感光芯片104的感光區(qū)域104-1和感光區(qū)域104-2的尺寸和像素點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)相同，均為800萬(wàn)(其中一個(gè)為彩色鍍膜制程，如rgb、rgbw，另一個(gè)為非彩色鍍膜制程，如mono)，另一個(gè)攝像頭模組(用b表示)為像素為1200萬(wàn)的普通廣角/長(zhǎng)焦攝像頭模組時(shí)，采用該攝像裝置200拍攝照片時(shí)，可以得到以下幾種功能的照片：

(1)、單獨(dú)運(yùn)行攝像頭模組a進(jìn)行拍攝時(shí)，可以分別得到800萬(wàn)像素的彩色照片和800萬(wàn)像素的黑白照片；在夜間低亮度環(huán)境下，通過感光區(qū)域104-1和感光區(qū)域104-2同時(shí)工作拍照，可以達(dá)到夜景拍攝功能，即超級(jí)夜景功能(rgb/rgbw+mono)。

(2)同時(shí)運(yùn)行攝像頭模組a和攝像頭模組b，可以得到800萬(wàn)rgb/rgbw+1200萬(wàn)的普通廣角/長(zhǎng)焦的拍攝組合，結(jié)合算法可以實(shí)現(xiàn)背景虛化、超級(jí)像素、光學(xué)變焦等功能。

還可以得到800萬(wàn)mono+1200萬(wàn)的普通廣角/長(zhǎng)焦的拍攝組合，結(jié)合算法可以實(shí)現(xiàn)超級(jí)夜景、背景虛化、光學(xué)變焦等功能。

還可以得到800萬(wàn)rgb/rgw+800萬(wàn)mono+1200萬(wàn)的普通廣角/長(zhǎng)焦的拍攝組合，結(jié)合算法可以實(shí)現(xiàn)更加豐富的拍攝功能。

需要說明的是，以上僅為舉例說明，并不對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案構(gòu)成限定。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施方式中提供的攝像裝置，可以安裝于移動(dòng)終端，從而可以達(dá)到多種拍攝功能，提供拍攝效果。

本發(fā)明的第五實(shí)施方式涉及一種移動(dòng)終端，具體結(jié)構(gòu)如圖5所示。

圖5所示的一種終端300中，可以包括至少一個(gè)本發(fā)明任意攝像裝置實(shí)施方式中提供的攝像裝置200，比如移動(dòng)終端的前置攝像頭為攝像裝置200，或者后置攝像頭為攝像裝置200，圖5以后置攝像頭為攝像裝置200為例。

在實(shí)際應(yīng)用中，為了方便用戶啟動(dòng)攝像裝置中攝像頭模組，從而得到多種功能的組合，可以在拍攝界面提供設(shè)置入口供用戶選擇設(shè)置，具體可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，此處不做限制。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施方式中提供的移動(dòng)終端，可以根據(jù)拍攝需要開啟攝像裝置中對(duì)應(yīng)的攝像頭模組，從而拍攝出不同效果的照片，豐富了移動(dòng)終端的拍照功能，提高了拍攝效果。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。