本發(fā)明涉及衛(wèi)星通訊技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種隨身通訊設(shè)備及其安裝工藝。
背景技術(shù):
基于北斗系統(tǒng)的隨身通訊設(shè)備,其在有無(wú)手機(jī)信號(hào)的情況下,均可利用北斗系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星短信報(bào)平安、一鍵sos報(bào)警的功能,并可隨時(shí)隨地讓親友知道使用者的動(dòng)態(tài),特別適合喜歡戶外活動(dòng)的朋友使用。
隨著技術(shù)的發(fā)展和人們需求的提高,隨身通訊設(shè)備功能越來(lái)越強(qiáng)大,結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜;而目前的隨身通訊設(shè)備結(jié)構(gòu)不合理、制作工藝復(fù)雜,導(dǎo)致隨身通訊設(shè)備結(jié)構(gòu)可靠性低、生產(chǎn)效率低。
因此如何提高隨身通訊設(shè)備結(jié)構(gòu)可靠性和生產(chǎn)效率,是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前需要解決的技術(shù)問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是提供一種隨身通訊設(shè)備及其制作工藝,其結(jié)構(gòu)可靠性和生產(chǎn)效率較高。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供一種隨身通訊設(shè)備,包括pcb板、短報(bào)文模塊、無(wú)線充電模塊、電池和fpc按鍵,所述短報(bào)文模塊貼片焊接在所述pcb板的上板面,所述無(wú)線充電模塊焊接在所述pcb板上板面的焊盤上,所述電池固定在所述pcb板的下板面,所述fpc按鍵通過(guò)連接器扣在所述pcb板的一側(cè),還包括用于封裝的前殼和后殼。
優(yōu)選地,還包括屏蔽蓋,所述屏蔽蓋貼片焊接在所述pcb板的上板面,所述無(wú)線充電模塊設(shè)在所述屏蔽蓋上。
優(yōu)選地,還包括喇叭,所述喇叭設(shè)在所述pcb板的下板面且位于所述電池的一端。
優(yōu)選地,所述電池通過(guò)雙面膠粘結(jié)在所述pcb板的下板面。
本發(fā)明還提供一種隨身通訊設(shè)備的制作工藝,包括,將短報(bào)文模塊貼片焊接在pcb板的上板面,將無(wú)線充電模塊焊接在所述pcb板上板面的焊盤上;
將電池通過(guò)絲印定位固定在所述pcb板的下板面;
將fpc按鍵通過(guò)連接器扣在所述pcb板的一側(cè),形成主板組件;
將所述主板組件裝入后殼并打上定位螺絲;
安裝前殼,螺絲固定前殼和后殼,形成整機(jī)。
優(yōu)選地,在將無(wú)線充電模塊焊接在所述pcb板上板面的焊盤上之前,還包括,
將屏蔽蓋貼片焊接在所述pcb板的上板面,且所述屏蔽蓋位于所述無(wú)線充電模塊位置的下方。
優(yōu)選地,在將fpc按鍵通過(guò)連接器扣在所述pcb板的一側(cè),形成主板組件之前還包括,將喇叭通過(guò)螺絲安裝在所述pcb板的下板面且位于所述電池的一端。
優(yōu)選地,所述電池通過(guò)雙面膠粘結(jié)在所述pcb板的下板面。
本發(fā)明提供的隨身通訊設(shè)備及其制作工藝,包括pcb板以及用于封裝的前殼和后殼,短報(bào)文模塊貼片焊接在pcb板的上板面,無(wú)線充電模塊焊接在pcb板上板面的焊盤上,電池固定在pcb板的下板面,fpc按鍵通過(guò)連接器扣在pcb板的一側(cè);各部件在pcb板上布局合理,連接牢固可靠,且制作工藝簡(jiǎn)單快速方便,能夠保證隨身通訊設(shè)備的結(jié)構(gòu)可靠性和生產(chǎn)效率。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明所提供的隨身通訊設(shè)備的一種具體實(shí)施方式的分解示意圖;
圖2為本發(fā)明所提供的隨身通訊設(shè)備的一種具體實(shí)施方式的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的核心是提供一種隨身通訊設(shè)備及其制作工藝,其結(jié)構(gòu)可靠性和生產(chǎn)效率較高。
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案,下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)參考圖1和圖2,圖1為本發(fā)明所提供的隨身通訊設(shè)備的一種具體實(shí)施方式的分解示意圖;圖2為本發(fā)明所提供的隨身通訊設(shè)備的一種具體實(shí)施方式的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的隨身通訊設(shè)備,包括pcb板1、短報(bào)文模塊2、無(wú)線充電模塊3、電池4和fpc按鍵6,短報(bào)文模塊2可以貼片焊接在pcb板1的上板面,無(wú)線充電模塊3焊接在pcb板1上板面的焊盤上,電池4固定在所述pcb板1的下板面,fpc按鍵6通過(guò)連接器扣在pcb板1的一側(cè),另外還包括用于封裝的前殼和后殼;各部件在pcb板1上布局合理,連接牢固可靠,且制作工藝方便,能夠保證隨身通訊設(shè)備的結(jié)構(gòu)可靠性和生產(chǎn)效率。
進(jìn)一步地,為了防止無(wú)線充電模塊3對(duì)pcb板1上其他元件產(chǎn)生電磁干擾,本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的隨身通訊設(shè)備,還可以包括屏蔽蓋7,屏蔽蓋7具體可以貼片焊接在pcb板1的上板面,并將無(wú)線充電模塊3設(shè)在屏蔽蓋7上。
本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的隨身通訊設(shè)備,還可以包括喇叭5,喇叭5可以設(shè)在pcb板1的下板面且位于所述電池4的一端;喇叭5作為多媒體的外放設(shè)備用,使隨身通訊設(shè)備具有音響功能。
具體地,本發(fā)明具體實(shí)施方式提供的隨身通訊設(shè)備,電池4可以通過(guò)雙面膠粘結(jié)在pcb板1的下板面;粘結(jié)牢固可靠,當(dāng)然,也可以采用卡接等其他連接方式,也在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
本發(fā)明還提供了一種隨身通訊設(shè)備的安裝工藝,具體包括:
將短報(bào)文模塊2貼片焊接在pcb板1的上板面,將無(wú)線充電模塊3焊接在pcb板1上板面的焊盤上;
將電池4通過(guò)絲印定位固定在pcb板1的下板面;
將fpc按鍵6通過(guò)連接器扣在所述pcb板1的一側(cè),形成主板組件;
將主板組件裝入后殼并打上定位螺絲;
安裝前殼,螺絲固定前殼和后殼,形成整機(jī)。
本發(fā)明還提供的隨身通訊設(shè)備的安裝工藝,貼片焊接快速、可靠、美觀,便于維護(hù),性能好,絲印定位簡(jiǎn)單準(zhǔn)確,該安裝工藝能夠提高隨身通訊設(shè)備的結(jié)構(gòu)可靠性和生產(chǎn)效率。
在上述具體實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,本發(fā)明提供的隨身通訊設(shè)備的安裝工藝,在將無(wú)線充電模塊3焊接在pcb板1上板面的焊盤上之前,還可以包括,將屏蔽蓋7貼片焊接在pcb板1的上板面,且屏蔽蓋7位于無(wú)線充電模塊3位置的下方;設(shè)置屏蔽蓋7可以防止無(wú)線充電模塊3對(duì)pcb板1上其他元件產(chǎn)生的電磁干擾。
進(jìn)一步地,本發(fā)明提供的隨身通訊設(shè)備的安裝工藝,在將fpc按鍵6通過(guò)連接器扣在pcb板1的一側(cè),形成主板組件之前還包括,將喇叭5通過(guò)螺絲安裝在pcb板1的下板面且位于電池4的一端;喇叭5作為多媒體的外放設(shè)備用,使隨身通訊設(shè)備具有音響功能。
具體地,在本發(fā)明提供的隨身通訊設(shè)備的安裝工藝中,可以將電池4通過(guò)雙面膠粘結(jié)在pcb板1的下板面;粘結(jié)牢固可靠,當(dāng)然,也可以采用卡接等其他連接方式,也在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
以上對(duì)本發(fā)明所提供的隨身通訊設(shè)備及其安裝工藝進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述,以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明原理的前提下,還可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾,這些改進(jìn)和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。