本實(shí)用新型涉及手機(jī)卡技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種集成雙Nano-SIM卡的手機(jī)卡。

背景技術(shù)：

目前技術(shù)中，手機(jī)一般都支持雙卡，而這兩張手機(jī)卡都是獨(dú)立分開的；使用時(shí)，兩張獨(dú)立的卡片就需要手機(jī)主板開發(fā)商在手機(jī)主板上提供兩個(gè)插卡的卡座，需要較多的卡座面積和手機(jī)主板空間，這樣浪費(fèi)了手機(jī)主板的空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述存在的問題，提供了一種集成雙Nano-SIM卡的手機(jī)卡，在手機(jī)主板上只需要提供一個(gè)手機(jī)卡位的空間就能實(shí)現(xiàn)支持雙卡的功能，節(jié)省了手機(jī)主板的空間，使手機(jī)更小巧輕便。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是：一種集成雙Nano-SIM卡的手機(jī)卡由手機(jī)卡塑料托、第一張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)和第二張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)為主要部件構(gòu)成；所述第一張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)和所述第二張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)都鑲嵌在手機(jī)卡塑料托上；所述第一張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)和所述第二張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)的鑲嵌方向是橫向的；所述第一張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)和所述第二張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)的鑲嵌是并排橫向的。

本實(shí)用新型安裝簡(jiǎn)單，使用方便，結(jié)構(gòu)清晰，通過將兩張Nano-SIM卡集成到一張手機(jī)卡上，減少了手機(jī)主板提供卡座的數(shù)量，節(jié)省了卡座面積和手機(jī)主板空間，使得手機(jī)更小巧輕便，方便用戶使用。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-手機(jī)卡塑料托、2-第一張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)、3-第二張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型中的附圖和具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明。顯然，所描述的實(shí)施例只是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例，不應(yīng)將此理解為本實(shí)用新型上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種集成雙Nano-SIM卡的手機(jī)卡，包括手機(jī)卡塑料托1、第一張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)2、第二張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)3。所述第一張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)2和所述第二張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)3鑲嵌在所述手機(jī)卡塑料托1中。

所述第一張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)1和所述第二張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)2均為手機(jī)卡的金屬觸點(diǎn)，所述手機(jī)卡為Nano-UIM卡或Nano-SIM卡。

所述第一張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)2和所述第二張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)3的鑲嵌方向是橫向的。

所述第一張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)2和所述第二張手機(jī)卡金屬觸點(diǎn)3的鑲嵌是并排橫向的。

本實(shí)用新型安裝簡(jiǎn)單，使用方便，結(jié)構(gòu)清晰，通過將兩張Nano-SIM卡集成到一張手機(jī)卡上，減少了手機(jī)主板提供卡座的數(shù)量，節(jié)省了卡座面積和手機(jī)主板空間，使得手機(jī)更小巧輕便，方便用戶使用。

本實(shí)用新型并不局限于前述的具體實(shí)施例，本實(shí)用新型擴(kuò)展到任何在本說明書中披露的新特征、新思路或任何新的組合，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理下可能進(jìn)行的多種變化和等同替換，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。