本實(shí)用新型涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種移動終端。

背景技術(shù)：

為了提高移動終端各個(gè)電路模塊或電子部件的電磁干擾特性，大多利用屏蔽罩覆蓋在基板表面。隨著人們對移動終端殼體質(zhì)感的追求，越來越多的移動終端的外殼采用金屬材質(zhì)，如不銹鋼、合金等。然而，移動終端主板的屏蔽罩與金屬殼體之間沒有做絕緣處理，如果手機(jī)主板連接到漏電流過大的充電器，可能會將危險(xiǎn)電壓傳遞到屏蔽罩上，并通過屏蔽罩傳遞到金屬殼體上，從而發(fā)生觸電傷害。

因此，如何防止電流通過屏蔽罩傳遞至移動終端的金屬外殼，為業(yè)界研究的重點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供了一種移動終端，防止電流通過屏蔽蓋傳遞至移動終端的金屬外殼，避免發(fā)生觸電傷害。

為了解決背景技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型提供了一種移動終端，包括金屬中框、金屬后蓋及設(shè)于兩者之間的主板，所述移動終端還包括至少一個(gè)屏蔽罩，所述屏蔽罩為中空蓋體，設(shè)于所述主板上并將所述主板上的電子元件罩設(shè)于所述中空蓋體中，以屏蔽所述電子元件之間的電磁干擾；所述屏蔽罩包括相對設(shè)置的內(nèi)表面和外表面，所述內(nèi)表面與所述電子元件相對，所述外表面與所述金屬后蓋和/或所述金屬中框相對，所述外表面設(shè)有絕緣層，所述絕緣層貼附于所述外表面，使得所述屏蔽罩與所述金屬后蓋和/或所述金屬中框之間絕緣。

其中，所述絕緣層為PU膜、PET膜中任意一種或組合。

其中，所述絕緣層通過粘結(jié)層貼至所述外表面，所述粘結(jié)層為丙烯酸酯膠粘層、聚酯膠粘層中任意一種或組合。

其中，所述絕緣層的厚度為0.03～0.1mm，所述粘結(jié)層厚度為0.01～0.05mm。

所述絕緣層為絕緣漆，噴涂或旋涂于所述屏蔽罩的外表面。

所述絕緣層包括相對設(shè)置的第一表面和第二表面，所述第一表面貼設(shè)于所述屏蔽罩的外表面，所述第二表面連接至所述金屬后蓋和/或所述金屬中框，所述絕緣層為散熱材料，以便于將所述屏蔽罩上的熱量通過所述絕緣層擴(kuò)散出去。

所述第二表面設(shè)有緩沖層，以防止所述絕緣層受到磨損，從而抗電擊穿能力下降，所述緩沖層為泡棉墊層、海綿墊層中任意一種或者組合。

所述第二表面包括多個(gè)凹槽，所述多個(gè)凹槽之間形成多個(gè)凸起，在移動終端組裝過程中，所述多個(gè)凸起用于減少所述絕緣層的損傷。

所述絕緣層表面還設(shè)有膠紙層，所述膠紙層設(shè)于所述絕緣層的第二表面，用于防止所述絕緣層的第二表面受到磨損。

所述絕緣層與所述金屬后蓋和/或所述金屬中框之間還設(shè)有阻燃層。

本申請實(shí)施例提供的移動終端，包括金屬中框、金屬后蓋、設(shè)于兩者之間的主板及至少一個(gè)屏蔽罩，通過在所述屏蔽罩的外表面設(shè)置絕緣層，絕緣層為PU膜、PET膜中任意一種或組合，在直流電壓為500V時(shí)的絕緣電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于100MΩ，使得所述屏蔽罩與所述金屬后蓋、所述金屬中框之間絕緣，從而防止電流通過屏蔽罩傳遞至移動終端的金屬外殼，發(fā)生觸電傷害。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種移動終端截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1的爆炸示意圖。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的絕緣層貼附于屏蔽罩外表面的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的絕緣層貼附于金屬外殼內(nèi)表面的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種貼附有絕緣層的屏蔽罩的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6-1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種貼附有絕緣層的屏蔽罩的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6-2是圖6-1提供的一種絕緣層的俯視圖。

圖6-3是圖6-1提供的一種絕緣層的俯視圖。

圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種貼附有絕緣層的屏蔽罩的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

請參閱圖1，本申請所述提供的移動終端包括但不限于含有金屬外殼和金屬屏蔽罩的電子產(chǎn)品，如手機(jī)、IPAD、筆記本電腦、手表等。在本申請實(shí)施例中以手機(jī)為例。

請參閱圖1及圖2，為本申請實(shí)施例提供的一種移動終端，包括金屬中框1、金屬后蓋2及設(shè)于兩者之間的主板3。在其他應(yīng)用中，所述金屬中框也可以是金屬前框、金屬前蓋等。在本實(shí)施例中，金屬中框1和金屬后蓋2為設(shè)于屏蔽罩四周的金屬殼體，并不限定其在移動終端的安裝位置。所述移動終端還包括至少一個(gè)屏蔽罩4，所述屏蔽罩4為中空蓋體41，設(shè)于所述主板3上并將所述主板3上的電子元件罩設(shè)于所述中空蓋體41中，以屏蔽所述電子元件之間的電磁干擾。所述屏蔽罩4包括相對設(shè)置的內(nèi)表面42和外表面43，所述內(nèi)表面42與所述電子元件相對，所述外表面43與所述金屬后蓋2或所述金屬中框1相對，所述外表面43設(shè)有絕緣層5，其中，絕緣層5在直流電壓為500V時(shí)的絕緣電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于100MΩ。所述絕緣層5貼附于所述外表面43，使得所述屏蔽罩4與所述金屬后蓋2、所述金屬中框1之間絕緣。

本申請實(shí)施例提供的移動終端，通過在所述屏蔽罩4的外表面設(shè)置絕緣層5，絕緣層5在直流電壓為500V時(shí)的絕緣電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于100MΩ，使得所述屏蔽罩4與所述金屬后蓋2、所述金屬中框1之間絕緣，從而防止電流通過屏蔽罩4傳遞至移動終端的金屬外殼，發(fā)生觸電傷害。

在本申請實(shí)施例中，所述屏蔽罩4可以是用具有導(dǎo)電性的金屬板沖壓成型形成，截面為大致呈U字狀的中空蓋體41；也可以是在絕緣樹脂制或陶瓷制的殼體內(nèi)表面形成導(dǎo)電性薄膜，或蒸鍍具有導(dǎo)電性的金屬來作為屏蔽罩4；也可以利用具有導(dǎo)電性的金屬鑄造形成。在本實(shí)施例中，并不限定屏蔽罩4的材質(zhì)和形成方式。

請參閱圖2，所述屏蔽罩4可以設(shè)于所述主板3的相對兩側(cè)，以罩設(shè)所述主板3相對兩面的電子元件，也可以僅設(shè)于所述主板3的一側(cè)。所述屏蔽罩4可以包括設(shè)于所述主板3的相對兩側(cè)的屏蔽罩4a、4c。所述主板3的一側(cè)可以設(shè)置一個(gè)或者多個(gè)屏蔽罩4a、4b。

一種實(shí)施方式中，請參閱圖1，所述主板3的一側(cè)設(shè)置多個(gè)屏蔽罩4a、4b，可以在多個(gè)屏蔽罩4c、4d的外表面貼合同一層絕緣層5c；也可以地，在每一個(gè)屏蔽罩的外表面貼合單獨(dú)的絕緣層，即在4a的外表面貼合一層絕緣層5a,在4b的外表面貼合一層絕緣層5b。

請參閱圖3，所述屏蔽罩4包括底板45和側(cè)板44a、44b，所述外表面43包括底板頂面431及設(shè)于所述頂面四周的側(cè)板表面432、433。所述絕緣層5可以僅僅貼設(shè)于所述底板頂面431，也可以設(shè)于所述底板頂面431及側(cè)面432、433。

一種實(shí)施方式中，所述絕緣層5的材質(zhì)為PU膜(聚氨酯薄膜)、PET膜(耐高溫聚酯薄膜)中任意一種或組合。本申請實(shí)施方式優(yōu)選PU膜或PET膜作為絕緣材料，原因在于較小厚度的PU膜或PET膜具有較大的抗擊穿強(qiáng)度，在移動終端中占據(jù)的體積小，滿足移動終端小型化的發(fā)展要求。絕緣層5的材質(zhì)還可以為其他絕緣材料，只要滿足該絕緣材料在直流電壓為500V或交流電壓為264V時(shí)的絕緣電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于100MΩ即可，以使得所述主板3連接到漏電流過大的充電器，將危險(xiǎn)電壓傳遞到屏蔽罩4上，絕緣層5將屏蔽罩4與金屬外殼1、2絕緣，不會讓用戶發(fā)生觸電傷害。

當(dāng)所述絕緣層為PU膜或PET膜時(shí)，所述絕緣層可以通過粘結(jié)層貼至所述屏蔽罩的外表面。其中，所述絕緣層的厚度為0.03～0.1mm，所述粘結(jié)層厚度為0.01～0.05mm。優(yōu)選地，所述絕緣層的厚度為0.07mm，所述粘結(jié)層厚度為0.03mm。所述絕緣層太厚會增加移動終端整機(jī)的厚度；所述絕緣層太薄，絕緣層的擊穿電壓會降低，達(dá)不到直流電壓為500V或交流電壓為264V時(shí)阻抗大于100MΩ的要求。

一種實(shí)施方式中，所述絕緣層為絕緣漆，噴涂或旋涂于所述屏蔽罩的外表面。該絕緣層無需使用膠貼方式貼合于屏蔽罩上，且不需加工成薄膜，噴涂工藝簡化了絕緣層的形成過程。在此實(shí)施方式中，所述絕緣層還包括成膜樹脂，在所述屏蔽罩的外表面成膜，以防止裝配過程中所述絕緣層被刮傷。

一種實(shí)施方式中，請參閱圖4，所述金屬中框1與所述金屬后蓋2相蓋合后形成收容腔6，以收容所述屏蔽罩，所述收容腔6的內(nèi)壁貼設(shè)絕緣層7，具體為，在所述金屬中框1的內(nèi)壁貼設(shè)絕緣層7a，在所述金屬后蓋2的內(nèi)壁貼設(shè)絕緣層7b，使得所述金屬中框1、所述金屬后蓋2與所述收容腔6內(nèi)的所述屏蔽罩相絕緣。所述絕緣層可以為PU膜、PET膜或其他的絕緣材料。所述絕緣層通過粘結(jié)層貼至所述收容腔的內(nèi)壁，所述絕緣層的厚度為0.03～0.1mm，所述粘結(jié)層厚度為0.01～0.05mm。優(yōu)選地，所述絕緣層的厚度為0.07mm，所述粘結(jié)層厚度為0.03mm。所述絕緣層太厚會增加移動終端整機(jī)的厚度；所述絕緣層太薄，絕緣層的擊穿電壓會降低，達(dá)不到直流電壓為500V或交流電壓為264V時(shí)阻抗大于100MΩ的要求。此外，所述絕緣層也可以為絕緣漆，噴涂或旋涂于所述收容腔的內(nèi)壁。

一種實(shí)施方式中，請參閱圖2，所述絕緣層5包括相對設(shè)置的第一表面51和第二表面52，所述第一表面51貼設(shè)于所述屏蔽罩4的外表面43，所述第二表面52連接至所述金屬后蓋2和/或所述金屬中框1，所述絕緣層5為散熱材料，以便于將所述屏蔽罩4上的熱量通過所述絕緣層5擴(kuò)散出去。所述絕緣層5可以為導(dǎo)熱硅膠等具有較好導(dǎo)熱性能的絕緣材料，以便于所述絕緣層作為電絕緣保護(hù)層的同時(shí)，將電子元件所擴(kuò)散的熱量通過金屬后蓋2和/或所述金屬中框1傳導(dǎo)出去。

一種實(shí)施方式中，所述絕緣層5與所述金屬后蓋2和/或所述金屬中框1之間還設(shè)有阻燃層。所述阻燃層可以為環(huán)氧樹脂阻燃層，一旦發(fā)生短路，可能會產(chǎn)生電弧或者電火花，進(jìn)而引發(fā)危險(xiǎn)，阻燃層可以有效阻燃，減少發(fā)生火災(zāi)的發(fā)生。

一種實(shí)施方式中，請參閱圖5，所述第二表面52設(shè)有緩沖層8，以防止所述絕緣層5受到磨損，從而抗電擊穿能力下降。所述緩沖層8可以為泡棉墊層、海綿墊層中任意一種或者組合。所述緩沖層8與所述金屬后蓋2和/或所述金屬中框1之間可以設(shè)置阻燃層9。

一種實(shí)施方式中，請一并參閱圖6-1、圖6-2及圖6-3，所述第二表面52包括多個(gè)凹槽53，所述多個(gè)凹槽53之間形成多個(gè)凸起54，在移動終端組裝過程中，所述多個(gè)凸起54用于減少所述絕緣層5的損傷。所述多個(gè)凹槽53在所述第二表面52的分布可以如圖6-2或圖6-3所示，或其他的分布方式，在所述第二表面52設(shè)置多個(gè)凹槽53，使得所述絕緣層5與所述金屬后蓋2和/或所述金屬中框1的接觸面為所述多個(gè)凸起54的表面，這樣使得所述絕緣層5與金屬外殼或其他器件之間的接觸面減少，從而減少所述絕緣層5的損傷。相應(yīng)地，所述絕緣層5的凸起54表面還可以設(shè)置阻燃層9。

一種實(shí)施方式中，請參閱圖7，所述絕緣層5表面還設(shè)有膠紙層10，所述膠紙層10設(shè)于所述絕緣層5的第二表面52，用于防止所述絕緣層5的第二表面52受到磨損。所述膠紙層10與所述第二表面52之間可以設(shè)置阻燃層9。

本申請實(shí)施例提供的移動終端，包括金屬中框、金屬后蓋、設(shè)于兩者之間的主板及至少一個(gè)屏蔽罩，通過在所述屏蔽罩的外表面設(shè)置絕緣層和/或在金屬殼體的內(nèi)表面設(shè)置絕緣層，絕緣層的材質(zhì)可以為PU膜或PET膜，在直流電壓為500V時(shí)的絕緣電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于100MΩ，使得所述屏蔽罩與所述金屬后蓋、所述金屬中框之間絕緣，從而防止電流通過屏蔽罩傳遞至移動終端的金屬外殼，發(fā)生觸電傷害。

以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。