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      一種骨傳導耳機頭及骨傳導耳機的制作方法

      文檔序號:39979192發(fā)布日期:2024-11-15 14:27閱讀:17來源:國知局
      一種骨傳導耳機頭及骨傳導耳機的制作方法

      本技術涉及耳機,尤其涉及一種骨傳導耳機頭及骨傳導耳機。


      背景技術:

      1、骨傳導耳機是一種通過骨傳導原理使人聽到聲音的耳機,骨傳導耳機包括一個含有振動單元的耳機頭,振動單元振動后,帶動耳機頭振動,當耳機頭佩戴至人體頭部時,即可聽到振動單元發(fā)出的聲音。

      2、現(xiàn)有技術中,以公布號為cn115052222a的中國專利所公開的一種骨傳導耳機頭及骨傳導耳機為例,耳機頭的外殼通常包括殼體和蓋體,蓋體設置在殼體的開口端,從而形成收容振動單元和其他部件的收容空間。

      3、一方面,由于耳機頭的外殼結(jié)構(gòu)的限制,殼體的深度較深,空間較小,耳機頭內(nèi)部線路的接線較為不便;另一方面,隨著技術的發(fā)展,越來越多的功能被集成在骨傳導耳機上,例如心率監(jiān)測、佩戴檢測、開關機控制等,在耳機頭集成更多的零部件后安裝將更為困難,不利于進一步增加耳機頭的功能,提高組裝效率。

      4、因此,有必要對現(xiàn)有技術予以改良以克服現(xiàn)有技術中的所述缺陷。


      技術實現(xiàn)思路

      1、本實用新型的目的在于提供一種骨傳導耳機頭及骨傳導耳機,骨傳導耳機頭內(nèi)的零部件更便于組裝和接線。

      2、為實現(xiàn)上述實用新型目的,本實用新型提出了一種骨傳導耳機頭,其包括:

      3、外殼組件,包括一端開口的殼體和封住所述殼體的開口的背蓋,所述殼體包括環(huán)狀的中殼和與所述中殼相連的面蓋,所述殼體是一體式的或者是分體設置的,所述中殼設有用于穿設線纜的走線孔;以及,

      4、振動單元,與所述面蓋相連,所述線纜延伸至所述振動單元和所述背蓋之間的空間內(nèi)。

      5、進一步的,所述面蓋和所述中殼其中之一設置有環(huán)形的第一膠槽,另一設有伸入至所述第一膠槽內(nèi)和所述第一膠槽相間隙配合的第一凸緣。

      6、進一步的,所述背蓋和所述中殼其中之一設置有環(huán)形的第二膠槽,另一設有伸入至所述第二膠槽內(nèi)和所述第二膠槽相間隙配合的第二凸緣。

      7、進一步的,其還包括與所述振動單元相連的第一柔性電路板,所述第一柔性電路板包括與所述振動單元的外周面貼合的第一部分和與所述振動單元朝向所述背蓋的表面貼合的第二部分,所述第一部分設有用于與所述振動單元的線圈電連接的第一焊接部,所述第二部分設有與所述線纜電連接的第二焊接部。

      8、進一步的,所述面蓋設置有向著所述振動單元所在側(cè)外凸的凸臺,所述振動單元與所述凸臺相連,所述骨傳導耳機頭還包括設于所述面蓋上的心率傳感器和與所述心率傳感器相連的第二柔性電路板,所述第二柔性電路板包括位于所述振動單元和所述面蓋之間的第一間隔空間內(nèi)的第三部分。

      9、進一步的,所述第二柔性電路板還包括位于所述振動單元朝向所述背蓋的表面上的第四部分以及與所述振動單元的外周面相對設置的第五部分,所述線纜與所述第四部分電連接。

      10、進一步的,所述中殼設有向內(nèi)凸出的臺階部,所述骨傳導耳機頭還包括環(huán)狀的彈性墊,所述彈性墊夾緊于所述振動單元和所述臺階部之間。

      11、進一步的,所述振動單元包括位于其一端的彈片保護蓋,所述彈性墊夾緊于所述彈片保護蓋和所述臺階部之間。

      12、進一步的,所述中殼設有向內(nèi)凸出的臺階部,所述骨傳導耳機頭還包括位于所述臺階部和所述背蓋之間的發(fā)光模塊,所述背蓋采用透光材料制成或者所述背蓋包括采用透光材料制成的透光部。

      13、進一步的,所述發(fā)光模塊與所述臺階部朝向所述背蓋的表面相連,所述臺階部設有穿設于所述發(fā)光模塊上的定位柱,所述定位柱為熱熔柱。

      14、進一步的,所述發(fā)光模塊朝向所述背蓋的表面上設有第三焊接部,所述發(fā)光模塊和所述外殼組件的內(nèi)壁之間設置有走線空間,部分的所述線纜通過所述走線空間與所述第三焊接部相連。

      15、另一方面,本實用新型還提出一種骨傳導耳機,其包括如上任一項所述的骨傳導耳機頭。

      16、與現(xiàn)有技術相比,本實用新型具有如下有益效果:骨傳導耳機頭包括外殼組件以及振動裝置,外殼組件包括一端開口的殼體和封住殼體的開口的背蓋,殼體包括中殼和面蓋,中殼設置有走線孔,線纜延伸至振動單元和背蓋之間的空間內(nèi)。在未組裝背蓋時,可以通過殼體的開口向殼體內(nèi)部安裝零部件,殼體內(nèi)部需要接線的位置能夠通過殼體的開口暴露,線纜和開口之間的距離較短,通過殼體的開口可以方便的對線纜進行接線和焊接,從而方便了接線和組裝。



      技術特征:

      1.一種骨傳導耳機頭,其特征在于,包括:

      2.如權(quán)利要求1所述的骨傳導耳機頭,其特征在于,所述面蓋(11)和所述中殼(10)其中之一設置有環(huán)形的第一膠槽(100),另一設有伸入至所述第一膠槽(100)內(nèi)和所述第一膠槽(100)相間隙配合的第一凸緣(110)。

      3.如權(quán)利要求1所述的骨傳導耳機頭,其特征在于,所述背蓋(12)和所述中殼(10)其中之一設置有環(huán)形的第二膠槽(101),另一設有伸入至所述第二膠槽(101)內(nèi)和所述第二膠槽(101)相間隙配合的第二凸緣(120)。

      4.如權(quán)利要求1所述的骨傳導耳機頭,其特征在于,其還包括與所述振動單元(2)相連的第一柔性電路板(4),所述第一柔性電路板(4)包括與所述振動單元(2)的外周面(2a)貼合的第一部分(40)和與所述振動單元(2)朝向所述背蓋(12)的表面貼合的第二部分(41),所述第一部分(40)設有用于與所述振動單元(2)的線圈電連接的第一焊接部(400),所述第二部分(41)設有與所述線纜(6)電連接的第二焊接部(410)。

      5.如權(quán)利要求1所述的骨傳導耳機頭,其特征在于,所述面蓋(11)設置有向著所述振動單元(2)所在側(cè)外凸的凸臺(111),所述振動單元(2)與所述凸臺(111)相連,所述骨傳導耳機頭還包括設于所述面蓋(11)上的心率傳感器(30)和與所述心率傳感器(30)相連的第二柔性電路板(31),所述第二柔性電路板(31)包括位于所述振動單元(2)和所述面蓋(11)之間的第一間隔空間(1a)內(nèi)的第三部分(310)。

      6.如權(quán)利要求5所述的骨傳導耳機頭,其特征在于,所述第二柔性電路板(31)還包括位于所述振動單元(2)朝向所述背蓋(12)的表面上的第四部分(311)以及與所述振動單元(2)的外周面(2a)相對設置的第五部分(312),所述線纜(6)與所述第四部分(311)電連接。

      7.如權(quán)利要求1至6任一項所述的骨傳導耳機頭,其特征在于,所述中殼(10)設有向內(nèi)凸出的臺階部(10a),所述骨傳導耳機頭還包括環(huán)狀的彈性墊(20),所述彈性墊(20)夾緊于所述振動單元(2)和所述臺階部(10a)之間。

      8.如權(quán)利要求7所述的骨傳導耳機頭,其特征在于,所述振動單元(2)包括位于其一端的彈片保護蓋(21),所述彈性墊(20)夾緊于所述彈片保護蓋(21)和所述臺階部(10a)之間。

      9.如權(quán)利要求1至6任一項所述的骨傳導耳機頭,其特征在于,所述中殼(10)設有向內(nèi)凸出的臺階部(10a),所述骨傳導耳機頭還包括位于所述臺階部(10a)和所述背蓋(12)之間的發(fā)光模塊(5),所述背蓋(12)采用透光材料制成或者所述背蓋(12)包括采用透光材料制成的透光部。

      10.如權(quán)利要求9所述的骨傳導耳機頭,其特征在于,所述發(fā)光模塊(5)與所述臺階部(10a)朝向所述背蓋(12)的表面相連,所述臺階部(10a)設有穿設于所述發(fā)光模塊(5)上的定位柱(10c),所述定位柱(10c)為熱熔柱。

      11.如權(quán)利要求10所述的骨傳導耳機頭,其特征在于,所述發(fā)光模塊(5)朝向所述背蓋(12)的表面上設有第三焊接部(522),所述發(fā)光模塊(5)和所述外殼組件(1)的內(nèi)壁之間設置有走線空間(50),部分的所述線纜(6)通過所述走線空間(50)與所述第三焊接部(522)相連。

      12.一種骨傳導耳機,其特征在于,包括如權(quán)利要求1至11任一項所述的骨傳導耳機頭。


      技術總結(jié)
      本技術公開了一種骨傳導耳機頭及骨傳導耳機,涉及耳機技術領域。骨傳導耳機頭包括外殼組件以及振動裝置,外殼組件包括一端開口的殼體和封住殼體的開口的背蓋,殼體包括環(huán)狀的中殼和與中殼相連的面蓋,所述殼體是一體式的或者是分體設置的,中殼設有用于穿設線纜的走線孔;振動單元與面蓋相連,線纜延伸至振動單元和背蓋之間的空間內(nèi)。在未組裝背蓋時,可以通過殼體的開口向殼體內(nèi)部安裝零部件,殼體內(nèi)部需要接線的位置能夠通過殼體的開口暴露,線纜和開口之間的距離較短,通過殼體的開口可以方便的對線纜進行接線和焊接,從而方便了接線和組裝。

      技術研發(fā)人員:周軍,譚安乾,付揚帆,王德雨
      受保護的技術使用者:蘇州索邇電子技術有限公司
      技術研發(fā)日:20240208
      技術公布日:2024/11/14
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