專利名稱：反面鍍金屬的絕緣板做電極的靜電揚(yáng)聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于靜電揚(yáng)聲器，具體涉及帶絕緣板的靜電揚(yáng)聲器。
現(xiàn)有靜電揚(yáng)聲器的結(jié)構(gòu)多是固定架，振膜，電極。其聲壓偏低。為提高揚(yáng)聲器聲壓，通常采用兩種方法，一是提高信號電壓和偏置電壓(或振膜所帶電荷量)，這種方法受到電極的絕緣程度的限制；二是增大揚(yáng)聲器的面積。這種方法因電極采用機(jī)械強(qiáng)度不高的銅板或鋁板等金屬板，表面以環(huán)氧樹脂絕緣。如日本SONY的靜電揚(yáng)聲器，所用的陳列式的單體很難做到性能一致，其組裝麻煩，沒有全面推廣。美國專利US5471540采用的多組縱向疊加結(jié)構(gòu)，可以提高聲壓，但加工維度大，成本高。
本實(shí)用新型的目的在于設(shè)計(jì)一種帶絕緣板其敷電極的靜電揚(yáng)聲器，以有效地提高揚(yáng)聲器的聲壓。
為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，該靜電揚(yáng)聲器包括固定框架，固定框架上的振膜、電極。在振膜和電極之間設(shè)有絕緣基板。電極為金屬鉑，敷在絕緣基板上，金屬鉑外層敷在絕緣膜。
本設(shè)計(jì)之靜電揚(yáng)聲器采用電極敷在機(jī)械性能高的絕緣板上，一是提高機(jī)械性能，可增大揚(yáng)聲器的面積，二是提高電極的絕緣程度，從而實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器壓的提高。該靜電揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)制造成本低。


圖1本靜電揚(yáng)聲器正面示圖圖2本靜電揚(yáng)聲器局部剖視放大圖實(shí)施例如圖2所示，靜電揚(yáng)聲器包括固定框架5，框架5中間為振膜3，框架5兩邊內(nèi)側(cè)設(shè)0.4～0.8mm(具體可采用0.5mm)的玻璃纖維絕緣板2，絕緣板2上有規(guī)律打滿直徑為2.0～4.0mm的小孔6。絕緣板2的表面即玻璃纖維板的外側(cè)敷一層0.05～0.1mm的銅鉑1，銅鉑1表面敷環(huán)氧樹脂絕緣膜4。小孔6周邊與銅鉑l之間有0.5mm的距離，并用環(huán)氧樹脂敷蓋。使銅鉑1表面及小孔周邊全被環(huán)氧樹脂絕緣膜4敷蓋。
這種絕緣板式的電極的生產(chǎn)方法簡單方便。先在玻璃纖維板上敷銅鉑，再用腐蝕去掉小孔，然后均勻地對表面進(jìn)行絕緣處理。
如圖1所示的揚(yáng)聲器正面，白色的圓環(huán)為絕緣基板上的小孔周圍敷設(shè)的環(huán)狀絕緣膜4，設(shè)絕緣膜為環(huán)氧樹脂。白色圓環(huán)內(nèi)的黑色圓圈為絕緣基板上打的小孔6，白色圓環(huán)外的黑色部分為絕緣基板上敷設(shè)的電極，此電極為銅鉑1。銅鉑1的表面同樣敷著環(huán)氧樹脂絕緣膜4，此膜為透明膜(圖中未顯示)。
圖2為圖1A-A方向上的放大圖，其中固定框架5用于支撐絕緣板2和振膜3。具體固定框架5中間夾持振膜3，固定框架5兩邊表面設(shè)絕緣板2，絕緣板2為玻璃纖維板。絕緣板2打滿小孔6，絕緣板2的表面敷著電極1，電極為銅鉑1。銅鉑電極1表面敷著絕緣膜4，絕緣膜4為環(huán)氧樹脂，此揚(yáng)聲器的兩銅鉑電極1設(shè)在振膜3的兩邊。
權(quán)利要求1.一種反面鍍金屬的絕緣板做電極的靜電揚(yáng)聲器，它包括固定框架，固定框架上的振膜，電極，其特征是電極與振膜之間設(shè)有絕緣基板，電極為金屬鉑，敷在絕緣基板上，金屬鉑外層敷有絕緣膜。
2.如權(quán)利要求1所述反面鍍金屬的絕緣板做電極的靜電揚(yáng)聲器，其特征是絕緣基板上打有小孔，小孔周圍與金屬鉑之間的絕緣基板上敷有環(huán)狀絕緣膜。
3.如權(quán)利要求1所述反面鍍金屬的絕緣板做電極的靜電揚(yáng)聲器，其特征是絕緣基板為玻璃纖維板。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種以絕緣板上敷金屬鉑做電極的靜電揚(yáng)聲器。它包括固定框架,固定框架上的振膜,其兩側(cè)設(shè)絕緣板,絕緣板反面敷金屬鉑,金屬鉑表面敷絕緣膜。該靜電揚(yáng)聲器提高電極的機(jī)械性能,以增加揚(yáng)聲器的面積;提高電極的絕緣程度,以提高揚(yáng)聲器的聲壓;其結(jié)構(gòu)簡單,容易加工成型,生產(chǎn)制造成本低廉?？尚纬晒I(yè)化生產(chǎn)。
文檔編號H04R19/02GK2349736SQ9824200
公開日1999年11月17日 申請日期1998年9月25日 優(yōu)先權(quán)日1998年9月25日
發(fā)明者戴文彬, 任漢光 申請人:戴文彬, 任漢光