一種動磁、平面渦旋多層聯(lián)結(jié)式超薄受話器(揚(yáng)聲器)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本專利涉及電聲技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種受話器(揚(yáng)聲器)，尤其涉及一種動磁、平面渦旋多層聯(lián)結(jié)式超薄受話器(揚(yáng)聲器)。
【背景技術(shù)】
[0002]通常的受話器(揚(yáng)聲器)是動圈式的，主要由磁鋼、導(dǎo)磁板、盆架、定心支片、音圈、振膜和防塵帽等部件組成。磁鋼的作用是產(chǎn)生一個恒定磁場，音圈則與振膜相連并處于受力平衡狀態(tài)。當(dāng)變化的音頻電流信號饋入處于磁隙中的音圈時，音圈即受到磁鋼的安培力作用而上下振動，進(jìn)而帶動振膜驅(qū)動前后空氣振動發(fā)聲。振膜(振動盆)一般是呈錐體狀，小錐與振動盆相粘接，大錐和盆架粘接，因其固有的幾何形狀，不可避免地存在著前室效應(yīng)和分割振動的現(xiàn)象，致使頻響特性變壞，也因此而難以實(shí)現(xiàn)受話器(揚(yáng)聲器)的小型化和集成化。
[0003]平面超薄化和小型集成化是目前受話(揚(yáng)聲)器件研宄中兩個值得重視的方向。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對受話器(揚(yáng)聲器)的要求越來越高，既要求受話器(揚(yáng)聲器)本身是微型、超薄的，又要求它在具體生產(chǎn)制造中，能滿足可以利用自動化生產(chǎn)線，組織生產(chǎn)。而在實(shí)際的生產(chǎn)中，常見的受話器(揚(yáng)聲器)都必須有一種永磁性部件一一例如釹鐵硼(NdFeB)磁鋼，該永磁體占據(jù)了非常大的空間，而且線圈和振動膜的粘結(jié)需要精細(xì)的純手工工藝完成，成為了利用自動化生產(chǎn)線組織生產(chǎn)的制約瓶頸。
[0004]為此，本專利發(fā)明人曾提出過動磁平面線圈形超薄受話器(揚(yáng)聲器)的申請并獲授權(quán)(CN102045626A)。該發(fā)明中的線圈是固定不動的，區(qū)別于常見的受話器(揚(yáng)聲器)音圈是運(yùn)動的；該發(fā)明的磁性薄膜是運(yùn)動的，區(qū)別于常見的受話器(揚(yáng)聲器)磁路系統(tǒng)是不動的。該專利中雖然設(shè)置了增音線圈，所產(chǎn)生的磁場有較大增強(qiáng)，使其性能得到了較大提升，但是還有改進(jìn)空間，可以進(jìn)一步改進(jìn)。
[0005]為此，本專利提出了用動磁、平面渦旋多層聯(lián)結(jié)的方式來進(jìn)一步增強(qiáng)磁場強(qiáng)度，進(jìn)而提出了一種動磁、平面渦旋多層聯(lián)結(jié)式超薄受話器(揚(yáng)聲器)的設(shè)計(jì)思路與方案。另外，針對多層渦旋繞線及PCB光刻蝕時可能遇到的困難，本專利也提出了兩種可行的繞線方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本專利所要解決的技術(shù)問題是提供一種動磁、平面渦旋多層聯(lián)結(jié)式超薄受話器(揚(yáng)聲器)，解決目前非磁鋼系統(tǒng)平面超薄受話器(揚(yáng)聲器)受空間和體積所限，所產(chǎn)生的磁場強(qiáng)度還是不夠，限制了其性能進(jìn)一步提升的問題。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0008]一種動磁、平面渦旋多層聯(lián)結(jié)式超薄受話器(揚(yáng)聲器)，包括:外殼，設(shè)置在所述外殼內(nèi)的平面振膜組件，其特征在于，所述動磁、平面渦旋多層聯(lián)結(jié)式超薄受話器(揚(yáng)聲器)還包括平行間隔設(shè)置在外殼中的兩個多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈，每個多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈包括多個平面渦旋密繞復(fù)合線圈，且各平面渦旋密繞復(fù)合線圈層疊且聯(lián)結(jié)成一體的所述多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈；所述平面振膜組件設(shè)置在兩個多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈之間。
[0009]優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈的各層平面渦旋密繞線圈之間采用順接并聯(lián)的方式聯(lián)結(jié)時，相鄰兩層平面渦旋密繞復(fù)合線圈之間的渦旋方向相同；所述多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈的各層平面渦旋密繞線圈之間采用反接串聯(lián)的方式聯(lián)結(jié)時，相鄰兩層平面渦旋密繞復(fù)合線圈之間的渦旋方向相反。
[0010]優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈的各層平面渦旋密繞復(fù)合線圈采用PCB光刻蝕的方法制作。
[0011 ] 進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈的各層平面渦旋密繞復(fù)合線圈之間，采用在層間開通孔，并使通孔金屬化的方式，實(shí)現(xiàn)各層之間的聯(lián)結(jié)。
[0012]優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述外殼包括上殼、下殼，以及設(shè)置在上殼上的接線端子，兩個所述多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈分別設(shè)置在上殼和下殼上，并通過引出線與所述接線端子電連接。
[0013]進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述上殼和下殼上均開設(shè)有出音孔，并在內(nèi)側(cè)對應(yīng)位置設(shè)置有防塵網(wǎng)。
[0014]優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述平面振膜組件包括墊圈和設(shè)在所述墊圈上的振膜，且所述振膜僅在中部區(qū)域涂覆有包括永磁材料粉末的磁性薄膜，且所述永磁材料粉末是采用不同材質(zhì)永磁材料制成的混合粉末(如:釹鐵硼粉末)，最終形成的磁性薄膜為非勻質(zhì)膜。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:
[0016]采用了本發(fā)明技術(shù)方案的一種動磁、平面渦旋多層聯(lián)結(jié)式超薄受話器(揚(yáng)聲器)，由于其包括兩個多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈，能使總磁場得到進(jìn)一步加強(qiáng)并使磁場分布與振膜受力具有較好的均勻性，同時降低了線圈在高度方向的尺寸，有助于受話器(揚(yáng)聲器)性能的進(jìn)一步提升并實(shí)現(xiàn)了器件的小型化。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明的動磁、平面渦旋多層聯(lián)結(jié)式超薄受話器(揚(yáng)聲器)的分解圖；
[0018]圖2是本發(fā)明的動磁、平面渦旋多層聯(lián)結(jié)式超薄受話器(揚(yáng)聲器)的剖切結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】一中的多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈的各層線圈之間采用順接并聯(lián)的方式并開通孔金屬化來實(shí)現(xiàn)聯(lián)結(jié)的連線示意圖。
[0020]圖4是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】一中的多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈的各層線圈之間采用順接并聯(lián)的方式并開通孔金屬化來實(shí)現(xiàn)聯(lián)結(jié)的剖切連線示意圖；
[0021]圖5是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】二中的多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈的各層線圈之間采用反接串聯(lián)的方式聯(lián)結(jié)的連線示意圖；
[0022]圖6是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】二中的各層平面渦旋密繞復(fù)合線圈之間另一種可行但未被采用的順接串聯(lián)的方式聯(lián)結(jié)的連線示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]實(shí)施例一
[0024]如圖1和圖2所示，本【具體實(shí)施方式】提供的一種動磁、平面渦旋多層聯(lián)結(jié)式超薄受話器(揚(yáng)聲器)，包括:外殼1，設(shè)置在所述外殼I內(nèi)的平面振膜組件2，還包括平行間隔設(shè)置在外殼I中的兩個多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈3，每個多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈3包括多個平面渦旋密繞復(fù)合線圈，且各平面渦旋密繞復(fù)合線圈層疊且聯(lián)結(jié)成一體的所述多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈3 ;所述平面振膜組件2設(shè)置在兩個多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈3之間。
[0025]采用了本發(fā)明【具體實(shí)施方式】技術(shù)方案的一種動磁、平面渦旋多層聯(lián)結(jié)式超薄受話器(揚(yáng)聲器)，由于其包括兩個多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈3，能使總磁場得到進(jìn)一步加強(qiáng)并使磁場分布與振膜2受力具有較好的均勻性。此外，由于其線圈3產(chǎn)生的磁場比常見的同匝數(shù)的單層單線圈要大很多，其作用效率會明顯提高；同時有效地利用了平面空間，降低了線圈在高度方向的尺寸，從而易于實(shí)現(xiàn)器件的小型化、集成化，因而能做成較一般受話器(揚(yáng)聲器)更為薄的超薄結(jié)構(gòu)。
[0026]優(yōu)選的技術(shù)方案中如圖3和圖4所示，所述多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈的各層平面渦旋密繞復(fù)合線圈之間采用順接并聯(lián)的方式聯(lián)結(jié)成三層線圈和一層信號引線(俯視圖圖3中各層的線圈因刻蝕位置相互重合，故無法在俯視圖中全部看到)，在實(shí)際設(shè)計(jì)中可以采取更多的層數(shù)用于增強(qiáng)磁場。
[0027]優(yōu)選的技術(shù)方案中，所述多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈3的各層平面渦旋密繞復(fù)合線圈采用PCB光刻蝕的方法制作。利用光刻蝕的方法在PCB板上形成的，再通過層壓而壓成一體，此種方式簡單、易行，適合大量生產(chǎn)。
[0028]進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案中如圖3和圖4所示，所述多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈3的各層平面渦旋密繞復(fù)合線圈之間，采用在層間開通孔，并使通孔金屬化的方式，實(shí)現(xiàn)各層之間的聯(lián)結(jié)。其中，1、2、3和4分別為第一、第二、第三和第四層焊層，5為TopOverlay，6為Keep-Out Layer，7為Mult1-Layer，信號線和接線端置于I頂層和4底層。圖4為俯視圖圖3虛線處的剖切連線示意圖，觀察方向從5Top Overlay的“ + ”標(biāo)識朝向標(biāo)識。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一?？捉饘倩侵疙攲雍偷讓又g的孔壁上用化學(xué)反應(yīng)將一層薄銅鍍在孔的內(nèi)壁上，使得印制電路板的頂層與底層相互連接，如7Mult1-Layer所示。
[0029]優(yōu)選的技術(shù)方案中如圖2所示，所述外殼I包括上殼11、下殼12，以及設(shè)置在上殼11上的接線端子13，兩個所述多層聯(lián)結(jié)式平面渦旋密繞復(fù)合線圈3分別設(shè)置在上殼11和下殼12上，并通過引出線(圖中未示出)與所述接線端子13電連接。這樣設(shè)計(jì)有利于用機(jī)械化、自動化方法完成生產(chǎn)和組裝，因此會解放出很多手工操作的人員，并能提高工作