一種手機主板散熱結構及手機的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子產品散熱技術領域，尤其涉及一種手機主板散熱結構及具有該手機主板散熱結構的手機。
【背景技術】
[0002]隨著手機等電子產品逐步轉向輕薄化的發(fā)展趨勢，芯片功耗則越來越大，電子產品的散熱問題表現(xiàn)得越來越突出。為了改善電子產品的散熱問題，石墨片被普遍地應用于電子產品的設計中。
[0003]現(xiàn)有的手機主板散熱結構如圖1所示，具體的，石墨片包括石墨基體7 ,和雙面膠層，主板I ,上設置有芯片2 ,，屏蔽部件包括屏蔽蓋5 ,和用于支撐屏蔽蓋5 ,并與屏蔽蓋5 '相匹配的屏蔽支架4'，屏蔽支架4'固定在主板I z上，芯片2則位于主板I ,、屏蔽支架4 z和屏蔽蓋5 z形成的內部容腔內，石墨片貼設在屏蔽蓋5 z上，從而解決了手機主板的散熱問題。為了減少熱源主板表面與散熱器件石墨片接觸面之間產生的接觸熱阻，芯片2z與屏蔽蓋5z之間設有導熱硅膠:T，導熱硅膠:T的設置提供了極佳的導熱效果。
[0004]但是該手機主板散熱結構形式不利于電子產品的薄型化設計，且裝配過程中涉及到石墨片與屏蔽蓋5 z的貼合，不能保證石墨片與芯片2 z的良好貼合，影響了手機主板的散熱效果，縮短了手機主板的使用壽命。
[0005]基于以上所述，亟需一種新的手機主板散熱結構，以解決現(xiàn)有手機主板散熱結構存在的不利于手機的薄型化設計，無法保證石墨片與主板芯片的良好貼合，手機主板的散熱效果差，使用壽命短等問題。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明的一個目的是提出一種手機主板散熱結構，該手機主板散熱結構實現(xiàn)了手機主板的薄型化設計，提升了手機主板的散熱效果，延長了手機的使用壽命，降低了手機的生產成本。
[0007]本發(fā)明的另一目的是提出一種具有上述手機主板散熱結構的手機，該手機較為輕薄，散熱效果良好，使用壽命長，生產成本低。
[0008]為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案:
[0009]本發(fā)明提供了一種手機主板散熱結構，包括石墨片、主板、芯片和固定在主板上的屏蔽支架，所述石墨片包括石墨基體和雙面膠層，所述芯片設于主板上并位于主板和屏蔽支架形成的內部容腔內，所述石墨片還包括電磁屏蔽層，所述電磁屏蔽層設于石墨基體和雙面膠層之間，所述雙面膠層的一側面與芯片和屏蔽支架的表面相貼合。
[0010]作為一種手機主板散熱結構的優(yōu)選方案，所述電磁屏蔽層為導熱金屬材料。
[0011]作為一種手機主板散熱結構的優(yōu)選方案，所述電磁屏蔽層為銅箔或鋁箔。
[0012]作為一種手機主板散熱結構的優(yōu)選方案，所述主板、芯片和屏蔽支架通過SMT工藝裝配在一起。
[0013]作為一種手機主板散熱結構的優(yōu)選方案，所述屏蔽支架為環(huán)繞所述芯片設置的屏蔽罩。
[0014]作為一種手機主板散熱結構的優(yōu)選方案，所述屏蔽支架包括垂直分布的頂板和側板，所述頂板和側板一體形成底部開口且頂部半開口的罩殼結構。
[0015]本發(fā)明還提供了一種手機，包括如以上任一項所述的手機主板散熱結構。
[0016]本發(fā)明的有益效果為:
[0017]本發(fā)明提供了一種手機主板散熱結構，該手機主板散熱結構包括石墨片、主板、芯片和固定在主板上的屏蔽支架，所述石墨片包括石墨基體和雙面膠層，所述芯片設于主板上并位于主板和屏蔽支架形成的內部容腔內，所述石墨片還包括電磁屏蔽層，所述電磁屏蔽層設于石墨基體和雙面膠層之間，所述雙面膠層的一側面與芯片和屏蔽支架的表面相貼合。本發(fā)明通過將具有電磁屏蔽作用的石墨片直接貼覆在屏蔽支架和芯片表面，實現(xiàn)了手機主板的薄型化設計，同時，降低了石墨片與芯片之間的熱阻，提升了手機主板的散熱效果，延長了手機的使用壽命；此外，由于本申請中省掉了屏蔽蓋和導熱硅膠，因此，降低了手機的生產成本。
[0018]本發(fā)明還提供了一種具有如上所述的手機主板散熱結構的手機，該手機較輕薄，散熱效果良好，使用壽命長，生產成本低。
【附圖說明】
[0019]圖1是現(xiàn)有技術提供的手機主板散熱結構的結構示意圖；
[0020]圖2是本發(fā)明優(yōu)選實施例提供的手機主板散熱結構的縱截面圖。
[0021]其中:
[0022]I ,、主板；2 z、芯片；3 ,、導熱硅膠；4 z、屏蔽支架；5 ^、屏蔽蓋；6 ^、雙面膠層；7 ,、石墨基體；
[0023]1、主板；2、芯片；3、屏蔽支架；31、頂板；32、側板;4、石墨基體;5、雙面膠層;6、電磁屏蔽層。
【具體實施方式】
[0024]為使本發(fā)明解決的技術問題、采用的技術方案和達到的技術效果更加清楚，下面將結合附圖對本發(fā)明實施例的技術方案作進一步的詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0025]優(yōu)選實施例
[0026]針對現(xiàn)有手機主板散熱結構存在的不利于手機的薄型化設計，無法保證石墨片與主板芯片的良好貼合，手機主板的散熱效果差，使用壽命短等問題，本實施例提供了一種新的手機主板散熱結構。
[0027]如圖2所示，本實施例的手機主板散熱結構包括石墨片、主板1、芯片2和固定在主板I上的屏蔽支架3，所述芯片2設于主板I上并位于主板I和屏蔽支架3形成的內部容腔內，所述石墨片包括石墨基體4、雙面膠層5和電磁屏蔽層6，所述電磁屏蔽層6設于石墨基體4和雙面膠層5之間，所述雙面膠層5的一側面與芯片2和屏蔽支架3的表面相貼合。其中，石墨片是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。進一步的，石墨基體4主要是將石墨漿料通過涂布、擠壓和干燥等工序制作而成。雙面膠層5為雙面膠，該雙面膠可選為壓敏膠或熱熔膠，還可以為其他熔膠材料。
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