光模塊高低溫測試系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于光通信領(lǐng)域，具體涉及一種光模塊測試系統(tǒng)。
技術(shù)背景
[0002]光收發(fā)一體模塊(XFP，SFP, SFP+, SFF等)是光纖接入網(wǎng)中不可缺少的核心部件。光收發(fā)一體模塊(以下簡稱光模塊)是實現(xiàn)光電及電光轉(zhuǎn)換并具有獨立發(fā)射驅(qū)動和接收放大電路的光電子系統(tǒng)，是一種集光發(fā)射器、光接收器和驅(qū)動電路板于一體的小型帶電可插拔產(chǎn)品。光模塊在光纖長距離通信中起到了光中繼器的作用。光模塊的測試是保證產(chǎn)品性能和質(zhì)量的前提，能否進行完整準確的測試直接決定產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。光模塊的測試工序比較多，包括常溫初測，終測，高溫測試，低溫測試。目前光模塊的高溫測試通常是在加熱臺上進行，低溫測試是在低溫箱體內(nèi)完成，常用的低溫測試系統(tǒng)都是模塊廠家進行治具的改造而成，且低溫箱體一般體積比較大，操作不方便，每次只能測試一支產(chǎn)品，且由于制冷時間長，模塊從常溫到低溫測試的等待時間也比較長，大概需要15分鐘的預(yù)冷，才能完成5分鐘的測試，測試效率低。目前還沒有專用于光模塊的高低溫測試系統(tǒng)，因此，光模塊的高低溫測試一直是光模塊生產(chǎn)的瓶頸，且市場上的制冷設(shè)備昂貴，導致光模塊的測試成本較尚O

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明設(shè)計了一種光模塊高低溫測試系統(tǒng)，可實現(xiàn)標準光模塊XFP及SFP/SFP+的高低溫測試，有效提高了測試效率，且具有性價比高、性能穩(wěn)定可靠、使用方便等優(yōu)點，可廣泛應(yīng)用于光模塊的生產(chǎn)領(lǐng)域中。
[0004]為實現(xiàn)上述目，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:提出一種光模塊高低溫測試系統(tǒng)，包括測試臺、測試門和箱體，測試臺與測試門固定裝配，并置于箱體內(nèi)，測試門與箱體密封裝配，所述測試臺上設(shè)置有光模塊測試單元，所述測試門上在正對光模塊測試單元的位置處開設(shè)有操作口，所述箱體內(nèi)設(shè)置有溫度控制系統(tǒng)及制冷系統(tǒng)。
[0005]所述測試臺內(nèi)部設(shè)置有制冷管道，制冷管道位于光模塊測試單元的下方，制冷管道的進氣孔連接制冷系統(tǒng)中的液氮接入管道。
[0006]所述光模塊測試單元包括XFP測試單元及SFP測試單元。
[0007]所述XFP測試單元包括XFP測試槽及XFP預(yù)冷槽，SFP測試單元包括SFP測試槽及SFP預(yù)冷槽。
[0008]所述測試臺上還設(shè)置有4個凸臺，4個凸臺分別采用螺釘與測試門固定裝配。
[0009]所述操作口有兩個，分別為XFP操作口及SFP操作口。
[0010]所述XFP操作口的長度為80mm，寬度為24mm，SFP操作口的長度為60mm，寬度為24mm ο
[0011]所述測試臺的兩側(cè)均設(shè)置有墊塊。
[0012]本發(fā)明提出了一種低成本、高效率的光模塊高低溫測試系統(tǒng)。測試臺上設(shè)置有標準光模塊測試單元，可同時兼容XFP模塊及SFP/SFP+模塊的高低溫測試，每個測試單元均設(shè)置有相鄰的測試槽及預(yù)冷槽，在對一個光模塊進行測試的同時，可對另一個待測光模塊進行預(yù)冷，測試完成后就能進行下一個待測光模塊的測試，大大縮短了測試等待時間，使得測試一個產(chǎn)品的時間由原來20分鐘縮減到2分鐘。作為進一步改進，在測試臺內(nèi)部的模塊測試單元下方增設(shè)了制冷管道，液氮經(jīng)液氮接入管道進入制冷管道，可直接對測試單元進行快速制冷，有利于縮短制冷時間，提高測試效率。
[0013]測試門上對應(yīng)測試單元的位置處開設(shè)有操作口，方便對待測光模塊進行操作。測試臺與測試門裝配好后放入箱體內(nèi)，本發(fā)明的箱體尺寸為300mm*270mm*210mm，體積小，可直接放置于桌面上進行測試，方便測試人員的操作，箱體內(nèi)設(shè)置有溫度控制系統(tǒng)及制冷系統(tǒng)，可根據(jù)測試需要進行加熱及制冷，并對箱體內(nèi)的溫度進行實時監(jiān)測及控制，保證光模塊的高低溫測試環(huán)境。
[0014]本發(fā)明設(shè)計簡潔，成本低，同時兼容XFP及SFP/SFP+的高低溫測試，在XFP和SFP測試槽的相鄰位置設(shè)置預(yù)冷槽，對待測光模塊提前預(yù)冷，大大節(jié)約測試等待時間，提高了測試效率，解決了光模塊低溫測試的瓶頸，填補了當前光模塊高低溫測試系統(tǒng)的一個空白。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明中測試臺的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明中測試門的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明中測試臺與測試門的組裝側(cè)面圖；
圖4為本發(fā)明中箱體的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5為本發(fā)明中帶制冷管道測試臺的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6為本發(fā)明中制冷管道的結(jié)構(gòu)示意圖，
圖中:1_XFP預(yù)冷槽，2-XFP測試槽，3- SFP預(yù)冷槽，4- SFP測試槽，5-墊塊，6-上凸臺，7-下凸臺，8-XFP操作口，9- SFP操作口，10-測試臺，11-測試門，12-溫度顯示屏，13-溫度探測器，14-液氮接入管道，15-制冷管道，16-進氣孔，17-出氣孔。
【具體實施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細說明:
實施例1
如圖1所示的光模塊測試臺，測試臺上設(shè)置有光模塊測試單元，光模塊測試單元包括I個XFP測試單元及I個SFP測試單元。XFP單元包括I個XFP測試槽2及I個XFP預(yù)冷槽1，XFP測試槽2的深度為XFP模塊高度的二分之一，其寬度控制在XFP模塊寬度的正公差2mm范圍內(nèi)，保證模塊與測試槽的接觸面積最大，以達到最佳制冷效果，且可以完好的和上面的電路板莫萊克斯接口配合。XFP預(yù)冷槽I的寬度與XFP測試槽2的相同，其深度比XFP測試槽2深2mm，可以很好地對模塊進行預(yù)冷。SFP測試單元包括SFP測試槽4及SFP預(yù)冷槽3，SFP測試槽4的深度為SFP模塊高度的二分之一，其寬度控制在SFP模塊寬度的正公差2mm范圍內(nèi)，SFP預(yù)冷槽3的的寬度與SFP測試槽4的相同，其深度比SFP測試槽4深2mm。
[0017]測試臺的兩側(cè)均設(shè)置有墊塊5，墊塊5為高2_的集成在測試臺上的墊塊，這樣恰好能夠支撐電路板，且能夠保證插