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      一種攝像模塊及攝像模塊制造方法

      文檔序號:9238425閱讀:554來源:國知局
      一種攝像模塊及攝像模塊制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及攝像領(lǐng)域,尤其涉及一種攝像模塊及攝像模塊制造方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電子設(shè)備日益貼近人們的生活,如具有拍照或者錄像功能的攝像模塊正廣泛地實用化。
      [0003]如圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)的攝像模塊100,包括鏡頭110、音圈馬達120、濾光片130、支撐結(jié)構(gòu)140、攝像傳感器150和電路板160。其中,攝像傳感器150貼設(shè)于電路板160上。支撐結(jié)構(gòu)140通過表面粘貼工藝粘結(jié)于電路板160上,支撐結(jié)構(gòu)140和電路板160為相互獨立的元件。鏡頭110套設(shè)于音圈馬達120中,并設(shè)置于支撐結(jié)構(gòu)140上。濾光片130位于鏡頭110和攝像傳感器150之間,并設(shè)置于支撐結(jié)構(gòu)140上。
      [0004]因此,現(xiàn)有技術(shù)的攝像模塊100的支撐結(jié)構(gòu)140需要單獨開模制作,有一定制作成本;支撐結(jié)構(gòu)140與電路板160為分立元件,需要將支撐結(jié)構(gòu)140組裝粘貼于電路板160,為此,支撐結(jié)構(gòu)140有脫落、傾斜風(fēng)險。
      [0005]在所述【背景技術(shù)】部分公開的上述信息僅用于加強對本發(fā)明的背景的理解,因此它可以包括不構(gòu)成對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0006]因此,本發(fā)明的目的之一為提供能有效改善支撐結(jié)構(gòu)脫落、傾斜的問題,能有效提高產(chǎn)品良率的攝像模塊。本發(fā)明的另一目的為提供制造上述攝像模塊的方法。
      [0007]本發(fā)明的其他目的、特性和優(yōu)點將通過下面的詳細描述變得顯然,或部分地通過本發(fā)明的實踐而習(xí)得。
      [0008]根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供一種攝像模塊,包括:音圈馬達;鏡頭,所述鏡頭套設(shè)于所述音圈馬達中;電路板;支撐結(jié)構(gòu),一體成型于所述電路板,所述支撐結(jié)構(gòu)用于支撐所述音圈馬達。
      [0009]在其中的一實施例,還包括:攝像傳感器,設(shè)置于所述電路板;濾光片,設(shè)置于所述音圈馬達與所述攝像傳感器之間;其中,所述濾光片在所述電路板的投影區(qū)域覆蓋所述攝像傳感器在所述電路板的投影區(qū)域。
      [0010]在其中的一實施例,所述支撐結(jié)構(gòu)包括側(cè)壁和連接所述側(cè)壁的橫梁,所述橫梁為臺階狀,包括第一平臺和與所述第一平臺相連的第二平臺,所述第一平臺低于所述第二平臺。
      [0011]在其中的一實施例,所述音圈馬達設(shè)置于所述第二平臺,所述濾光片設(shè)置于所述第一平臺。
      [0012]在其中的一實施例,所述支撐結(jié)構(gòu)通過層疊及壓合與所述電路板一體成型。
      [0013]在其中的一實施例,所述支撐結(jié)構(gòu)為FR4、P1、PP或BT其中之一材質(zhì)的支撐結(jié)構(gòu)。
      [0014]在其中的一實施例,所述攝像模塊為手機攝像模塊。
      [0015]在其中的一實施例,所述攝像傳感器為CXD傳感器或CMOS傳感器。
      [0016]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,提供一種攝像模塊制作方法,包括:提供一電路板;在電路板上壓合第一介電層(FR4、P1、PP或BT),在第一介電層上涂覆正光阻劑,曝光形成中間的第一曝光、兩側(cè)的第一非曝光區(qū);在第一介電層壓上合第二介電層(FR4、P1、PP或BT),在第二介電層上涂覆正光阻劑,曝光形成中間的第二曝光、兩側(cè)的第二非曝光區(qū);在第二介電層壓上合第三介電層(FR4、P1、PP或BT),在第三介電層上涂覆正光阻劑,曝光形成中間的第三曝光、兩側(cè)的第三非曝光區(qū);使用顯示劑溶去第一、二、三曝光區(qū)在電路板上形成支撐結(jié)構(gòu);組裝攝像傳感器至電路板上,將音圈馬達粘合至支撐結(jié)構(gòu)上以及將鏡頭套設(shè)于音圈馬達中。
      [0017]在其中的一實施例,所述支撐結(jié)構(gòu)包括側(cè)壁、第一平臺及第二平臺;所述括側(cè)壁、第一平臺及第二平臺的中心均開設(shè)有具有相同中心軸的方形通孔。側(cè)壁、第一平臺及第二平臺的方形通孔的每條邊相平行且第一平臺的方形通孔的面積小于第二平臺及側(cè)壁的方形通孔的面積。
      [0018]綜上所述,本發(fā)明的攝像模塊在電路板的成型過程中包含支撐結(jié)構(gòu)成型,也即于電路板上層疊出多個層,然后壓合于電路板而與電路板一體成型。本發(fā)明的攝像模塊的支撐結(jié)構(gòu)可用于支撐鏡頭、音圈馬達、濾光片或攝像傳感器至少其中之一,且不需要單獨對支撐結(jié)構(gòu)開模制作,有效節(jié)約成本。本發(fā)明的攝像模塊的支撐結(jié)構(gòu)與電路板固定為一體,能有效改善支撐結(jié)構(gòu)脫落、傾斜的問題,能有效提高產(chǎn)品良率。
      【附圖說明】
      [0019]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說,通過閱讀下面對示于各附圖中的一示例實施例的詳細描述,本發(fā)明的上述和其它特征及優(yōu)點將變得更加明顯。
      [0020]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一種攝像模塊的立體分解示意圖。
      [0021]圖2為根據(jù)本發(fā)明一示例實施方式的攝像模塊的立體分解示意圖。
      [0022]圖3為根據(jù)本發(fā)明一示例實施方式的攝像模塊的剖面圖。
      [0023]圖4為根據(jù)本發(fā)明一示例實施方式的攝像模塊中電路板及支撐結(jié)構(gòu)的制作流程示意圖。
      【具體實施方式】
      [0024]現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述實施方式。然而,實施方式能夠以多種形式實施,且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實施方式;相反,提供這些實施方式使得本發(fā)明將全面和完整,并將實施方式的構(gòu)思全面地傳達給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在圖中,為了清晰,夸大了區(qū)域和層的厚度。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的部分,因而可省略它們的重復(fù)描述。
      [0025]此外,所描述的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以以任何合適的方式結(jié)合在一個或更多實施例中。在下面的描述中,提供許多具體細節(jié)從而給出對本發(fā)明的實施例的充分理解。然而,本領(lǐng)域技術(shù)人員將意識到,可以實踐本發(fā)明的技術(shù)方案而沒有所述特定細節(jié)中的一個或更多,或者可以采用其它的方法、組元、材料等。在其它情況下,不詳細示出或描述公知結(jié)構(gòu)、材料或者操作以避免模糊本發(fā)明的各方面。
      [0026]體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點的典型實施例將在以下的說明中詳細敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的實施例上具有各種的變化,其皆不脫離本發(fā)明的范圍,且其中的說明及附圖在本質(zhì)上是當(dāng)作說明之用,而非用以限制本發(fā)明。
      [0027]本發(fā)明實施例的攝像模塊為手機攝像模塊,但不發(fā)明不以此為限,還可以為應(yīng)用于個人數(shù)字助理(PAD)等其他電子設(shè)備的攝像模塊。
      [0028]圖2為根據(jù)本發(fā)明一示例實施方式的攝像模塊的立體分解示意圖。圖3為根據(jù)本發(fā)明一示例實施方式的攝像模塊的剖面圖。如圖2或圖3所示,攝像模塊200包括鏡頭210、音圈馬達220、濾光片230、支撐結(jié)構(gòu)240、攝像傳感器250和電路板260。鏡頭210套設(shè)于音圈馬達220中,并設(shè)置于支撐結(jié)構(gòu)240上。
      [0029]其中,支撐結(jié)構(gòu)240為框架結(jié)構(gòu),一體成型于電路板260的安裝面,用于支撐音圈馬達220。但本發(fā)明不以此為限,支撐結(jié)構(gòu)240還可用于支撐濾光片230。支撐結(jié)構(gòu)240包括側(cè)壁2402和連接側(cè)壁2402的橫梁2401。橫梁2401包括第一平臺24011和與第一平臺24011相連接的第二平臺24012,且第一平臺24011低于第二平臺24012。音圈馬達220固定設(shè)置于第二平臺24012上,濾光片230固定設(shè)置于第一平臺24011上。側(cè)壁、第一平臺及第二平臺中心均開設(shè)有具有相同中心軸的方形通孔。側(cè)壁、第一平臺及第二平臺的方形通孔的每條邊相平行且第一平臺的方形通孔的面積小于第二平臺及側(cè)壁的方形通孔的面積。支撐結(jié)構(gòu)240通過層疊及壓合而與電路板260 —體成型,用于代替現(xiàn)有技術(shù)的支撐結(jié)構(gòu)140(如圖1所示)。支撐結(jié)構(gòu)240為FR4 (如環(huán)氧玻璃纖維板,F(xiàn)R4是一種耐燃材料等級的代號,所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類,但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Funct1n)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。)、PI (聚酰亞胺,Polyimide)、PP (聚丙烯,P
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