一種用于通話的終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本公開是關于電子技術領域，尤其是關于一種用于通話的終端。
【背景技術】
[0002]用戶在使用手機時，通話麥克風一直受到TDD (Time Divis1n Duplexing，時分雙工)噪聲的干擾，影響通話的語音質量。
[0003]產生TDD噪聲的原因有:傳導干擾和輻射干擾，目前已經有效的消除了由于傳導干擾引起的TDD噪聲，而消除由于輻射干擾引起的TDD噪聲的方法往往是:在手機中的麥克風外面增加一個屏蔽籠，將麥克風封閉在屏蔽籠內，并將屏蔽籠接地。
[0004]在實現(xiàn)本公開的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)至少存在以下問題:
[0005]基于上述消除由于輻射干擾引起的TDD噪聲的方法，為了取得較好的屏蔽效果，屏蔽籠與麥克風之間具有一定的距離，從而，導致產品的厚度增加。

【發(fā)明內容】

[0006]為了克服相關技術中存在的問題，本公開提供了一種用于通話的終端。所述技術方案如下:
[0007]根據本公開實施例的第一方面，提供一種用于通話的終端，所述終端包括麥克風、信號處理部件、模數(shù)轉換部件和處理器，所述麥克風包括外殼、第一聲音檢測部件和第二聲音檢測部件，其中:
[0008]所述第一聲音檢測部件和所述第二聲音檢測部件分別設置于所述外殼內相互隔離的第一腔體和第二腔體中；
[0009]所述第一腔體對應的外殼部分設置有通孔，所述第二腔體具有封閉結構；
[0010]所述信號處理部件的兩個輸入端分別與所述第一聲音檢測部件和所述第二聲音檢測部件的輸出端電性連接，所述信號處理部件的輸出端與所述模數(shù)轉換部件電性連接，所述模數(shù)轉換部件與所述處理器電性連接；
[0011]所述信號處理部件，用于將所述第一聲音檢測部件輸出的第一模擬信號與所述第二聲音檢測部件輸出的第二模擬信號相減，得到第三模擬信號，輸出給所述模數(shù)轉換部件。
[0012]可選的，所述麥克風在所述第一腔體內的電路與在所述第二腔體內的電路具有相同的電路結構和相同的布線方式。
[0013]可選的，所述第一聲音檢測部件的輸出端到所述信號處理部件的線路與所述第二聲音檢測部件的輸出端到所述信號處理部件的線路，具有相同的布線方式。
[0014]可選的，所述第一聲音檢測部件與所述第二聲音檢測部件為相同的聲音檢測部件。
[0015]可選的，所述第一聲音檢測部件包括第一聲音傳感器和第一放大濾波部件，所述第二聲音檢測部件包括第二聲音傳感器和第二放大濾波部件。
[0016]可選的，所述第一聲音檢測部件和所述第二聲音檢測部件之間的距離小于第一預設距離閾值。
[0017]可選的，所述第一聲音檢測部件和所述第二聲音檢測部件到所述終端的天線的距離相等。
[0018]可選的，所述第一聲音檢測部件到所述信號處理部件的線路與第二聲音檢測部件到所述信號處理部件的線路之間的距離小于第二預設距離閾值。
[0019]可選的，所述信號處理部件與所述模數(shù)轉換部件到所述終端的天線的距離大于第三預設距離閾值。
[0020]可選的，所述通孔設置于所述第一麥克風的外殼上遠離所述終端的天線的一面。
[0021]可選的，所述信號處理部件包括減法電路。
[0022]本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:
[0023]本公開實施例中，終端包括麥克風、信號處理部件、模數(shù)轉換部件和處理器，麥克風包括外殼、第一聲音檢測部件和第二聲音檢測部件，其中，第一聲音檢測部件和第二聲音檢測部件分別設置于外殼內相互隔離的第一腔體和第二腔體中，第一腔體對應的外殼部分設置有通孔，第二腔體具有封閉結構，信號處理部件的兩個輸入端分別與第一聲音檢測部件和第二聲音檢測部件的輸出端電性連接，信號處理部件的輸出端與模數(shù)轉換部件電性連接，模數(shù)轉換部件與處理器電性連接，信號處理部件，用于將第一聲音檢測部件輸出的第一模擬信號與第二聲音檢測部件輸出的第二模擬信號相減，得到第三模擬信號，輸出給模數(shù)轉換部件。這樣，麥克風有兩個腔體，一個腔體對應的外殼部分設置有通孔，另一個腔體具有封閉結構，外殼部分有通孔的腔體中的聲音檢測部件的輸出信號包括語音信號和電磁干擾信號，外殼部分封閉的腔體中的聲音檢測部件的輸出信號包括電磁干擾信號，將兩個聲音檢測部件的輸出端與信號處理部件電性連接，通過信號處理部件將兩個聲音檢測部件獲取的模擬信號進行相減，得到相應的語音信號，從而，可以在降低電磁干擾信號的干擾的同時不會增加終端的厚度。
[0024]應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0025]此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。在附圖中:
[0026]圖1是根據一示例性實施例示出的一種終端的結構示意圖；
[0027]圖2是根據一示例性實施例示出的一種終端的結構示意圖；
[0028]圖3是根據一示例性實施例示出的一種終端的結構示意圖；
[0029]圖4是根據一示例性實施例示出的一種減法電路的電路圖。
[0030]通過上述附圖，已示出本公開明確的實施例，后文中將有更詳細的描述。這些附圖和文字描述并不是為了通過任何方式限制本公開構思的范圍，而是通過參考特定實施例為本領域技術人員說明本公開的概念。
[0031]圖例說明
[0032]1、麥克風2、信號處理部件
[0033]3、模數(shù)轉換部件4、處理器
[0034]11、麥克風的外殼12、第一聲音檢測部件
[0035]13、第二聲音檢測部件14、第一腔體
[0036]15、第二腔體16、隔板
[0037]111、通孔121、第一聲音傳感器
[0038]122、第一放大濾波部件131、第二聲音傳感器
[0039]132、第二放大濾波部件
【具體實施方式】
[0040]這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0041]本公開一示例性實施例提供了一種用于通話的終端，如圖1所示，終端包括麥克風1、信號處理部件2、模數(shù)轉換部件3和處理器4，如圖2所示，麥克風包括外殼11、第一聲音檢測部件12和第二聲音檢測部件13，其中:第一聲音檢測部件12和第二聲音檢測部件13分別設置于外殼11內相互隔離的第一腔體14和第二腔體15中，第一腔體14對應的外殼部分設置有通孔111，第二腔體15具有封閉結構，信號處理部件2的兩個輸入端分別與第一聲音檢測部件12和第二聲音檢測部件13的輸出端電性連接，信號處理部件2的輸出端與模數(shù)轉換部件3電性連接，模數(shù)轉換部件3與處理器4電性連接，信號處理部件2，用于將第一聲音檢測部件12輸出的第一模擬信號與第二聲音檢測部件13輸出的第二模擬信號相減，得到第三模擬信號，輸出給模數(shù)轉換部件3。
[0042]本公開實施例中，終端包括麥克風、信號處理部件、模數(shù)轉換部件和處理器，麥克風包括外殼、第一聲音檢測部件和第二聲音檢測部件，其中，第一聲音檢測部件和第二聲音檢測部件分別設置于外殼內相互隔離的第一腔體和第二腔體中，第一腔體對應的外殼部分設置有通孔，第二腔體具有封閉結構，信號處理