機柜式多端口epon系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種機柜式多端口 EPON系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]PON技術(shù)作為一種新型的光纖接入技術(shù)，具有高帶寬、全業(yè)務(wù)、易維護等多方面的優(yōu)勢，使其成為網(wǎng)絡(luò)融合的主流技術(shù)，而EPON技術(shù)以標準較為寬松、技術(shù)實現(xiàn)較為簡單，同時繼承了以太網(wǎng)技術(shù)的大量優(yōu)點，具有很強的現(xiàn)實發(fā)展意義。
[0003]目前，在EPON系統(tǒng)的具體應(yīng)用中，光線路終端(OLT)產(chǎn)品形態(tài)多以IU盒式設(shè)備和機柜式設(shè)備為主。其中，盒式OLT將控制單元、交換芯片和PON MAC集成在了一塊單板上，適用于業(yè)務(wù)量較小的應(yīng)用；而機柜式OLT能夠承載幾十G甚至數(shù)百G的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)。此外，機柜式OLT正朝著兼容多種不同業(yè)務(wù)的線卡方向發(fā)展，未來的機柜式OLT不僅需要擁有更為強大的帶寬，而且需要能夠容納更多的終端和用戶接入量。國內(nèi)機柜式OLT發(fā)展較快，目前許多知名設(shè)備供應(yīng)商所研發(fā)的產(chǎn)品都能很好的支持EPON業(yè)務(wù)，其EPON業(yè)務(wù)卡多以4端口和8端口為主，每個端口最多可外掛32個0ΝΤ。
[0004]目前，多端口 EPON系統(tǒng)在業(yè)務(wù)層和管理層實現(xiàn)方法如圖1和圖2所示，此方法也是目前的主流方法。在業(yè)務(wù)層實現(xiàn)時:下行方向，OLT主控盤過來的高速數(shù)據(jù)通過EPON系統(tǒng)的數(shù)據(jù)交換模塊后將數(shù)據(jù)分發(fā)給與之連接的各個PON模塊，數(shù)據(jù)經(jīng)由PON模塊分配到對應(yīng)的ONT所連接的PON 口上；上行方向:各ONT節(jié)點的數(shù)據(jù)經(jīng)由PON模塊處理后送到數(shù)據(jù)交換模塊，最后由數(shù)據(jù)交換模塊將數(shù)據(jù)匯聚到OLT主控盤。在帶外管理層面實現(xiàn)時:ΕΡ0Ν系統(tǒng)上的管理模塊通過FE接口或GE接口與OLT主控盤進行管理數(shù)據(jù)交換，管理模塊通過交換芯片管理各個PON模塊。
[0005]目前的多端口EPON系統(tǒng)的實現(xiàn)方式主要有如下缺點:1.業(yè)務(wù)層實現(xiàn)需要有一個功能強大的數(shù)據(jù)交換模塊，增加了單業(yè)務(wù)的體積和成本，同時也增加了設(shè)計難度。2.帶外管理層實現(xiàn)時每一個PON模塊都有一個百兆口和交換芯片連接，PON模塊數(shù)量增加時需要交換芯片的端口數(shù)量也會增加。
[0006]因此，如何在不增加交換芯片所需端口數(shù)量的基礎(chǔ)上，增大機柜式多端口 EPON系統(tǒng)的業(yè)務(wù)承載量和用戶接入量成為亟待解決的問題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明解決的問題是提供一種機柜式多端口 EPON系統(tǒng)，在不增加交換芯片所需端口數(shù)量的基礎(chǔ)上，增大機柜式多端口 EPON系統(tǒng)的業(yè)務(wù)承載量和用戶接入量。
[0008]為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種機柜式多端口 EPON系統(tǒng)，包括:第一 PON模塊、第二 PON模塊、管理模塊和交換芯片；
[0009]其中，所述第一 PON模塊與所述第二 PON模塊連接；所述交換芯片與所述第一 PON模塊連接，所述交換芯片與所述管理模塊連接。
[0010]可選的，所述管理模塊與OLT主控盤連接，所述第一 PON模塊與OLT主控盤連接。[0011 ] 可選的，所述第一 PON模塊包括兩組XAUI接口，所述第一 PON模塊通過一組XAUI接口與所述OLT主控盤連接，所述第一 PON模塊通過另一組XAUI接口與所述第二 PON模塊連接；所述第一 PON模塊包括兩組MII接口，所述第一 PON模塊通過一組MII接口與所述第二 PON模塊連接，所述第一 PON模塊通過另一組MII接口與所述交換芯片連接。
[0012]可選的，所述管理模塊包括處理器、第一 PHY芯片和第二 PHY芯片；所述處理器包括兩組MII接口，所述處理器通過一組MII接口與所述第一 PHY芯片連接，所述處理器通過另一組MII接口與所述第二 PHY芯片分別連接；所述第一 PHY芯片與所述OLT主控盤連接，所述第二 PHY芯片與所述交換芯片連接。
[0013]可選的，所述處理器為BCM53003芯片，所述第一 PHY芯片和第二 PHY芯片為BCM5241 芯片。
[0014]可選的，所述管理模塊通過FE接口或者GE接口與所述OLT主控盤連接，所述管理模塊通過FE接口與所述交換芯片連接。
[0015]可選的，所述第一 PON模塊和所述第二 PON模塊為CS8022芯片。
[0016]可選的，所述交換芯片為88E6097芯片。
[0017]可選的，所述機柜式多端口 EPON系統(tǒng)包括連個第一 PON模塊和兩個第二 PON模塊。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點:
[0019]通過將第二 PON模塊與第一 PON模塊連接，并將第一 PON模塊與OLT主控盤和交換芯片連接，使OLT主控盤能夠直接訪問第一 PON模塊，以及間接訪問第二 PON模塊，在省略現(xiàn)有數(shù)據(jù)交換模塊和不增加交換芯片端口數(shù)目的同時，增加EPON系統(tǒng)所引出的PON模塊的數(shù)量，提高了機柜式EPON系統(tǒng)的業(yè)務(wù)承載量和用戶接入量，減小了 EPON系統(tǒng)的體積，降低了 EPON系統(tǒng)的復(fù)雜度和成本。
【附圖說明】
[0020]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中多端口 EPON系統(tǒng)在業(yè)務(wù)層實現(xiàn)方法的示意圖；
[0021]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中多端口 EPON系統(tǒng)在管理層實現(xiàn)方法的示意圖；
[0022]圖3為本發(fā)明中機柜式多端口 EPON系統(tǒng)實施例在業(yè)務(wù)層實現(xiàn)方法的示意圖；
[0023]圖4為本發(fā)明中機柜式多端口 EPON系統(tǒng)實施例在管理層實現(xiàn)方法的示意圖；
[0024]圖5為圖4中交換芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6為圖4中管理模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0026]正如背景部分所述，現(xiàn)有多端口 EPON系統(tǒng)業(yè)務(wù)層實現(xiàn)需要一個功能強大的數(shù)據(jù)交換模塊，EPON系統(tǒng)和設(shè)計難度復(fù)雜，單業(yè)務(wù)的成本高。另外，帶外管理層實現(xiàn)時，每個PON模塊都有一個百兆口和交換芯片連接，PON模塊數(shù)量增加時需要交換芯片的端口數(shù)量也會增加。
[0027]為解決上述問題，本發(fā)明將第二PON模塊與第一 PON模塊連接，將第一 PON模塊與OLT主控盤和交換芯片連接，以及交換芯片通過管理模塊與OLT主控盤連接。使OLT主控盤能夠直接訪問第一 PON模塊，以及間接訪問第二 PON模塊，在省略現(xiàn)有數(shù)據(jù)交換模塊和不增加交換芯片端口數(shù)目的同時，達到增加EPON系統(tǒng)所引出的PON模塊的數(shù)量，提高機柜式EPON系統(tǒng)的業(yè)務(wù)承載量和用戶接入量，減小EPON系統(tǒng)的體積，降低EPON系統(tǒng)的復(fù)雜度和成本的目的。
[0028]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施例做詳細的說明。
[0029]本實施例中，以包括兩個第一 PON模塊和兩個第二 PON模塊的機柜式16端口 EPON系統(tǒng)為例，對本發(fā)明中機柜式多端口 EPON系統(tǒng)進行說明。
[0030]圖3和圖4分別為本發(fā)明中機柜式多端口 EPON系統(tǒng)在業(yè)務(wù)層和管理層實現(xiàn)時的示意圖。結(jié)合參考圖3和圖4，本實施例中機柜式多端口 EPON系統(tǒng)包括第一 PON模塊105、第一 PON模塊107、第二 PON模塊103、第二 PON模塊109、管理模塊111和交換芯片113。
[0031]其中，所述第一 PON模塊105與所述第二 PON模塊103連接，所述第一 PON模塊107與所述第二 PON模塊109連接。所述第一 PON模塊105和第一