一種溫度調(diào)節(jié)裝置、方法和移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明屬于電學(xué)領(lǐng)域，尤其涉及一種溫度調(diào)節(jié)裝置、方法和移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，移動(dòng)終端越來(lái)越普及，而且正在向著更加智能化、更高集成度、更強(qiáng)功能的方向發(fā)展。在為用戶帶來(lái)更多方便的同時(shí)，移動(dòng)終端對(duì)電能的消耗也逐漸增長(zhǎng)。特別是基于第三代移動(dòng)通信技術(shù)(3rd_generat1n, 3G)以及長(zhǎng)期演進(jìn)(Long Term Evolut1n, LTE)系統(tǒng)的移動(dòng)終端，其內(nèi)部主芯片的主頻越來(lái)越高，存儲(chǔ)器存取速度越來(lái)越快，射頻功放和電源管理功耗也相應(yīng)越來(lái)越高，因此，對(duì)移動(dòng)終端的散熱處理就顯得尤其重要。
[0003]請(qǐng)參閱圖1，現(xiàn)有技術(shù)提供了一種手機(jī)散熱裝置，可通過(guò)導(dǎo)熱片、風(fēng)扇、半導(dǎo)體制冷器單獨(dú)散熱，也可以通過(guò)控制模塊和電池形成系統(tǒng)一起通過(guò)手機(jī)外殼散熱，各個(gè)散熱單元之間通過(guò)導(dǎo)線相連。
[0004]然而，該現(xiàn)有技術(shù)需要增加風(fēng)扇、導(dǎo)熱片和控制模塊，導(dǎo)致手機(jī)的成本較高；另外，由于增加了風(fēng)扇，而且半導(dǎo)體制冷器需要外置，增加了額外的面積和空間，因此需要改造手機(jī)外殼，導(dǎo)致手機(jī)體積龐大；而且，由于使用風(fēng)扇散熱，工作中需要有運(yùn)動(dòng)部件，工作有噪聲和振動(dòng)，導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種溫度調(diào)節(jié)裝置、方法和移動(dòng)終端，旨在解決通過(guò)增加風(fēng)扇、導(dǎo)熱片和控制模塊來(lái)散熱，導(dǎo)致成本較高、體積大和產(chǎn)品可靠性低的問(wèn)題。
[0006]第一方面，本發(fā)明提供了一種溫度調(diào)節(jié)裝置，所述裝置包括:電源管理單元PMU、集成電路1C、集成在所述1C內(nèi)部的半導(dǎo)體致冷器TEC和分別與所述PMU和所述1C連接的溫度檢測(cè)模塊，所述PMU還與所述TEC連接，其中，
[0007]所述溫度檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)所述1C的內(nèi)部溫度；
[0008]所述PMU，用于通過(guò)所述溫度檢測(cè)模塊獲取所述1C的內(nèi)部溫度，如果溫度高于設(shè)定的閾值，則向所述TEC輸出反向電流，使所述TEC啟動(dòng)致冷；
[0009]所述TEC,用于當(dāng)通過(guò)所述TEC的電流是反向電流時(shí)，啟動(dòng)致冷。
[0010]第二方面，本發(fā)明提供了一種包括上述的溫度調(diào)節(jié)裝置的移動(dòng)終端。
[0011]第三方面，本發(fā)明提供了一種溫度調(diào)節(jié)方法，所述方法包括:
[0012]溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)集成電路1C的內(nèi)部溫度；
[0013]電源管理單元PMU通過(guò)所述溫度檢測(cè)模塊獲取所述1C的內(nèi)部溫度，如果溫度高于設(shè)定的閾值，則向半導(dǎo)體致冷器TEC輸出反向電流，使所述TEC啟動(dòng)致冷，其中，所述TEC集成在所述1C內(nèi)部。
[0014]在本發(fā)明中，由于TEC集成在1C內(nèi)部，不會(huì)明顯增加1C面積，且無(wú)需外部風(fēng)扇、散熱器等結(jié)構(gòu)件，體積小、重量輕，不占用額外空間，同時(shí)又可以達(dá)到散熱的目的，保證1C在合理的溫度下工作，延長(zhǎng)了 1C的壽命，從而提高了包括本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)裝置的移動(dòng)終端的壽命；另外，由于溫度調(diào)節(jié)裝置包括檢測(cè)所述1C的內(nèi)部溫度的溫度檢測(cè)模塊，PMU通過(guò)所述溫度檢測(cè)模塊獲取所述1C的內(nèi)部溫度從而控制TEC致冷，因此可實(shí)現(xiàn)閉環(huán)溫度控制；本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)裝置無(wú)運(yùn)動(dòng)器件，無(wú)噪音，工作可靠性高。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的手機(jī)散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2是本發(fā)明實(shí)施例一提供的溫度調(diào)節(jié)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3是本發(fā)明實(shí)施例二提供的溫度調(diào)節(jié)方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0019]為了說(shuō)明本發(fā)明所述的技術(shù)方案，下面通過(guò)具體實(shí)施例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。
[0020]實(shí)施例一:
[0021]請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明實(shí)施例一提供的溫度調(diào)節(jié)裝置包括:電源管理單元11 (PowerManagement Unit, PMU)、集成電路 12 (Integrated Circuit, IC)、集成在 IC12 內(nèi)部的半導(dǎo)體致冷器13(Thermo-electric-Cooler，TEC)和分別與PMU11和IC12連接的溫度檢測(cè)模塊14，PMU11還與TEC13連接。其中，
[0022]溫度檢測(cè)模塊14，用于檢測(cè)IC12的內(nèi)部溫度；
[0023]PMU11，用于通過(guò)溫度檢測(cè)模塊14獲取IC12的內(nèi)部溫度，如果溫度高于設(shè)定的閾值，則向所述TEC輸出反向電流，即通過(guò)TEC13的電流從TEC-流到TEC+，使TEC13啟動(dòng)致冷;
[0024]TEC13，用于當(dāng)通過(guò)TEC的電流是反向電流，即通過(guò)TEC的電流從TEC-流到TEC+時(shí)，啟動(dòng)致冷，致冷的效果由通過(guò)TEC的電流的大小決定。
[0025]在本發(fā)明實(shí)施例一中，PMU11還可以用于如果通過(guò)溫度檢測(cè)模塊14獲取IC12的內(nèi)部溫度低于設(shè)定的閾值，則向所述TEC輸出正向電流，即通過(guò)TEC13的電流從TEC+流到TEC-，使TEC13啟動(dòng)加熱。
[0026]在本發(fā)明實(shí)施例一中，TEC13還可以用于當(dāng)通過(guò)TEC的電流是正向電流，即通過(guò)TEC的電流從TEC+流到TEC-時(shí)，啟動(dòng)加熱，加熱的效果由通過(guò)TEC的電流的大小決定。
[0027]在本發(fā)明實(shí)施例一中，溫度檢測(cè)模塊14具體可以為熱敏電阻(NegativeTemperature Coefficient, NTC);則PMU通過(guò)溫度檢測(cè)模塊14獲取IC12的內(nèi)部溫度具體為:PMU通過(guò)采樣熱敏電阻值，獲取IC12的內(nèi)部溫度。
[0028]在本發(fā)明實(shí)施例一中，由于TEC集成在1C內(nèi)部，不會(huì)明顯增加1C面積，且無(wú)需外部風(fēng)扇、散熱器等結(jié)構(gòu)件，體積小、重量輕，不占用額外空間，同時(shí)又可以達(dá)到散熱的目的，保證1C在合理的溫度下工作，延長(zhǎng)了 1C的壽命，從而提高了包括本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)裝置的移動(dòng)終端的壽命；另外，由于溫度調(diào)節(jié)裝置包括檢測(cè)所述1C的內(nèi)部溫度的溫度檢測(cè)模塊，PMU通過(guò)所述溫度檢測(cè)模塊獲取所述1C的內(nèi)部溫度從而控制TEC致冷，因此可實(shí)現(xiàn)閉環(huán)溫度控制；本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)裝置無(wú)運(yùn)動(dòng)器件，無(wú)噪音，工作可靠性高；另外，由于PMU還可以用于ic的內(nèi)部溫度低于設(shè)定的閾值時(shí)，則向TEC輸出正向電流，使TEC啟動(dòng)加熱，因此使1C溫度過(guò)低時(shí)，通過(guò)加熱仍然能正常工作。
[0029]本發(fā)明還提供了一種包括本發(fā)明實(shí)施例一提供的溫度調(diào)節(jié)裝置的移動(dòng)終端。
[0030]實(shí)施例二:
[0031]請(qǐng)參閱圖3，本發(fā)明實(shí)施例二提供的溫度調(diào)節(jié)方法包括以下步驟:
[0032]S101、溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)1C的內(nèi)部溫度；
[0033]S102、PMU通過(guò)所述溫度檢測(cè)模塊獲取所述1C的內(nèi)部溫度；
[0034]S103、如果溫度高于設(shè)定的閾值，則PMU向TEC輸出反向電流，使所述TEC啟動(dòng)致冷，其中，所述TEC集成在所述IC內(nèi)部。
[0035]在本發(fā)明實(shí)施例二中，所述方法還可以包括:
[0036]如果通過(guò)所述溫度檢測(cè)模塊獲取所述1C的內(nèi)部溫度低于設(shè)定的閾值，則所述PMU向所述TEC輸出正向電流，使所述TEC啟動(dòng)加熱。
[0037]在本發(fā)明實(shí)施例二中，所述溫度檢測(cè)模塊具體為熱敏電阻NTC。
[0038]在本發(fā)明實(shí)施例二中，所述PMU通過(guò)所述溫度檢測(cè)模塊獲取所述1C的內(nèi)部溫度具體可以為:所述PMU通過(guò)采樣熱敏電阻值，獲取所述1C的內(nèi)部溫度。
[0039]在本發(fā)明實(shí)施例二中，由于TEC集成在1C內(nèi)部，不會(huì)明顯增加1C面積，且無(wú)需外部風(fēng)扇、散熱器等結(jié)構(gòu)件，體積小、重量輕，不占用額外空間，同時(shí)又可以達(dá)到散熱的目的，保證1C在合理的溫度下工作，延長(zhǎng)了 1C的壽命，從而提高了包括本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)裝置的移動(dòng)終端的壽命；另外，由于溫度調(diào)節(jié)裝置包括檢測(cè)所述1C的內(nèi)部溫度的溫度檢測(cè)模塊，PMU通過(guò)所述溫度檢測(cè)模塊獲取所述1C的內(nèi)部溫度從而控制TEC致冷，因此可實(shí)現(xiàn)閉環(huán)溫度控制；本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)裝置無(wú)運(yùn)動(dòng)器件，無(wú)噪音，工作可靠性高；另外，由于如果通過(guò)溫度檢測(cè)模塊獲取1C的內(nèi)部溫度低于設(shè)定的閾值，則PMU向TEC輸出正向電流，使TEC啟動(dòng)加熱，因此使1C溫度過(guò)低時(shí)，通過(guò)加熱仍然能正常工作。
[0040]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分步驟是可以通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件來(lái)完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，所述的存儲(chǔ)介質(zhì)，如R0M/RAM、磁盤、光盤等。
[0041]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種溫度調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述裝置包括:電源管理單元PMU、集成電路1C、集成在所述1C內(nèi)部的半導(dǎo)體致冷器TEC和分別與所述PMU和所述1C連接的溫度檢測(cè)模塊，所述PMU還與所述TEC連接，其中， 所述溫度檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)所述1C的內(nèi)部溫度； 所述PMU，用于通過(guò)所述溫度檢測(cè)模塊獲取所述1C的內(nèi)部溫度，如果溫度高于設(shè)定的閾值，則向所述TEC輸出反向電流，使所述TEC啟動(dòng)致冷； 所述TEC，用于當(dāng)通過(guò)所述TEC的電流是反向電流時(shí)，啟動(dòng)致冷。2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述PMU還用于如果通過(guò)所述溫度檢測(cè)模塊獲取所述1C的內(nèi)部溫度低于設(shè)定的閾值，則向所述TEC輸出正向電流，使所述TEC啟動(dòng)加熱。3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述TEC還用于當(dāng)通過(guò)所述TEC的電流是正向電流時(shí)，啟動(dòng)加熱。4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述溫度檢測(cè)模塊具體為熱敏電阻NTC。5.如權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述PMU通過(guò)所述溫度檢測(cè)模塊獲取所述1C的內(nèi)部溫度具體為:所述PMU通過(guò)采樣熱敏電阻值，獲取所述1C的內(nèi)部溫度。6.一種包括權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的溫度調(diào)節(jié)裝置的移動(dòng)終端。7.一種溫度調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述方法包括: 溫度檢測(cè)模塊檢測(cè)集成電路1C的內(nèi)部溫度； 電源管理單元PMU通過(guò)所述溫度檢測(cè)模塊獲取所述1C的內(nèi)部溫度，如果溫度高于設(shè)定的閾值，則向半導(dǎo)體致冷器TEC輸出反向電流，使所述TEC啟動(dòng)致冷，其中，所述TEC集成在所述1C內(nèi)部。8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 如果通過(guò)所述溫度檢測(cè)模塊獲取所述1C的內(nèi)部溫度低于設(shè)定的閾值，則所述PMU向所述TEC輸出正向電流，使所述TEC啟動(dòng)加熱。9.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述溫度檢測(cè)模塊具體為熱敏電阻NTC。10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述PMU通過(guò)所述溫度檢測(cè)模塊獲取所述1C的內(nèi)部溫度具體為:所述PMU通過(guò)采樣熱敏電阻值，獲取所述1C的內(nèi)部溫度。
【專利摘要】本發(fā)明適用于電學(xué)領(lǐng)域，提供了一種溫度調(diào)節(jié)裝置、方法和移動(dòng)終端。所述裝置包括：電源管理單元PMU、集成電路IC、集成在IC內(nèi)部的半導(dǎo)體致冷器TEC和分別與PMU和IC連接的溫度檢測(cè)模塊，PMU還與TEC連接，其中，溫度檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)IC的內(nèi)部溫度；PMU，用于通過(guò)溫度檢測(cè)模塊獲取IC的內(nèi)部溫度，如果溫度高于設(shè)定的閾值，則向TEC輸出反向電流，使TEC啟動(dòng)致冷；TEC，用于當(dāng)通過(guò)TEC的電流是反向電流時(shí)，啟動(dòng)致冷。本發(fā)明體積小、重量輕，不占用額外空間，同時(shí)又可以達(dá)到散熱的目的，保證IC在合理的溫度下工作，延長(zhǎng)了IC的壽命，從而提高了包括本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)裝置的移動(dòng)終端的壽命；可實(shí)現(xiàn)閉環(huán)溫度控制；無(wú)運(yùn)動(dòng)器件，無(wú)噪音，工作可靠性高。
【IPC分類】H05K7/20, H04M1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN105282272
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410307287
【發(fā)明人】陳柱
【申請(qǐng)人】宇龍計(jì)算機(jī)通信科技(深圳)有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月27日
【申請(qǐng)日】2014年6月30日