接觸式圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開一般涉及芯片模組，具體涉及圖像傳感器，尤其涉及一種接觸式圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]接觸式圖像傳感器(Contact Image Sensor，CIS)封裝結(jié)構(gòu)封裝過程中，CIS芯片的與鏡組是否共焦點是一個重要的部分。越是高像素的產(chǎn)品，對于組裝時共焦的要求越高。這樣加大了組裝過程的難度，造成組裝良率低，返工率高等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷或不足，期望提供一種接觸式圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括:設(shè)置于基板上的接觸式圖像傳感器芯片，和設(shè)置于所述接觸式圖像傳感器芯片上方的鏡組，還包括:第一調(diào)節(jié)裝置，設(shè)置于所述基板，調(diào)節(jié)所述接觸式圖像傳感器與所述基板之間的位置;第二調(diào)節(jié)裝置，設(shè)置于所述鏡組，調(diào)節(jié)所述鏡組中每個鏡片的位置。
[0004]相比現(xiàn)有技術(shù)，本申請通過第一調(diào)節(jié)裝置和第二調(diào)節(jié)裝置調(diào)節(jié)接觸式圖像傳感器芯片與鏡組的位置，從而可以方便快捷的實現(xiàn)鏡組CIS芯片與鏡組的共焦，簡化了組裝難度，提高了工作效率以及良品率。
【附圖說明】
[0005]通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0006]圖1為本發(fā)明接觸式圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0007]圖2為圖1的俯視剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明?？梢岳斫獾氖牵颂幩枋龅木唧w實施例僅僅用于解釋相關(guān)發(fā)明，而非對該發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與發(fā)明相關(guān)的部分。
[0009]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本申請。
[0010]本發(fā)明公開一種接觸式圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，如圖1和圖2所示，包括基板1、圖像傳感器芯片2(以下簡稱CIS芯片2)、鏡組以及調(diào)節(jié)裝置，該調(diào)節(jié)裝置包括有調(diào)節(jié)CIS芯片2的位置的第一調(diào)節(jié)裝置21，以及調(diào)節(jié)鏡組位置的第二調(diào)節(jié)裝置31。其中，CIS芯片2設(shè)置在基板1上，鏡組設(shè)置在CIS芯片2上方。
[0011]第一調(diào)節(jié)裝置21設(shè)置在基板1上，他能夠調(diào)節(jié)CIS芯片2與基板1之間的位置，需要理解，這里之所以說CIS芯片2與基板1之間的位置，是以基板1為參考基礎(chǔ)，表明第一調(diào)節(jié)裝置21可以使CIS芯片2移動。該CIS芯片2的移動的目的是與鏡組實現(xiàn)共焦。
[0012]第二調(diào)節(jié)裝置31設(shè)置于鏡組，調(diào)節(jié)所述鏡組中每個鏡片32的位置。需要理解，這里的鏡組可以是包括全部鏡片32的集合，而鏡組中每個鏡片32是通過第二調(diào)節(jié)裝置31改變位置的，從而實現(xiàn)與ICS芯片2的共焦。
[0013]參見圖1，其中虛線示出的箭頭A，表示為共焦軸，圖中的CIS芯片2和各鏡片32顯然要以該共焦軸A為基準對焦，圖中從上到下數(shù)，第一個鏡片32需要沿箭頭B所示方向調(diào)節(jié)，第二個鏡片32需要沿箭頭C方向調(diào)節(jié)。需要理解，這僅作為舉例說明本發(fā)明中調(diào)節(jié)方式的一個可用方式，并不用于限制本發(fā)明。
[0014]從上述可以知曉，本發(fā)明的共焦方法，使通過第一調(diào)節(jié)裝置21和第二調(diào)節(jié)裝置31，分別調(diào)節(jié)CIS芯片2和鏡組中每個鏡片32的位置，使每個鏡片32與CIS芯片2共焦。這樣可以方便快捷的實現(xiàn)鏡組CIS芯片2與鏡組的共焦，簡化了組裝難度，提高了工作效率以及良品率。
[0015]在一種可選的實施方式中，第一調(diào)節(jié)位于接觸式圖像傳感器芯片2的底部，在豎直方向上調(diào)節(jié)所述接觸式圖像傳感器芯片2的位置。以靠近或者遠離鏡組的方式，改變焦距實現(xiàn)共焦。
[0016]而第二調(diào)節(jié)裝置31位于每個所述鏡片32沿徑向方向上的端部，在水平方向上調(diào)節(jié)所述鏡片32的位置。該方法是在水平方向調(diào)節(jié)鏡片32。
[0017]上述第一調(diào)節(jié)裝置21和第二調(diào)節(jié)裝置31的設(shè)置形式僅作為可選的實施方式，并不用于限制本發(fā)明。當(dāng)然第一調(diào)節(jié)裝置21和第二調(diào)節(jié)裝置31同時在水平和豎直兩個方向上進行調(diào)節(jié)，這種調(diào)節(jié)方式同樣可以適用于本發(fā)明。
[0018]在一種實施方式中，CIS芯片2通過底面撓性墊41設(shè)置在基板1上，上述的第一調(diào)解裝置設(shè)置在底面撓性墊41之下，該柔性版既能夠保證CIS與基板1的連接，又能保證在第一調(diào)節(jié)裝置21調(diào)節(jié)過程中CIS芯片2不被損傷。并且，如上述一種實施方式中，第一調(diào)節(jié)裝置21在CIS芯片2下方，這樣如果使用底面撓性墊41，那么在第一調(diào)節(jié)裝置21向下運動時，芯片2不會被其他零部件卡住不能下降，而是會隨著底面撓性墊41的彈性形變的回復(fù)而移動。
[0019]需要理解，該底面撓性墊41可以不光只在CIS芯片2底部，也可以在其周邊設(shè)置，例如圖1和圖2中就示出了環(huán)繞CIS芯片2設(shè)置在基板上的周邊撓性墊42，其可以提供保護，同時能夠在周向提供回復(fù)力。當(dāng)然，需要理解，圖2中省略了CIS芯片2，以方便示出第一調(diào)節(jié)裝置21。所述周邊撓性墊上具有電連接板，其可以導(dǎo)通CIS芯片與基板上的電路。為了方便描述，周邊撓性墊和底面撓性墊一下可以統(tǒng)稱為撓性墊。
[0020]底面撓性墊可以我橡膠墊，能夠防止靜電擊穿又能夠提供上述功能，電連接板可以是穿過橡膠墊一端預(yù)基板連接另一端與CIS芯片連接。
[0021]可選的，上述任意實施方式中的第一調(diào)節(jié)裝置21可以為四個，分別設(shè)置在CIS芯片2的四角。第二調(diào)節(jié)裝置31可以設(shè)置在每個所述鏡片32沿直徑相對的兩端。當(dāng)然，鏡組可以設(shè)置有鏡片32架，鏡片32設(shè)置于鏡片架33上，第二調(diào)節(jié)裝置31設(shè)置于鏡片架，調(diào)節(jié)所述鏡片位置。
[0022]在一種可選的實施方式中，第一調(diào)解裝置和第二調(diào)節(jié)裝置31中，分別都有電機和由電機驅(qū)動的調(diào)節(jié)觸塊，觸塊推動CIS芯片2或者鏡片移動。需要理解，觸塊只是多種實施方式中一種可選的方式，其他形式的裝置，例如吸盤也能夠?qū)崿F(xiàn)移動CIS芯片2和鏡片，同樣的，電機可以通過連桿等機構(gòu)實現(xiàn)對CIS芯片和鏡片的移動。
[0023]以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術(shù)原理的說明。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本申請中所涉及的發(fā)明范圍，并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù)方案，同時也應(yīng)涵蓋在不脫離所述發(fā)明構(gòu)思的情況下，由上述技術(shù)特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術(shù)特征進行互相替換而形成的技術(shù)方案。
【主權(quán)項】
1.一種接觸式圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括:設(shè)置于基板上的接觸式圖像傳感器芯片，和設(shè)置于所述接觸式圖像傳感器芯片上方的鏡組，其特征在于，還包括: 第一調(diào)節(jié)裝置，設(shè)置于所述基板，調(diào)節(jié)所述接觸式圖像傳感器與所述基板之間的位置； 第二調(diào)節(jié)裝置，設(shè)置于所述鏡組，調(diào)節(jié)所述鏡組中每個鏡片的位置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸式圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述第一調(diào)節(jié)位于所述接觸式圖像傳感器芯片的底部，在豎直方向上調(diào)節(jié)所述接觸式圖像傳感器芯片的位置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸式圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述第二調(diào)節(jié)裝置位于每個所述鏡片沿徑向方向上的端部，在水平方向上調(diào)節(jié)所述鏡片的位置。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接觸式圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述接觸式圖像傳感器芯片通過底面撓性墊設(shè)置于所述基板上，所述第一調(diào)節(jié)裝置設(shè)置于所述底面撓性墊之下。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接觸式圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述第一調(diào)節(jié)裝置有四個，分別設(shè)置于所述接觸式圖像傳感器芯片的四角。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的接觸式圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 每個所述鏡片沿直徑相對的兩端，分別設(shè)置所述第二調(diào)節(jié)裝置。7.根據(jù)權(quán)利要求3或6所述的接觸式圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述鏡組具有鏡片架，所述鏡片設(shè)置于所述鏡片架上，所述第二調(diào)節(jié)裝置設(shè)置于所述鏡片架，調(diào)節(jié)所述鏡片位置。8.根據(jù)權(quán)利要求1_3、5、6中任一項所述的接觸式圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述第一調(diào)節(jié)裝置和所述第二調(diào)節(jié)裝置中分別具有電機和由所述電機驅(qū)動的調(diào)節(jié)觸塊。9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的接觸式圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 還包括環(huán)繞接觸式圖像傳感器芯片設(shè)置于所述基板上的周邊撓性墊； 所述周邊撓性墊上具有電連接板。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的接觸式圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述底面撓性墊和所述周邊撓性墊為橡膠墊。
【專利摘要】本申請公開了一種接觸式圖像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括：設(shè)置于基板上的接觸式圖像傳感器芯片，和設(shè)置于所述接觸式圖像傳感器芯片上方的鏡組，還包括：第一調(diào)節(jié)裝置，設(shè)置于所述基板，調(diào)節(jié)所述接觸式圖像傳感器與所述基板之間的位置；第二調(diào)節(jié)裝置，設(shè)置于所述鏡組，調(diào)節(jié)所述鏡組中每個鏡片的位置。相比現(xiàn)有技術(shù)，本申請通過第一調(diào)節(jié)裝置和第二調(diào)節(jié)裝置調(diào)節(jié)接觸式圖像傳感器芯片與鏡組的位置，從而可以方便快捷的實現(xiàn)鏡組CIS芯片與鏡組的共焦，簡化了組裝難度，提高了工作效率以及良品率。
【IPC分類】H04N1/031
【公開號】CN105450896
【申請?zhí)枴緾N201510799581
【發(fā)明人】丁萬春
【申請人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年11月18日