一種fm發(fā)射系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及無線電技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說，是涉及一種FM發(fā)射系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著多媒體技術(shù)的普及，網(wǎng)絡(luò)的廣泛使用，諸如接收電臺(tái)廣播的傳統(tǒng)的FM(frequency modu 1 at1n，調(diào)頻)發(fā)射系統(tǒng)的應(yīng)用市場(chǎng)在逐漸萎縮，而如對(duì)講，監(jiān)聽，玩具，教學(xué)等的非傳統(tǒng)的FM發(fā)射系統(tǒng)的應(yīng)用市場(chǎng)已經(jīng)慢慢開始成為主流。寬發(fā)射頻段，低成本，可靠性是未來發(fā)展的趨勢(shì)。
[0003]但是，目前的FM發(fā)射系統(tǒng)，必須配合微控制單元(Microcontroller Unit，MCU)使用，成本升高的同時(shí)，還由于MCU的功耗較大，導(dǎo)致目前的FM發(fā)射系統(tǒng)功耗較大，不適用于低功耗場(chǎng)景，
[0004]因此，如何實(shí)現(xiàn)一種低功耗低成本的FM發(fā)射系統(tǒng)成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種FM發(fā)射系統(tǒng)，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的FM發(fā)射系統(tǒng)由于必須與MCU配合使用而導(dǎo)致的成本高，功耗大的技術(shù)問題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0007]一種FM發(fā)射系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括:
[0008]左聲道音頻信號(hào)輸入端、第一可編程增益放大器、第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器、右聲道音頻信號(hào)輸入端、第二可編程增益放大器、第二模數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)字電路模塊、壓控振蕩器以及功率放大器；
[0009]其中，第一音頻信號(hào)經(jīng)過所述左聲道音頻信號(hào)輸入端輸入至所述第一可編程增益放大器進(jìn)行放大后，繼續(xù)輸入所述第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后生成第一基帶信號(hào)；
[0010]第二音頻信號(hào)經(jīng)過所述右聲道音頻信號(hào)輸入端輸入至所述第二可編程增益放大器進(jìn)行放大后，繼續(xù)輸入所述第二模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后生成第二基帶信號(hào)；
[0011]所述第一基帶信號(hào)和所述第二基帶信號(hào)輸入至所述數(shù)字電路模塊；
[0012]所述數(shù)字電路模塊根據(jù)所述第一基帶信號(hào)和所述第二基帶信號(hào)調(diào)制所述壓控振蕩器生成尚頻載波；
[0013]所述高頻載波經(jīng)過所述功率放大器放大后生成調(diào)頻FM信號(hào)；
[0014]其中，當(dāng)所述數(shù)字電路模塊的模式選擇輸入端接地時(shí)，所述FM發(fā)射系統(tǒng)處于第一模式；當(dāng)所述數(shù)字電路模塊的模式選擇輸入端接高電平時(shí)，所述FM發(fā)射系統(tǒng)處于第二模式；所述第一模式為所述FM發(fā)射系統(tǒng)與微控制單元MCU配合使用，所述第二模式為所述FM發(fā)射系統(tǒng)單獨(dú)使用。
[0015]優(yōu)選的，所述系統(tǒng)還包括第一分頻器；
[0016]其中，所述高頻載波輸入所述第一分頻器之后再經(jīng)過功率放大器放大后生成調(diào)頻FM信號(hào)。
[0017]優(yōu)選的，所述系統(tǒng)還包括:
[0018]穩(wěn)壓器；
[0019]其中，所述穩(wěn)壓器用于穩(wěn)定所述FM發(fā)射系統(tǒng)的電壓。
[0020]優(yōu)選的，所述系統(tǒng)還包括與所述數(shù)字電路模塊連接的I2C總線，所述I2C總線包括串行數(shù)據(jù)線SDA和串行時(shí)鐘線SCK ；
[0021]其中，當(dāng)所述FM發(fā)射系統(tǒng)處于第二模式時(shí)，所述SDA接外部可調(diào)電阻，所述SCK接地。
[0022]優(yōu)選的，所述系統(tǒng)還包括:第二分頻器、頻率差模塊以及低通濾波器；
[0023]其中，所述壓控振蕩器的輸出端連接所述第二分頻器的輸入端、所述第二分頻器的輸出端連接所述頻率差模塊的第一輸入端、所述頻率差模塊的輸出端連接所述低通濾波器的輸入端，所述低通濾波器的輸出端連接所述壓控振蕩器的輸入端形成鎖相環(huán)。
[0024]優(yōu)選的，所述系統(tǒng)還包括:晶振；
[0025]其中，所述晶振輸出的晶振頻率輸入至所述頻率差模塊的第二輸入端。
[0026]經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明公開了一種FM發(fā)射系統(tǒng)，第一音頻信號(hào)經(jīng)過左聲道音頻信號(hào)輸入端輸入至第一可編程增益放大器進(jìn)行放大后，繼續(xù)輸入第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后生成第一基帶信號(hào);第二音頻信號(hào)經(jīng)過右聲道音頻信號(hào)輸入端輸入至第二可編程增益放大器進(jìn)行放大后，繼續(xù)輸入第二模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后生成第二基帶信號(hào)；第一基帶信號(hào)和第二基帶信號(hào)輸入至數(shù)字電路模塊;數(shù)字電路模塊根據(jù)第一基帶信號(hào)和第二基帶信號(hào)調(diào)制壓控振蕩器生成高頻載波;高頻載波經(jīng)過功率放大器放大后生成調(diào)頻FM信號(hào)；其中，當(dāng)數(shù)字電路模塊的模式選擇輸入端接地時(shí)，F(xiàn)M發(fā)射系統(tǒng)與MCU配合使用，當(dāng)數(shù)字電路模塊的模式選擇輸入端接高電平時(shí)，F(xiàn)M發(fā)射系統(tǒng)單獨(dú)使用。上述FM發(fā)射系統(tǒng)在適用于高功耗的應(yīng)用場(chǎng)景的同時(shí)也能滿足低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景的需求，市場(chǎng)應(yīng)用更廣泛。
【附圖說明】
[0027]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0028]圖1為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種FM發(fā)射系統(tǒng)實(shí)施例1的具體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種FM發(fā)射系統(tǒng)實(shí)施例2的具體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖3為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種FM芯片的引腳分布示意圖；
[0031 ]圖4為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種FM芯片進(jìn)入MCU模式的應(yīng)用場(chǎng)景示意圖；
[0032]圖5為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種FM芯片進(jìn)入免Μ⑶模式的應(yīng)用場(chǎng)景示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]為了引用和清楚起見，下文中使用的技術(shù)名詞的說明、簡(jiǎn)寫或縮寫總結(jié)如下:
[0034]FM,frequency modulat1n，調(diào)頻；
[0035]MCU,Microcontroller Unit，微控制單元；
[0036]LCH，Left Channel，左聲道；
[0037]RCH,Right Channel，右聲道；
[0038]PGA,Programmable Gain Amplifier，可編程增益放大器；
[0039]ADC，Analog-to_Digital Converter，模數(shù)轉(zhuǎn)換器；
[0040]VC0,Voltage-Controlled Oscillator，壓控振蕩器；
[0041]LPF,Low Pass Filter，低通濾波器；
[0042]crystal，晶振；
[0043]regulator，穩(wěn)壓器；
[0044]PA,Power Amplifier，功率放大器；
[0045]PLL，Phase Locked Loop，鎖相環(huán)；
[0046]FD,frequency divider，頻率差模塊；
[0047]SDA,Serial Data，I2C總線的串行數(shù)據(jù)線；
[0048]SCK，I2C總線的串行時(shí)鐘線。
[0049]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0050]本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的術(shù)語在適當(dāng)情況下可以互換，這僅僅是描述本發(fā)明的實(shí)施例中對(duì)相同屬性的對(duì)象在描述時(shí)所采用的區(qū)分方式。此外，術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，以便包含一系列單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于那些單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它單元。
[0051 ]由【背景技術(shù)】可知，現(xiàn)有技術(shù)中的FM發(fā)射系統(tǒng)，由于必須與MCU配合使用而導(dǎo)致成本高，功耗大的技術(shù)問題。
[0052]為此，本申請(qǐng)公開了一種FM發(fā)射系統(tǒng)，第一音頻信號(hào)經(jīng)過左聲道音頻信號(hào)輸入端輸入至第一可編程增益放大器進(jìn)行放大后，繼續(xù)輸入第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后生成第一基帶信號(hào);第二音頻信號(hào)經(jīng)過右聲道音頻信號(hào)輸入端輸入至第二可編程增益放大器進(jìn)行放大后，繼續(xù)輸入第二模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后生成第二基帶信號(hào)；第一基帶信號(hào)和第二基帶信號(hào)輸入至數(shù)字電路模塊;數(shù)字電路模塊根據(jù)第一基帶信號(hào)和第二基帶信號(hào)調(diào)制壓控振蕩器生成高頻載波;高頻載波經(jīng)過功率放大器放大后生成調(diào)頻FM信號(hào);其中，當(dāng)數(shù)字電路模塊的模式選擇輸入端接地時(shí)，F(xiàn)M發(fā)射系統(tǒng)與MCU配合使用，當(dāng)數(shù)字電路模塊的模式選擇輸入端接高電平時(shí)，F(xiàn)M發(fā)射系統(tǒng)單獨(dú)使用。上述FM發(fā)射系統(tǒng)在適用于高功耗的應(yīng)用場(chǎng)景的同時(shí)也能滿足低功耗的應(yīng)用場(chǎng)景的需求，市場(chǎng)應(yīng)用更廣泛。
[0053]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0054]請(qǐng)參閱附圖1，為本發(fā)明公開的一種FM發(fā)射系統(tǒng)實(shí)施例1的具體結(jié)構(gòu)示意圖，該FM發(fā)射系統(tǒng)包括:
[0055]左聲道音頻信號(hào)輸入端LCH、第一可編程增益放大器PGA、第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC、右聲道音頻信號(hào)輸入端RCH、第二可編程增益放大器PGA、第二模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC、數(shù)字電路模塊digital、壓控振蕩器VC0以及功率放大器PA;
[0056]其中，第一音頻信號(hào)經(jīng)過所述左聲道音頻信號(hào)輸入端LCH輸入至所述第一可編程增益放大器PGA進(jìn)行放大后，繼續(xù)輸入所述第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后生成第一基帶信號(hào)；
[0057]第二音頻信號(hào)經(jīng)過所述右聲道音頻信號(hào)輸入端RCH輸入至所述第二可編程增益放大器PGA進(jìn)行放大后，繼續(xù)輸入所述第二模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后生成第二基帶信號(hào)；
[0058]所述第一基帶信號(hào)和所述第二基帶信號(hào)輸入至所述數(shù)字電路模塊digital;
[0059]所述數(shù)字電路模塊digital根據(jù)所述第一基帶信號(hào)和所述第二基帶信號(hào)調(diào)制所述壓控振蕩器VC0生成高頻載波；
[0060]所述高頻載波經(jīng)過所述功率放大器PA放大后生成調(diào)頻FM信號(hào)經(jīng)由RF0UT接口發(fā)射出；
[0061 ]其中，當(dāng)所述數(shù)字電路模塊digital的模式選擇輸入端SEL接地時(shí)，所述FM發(fā)射系統(tǒng)處于第一模式；當(dāng)所述數(shù)字電路模塊digital的電平輸入端SEL接高電平時(shí)，所述FM發(fā)射系統(tǒng)處于第二模式;所述第一模式為所述FM發(fā)射系統(tǒng)與微控制單元MCU配合使用，所述第二模式為所述FM發(fā)射系統(tǒng)單獨(dú)使用。
[0062]本實(shí)施例公開的一種FM發(fā)射系統(tǒng)，第一音頻信號(hào)經(jīng)過左聲道音頻信號(hào)輸入端輸入至第一可編程增益放大器進(jìn)行放大后，繼續(xù)輸入第一模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后生成第一基帶信號(hào);第二音頻信號(hào)經(jīng)過右聲道音頻信號(hào)輸入端輸入至第二可編程增益放大器進(jìn)行放大后，繼續(xù)輸入第二模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換后生成第二基帶信號(hào)；第一基帶信號(hào)和第二基帶信號(hào)輸入至數(shù)字電路模塊;數(shù)字電路模塊根據(jù)第一基帶信號(hào)和