麥克風(fēng)振動(dòng)測(cè)試治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種麥克風(fēng)振動(dòng)測(cè)試治具。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著MEMS麥克風(fēng)的應(yīng)用逐漸推廣，本技術(shù)領(lǐng)域?qū)EMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的性能提出更高的要求，并且MEMS麥克風(fēng)有可能在各種外界環(huán)境下使用。目前需要在生產(chǎn)線測(cè)試MEMS麥克風(fēng)在低于IPa聲壓的情況下的THD，以及在低于IPa聲壓、聲音頻率低于10Hz的情況下的THD和頻率響應(yīng)。但是，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，由于外界環(huán)境中大部分干擾振動(dòng)均低于250Hz，而當(dāng)聲壓要求降低后，干擾振動(dòng)對(duì)頻率響應(yīng)和THD的影響較大。所以，在外界環(huán)境存在干擾振動(dòng)的情況下，難以準(zhǔn)確測(cè)試MEMS麥克風(fēng)在低頻、低聲壓情況下的THD和頻率響應(yīng)。
[0003]而且，麥克風(fēng)作為聲學(xué)換能元器件，目前對(duì)于固體傳播的干擾振動(dòng)轉(zhuǎn)換為電能的能量轉(zhuǎn)換關(guān)系不明確，因此即使了解干擾振動(dòng)的振動(dòng)強(qiáng)度，也無(wú)法評(píng)測(cè)干擾振動(dòng)對(duì)麥克風(fēng)在低頻率、低聲壓情況下的頻率響應(yīng)和THD造成了多大影響。
[0004]因此，至少有必要對(duì)MEMS麥克風(fēng)受到外界干擾振動(dòng)時(shí)的響應(yīng)情況進(jìn)行研究，提供一種測(cè)試上述響應(yīng)情況的設(shè)備或方法，以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠了解干擾振動(dòng)對(duì)MEMS麥克風(fēng)的THD和頻率響應(yīng)造成的影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種測(cè)試干擾振動(dòng)對(duì)麥克風(fēng)影響的新技術(shù)方案。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種麥克風(fēng)振動(dòng)測(cè)試治具，其中包括:
[0007]底座組件，所述底座組件上具有用于定位待測(cè)麥克風(fēng)的麥克風(fēng)槽；
[0008]上蓋組件，所述上蓋設(shè)置在所述底座組件上，與所述麥克風(fēng)槽構(gòu)成聲學(xué)密封的麥克風(fēng)容納腔；以及
[0009]電路組件，所述電路組件包括電路引線，所述電路引線伸入所述麥克風(fēng)容納腔中。
[0010]優(yōu)選地，底座組件包括定位槽板和第一聲學(xué)密封件，所述定位槽板上設(shè)置有麥克風(fēng)槽，所述第一聲學(xué)密封件設(shè)置在所述麥克風(fēng)槽底部。
[0011]更優(yōu)地，所述麥克風(fēng)槽貫通所述定位槽板，所述第一聲學(xué)密封件延伸到整個(gè)所述定位槽板的底部。
[0012]可選地，所述上蓋組件包括第二聲學(xué)密封件，所述第二聲學(xué)密封件與所述麥克風(fēng)槽的位置對(duì)應(yīng)，所述第二聲學(xué)密封件與所述麥克風(fēng)槽構(gòu)成所述麥克風(fēng)容納腔。
[0013]可選地，所述上蓋組件的底部具有第三聲學(xué)密封件，所述第三聲學(xué)密封件與所述底座組件接觸，所述第三聲學(xué)密封件與所述麥克風(fēng)槽構(gòu)成所述麥克風(fēng)容納腔。
[0014]更優(yōu)地，在所述上蓋組件包括第二聲學(xué)密封件的方案中，所述上蓋組件的底部也具有第三聲學(xué)密封件，所述第三聲學(xué)密封件與所述底座組件接觸，在與所述第二聲學(xué)密封件對(duì)應(yīng)的位置處所述第三聲學(xué)密封件具有鏤空。
[0015]優(yōu)選地，所述上蓋組件包括上壓滑塊和驅(qū)動(dòng)裝置，所述第二聲學(xué)密封件設(shè)置在所述上壓滑塊上，所述上壓滑塊設(shè)置在所述驅(qū)動(dòng)裝置上，所述驅(qū)動(dòng)裝置使所述第二聲學(xué)密封件具有靠近所述麥克風(fēng)槽的趨勢(shì)。
[0016]更優(yōu)地，所述上蓋組件包括上蓋主體，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括固定板、導(dǎo)柱以及彈簧，所述固定板與所述上蓋主體固定連接，所述導(dǎo)柱固定在固定板上，所述上壓滑塊配置為沿所述導(dǎo)柱滑動(dòng)，所述彈簧套在所述固定板與上壓滑塊之間的導(dǎo)柱上。
[0017]可選地，所述電路組件還包括電路板，所述電路引線包括電源引線和信號(hào)引線，所述電路板設(shè)置在所述底座組件中或者所述底座組件底部，所述電源引線和信號(hào)引線從所述電路板延伸到所述麥克風(fēng)槽中。
[0018]可選地，所述麥克風(fēng)振動(dòng)測(cè)試治具還包括磁性底座，所述磁性底座設(shè)置在所述底座組件的底部。
[0019]本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中，一方面，由于麥克風(fēng)的測(cè)試環(huán)節(jié)通常在良好的環(huán)境中進(jìn)行；另一方面，麥克風(fēng)能夠承受的干擾振動(dòng)有限，如果振動(dòng)過大，麥克風(fēng)往往無(wú)法正常工作，而在能夠承受的干擾振動(dòng)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員通常認(rèn)為干擾振動(dòng)對(duì)麥克風(fēng)的影響很小，可以忽略。所以，本領(lǐng)域技術(shù)人員并意識(shí)到干擾振動(dòng)存在的問題，也沒有發(fā)展有關(guān)測(cè)試、研究干擾振動(dòng)對(duì)麥克風(fēng)的影響的技術(shù)方案。因此，本發(fā)明所要實(shí)現(xiàn)的技術(shù)任務(wù)或者所要解決的技術(shù)問題是本領(lǐng)域技術(shù)人員從未想到的或者沒有預(yù)期到的，故本發(fā)明是一種新的技術(shù)方案。
[0020]通過以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
【附圖說明】
[0021]被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施例，并且連同其說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。
[0022]圖1是本發(fā)明提供的麥克風(fēng)振動(dòng)測(cè)試治具的整體外形結(jié)構(gòu)圖；
[0023]圖2是本發(fā)明提供的麥克風(fēng)振動(dòng)測(cè)試治具的正面剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本發(fā)明的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本發(fā)明的范圍。
[0025]以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對(duì)本發(fā)明及其應(yīng)用或使用的任何限制。
[0026]對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。
[0027]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
[0028]應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
[0029]本發(fā)明提供了一種麥克風(fēng)振動(dòng)測(cè)試治具，該治具包括底座組件1、上蓋組件2以及電路組件3，如圖1所示。所述底座組件I作為整個(gè)治具的支撐基座，其中具有用于定位、容納麥克風(fēng)的麥克風(fēng)槽，待測(cè)試的麥克風(fēng)可以放置在所述麥克風(fēng)槽中進(jìn)行定位。所述上蓋組件2則設(shè)置在所述底座組件I上，通常可以是扣合在所述麥克風(fēng)槽上的。上蓋組件2與所述麥克風(fēng)槽構(gòu)成麥克風(fēng)容納腔，所述麥克風(fēng)容納腔的內(nèi)部是聲學(xué)密封的，即所述麥克風(fēng)容納腔是隔音腔室。待測(cè)麥克風(fēng)放置在所述麥克風(fēng)容納腔中時(shí)無(wú)法接收到外界聲源發(fā)出的聲音。在本發(fā)明的不同實(shí)施方式中，可以采用多種消音材料、密封材料在麥克風(fēng)槽上形成麥克風(fēng)容納腔，本發(fā)明不對(duì)此進(jìn)行具體限制。所述電路組件3用于為待測(cè)麥克風(fēng)提供驅(qū)動(dòng)電路、信號(hào)引線等線路。所述電路組件3通常包括電路引線，所述電路引線伸入所述麥克風(fēng)容納腔中，以供與待測(cè)麥克風(fēng)電連接。本發(fā)明提供的治具能夠使麥克風(fēng)處在沒有聲音輸入的環(huán)境中，這樣，當(dāng)外界環(huán)境存在干擾振動(dòng)時(shí)，振動(dòng)會(huì)通過治具傳遞到麥克風(fēng)容納腔以及待測(cè)麥克風(fēng)上。待測(cè)麥克風(fēng)對(duì)干擾振動(dòng)產(chǎn)生的響應(yīng)可以通過電路組件3輸出到外部設(shè)備上，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以通過本發(fā)明提供的治具就干擾振動(dòng)對(duì)麥克風(fēng)造成的影響進(jìn)行測(cè)試。
[0030]優(yōu)選地，為了為待測(cè)麥克風(fēng)01提供良好的定位、聲學(xué)密封條件，在本發(fā)明的一種實(shí)施方式中，如圖2所示，所述底座組件可以包括定位槽板11和第一聲學(xué)密封件12，所述定位槽板11位于整個(gè)所述底座組件的頂面上，定位槽板11上設(shè)置有開口向上的麥克風(fēng)槽111。所述第一聲學(xué)密封件12設(shè)置在所述麥克風(fēng)槽111的底部，在麥克風(fēng)槽111的底部形成隔音層，防止聲音從麥克風(fēng)槽111的底部穿入麥克風(fēng)容納腔。待測(cè)麥克風(fēng)的收聲孔有可能位于底部，在這種情況下，第一聲學(xué)密封件12的隔音作用非常明顯。所述定位槽板11能夠提供穩(wěn)定、良好的定位效果，定位槽板11上開設(shè)的麥克風(fēng)槽111可以與待測(cè)麥克風(fēng)01的尺寸相當(dāng)，使待測(cè)麥克風(fēng)01嵌于其中。當(dāng)需要對(duì)不同尺寸的待測(cè)麥克風(fēng)進(jìn)行測(cè)試時(shí)，只需更換具有不同尺寸的麥克風(fēng)槽的定位槽板即可。
[0031]進(jìn)一步可選地，所述麥克風(fēng)槽111可以貫通所述定位槽板11，如圖2所示，所述麥克風(fēng)槽111可以貫通所述定位槽板11，而所述第一聲學(xué)密封件12則直接設(shè)置在所述定位槽板11的下表面。第一聲學(xué)密封件12可以延伸到整個(gè)所述定位槽板11的底部，將定位槽板11的下表面完全覆蓋，從而提高聲學(xué)密封性能。在這種實(shí)施方式中，對(duì)待測(cè)麥克風(fēng)OI的定位更穩(wěn)定，并且能夠在麥克風(fēng)的底部提供更有效的聲學(xué)密封。在其它實(shí)施方式中，還可以采用定位塊組合等方式構(gòu)成所述麥克風(fēng)槽，本發(fā)明并不對(duì)此進(jìn)行限制。
[0032]優(yōu)選地，為了形成具有良好聲學(xué)密封性能的麥克風(fēng)容納腔，所述上蓋組件可以包括第二聲學(xué)密封件21，如圖2所示。所述第二聲學(xué)密封件21與所述麥克風(fēng)槽111的位置相對(duì)應(yīng)，當(dāng)所述上蓋組件設(shè)置在所述底座組件上時(shí)，所述第二聲學(xué)密封件21正好貼合在所述麥克風(fēng)槽111的正上方。所述第二聲學(xué)密封件21與所述麥克風(fēng)槽111組合構(gòu)成麥克風(fēng)容納腔。當(dāng)麥克風(fēng)槽111的底部設(shè)置有第一聲學(xué)密封件12時(shí)，麥克風(fēng)容納腔的上側(cè)、下側(cè)都具有良好的聲學(xué)密封效果。所述第二聲學(xué)密封件21可以由軟膠、硅膠等材料制成，這樣，當(dāng)?shù)诙晫W(xué)密封件21與待測(cè)麥克