一種手機(jī)及其外殼的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種手機(jī)及其外殼，其中手機(jī)包括外殼、主板及基帶芯片，其中外殼包括上、下殼體，上、下殼體的材料均為玻璃，殼體內(nèi)側(cè)電鍍有并聯(lián)的多個(gè)發(fā)熱金屬絲，且發(fā)熱金屬絲的厚度為微米級(jí)，主板上設(shè)置有基帶芯片和接口，發(fā)熱金屬絲通過(guò)接口與主板連接，從而本發(fā)明的手機(jī)可通過(guò)加熱發(fā)熱金屬絲使得手機(jī)的外殼變暖，且可以同時(shí)減少指紋印，提高用戶的使用感及提高手機(jī)的美觀效果。
【專利說(shuō)明】
_種手機(jī)及其外殼
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種手機(jī)及其外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)從功能機(jī)發(fā)展到智能機(jī)，玻璃因具有高透光澤效果，有質(zhì)感，及材料輕薄，被手機(jī)越來(lái)越多的應(yīng)用?，F(xiàn)有的智能手機(jī)的屏幕大多已為玻璃，而且現(xiàn)在有些高端手機(jī)為了追求外觀效果，手機(jī)背面的整面也都使用玻璃。但是現(xiàn)有的玻璃結(jié)構(gòu)的手機(jī)，在冬天寒冷的季節(jié)使用時(shí)，整面玻璃后蓋的手機(jī)握在手里會(huì)很涼，體驗(yàn)不好，并且，玻璃由于是高光澤的表面極易留下手指印，影響美觀。
[0003]目前對(duì)于手機(jī)玻璃摸上去感覺(jué)偏涼，市面上暫無(wú)對(duì)應(yīng)措施；而對(duì)于玻璃上易留下指紋印，現(xiàn)在的做法是在機(jī)殼保護(hù)玻璃外側(cè)接觸表面噴涂或者鍍一層氟化物以抗指紋印，但是這一層氟化物很薄并且硬度和耐磨性較低，容易被磨掉，防指紋印效果不佳，且污染環(huán)境。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種手機(jī)及其外殼，在手機(jī)外殼的玻璃內(nèi)側(cè)表面電鍍發(fā)熱金屬絲，通過(guò)加熱金屬絲可使手機(jī)外殼變暖，且同時(shí)可以減少指紋印，提高用戶的使用感和提高手機(jī)的美觀效果。
[0005 ]本發(fā)明的一方面提供一種外殼，夕卜殼包括下殼體，下殼體的材料為玻璃，下殼體內(nèi)側(cè)電鍍有并聯(lián)的多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲，第一發(fā)熱金屬絲的厚度為微米級(jí)。
[0006]其中，外殼還包括上殼體，上殼體的材料為玻璃，上殼體內(nèi)側(cè)電鍍有并聯(lián)的多個(gè)第二發(fā)熱金屬絲，第二發(fā)熱金屬絲的厚度為微米。
[0007]本發(fā)明的另一方面提供一種手機(jī)，該手機(jī)包括上述外殼，手機(jī)還包括主板和基帶芯片，基帶芯片設(shè)置在主板上，主板上設(shè)置有接口，接口分別與多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲和多個(gè)第二發(fā)熱金屬絲連接。
[0008]其中，接口為金屬?gòu)椘?、POGO頂針式連接器或柔性電路板。
[0009]其中，基帶芯片通過(guò)接口控制是否為多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲和/或多個(gè)第二發(fā)熱金屬絲供電。
[0010]其中，主板上還設(shè)置有第一受控開關(guān)，第一受控開關(guān)包括第一端、第二端以及第三端，第一受控開關(guān)的第一端獲取到第一控制信號(hào)時(shí)，第一受控開關(guān)的第二端與第三端連接，第一受控開關(guān)的第一端獲取到第二控制信號(hào)時(shí)，第一受控開關(guān)的第二端與第三端斷開，并聯(lián)的多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲的第一端通過(guò)接口獲取供電電壓，并聯(lián)的多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲的第二端通過(guò)接口與第一受控開關(guān)的第二端連接，第一受控開關(guān)的第三端接地，且第一受控開關(guān)的第一端從基帶芯片獲取第一控制信號(hào)或第二控制信號(hào)。
[0011 ]其中，主板上還設(shè)置有第二受控開關(guān)，第二受控開關(guān)包括第一端、第二端以及第三端，第二受控開關(guān)的第一端獲取到第一控制信號(hào)時(shí)，第二受控開關(guān)的第二端與第三端連接，第二受控開關(guān)的第一端獲取到第二控制信號(hào)時(shí)，第二受控開關(guān)的第二端與第三端斷開，并聯(lián)的多個(gè)第二發(fā)熱金屬絲的第一端通過(guò)接口獲取供電電壓，并聯(lián)的多個(gè)第二發(fā)熱金屬絲的第二端通過(guò)接口與第二受控開關(guān)的第二端連接，第二受控開關(guān)的第三端接地，且第二受控開關(guān)的第一端從基帶芯片獲取第一控制信號(hào)或第二控制信號(hào)。
[0012]其中，手機(jī)還包括用戶交互模塊，用戶交互模塊提供加熱菜單給用戶選擇，且在用戶選擇對(duì)外殼進(jìn)行加熱時(shí)，通知基帶芯片產(chǎn)生第一控制信號(hào)并發(fā)送至第一受控開關(guān)和/或第二受控開關(guān)。
[0013]其中，基帶芯片產(chǎn)生第一控制信號(hào)并維持預(yù)定時(shí)間，在預(yù)定時(shí)間之后，基帶芯片產(chǎn)生第二控制信號(hào)并發(fā)送至第一受控開關(guān)和/或第二受控開關(guān)。
[0014]通過(guò)上述方案，本發(fā)明的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的手機(jī)通過(guò)在外殼玻璃內(nèi)側(cè)表面電鍍發(fā)熱金屬絲，從而通過(guò)加熱發(fā)熱金屬絲可使手機(jī)外殼變暖，提高用戶的體驗(yàn)感，并且同時(shí)可以加熱升溫達(dá)到抗指紋印的效果，提高手機(jī)的美觀效果。
【附圖說(shuō)明】
[0015]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。其中:
[0016]圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的手機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本發(fā)明一實(shí)施例的手機(jī)外殼下殼體及發(fā)熱金屬絲的正視圖；
[0018]圖3是圖2中的下殼體的背視圖；
[0019]圖4是圖2中的下殼體與發(fā)熱金屬絲的分解示意圖；
[°02°]圖5是本發(fā)明一實(shí)施例的手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性的勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0022]請(qǐng)參看圖1，圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的手機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，手機(jī)I包括液晶顯示面板30及背光模組20，其中液晶顯示面板30包括上玻璃基板31、下玻璃基板32及設(shè)置于上玻璃基板31與下玻璃基板32之間的液晶層33，其中下玻璃基板32的外側(cè)表面還設(shè)置有下殼體11，下殼體11的材料優(yōu)選為玻璃，本實(shí)施例通過(guò)在下玻璃基板32的外表面設(shè)置下殼體11，從而可以保護(hù)下玻璃基板32不易被損壞，通常通過(guò)貼合膠或泡棉將下殼體11粘合在下玻璃基板32的外表面，并在下殼體11的內(nèi)側(cè)表面電鍍并聯(lián)的多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲110，該第一發(fā)熱金屬絲110為透明導(dǎo)電金屬材料制成，且厚度要求達(dá)到微米級(jí)，以避免增加手機(jī)I的厚度，且第一發(fā)熱金屬絲110使用透明材質(zhì)金屬導(dǎo)電材料，以保證手機(jī)I的美觀效果。此夕卜，同理的，在上玻璃基板31的外側(cè)表面設(shè)置上殼體12以保護(hù)上玻璃基板31，且同樣的，在上殼體12的內(nèi)側(cè)表面電鍍并聯(lián)的多個(gè)第二發(fā)熱金屬絲120，第二發(fā)熱金屬絲120厚度為微米級(jí)，且第二發(fā)熱金屬絲120為透明導(dǎo)電金屬材料制備而成。
[0023]請(qǐng)進(jìn)一步參看圖2至圖4，圖2-圖4是本發(fā)明一實(shí)施例的手機(jī)外殼的下殼體及發(fā)熱金屬絲的正視圖、背視圖及分解示意圖。需要注意的是，圖2-圖4是以手機(jī)I的下殼體11為例說(shuō)明的。如圖2所示，在手機(jī)I的下殼體11的內(nèi)側(cè)表面電鍍多個(gè)并聯(lián)的第一發(fā)熱金屬絲110，即第一發(fā)熱金屬絲110設(shè)置于手機(jī)I的下殼體11及下玻璃基板32之間，第一發(fā)熱金屬絲110為透明材質(zhì)且厚度為微米級(jí)，由于第一發(fā)熱金屬絲110的材料性質(zhì)，因此，如圖3所示，從手機(jī)I的下殼體11的背視圖中看，肉眼只能看到手機(jī)I的玻璃下殼體11，而并不能看到第一發(fā)熱金屬絲110，從而使得手機(jī)I保持玻璃光澤的美觀效果，并且，由于第一發(fā)熱金屬絲110的厚度為微米級(jí)，因?yàn)?，手機(jī)I的厚度并沒(méi)有增加，符合手機(jī)I的輕薄化趨勢(shì)。如圖4所示，第一發(fā)熱金屬絲110并聯(lián)在手機(jī)I的下殼體11的內(nèi)側(cè)表面，這里對(duì)第一發(fā)熱金屬絲110的個(gè)數(shù)不作限制。類似的原理，在手機(jī)I的上玻璃基板31外側(cè)表面設(shè)置上殼體12，并在上殼體12與上玻璃基板31之間設(shè)置第二發(fā)熱金屬絲120，這里指將第二發(fā)熱金屬絲120并聯(lián)電鍍?cè)谏蠚んw12的內(nèi)側(cè)表面，其中第二發(fā)熱金屬絲120的材質(zhì)可以與第一發(fā)熱金屬絲110的材質(zhì)相同或不同，但是要求第二發(fā)熱金屬絲120的厚度同樣也要達(dá)到微米級(jí)或以下，以不影響手機(jī)I的外觀效果并不增加手機(jī)I的厚度。
[0024]請(qǐng)參看圖5，圖5是本發(fā)明一實(shí)施例的手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，本發(fā)明的手機(jī)I包括外殼10、主板40、基帶芯片41、用戶交互模塊50及電池60?；鶐酒?1設(shè)置在主板40上，且主板40上還設(shè)置有接口 42，多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲110與多個(gè)第二發(fā)熱金屬絲120通過(guò)接口 42與主板40連接，其中接口 42包括但不限于為金屬?gòu)椘?、POGO頂針式連接器或柔性電路板?；鶐酒?1通過(guò)接口 42控制是否為多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲110或多個(gè)所述第二發(fā)熱金屬絲120供電。并且，主板40上還設(shè)置有第一受控開關(guān)43及第二受控開關(guān)44，其中，第一受控開關(guān)43及第二受控開關(guān)44包括但不限于為MOS管，第一受控開關(guān)43及第二受控開關(guān)44分別包括第一端、第二端以及第三端。其中，第一受控開關(guān)43的第一端431獲取到第一控制信號(hào)時(shí)，第一受控開關(guān)43的第二端432與第三端433連接，第一受控開關(guān)43的第一端431獲取到第二控制信號(hào)時(shí)，第一受控開關(guān)43的第二端432與第三端433斷開，并聯(lián)的多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲110的第一端111通過(guò)接口 42獲取供電電壓，并聯(lián)的多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲110的第二端112通過(guò)接口 42與第一受控開關(guān)43的第二端432連接，第一受控開關(guān)43的第三端433接地，圖5所不的第一受控開關(guān)43的第三端433連接電池60的負(fù)極。且第一受控開關(guān)43的第一端431從基帶芯片41獲取第一控制信號(hào)或第二控制信號(hào)。同理的，第二受控開關(guān)44的第一端441獲取到第一控制信號(hào)時(shí)，第二受控開關(guān)44的第二端442與第三端443連接，第二受控開關(guān)44的第一端441獲取到第二控制信號(hào)時(shí)，第二受控開關(guān)44的第二端442與第三端443斷開，并聯(lián)的多個(gè)第二發(fā)熱金屬絲120的第一端121通過(guò)接口 42獲取供電電壓，并聯(lián)的多個(gè)第二發(fā)熱金屬絲120的第二端122通過(guò)接口 42與第二受控開關(guān)44的第二端442連接，第二受控開關(guān)44的第三端443接地，圖5所示的第二受控開關(guān)44的第三端443與電池60的負(fù)極連接，且第二受控開關(guān)44的第一端441從基帶芯片41獲取第一控制信號(hào)或第二控制信號(hào)。
[0025]用戶交互模塊50提供加熱菜單給用戶選擇，在用戶選擇對(duì)外殼10進(jìn)行加熱時(shí)，通知基帶芯片41產(chǎn)生第一控制信號(hào)并發(fā)送至第一受控開關(guān)43和/或第二受控開關(guān)44。其中，用戶可以選擇對(duì)外殼10的上殼體12或下殼體11進(jìn)行加熱，也可以選擇對(duì)上殼體12和下殼體11同時(shí)加熱。此外，基帶芯片41上預(yù)設(shè)設(shè)置好第一控制信號(hào)維持的預(yù)定時(shí)間閾值，當(dāng)基帶芯片41產(chǎn)生第一控制信號(hào)并維持到預(yù)定時(shí)間閾值后，基帶芯片41將產(chǎn)生第二控制信號(hào)并發(fā)送至第一受控開關(guān)43和/或第二受控開關(guān)44，從而控制第一發(fā)熱金屬絲110和/或第二發(fā)熱金屬絲120停止對(duì)外殼10進(jìn)行加熱。例如，當(dāng)用戶使用手機(jī)I時(shí)，點(diǎn)擊屏幕的加熱菜單按鈕，選擇對(duì)外殼10的上殼體12和/或下殼體11進(jìn)行加熱，主板40的基帶芯片41控制電池60對(duì)多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲110和/或多個(gè)第二發(fā)熱金屬絲120進(jìn)行供電，使得多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲110和/或多個(gè)第二發(fā)熱金屬絲120發(fā)熱，從而對(duì)手機(jī)I的外殼10玻璃進(jìn)行加熱。因此，本實(shí)施例的手機(jī)I可以通過(guò)加熱發(fā)熱金屬絲，利用電能轉(zhuǎn)化為熱能，使得手機(jī)I的外殼10加熱變暖，提高用戶的使用體驗(yàn)。而由于手機(jī)I的外殼10的玻璃特性，手機(jī)I的外殼10上容易留下指紋印，影響手機(jī)的美觀效果，通常，指紋印是由于手上有汗或水才會(huì)留下，本實(shí)施例由于手機(jī)I加熱后外殼10玻璃變得干燥，從而能揮發(fā)掉水印、汗?jié)n印，從而可以同時(shí)有效的減少手機(jī)I的外殼10上留有的指紋印，達(dá)到抗指紋印的效果。此外，由于發(fā)熱金屬絲的厚度為微米級(jí)且為透明導(dǎo)電材質(zhì)，本實(shí)施例的手機(jī)I可以保持原有的外觀效果及尺寸，即手機(jī)I可以保持原有的美觀效果。并且，由于玻璃的硬度較大，本實(shí)施例通過(guò)在手機(jī)I的玻璃外殼1的內(nèi)側(cè)電鍍發(fā)熱金屬絲相較現(xiàn)有技術(shù)(在手機(jī)外殼電鍍氟化物)，本實(shí)施例的手機(jī)I在使用過(guò)程中，難于磨損到玻璃內(nèi)側(cè)，因此本發(fā)明的效果更持久。
[0026]進(jìn)一步的，本實(shí)施例中，當(dāng)?shù)谝话l(fā)熱金屬絲110和/或第二發(fā)熱金屬絲120加熱至預(yù)定時(shí)間(如3分鐘)時(shí)，基帶芯片41控制電池60自動(dòng)停止對(duì)多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲110和/或多個(gè)第二發(fā)熱金屬絲120供電。此外，還可以在手機(jī)I上設(shè)置溫度傳感器(未圖示)，當(dāng)檢測(cè)到溫度低于預(yù)設(shè)的溫度閾值時(shí)，自動(dòng)控制電池60對(duì)對(duì)多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲110和/或多個(gè)第二發(fā)熱金屬絲120供電，使得多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲110和/或多個(gè)第二發(fā)熱金屬120對(duì)手機(jī)I的外殼10進(jìn)行加熱，使手機(jī)I變暖，提高用戶的體驗(yàn)感。
[0027]綜上所述，區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的手機(jī)通過(guò)在外側(cè)表面設(shè)置玻璃外殼，并在外殼內(nèi)側(cè)設(shè)置并聯(lián)的多個(gè)發(fā)熱金屬絲，通過(guò)加熱發(fā)熱金屬絲從而使得手機(jī)外殼變暖，提高用戶的體驗(yàn)感，并且加熱后的玻璃外殼可減少指紋印，提高手機(jī)的外觀效果。
[0028]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種外殼，其特征在于，所述外殼包括下殼體，所述下殼體的材料為玻璃，所述下殼體內(nèi)側(cè)電鍍有并聯(lián)的多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲，所述第一發(fā)熱金屬絲的厚度為微米級(jí)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外殼，其特征在于，所述外殼還包括上殼體，所述上殼體的材料為玻璃，所述上殼體內(nèi)側(cè)電鍍有并聯(lián)的多個(gè)第二發(fā)熱金屬絲，所述第二發(fā)熱金屬絲的厚度為微米級(jí)。3.一種手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)包括權(quán)利要求2所述的外殼，所述手機(jī)還包括主板和基帶芯片，所述基帶芯片設(shè)置在所述主板上，所述主板上設(shè)置有接口，所述接口分別與多個(gè)所述第一發(fā)熱金屬絲和多個(gè)所述第二發(fā)熱金屬絲連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)，其特征在于，所述接口為金屬?gòu)椘OGO頂針式連接器或柔性電路板。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)，其特征在于，所述基帶芯片通過(guò)所述接口控制是否為多個(gè)所述第一發(fā)熱金屬絲和/或多個(gè)所述第二發(fā)熱金屬絲供電。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的手機(jī)，其特征在于，所述主板上還設(shè)置有第一受控開關(guān)，所述第一受控開關(guān)包括第一端、第二端以及第三端，所述第一受控開關(guān)的第一端獲取到第一控制信號(hào)時(shí)，所述第一受控開關(guān)的第二端與第三端連接，所述第一受控開關(guān)的第一端獲取到第二控制信號(hào)時(shí)，所述第一受控開關(guān)的第二端與第三端斷開，所述并聯(lián)的多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲的第一端通過(guò)所述接口獲取供電電壓，所述并聯(lián)的多個(gè)第一發(fā)熱金屬絲的第二端通過(guò)所述接口與所述第一受控開關(guān)的第二端連接，所述第一受控開關(guān)的第三端接地，且所述第一受控開關(guān)的第一端從所述基帶芯片獲取所述第一控制信號(hào)或所述第二控制信號(hào)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī)，其特征在于，所述主板上還設(shè)置有第二受控開關(guān)，所述第二受控開關(guān)包括第一端、第二端以及第三端，所述第二受控開關(guān)的第一端獲取到所述第一控制信號(hào)時(shí)，第二受控開關(guān)的第二端與第三端連接，所述第二受控開關(guān)的第一端獲取到所述第二控制信號(hào)時(shí)，所述第二受控開關(guān)的第二端與第三端斷開，所述并聯(lián)的多個(gè)第二發(fā)熱金屬絲的第一端通過(guò)所述接口獲取供電電壓，所述并聯(lián)的多個(gè)第二發(fā)熱金屬絲的第二端通過(guò)所述接口與所述第二受控開關(guān)的第二端連接，所述第二受控開關(guān)的第三端接地，且所述第二受控開關(guān)的第一端從所述基帶芯片獲取所述第一控制信號(hào)或所述第二控制信號(hào)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的手機(jī)，其特征在于，所述手機(jī)還包括用戶交互模塊，所述用戶交互模塊提供加熱菜單給用戶選擇，且在所述用戶選擇對(duì)所述外殼進(jìn)行加熱時(shí)，通知所述基帶芯片產(chǎn)生所述第一控制信號(hào)并發(fā)送至所述第一受控開關(guān)和/或第二受控開關(guān)。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的手機(jī)，其特征在于，所述基帶芯片產(chǎn)生所述第一控制信號(hào)并維持預(yù)定時(shí)間，在所述預(yù)定時(shí)間之后，所述基帶芯片產(chǎn)生所述第二控制信號(hào)并發(fā)送至所述第一受控開關(guān)和/或第二受控開關(guān)。
【文檔編號(hào)】H04M1/18GK105847492SQ201610143257
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年3月14日
【發(fā)明人】郭延順, 歐妍平
【申請(qǐng)人】捷開通訊(深圳)有限公司