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      一種彈性骨導(dǎo)振子安裝結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:9127010閱讀:602來源:國知局
      一種彈性骨導(dǎo)振子安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型主要應(yīng)用在智能無邊框手機(jī),無邊框平板電腦,顯示器,便攜式移動設(shè)備,穿戴設(shè)備,數(shù)碼產(chǎn)品等電子類產(chǎn)品上。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著骨導(dǎo)振子在手機(jī)中的應(yīng)用,骨導(dǎo)振子本身由于壓電陶瓷的特殊結(jié)構(gòu)性,而造成的骨導(dǎo)振子本體硬度高,韌性低,使用過程中從空中滑落,易損毀的問題越發(fā)凸顯,業(yè)內(nèi)目前較為普遍的解決方式是全粘貼手機(jī)中框結(jié)構(gòu),雖然可以起到一定作用,但卻損失了音質(zhì)和音量,并且造成手機(jī)中框結(jié)構(gòu)較復(fù)雜難生產(chǎn)。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種彈性骨導(dǎo)振子安裝結(jié)構(gòu),解決了傳統(tǒng)安裝方式帶來的跌落試驗(yàn)可靠性通過率低的問題。
      [0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種彈性骨導(dǎo)振子安裝結(jié)構(gòu),其特征是:在骨導(dǎo)振子的振動面用粘貼劑粘貼金屬延展性材料,然后將骨導(dǎo)振子粘貼到智能手機(jī)中框上。
      [0005]本實(shí)用新型提出了骨導(dǎo)振子本體外部結(jié)構(gòu)粘貼金屬延展性材料,從而提高跌落試驗(yàn)可靠性的通過率,同時對音質(zhì),音量和失真影響甚微,為骨導(dǎo)振子的可靠性在手機(jī)方面的應(yīng)用提供了一種新的解決方法。
      【附圖說明】
      [0006]圖1是骨導(dǎo)振子正面圖。
      [0007]圖2是骨導(dǎo)振子反面圖。
      [0008]圖3是骨導(dǎo)振子側(cè)視圖。
      [0009]圖4是曲線和失真比對圖。
      [0010]圖5是跌落實(shí)驗(yàn)圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0011]在骨導(dǎo)振子的振動面用粘著劑粘貼金屬延展性材料,從而在外部結(jié)構(gòu)中增強(qiáng)骨導(dǎo)振子的韌性,提高了使用過程中跌落損毀的可靠性,同時針對骨導(dǎo)振子的音質(zhì),音量和失真影響甚微。
      [0012]如圖3所示,在骨導(dǎo)振子I的振動面用粘合劑2粘貼金屬延展性材料3銅箔,增強(qiáng)骨導(dǎo)振子的韌性,通過緩沖材料粘貼到智能手機(jī)中框,從而提高骨導(dǎo)振子在手機(jī)使用過程中抗跌落而導(dǎo)致?lián)p壞的能力。
      [0013]圖4中實(shí)線代表骨導(dǎo)振子粘貼金屬延展性材料,虛線代表未粘接金屬延展性材料,從圖中可以看出,粘貼前后曲線變化不大,曲線趨勢一致,從而在電聲性能上驗(yàn)證了本實(shí)用新型的可行性。
      [0014]圖5跌落試驗(yàn)方法:將骨導(dǎo)振子裝入到重量為150g的模擬手機(jī)工裝內(nèi),從Im空中自由落下,每個面跌一次,一個產(chǎn)品共跌六面/次。
      [0015]從得到數(shù)據(jù)和裸片跌落試驗(yàn)對比來看,跌落試驗(yàn)的整體可靠性提高了 5%?10%個百分點(diǎn)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種彈性骨導(dǎo)振子安裝結(jié)構(gòu),其特征是:在骨導(dǎo)振子(I)的振動面用粘貼劑(2)粘貼金屬延展性材料(3),然后將骨導(dǎo)振子(I)粘貼到智能手機(jī)中框上。
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種彈性骨導(dǎo)振子安裝結(jié)構(gòu),在骨導(dǎo)振子的振動面用粘合劑粘貼金屬延展性材料,增強(qiáng)骨導(dǎo)振子的韌性,通過緩沖材料粘貼到智能手機(jī)中框,從而提高骨導(dǎo)振子在手機(jī)使用過程中抗跌落而導(dǎo)致?lián)p壞的能力。
      【IPC分類】H04R23/00
      【公開號】CN204795588
      【申請?zhí)枴緾N201520518555
      【發(fā)明人】陳耀強(qiáng), 皇曉輝, 張東, 李治明, 魏曉麗
      【申請人】西安康弘新材料科技有限公司
      【公開日】2015年11月18日
      【申請日】2015年7月17日
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