一種具有超分辨率全方位調(diào)節(jié)攝像頭的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種具有超分辨率全方位調(diào)節(jié)攝像頭。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)社會中,一些攝像頭超分辨率已經(jīng)使用的越來越成熟,但是在這些攝像頭當(dāng)中,都是沒有辦法很好的來實(shí)現(xiàn)全方位調(diào)節(jié)的,本實(shí)用新型主要來優(yōu)化全方位調(diào)節(jié)這方面的結(jié)構(gòu),并且結(jié)合了無線藍(lán)牙技術(shù)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單,又能夠全方位調(diào)節(jié),還通過藍(lán)牙連接的具有超分辨率全方位調(diào)節(jié)攝像頭。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:一種具有超分辨率全方位調(diào)節(jié)攝像頭,包括USB藍(lán)牙接收信號裝置和攝像頭外殼,所述攝像頭外殼為球形,該攝像頭外殼設(shè)有一開口,該開口安裝一門,所述攝像頭外殼內(nèi)部是空心結(jié)構(gòu),該攝像頭外殼上設(shè)有一凹槽,該凹槽內(nèi)安裝固定一超分辨率鏡頭,該超分辨率鏡頭分別連接圖像傳感器(SENSOR)和數(shù)字信號處理芯片(DSP),所述數(shù)字信號處理芯片(DSP)連接一藍(lán)牙發(fā)送裝置,所述數(shù)字信號處理芯片(DSP )連接一電源。
[0005]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述攝像頭外殼為塑料材質(zhì)制作,該塑料材質(zhì)中間設(shè)有一磁鐵層,所述攝像頭外殼的外面設(shè)有一安裝固定裝置,所述安裝固定裝置為塑料材質(zhì)制作,該安裝固定裝置為半個空心球狀,所述安裝固定裝置內(nèi)壁與攝像頭外殼的外壁相貼合,該安裝固定裝置內(nèi)壁通過嵌入式安裝一個以上的磁鐵條,所述安裝固定裝置上端設(shè)有塑料夾,塑料夾與安裝固定裝置相平行固定安裝。
[0006]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述攝像頭開口處設(shè)有第一卡槽和第二卡槽,所述攝像頭外殼門呈弧形長條狀,該門外壁面與攝像頭外殼外面一致,所述門上端設(shè)有一固定卡片,該固定卡片固定連接第一卡槽,所述門下端設(shè)有一活動卡片,該活動卡片后面安裝固定一彈簧,所述活動卡片靠外側(cè)安裝一滑動桿,所述活動卡片安裝固定第二卡槽。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,能夠攝像頭進(jìn)行全方位調(diào)整的具有超分辨率全方位調(diào)節(jié)攝像頭。
【附圖說明】
[0008]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0009]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]本說明書中公開的所有特征,或公開的所有方法或過程中的步驟,除了互相排斥的特征和/或步驟以外,均可以以任何方式組合。
[0011]本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征,除非特別敘述,均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即,除非特別敘述,每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
[0012]如圖1所示,本實(shí)用新型的一種具有超分辨率全方位調(diào)節(jié)攝像頭,包括USB藍(lán)牙接收信號裝置I和攝像頭外殼6,所述攝像頭外殼6為球形,該攝像頭外殼6設(shè)有一開口,該開口安裝一門12,所述攝像頭外殼6內(nèi)部是空心結(jié)構(gòu),該攝像頭外殼6上設(shè)有一凹槽7,該凹槽7內(nèi)安裝固定一超分辨率鏡頭14,該超分辨率鏡頭14分別連接圖像傳感器(SENSOR)4和數(shù)字信號處理芯片(DSP ) 5,所述數(shù)字信號處理芯片(DSP ) 5連接一藍(lán)牙發(fā)送裝置15,所述數(shù)字信號處理芯片(DSP) 5連接一電源8。
[0013]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述攝像頭外殼6為塑料材質(zhì)制作,該塑料材質(zhì)中間設(shè)有一磁鐵層13,所述攝像頭外殼6的外面設(shè)有一安裝固定裝置3,所述安裝固定裝置3為塑料材質(zhì)制作,該安裝固定裝置3為半個空心球狀,所述安裝固定裝置3內(nèi)壁與攝像頭外殼6的外壁相貼合,該安裝固定裝置3內(nèi)壁通過嵌入式安裝一個以上的磁鐵條17,所述安裝固定裝置3上端設(shè)有塑料夾2,塑料夾2與安裝固定裝置3相平行固定安裝。
[0014]作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述攝像頭開口處設(shè)有第一卡槽16和第二卡槽9,所述攝像頭外殼門12呈弧形長條狀,該門12外壁面與攝像頭外殼6外面一致,所述門12上端設(shè)有一固定卡片18,該固定卡片18固定連接第—^槽16,所述門12下端設(shè)有一活動卡片19,該活動卡片19后面安裝固定一彈簧11,所述活動卡片19靠外側(cè)安裝一滑動桿10,所述活動卡片19安裝固定第二卡槽9,通過設(shè)有門如內(nèi)部結(jié)構(gòu)有損壞,便于維修和檢查。
[0015]使用時,將攝像頭外殼防入安裝固定裝置,通過磁鐵異性相吸的原理將攝像頭外殼吸住,攝像頭外殼呈球狀,所以隨便怎么調(diào)整都可以。
[0016]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,能夠攝像頭進(jìn)行全方位調(diào)整的具有超分辨率全方位調(diào)節(jié)攝像頭。
[0017]以上所述,僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此,任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有超分辨率全方位調(diào)節(jié)攝像頭,其特征在于:包括USB藍(lán)牙接收信號裝置和攝像頭外殼,所述攝像頭外殼為球形,該攝像頭外殼設(shè)有一開口,該開口安裝一門,所述攝像頭外殼內(nèi)部是空心結(jié)構(gòu),該攝像頭外殼上設(shè)有一凹槽,該凹槽內(nèi)安裝固定一超分辨率鏡頭,該超分辨率鏡頭分別連接圖像傳感器(SENSOR)和數(shù)字信號處理芯片(DSP),所述數(shù)字信號處理芯片(DSP)連接一藍(lán)牙發(fā)送裝置,所述數(shù)字信號處理芯片(DSP)連接一電源。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超分辨率全方位調(diào)節(jié)攝像頭,其特征在于:所述攝像頭外殼為塑料材質(zhì)制作,該塑料材質(zhì)中間設(shè)有一磁鐵層,所述攝像頭外殼的外面設(shè)有一安裝固定裝置,所述安裝固定裝置為塑料材質(zhì)制作,該安裝固定裝置為半個空心球狀,所述安裝固定裝置內(nèi)壁與攝像頭外殼的外壁相貼合,該安裝固定裝置內(nèi)壁通過嵌入式安裝一個以上的磁鐵條,所述安裝固定裝置上端設(shè)有塑料夾,塑料夾與安裝固定裝置相平行固定安裝。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超分辨率全方位調(diào)節(jié)攝像頭,其特征在于:所述攝像頭開口處設(shè)有第一卡槽和第二卡槽,所述攝像頭外殼門呈弧形長條狀,該門外壁面與攝像頭外殼外面一致,所述門上端設(shè)有一固定卡片,該固定卡片固定連接第一卡槽,所述門下端設(shè)有一活動卡片,該活動卡片后面安裝固定一彈簧,所述活動卡片靠外側(cè)安裝一滑動桿,所述活動卡片安裝固定第二卡槽。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種具有超分辨率全方位調(diào)節(jié)攝像頭,包括USB藍(lán)牙接收信號裝置和攝像頭外殼,所述攝像頭外殼為球形,該攝像頭外殼設(shè)有一開口,該開口安裝一門,所述攝像頭外殼內(nèi)部是空心結(jié)構(gòu),該攝像頭外殼上設(shè)有一凹槽,該凹槽內(nèi)安裝固定一超分辨率鏡頭,該超分辨率鏡頭分別連接圖像傳感器(SENSOR)和數(shù)字信號處理芯片(DSP),所述數(shù)字信號處理芯片(DSP)連接一藍(lán)牙發(fā)送裝置,所述數(shù)字信號處理芯片(DSP)連接一電源。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,能夠攝像頭進(jìn)行全方位調(diào)整的具有超分辨率全方位調(diào)節(jié)攝像頭。
【IPC分類】H04N5/225
【公開號】CN204948193
【申請?zhí)枴緾N201520621978
【發(fā)明人】孫皓東
【申請人】江蘇東馳信息科技有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年8月18日