一種攝像頭模組標準器件的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及圖像采集器裝置，更具體地說，是涉及一種適用于手機、掌上電腦、筆記本等便攜式數(shù)碼設備的標準攝像頭模組器件。
【背景技術】
[0002]在傳統(tǒng)的攝像頭模組(圖1)，由鏡頭1、基座2、圖像傳感器3、電路板4以及連接器5組成；圖像傳感器與電路板上內部電路電連接，圖像傳感器及電路板將采集到的光信號轉換成數(shù)字圖像信號，再通過電路板上的連接器與外圍設備(如手機主體)連接。
[0003]目前，攝像頭在出廠時，依據(jù)不同手機采用不同的FPC和連接器與手機主板連通。現(xiàn)有的手機后攝攝像頭因FPC和連接器不同，種類繁多，無法標準化生產，給手機廠和模組生產廠帶來大量的庫存風險和較高的材料成本。

【發(fā)明內容】

[0004]鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種結構簡單、成本低和易組裝的攝像頭模組標準器件及其組裝方法。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種攝像頭模組標準器件，其特征在于，包括芯片組件和鏡頭組件；所述的芯片組件包括感光芯片和圓形焊盤；所述的鏡頭組件包括鏡頭和鏡頭支架。芯片組件和鏡頭組件通過鎖扣方式連接。
[0005]創(chuàng)新點在于:1、整個攝像頭模組分為芯片組件和鏡頭組件兩件半成品，通過貼片機將芯片組件貼裝在產品主板上，之后將鏡頭組件直接通過鎖扣方式扣在芯片組件上即可完成整個組裝。2、由芯片組件單獨通過貼片機進行貼裝和過爐，不產生鏡頭爆裂問題。
[0006]在一些實施方式中，感光芯片直接貼裝在圓形焊盤上。
[0007]在一些實施方式中，鏡頭與鏡頭支架通過螺紋連接。
[0008]在一些實施方式中，圓形焊盤具有四個環(huán)狀讓位孔。
[0009]在一些實施方式中，鏡頭支架有四個公扣。
[0010]在一些實施方式中，芯片組件和鏡頭組件是通過所述的鏡頭支架的四個公扣和所述的圓形焊盤的四個環(huán)狀讓位孔連接。
[0011]在一些實施方式中，圓形焊盤通過金屬針腳與數(shù)碼產品主板進行焊接貼裝。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:結構簡單、低成本、節(jié)能減排的效果。由于整體只有兩組件，即鏡頭組件和芯片組件，實現(xiàn)了結構簡單的效果。與傳統(tǒng)模組比，本發(fā)明能夠直接貼片，無需引線，對信號基本無損失，加工容易，清潔、維修方便，成品率更高。另外無需FPC和連接器，節(jié)省材料，更環(huán)保；芯片組件標準化，適合手機主板SMT貼片生產；芯片通過陶瓷基板與主板直接相連，線路短，熱阻低，芯片工作更穩(wěn)定；尺寸高度統(tǒng)一，適合大規(guī)模標準化生產，讓手機生產廠做到零庫存；攝像頭正面高出手機主板I毫米，滿足所有的智能手機后攝結構要求。更為重要的是本發(fā)明省去電路板和連接器，而電路板的生產是一個高污染行業(yè)，本發(fā)明將帶來巨大的環(huán)保效應。
【附圖說明】
[0013]圖1為傳統(tǒng)攝像頭模組的結構示意圖；
[0014]圖2為本發(fā)明的結構爆炸示意圖；
[0015]圖3為本發(fā)明的裝配后的示意圖；
[0016]圖4、5為本發(fā)明的裝配后的剖視圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對發(fā)明作進一步詳細的說明。
[0018]如圖2所示，一種攝像頭模組標準器件，包括鏡頭組件01和芯片組件02 ;所述的鏡頭組件01包括鏡頭11和鏡頭支架12 ;所述的芯片組件02包括感光芯片21和圓形焊盤22。鏡頭11與鏡頭支架12通過螺紋連接。感光芯片21和圓形焊盤22通過晶圓貼合連接。圓形焊盤22具有環(huán)形金屬針腳和四個環(huán)狀讓位孔，鏡頭支架12有四個公扣。鏡頭組件01和芯片組件02是通過所述的鏡頭支架12的四個公扣和所述的圓形焊盤22的四個環(huán)狀讓位孔連接。圓形焊盤22通過環(huán)形金屬針腳與數(shù)碼產品主板進行焊接貼裝。
[0019]整體只有兩組件，即鏡頭組件01和芯片組件02，實現(xiàn)了結構簡單的效果。與傳統(tǒng)模組比，本發(fā)明能夠直接貼片，無需引線，對信號基本無損失，加工容易，清潔、維修方便，成品率更高。另外無需FPC和連接器，節(jié)省材料，更環(huán)保；芯片組件標準化，適合手機主板SMT貼片生產；芯片通過陶瓷基板與主板直接相連，線路短，熱阻低，芯片工作更穩(wěn)定；尺寸高度統(tǒng)一，適合大規(guī)模標準化生產，讓手機生產廠做到零庫存；攝像頭正面高出手機主板I毫米，滿足所有的智能手機后攝結構要求。更為重要的是本發(fā)明省去電路板和連接器，而電路板的生產是一個高污染行業(yè)，本發(fā)明將帶來巨大的環(huán)保效應。
[0020]以上所述的僅是本發(fā)明的一些實施方式。對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.一種攝像頭模組標準器件，其特征在于，包括芯片組件和鏡頭組件；所述的芯片組件包括感光芯片和圓形焊盤；所述的鏡頭組件包括鏡頭和鏡頭支架。2.根據(jù)權利要求1所述的一種攝像頭模組標準器件，其特征在于，所述的感光芯片和圓形焊盤通過膠固化粘接。3.根據(jù)權利要求1所述的一種攝像頭模組標準器件，其特征在于，鏡頭與鏡頭支架通過螺紋連接。4.根據(jù)權利要求2所述的一種攝像頭模組標準器件，其特征在于，所述的圓形焊盤為陶瓷基板，具有線路短，熱阻低，芯片工作更穩(wěn)定的特征。5.根據(jù)權利要求3所述的一種攝像頭模組標準器件，其特征在于，所述的鏡頭支架有四個公扣。6.根據(jù)權利要求4所述的一種攝像頭模組標準器件，其特征在于，所述的圓形焊盤有四個環(huán)狀讓位孔。7.根據(jù)權利要求6所述的一種攝像頭模組標準器件，其特征在于，所述的芯片組件和鏡頭組件是通過所述的鏡頭支架的四個公扣和所述的圓形焊盤的四個環(huán)狀讓位孔連接。8.根據(jù)權利要求4所述的一種攝像頭模組標準器件，其特征在于，所述的圓形焊盤通過金屬針腳與數(shù)碼產品主板進行焊接貼裝。
【專利摘要】本實用新型公開了一種適用于手機、掌上電腦、筆記本等便攜式數(shù)碼設備的攝像頭模組標準器件及其組裝方法。其中,包括芯片組件和鏡頭組件；所述的芯片組件包括感光芯片和圓形焊盤；所述的鏡頭組件包括鏡頭和鏡頭支架。本實用新型具有標準化、結構簡單、易組裝和節(jié)能環(huán)保的效果。
【IPC分類】H04N5/225, G03B17/12
【公開號】CN204948195
【申請?zhí)枴緾N201520657984
【發(fā)明人】凌代年, 張春苑
【申請人】廣州大凌實業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年8月28日