光收發(fā)器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于高頻電路以及微波領(lǐng)域，尤其涉及一種光收發(fā)器。
【背景技術(shù)】
[0002]光收發(fā)器，也稱為光纖收發(fā)器，是一種將短距離的雙絞線電信號(hào)和長(zhǎng)距離的光信號(hào)進(jìn)行互換的以太網(wǎng)傳輸媒體轉(zhuǎn)換單元。
[0003]如圖1所示，通過(guò)金絲打線機(jī)，將金線30鍵合光收發(fā)器的殼體接腳10和光收發(fā)器的射頻板20，以完成光收發(fā)器的組裝。其中，金屬鍵合是指通過(guò)純金屬或合金，依靠金屬鍵、金屬與晶片表面間的擴(kuò)散、金屬熔融等作用使兩個(gè)晶片面對(duì)面地鍵合在一起。
[0004]現(xiàn)有金線鍵合技術(shù)一般采用直接為25um的圓形金絲，但金絲不利于光收發(fā)器產(chǎn)品的性能和傳輸參數(shù)設(shè)定，其阻抗高。
[0005]故，有必要設(shè)計(jì)一種新的光收發(fā)器。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供一種廣泛應(yīng)用于高頻電路以及微波領(lǐng)域、提高產(chǎn)品反射參數(shù)的光收發(fā)器。
[0007]本實(shí)用新型提供一種光收發(fā)器，光收發(fā)器包括射頻板和殼體接腳，光收發(fā)器還包括金帶，所述金帶鍵合所述殼體接腳和所述射頻板，其中，所述金帶呈線狀。
[0008]其中，所述金帶的長(zhǎng)度為其寬度的3.6-4.5倍。
[0009]其中，所述金帶的最小尺寸為:長(zhǎng)度為45um-55um、寬度為10-15um。
[0010]其中，所述金帶的最小尺寸為:長(zhǎng)度為50um、寬度為12.5um0
[0011]本實(shí)用新型金帶(Ribbon)廣泛應(yīng)用于高頻電路以及微波領(lǐng)域，通過(guò)金帶鍵合光收發(fā)器產(chǎn)品的性能和高效率的傳輸，如:提高光收發(fā)器的反射參數(shù);在實(shí)際工程應(yīng)用中，通過(guò)金帶鍵合較小的區(qū)域，提高產(chǎn)品的微波特性。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1所示為現(xiàn)有光收發(fā)器的金線鍵合的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2所示為本實(shí)用新型光收發(fā)器的金帶鍵合的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3所述為本實(shí)用新型金帶鍵合技術(shù)與現(xiàn)有金線鍵合技術(shù)的測(cè)試參數(shù)對(duì)比圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]如圖2所示，本實(shí)用新型揭示一種新的光收發(fā)器，光收發(fā)器包括射頻板2、殼體接腳I和金帶3，通過(guò)金絲打線機(jī)，所述金帶3鍵合光收發(fā)器的殼體接腳I和光收發(fā)器的射頻板2，以完成光收發(fā)器的組裝。其中，所述金帶3呈線狀，該金帶3的長(zhǎng)度為其寬度的3.6-4.5倍。
[0016]所述金帶3的最小尺寸為:長(zhǎng)度為45um-55um、寬度為10-15um，該金帶3的最小尺寸最好為:長(zhǎng)度為50um、寬度為12.5um。
[0017]通過(guò)開發(fā)金帶鍵合技術(shù)提高光收發(fā)器產(chǎn)品的性能和高效率的傳輸，如:提高光收發(fā)器的反射參數(shù)。由于金帶的阻抗低、高傳輸效率，尤其是對(duì)特殊光收發(fā)器參數(shù)超過(guò)一般規(guī)格的產(chǎn)品，通過(guò)金帶鍵合來(lái)改善此問(wèn)題。
[0018]圖3所述為本實(shí)用新型金帶鍵合技術(shù)與現(xiàn)有金線鍵合技術(shù)的測(cè)試參數(shù)對(duì)比，通過(guò)單根金絲30和金帶3在光收發(fā)器上的鍵合對(duì)比，用光譜分析儀來(lái)測(cè)試反射參數(shù)，其步驟如下:
[0019]第一步:取現(xiàn)有呈線狀的金帶3，其長(zhǎng)度為50um、寬度為12.5um，開發(fā)光收發(fā)器的參數(shù)如下:
[0020]超聲能量:100 ±5毫瓦；
[0021]焊接壓力:20±5克力；
[0022]焊接時(shí)間:30±5毫秒；
[0023 ]挑選劈刀型號(hào):MRCSVD-1/16-3/4-45-CG-0.5X2-2-M。
[0024]第一步:取現(xiàn)有直徑為25um的金線30，開發(fā)光收發(fā)器的參數(shù)如下:
[0025]超聲能量:80 ±5毫克；
[0026]焊接壓力:18±5克力；
[0027]焊接時(shí)間:30±5毫秒；
[0028]挑選劈刀型號(hào):MRCSVD-l/16-3/4-45-CG-1513-M-A8D。
[0029]第三步:選擇合適的金絲打線機(jī)以及光收發(fā)器件，分別用金線30、金帶3鍵合光收發(fā)器的殼體接腳和射頻板。
[0030]第四步:分別用光譜分析儀器來(lái)測(cè)試器件的反射參數(shù)，并且記錄下來(lái)，金線鍵合和金帶鍵合如圖3所示的位置，通過(guò)反射參數(shù)測(cè)試，金帶的反射參數(shù)明顯要低于金線的鍵合參數(shù)。
[0031]通過(guò)用金線、金帶的試驗(yàn)從網(wǎng)絡(luò)分析儀器得出的結(jié)論是:金帶的反射參數(shù)明顯要優(yōu)于金線。
[0032]本實(shí)用新型金帶(Ribbon)廣泛應(yīng)用于高頻電路以及微波領(lǐng)域，通過(guò)金帶鍵合光收發(fā)器產(chǎn)品的性能和高效率的傳輸，如:提高光收發(fā)器的反射參數(shù);在實(shí)際工程應(yīng)用中，通過(guò)金帶鍵合較小的區(qū)域，提高產(chǎn)品的微波特性。
[0033]以上詳細(xì)描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行多種等同變換，這些等同變換均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光收發(fā)器，光收發(fā)器包括射頻板和殼體接腳，其特征在于:光收發(fā)器還包括金帶，所述金帶鍵合所述殼體接腳和所述射頻板，其中，所述金帶呈線狀。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光收發(fā)器，其特征在于:所述金帶的長(zhǎng)度為其寬度的3.6-4.5倍。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光收發(fā)器，其特征在于:所述金帶的最小尺寸為:長(zhǎng)度為45um-55um、寬度為 10-15um。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光收發(fā)器，其特征在于:所述金帶的最小尺寸為:長(zhǎng)度為50um、寬度為12.5um。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種光收發(fā)器，光收發(fā)器包括射頻板和殼體接腳，光收發(fā)器還包括金帶，所述金帶鍵合所述殼體接腳和所述射頻板，其中，所述金帶呈線狀。本實(shí)用新型金帶(Ribbon)廣泛應(yīng)用于高頻電路以及微波領(lǐng)域，金帶鍵合光收發(fā)器產(chǎn)品的性能和高效率的傳輸，如：提高光收發(fā)器的反射參數(shù)；在實(shí)際工程應(yīng)用中，通過(guò)金帶鍵合較小的區(qū)域，提高產(chǎn)品的微波特性。
【IPC分類】H04B10/40
【公開號(hào)】CN205336288
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521134034
【發(fā)明人】黃良輝
【申請(qǐng)人】昂納信息技術(shù)（深圳）有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請(qǐng)日】2015年12月30日