一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及圖像采集器裝置，更具體地說，是涉及一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，其適用于手機(jī)、掌上電腦、筆記本等便攜式數(shù)碼設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的攝像頭模組(圖1)由鏡頭1(16118)、基座2(1101(160、感光芯片3((^0或CMOS)、電路板4及連接器5組成，鏡頭組件通過基座與圖像傳感器的感光區(qū)域相對應(yīng)，并一同組裝于電路板上；圖像傳感器與電路板上內(nèi)部電路電連接，圖像傳感器及電路板將采集到的光信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字圖像信號，再通過電路板上的連接器與外圍設(shè)備(如手機(jī)主體)連接。
[0003]目前，依據(jù)不同手機(jī)采用不同的FPC和連接器與手機(jī)主板連通，攝像頭也要提供不同的解決方案，存在種類繁多，無法標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，安裝步驟較多，不易拆裝、翻修等缺點(diǎn)，給手機(jī)廠和模組生產(chǎn)廠帶來大量的庫存風(fēng)險和較高的材料成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述問題，本發(fā)明結(jié)合有機(jī)材料加工技術(shù)而發(fā)明的一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低和易組裝的攝像頭模組標(biāo)準(zhǔn)器件及其組裝方法。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，其特征在于，包括芯片組件和鏡頭組件;所述的鏡頭組件包括鏡頭和鏡頭支架;所述的芯片組件包括感光芯片、IR片和封裝基板;所述的芯片組件和鏡頭組件通過鎖扣方式連接;所述的鏡頭與鏡頭支架通過螺紋連接;所述的感光芯片、IR組件直接貼裝在封裝基板上。
[0006]上述的一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，所述封裝基板有四個環(huán)狀讓位孔。
[0007]上述的一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，所述鏡頭支架有四個公扣。
[0008]在上述的一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，所述的芯片組件和鏡頭組件是通過所述的鏡頭支架的四個公扣和所述的封裝基板的四個讓位孔連接。
[0009]本發(fā)明的創(chuàng)新點(diǎn)在于:1、為數(shù)碼產(chǎn)品的攝像頭提供一種標(biāo)準(zhǔn)器件的解決方案。2、改變了安裝方式。傳統(tǒng)攝像頭在客戶端的組裝方式為:用貼片機(jī)將連接器貼裝在產(chǎn)品主板上;攝像頭手工安裝在產(chǎn)品主板上，用連接器將攝像頭將產(chǎn)品主板連接。而本發(fā)明的攝像頭安裝方式為客戶端直接用貼片機(jī)將攝像頭模組直接貼裝在產(chǎn)品主板上，安裝方式簡單。。
[0010]本發(fā)明的另一目的是提供一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件組裝方法。其中，具體步驟如下:
[0011 ] ( I)鏡頭組件組裝方法:將鏡頭支架固定，鏡頭通過螺紋與鏡頭支架連接，并定焦固化；
[0012](2)芯片組件組裝方法:將封裝基板固定，用貼片機(jī)將感光芯片和IR組件貼入封裝基板的內(nèi)腔；
[0013](3)將鏡頭件組與芯片組件卡扣固定連接，組裝成攝像頭標(biāo)準(zhǔn)器件；
[0014](4)客戶通過貼片機(jī)直接將攝像頭標(biāo)準(zhǔn)器件貼裝在產(chǎn)品主板上。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:結(jié)構(gòu)簡單、低成本、節(jié)能減排的效果。由于整體只有兩組件，即鏡頭組件和芯片組件，實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)簡單的效果。與傳統(tǒng)模組比，本發(fā)明能夠直接貼片，無需引線，對信號基本無損失，加工容易，清潔、維修方便，成品率更高。另外無需FPC和連接器，節(jié)省材料，更環(huán)保;芯片組件標(biāo)準(zhǔn)化，適合手機(jī)主板SMT貼片生產(chǎn)；芯片通過陶瓷基板與主板直接相連，線路短，熱阻低，芯片工作更穩(wěn)定;尺寸高度統(tǒng)一，適合大規(guī)模標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，讓手機(jī)生產(chǎn)廠做到零庫存;攝像頭正面高出手機(jī)主板I毫米，滿足所有的智能手機(jī)后攝結(jié)構(gòu)要求。更為重要的是本發(fā)明省去電路板和連接器，而電路板的生產(chǎn)是一個高污染行業(yè)，本發(fā)明將帶來巨大的環(huán)保效應(yīng)。
【附圖說明】
[0016]圖1為傳統(tǒng)攝像頭模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖；
[0018]圖3、4為本發(fā)明的裝配后的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0020]如圖2所示，一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，包括鏡頭組件I和芯片組件2;所述的鏡頭組件I包括鏡頭11和鏡頭支架12;所述的芯片組件2包括IR組件21、封裝基板22和感光芯片23。鏡頭11與鏡頭支架12通過螺紋連接。IR組件21、封裝基板22通過貼片機(jī)與感光芯片23連接。封裝基板22具有四個環(huán)狀讓位孔，鏡頭支架12有四個公扣。鏡頭組件I和芯片組件2是通過所述的鏡頭支架12的四個公扣和所述的封裝基板22的四個環(huán)狀讓位孔連接。如圖3、4所示，一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件通過貼片機(jī)與數(shù)碼產(chǎn)品主板進(jìn)行焊接貼裝。
[0021 ] 一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件組裝方法，具體步驟如下:(I)鏡頭組件I組裝方法:將鏡頭支架12固定，鏡頭11通過螺紋與鏡頭支架12連接，并定焦固化；(2)芯片組件2組裝方法:將封裝基板22固定，用貼片機(jī)將IR組件21和感光芯片23貼入封裝基板22的內(nèi)腔。(3)將鏡頭件組I與芯片組件2通過卡扣固定連接，并焊接固化;(4)客戶通過貼片機(jī)直接將基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件貼裝在數(shù)碼產(chǎn)品主板上。
[0022]本發(fā)明在保證傳統(tǒng)攝像模組的攝像原理及功能不受影響的前提下，大膽創(chuàng)新設(shè)計(jì)，利用有機(jī)基板取代傳統(tǒng)使用的PCB板或FPC板，數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定，外形尺寸不會像PCB板或FPC板那樣需要依據(jù)實(shí)際情況而變化，單一尺寸適合大規(guī)模量產(chǎn)，更符合生產(chǎn)需要，在成本上無疑比傳統(tǒng)模組更有優(yōu)勢。
[0023]以上所述的僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，其特征在于，包括芯片組件和鏡頭組件;所述的鏡頭組件包括鏡頭和鏡頭支架;所述的芯片組件包括感光芯片、IR片和封裝基板;所述的芯片組件和鏡頭組件通過鎖扣方式連接;所述的鏡頭與鏡頭支架通過螺紋連接;所述的感光芯片、IR組件直接貼裝在封裝基板上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，其特征在于，所述的封裝基板有四個環(huán)狀讓位孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，其特征在于，所述的鏡頭支架有四個公扣。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，其特征在于，所述的芯片組件和鏡頭組件是通過所述的鏡頭支架的四個公扣和所述的封裝基板的四個讓位孔連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種基板式攝像模組標(biāo)準(zhǔn)器件，其適用于手機(jī)、掌上電腦、筆記本等便攜式數(shù)碼設(shè)備。其中,包括鏡頭組件和芯片組件；所述的芯片組件包括IR組件感光芯片和封裝基板；所述的鏡頭組件包括鏡頭和鏡頭支架。本實(shí)用新型具有標(biāo)準(zhǔn)化、結(jié)構(gòu)簡單、易組裝和節(jié)能環(huán)保的效果。
【IPC分類】H04N5/225
【公開號】CN205336393
【申請?zhí)枴緾N201620005634
【發(fā)明人】凌代年, 張春苑
【申請人】廣州大凌實(shí)業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2016年1月7日