手機(jī)保護(hù)殼的制作方法
【專利摘要】手機(jī)保護(hù)殼，它涉及電子產(chǎn)品配件領(lǐng)域；它包含上殼、下殼、定位銷、按鍵；所述的上殼和下殼通過定位銷和倒扣定位對接；按鍵裝配在上殼上；上殼、下殼、定位銷、按鍵均采用金屬材質(zhì)；上殼、下殼的外形邊緣采用橢圓倒角；上殼、下殼上設(shè)有長條形槽；上殼、下殼的端面兩側(cè)各設(shè)有兩個對插定位銷孔；上殼上的上殼倒扣凹槽、長條形凹槽與下殼上的下殼倒扣平臺、長條形凸臺形成倒扣結(jié)構(gòu)；本實(shí)用新型有益效果為：本實(shí)用新型所述的手機(jī)保護(hù)殼裝配方式采用倒扣和定位銷對插結(jié)構(gòu)，外觀看不見緊固附件，精致美觀，裝配方便快捷，便于手機(jī)散熱、防滑，使用材質(zhì)少，且具有結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】
手機(jī)保護(hù)殼
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品配件領(lǐng)域，具體涉及手機(jī)保護(hù)殼。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有市面上的手機(jī)保護(hù)殼大部分都是硬性塑膠制造而成，在長時間的使用的時候容易出現(xiàn)變形、斷裂，使手機(jī)很容易掉出保護(hù)套，使用壽命短，不易散熱，不能夠很好的保護(hù)手機(jī);或者手機(jī)保護(hù)殼采用勾扣、鎖螺絲來固定，影響外觀，且裝配不方便。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理、使用方便的手機(jī)保護(hù)殼，它的外觀看不見緊固附件，無需輔助工具拆裝，裝配方便快捷，且散熱快、防滑，使用材質(zhì)少。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:它包含上殼、下殼、定位銷、按鍵;所述的上殼和下殼通過定位銷和倒扣定位對接;按鍵裝配在上殼上；上殼、下殼、定位銷、按鍵均采用金屬材質(zhì)。
[0005]所述的下殼的外形邊緣采用橢圓倒角；下殼上設(shè)有下殼長條形槽;下殼的上端面兩側(cè)各設(shè)有兩個對插定位銷孔;下殼的背面上部設(shè)有一類似梯形的下殼倒扣平臺；所述的下殼倒扣平臺厚度小于下殼的厚度;下殼倒扣平臺上設(shè)有一長條形凸臺；
[0006]所述的上殼的外形邊緣采用橢圓倒角；上殼上設(shè)有上殼長條形槽;上殼的下端面兩側(cè)各設(shè)有兩個對插定位銷孔;上殼的背面下部設(shè)有一與下殼上類似梯形的下殼倒扣平所對應(yīng)的上殼倒扣凹槽;上殼倒扣凹槽上設(shè)有與長條形凸臺相對應(yīng)的長條形凹槽；
[0007]上殼上的上殼倒扣凹槽、長條形凹槽與下殼上的下殼倒扣平臺、長條形凸臺形成倒扣結(jié)構(gòu);倒扣位置和高度保證在3.0Omm以內(nèi)；
[0008]所述對插定位銷孔的直徑在1.20mm以內(nèi)；
[0009]所述的定位銷一頭壓花防脫，另一頭設(shè)有倒角。
[0010]采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型有益效果為:本實(shí)用新型所述的手機(jī)保護(hù)殼采用倒扣和定位銷對插結(jié)構(gòu)，外觀看不見緊固附件，精致美觀，裝配方便快捷，便于手機(jī)散熱、防滑，使用材質(zhì)少，且具有結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1是本實(shí)用新型的爆炸圖；
[0013]圖2是本實(shí)用新型的左視圖；
[0014]圖3是本實(shí)用新型的背面正視圖；
[0015]圖4是本實(shí)用新型的右視圖；
[0016]圖5是本實(shí)用新型的前視圖；
[0017]圖6是本實(shí)用新型所述上殼的背面示意圖；
[0018]圖7是本實(shí)用新型所述上殼的正面示意圖；
[0019]圖8是本實(shí)用新型所述下殼的背面示意圖；
[0020]圖9是本實(shí)用新型所述下殼的正面示意圖。
[0021]附圖標(biāo)記說明:
[0022]1、上殼;2、定位銷；3、下殼;4、按鍵;5、對插定位銷孔；1-1、長條形凹槽；1-2、上殼長條形槽;1-3、上殼倒扣凹槽;3-1、下殼倒扣平臺；3-2、長條形凸臺；3-3、下殼長條形槽。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0024]參看圖1-9所示，本【具體實(shí)施方式】采用的技術(shù)方案是:它包含上殼1、下殼3、定位銷
2、按鍵4;所述的上殼I和下殼3通過定位銷2和倒扣定位對接;按鍵4裝配在上殼I上;上殼1、下殼3、定位銷2、按鍵4均采用金屬材質(zhì)。
[0025]所述的下殼3的外形邊緣采用橢圓倒角；下殼3上設(shè)有下殼長條形槽3-3;下殼3的上端面兩側(cè)各設(shè)有兩個對插定位銷孔5;下殼3的背面上部設(shè)有一類似梯形的下殼倒扣平臺3-1;所述的下殼倒扣平臺3-1厚度小于下殼3的厚度;下殼倒扣平臺上設(shè)有一長條形凸臺3-2；
[0026]所述的上殼I的外形邊緣采用橢圓倒角；上殼I上設(shè)有上殼長條形槽1-2;上殼I的下端面兩側(cè)各設(shè)有兩個對插定位銷孔5;上殼I的背面下部設(shè)有一與下殼上類似梯形的下殼倒扣平臺3-1所對應(yīng)的上殼倒扣凹槽1-3;上殼倒扣凹槽1-3上設(shè)有與長條形凸臺3-2相對應(yīng)的長條形凹槽1-1;
[0027]上殼I上的上殼倒扣凹槽1-3、長條形凹槽1-1與下殼上的下殼倒扣平臺3-1、長條形凸臺3-2形成倒扣結(jié)構(gòu);倒扣位置和高度保證在3.0Omm以內(nèi)；
[0028]所述對插定位銷孔5的直徑在1.20mm以內(nèi)；
[0029]所述的定位銷2—頭壓花防脫，另一頭設(shè)有倒角。
[0030]本實(shí)用新型所述的手機(jī)保護(hù)殼采用倒扣和定位銷對插結(jié)構(gòu)，外觀看不見緊固附件，精致美觀，裝配方便快捷，便于手機(jī)散熱、防滑，使用材質(zhì)少，且具有結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。
[0031]以上所述，僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本實(shí)用新型的技術(shù)方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于:它包含上殼、下殼、定位銷、按鍵;所述的上殼和下殼通過定位銷和倒扣定位對接;按鍵裝配在上殼上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于:所述的下殼的外形邊緣采用橢圓倒角；下殼上設(shè)有下殼長條形槽;下殼的上端面兩側(cè)各設(shè)有兩個對插定位銷孔;下殼的背面上部設(shè)有一類似梯形的下殼倒扣平臺；所述的下殼倒扣平臺厚度小于下殼的厚度；下殼倒扣平臺上設(shè)有一長條形凸臺。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于:所述的上殼的外形邊緣采用橢圓倒角;上殼上設(shè)有上殼長條形槽;上殼的下端面兩側(cè)各設(shè)有兩個對插定位銷孔;上殼的背面下部設(shè)有一與下殼上類似梯形的下殼倒扣平所對應(yīng)的上殼倒扣凹槽;上殼倒扣凹槽上設(shè)有與長條形凸臺相對應(yīng)的長條形凹槽。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于:上殼上的上殼倒扣凹槽、長條形凹槽與下殼上的下殼倒扣平臺、長條形凸臺形成倒扣結(jié)構(gòu);倒扣位置和高度保證在3.0Omm以內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于:所述的對插定位銷孔的直徑在1.20mm以內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)保護(hù)殼，其特征在于:所述的定位銷一頭壓花防脫，另一頭設(shè)有倒角。
【文檔編號】H04M1/02GK205510121SQ201521073906
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2015年12月18日
【發(fā)明人】肖震
【申請人】肖震