專利名稱：電晶體及其電路元件的定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電晶體及其電路元件的定位裝置，特別指一種利用按壓操作工藝將電晶體固定在印刷電路板上的定位裝置。
習(xí)用電晶體固定是采用螺絲或鉚接，一般是在印刷電路板上鉆有定位孔，將一電晶體的端腳焊在電路板上，并利用螺絲穿過電晶體上端散熱片上的固定孔，進(jìn)一步經(jīng)定位孔由螺帽固設(shè)于電路板背面。電晶體的散熱片設(shè)置于電晶體端部，亦有整個(gè)一體封裝，僅散熱表面外露與大氣接觸，其形式不同，散熱原理完全一致，固定方法也是一樣，均是在散熱部份設(shè)有固定孔供鎖固以利散熱。螺固方式，甚至鉚接方式均有下列的限制或其各種限制的組合。首先習(xí)用裝置組裝繁復(fù)耗時(shí)，以目前之技術(shù)而言，自動插件設(shè)備已具相當(dāng)成熟技術(shù)，然而，螺絲連接卻不容易做到自動插件之連續(xù)生產(chǎn)，因其背面需要用螺帽鎖固之技術(shù)限制。整體而言，習(xí)用裝置裝配耗時(shí)，影響生產(chǎn)，對生產(chǎn)效率與生產(chǎn)成本而言，相對就有改善的必要。
本實(shí)用新型的目的是提供一種電晶體及其電路元件的新型定位裝置，針對螺絲固定或鉚接工藝的弊端，采用具有端頭部稍大于固定孔的直徑，和卡止部稍大于定位孔的直徑的定位裝置，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及降低成本的宗旨。
電晶體及其電路元件的定位裝置，是由端頭部(1)、筒身部(2)等部分組成，其特征是端頭部(1)，具有稍大于該電晶體及其電路元件(PT)的散熱部上固定孔(A)的直徑，筒身部(2)設(shè)于上述端頭部(1)下方，卡止部(3)設(shè)于軸向延伸的上述筒身部(2)下方，具有斜面(32)實(shí)質(zhì)上稍大于該電路板(PCB)的定位孔(H)的直徑，肩部(31)定義于上述斜面(32)上方，且允許在該電路板的定位孔(H)內(nèi)通過；卡止部(3)至少有一個(gè)爪部(34)，是利用定義于上述斜面(32)與肩部(31)與沿軸心定義的透孔或盲孔形成的薄壁上設(shè)有缺槽(33)；端頭部(1)與卡止部(3)間，亦可設(shè)置大體為一圓環(huán)形狀的緩沖部(4)或輔助墊片(5)。
本實(shí)用新型的積極效果是，提出一種增進(jìn)生產(chǎn)效率與降低生產(chǎn)成本的電晶體定位裝置，利用按壓的操作方式，減少生產(chǎn)步驟的繁復(fù)性，并適合連續(xù)性自動化生產(chǎn)，以實(shí)際操作而言，足足提供200％以上的生產(chǎn)效率。


圖1，本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)的剖視圖，其中1端頭部、11通孔、12上表面、13側(cè)墻面、2筒身部、21第一外徑、22第二外徑、3卡止部、31肩部、32斜面、33缺槽、34爪部；圖2，本實(shí)用新型圖1的橫斷面視圖；圖3，本實(shí)用新型使用狀態(tài)剖視圖，其中PT電晶體、HS電晶體散熱片、A散熱片固定孔、PCB電路板、H定位孔；圖4，本實(shí)用新型另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖，其中4緩沖部；圖5，本實(shí)用新型另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖，其中5輔助墊片。
結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)和使用機(jī)理，進(jìn)一步具體說明如下實(shí)施例1本實(shí)用新型之一種電晶體及其電路元件定位裝置，大體上是包括端頭部1供手指或機(jī)器握持定位，筒身部2提供一有限長度套設(shè)于該電晶體散熱部HS與電路板PCB中，與卡止部3可實(shí)質(zhì)地穿過電路板上的定位孔H，并卡止在該定位孔H上，亦即利用按壓的力量以手動或自動方式，將卡止部穿過散熱片與印刷板，使得散熱片與電路板套設(shè)于卡止部上方的筒身部，并擋止于端頭部，如此，卡止部得以卡止且扣住電路板，而達(dá)到固定電晶體于電路板的功能。端頭部1大體是一柱形，可以為圓柱，中空圓柱或其他的幾何造型，主要有一端頭部上表面12與側(cè)墻13供挾持，以便向下對準(zhǔn)電路板的定位孔的施力卡合。該端頭部上表面12不一定為平面，向上凸或向凹或設(shè)有紋路增加摩擦力供按壓操作均可，且該側(cè)墻13亦可設(shè)有紋路。端頭下方為筒身部2，具有第1外徑21相對于電晶體散熱部的固定孔A，與第2外徑部22相對于電路板上的定位孔H，第1外徑21的直徑略小于固定孔A的直徑，第2外徑略小于定位孔H的直徑，以利套設(shè)?？ㄖ共?進(jìn)一步設(shè)于筒身部下方，具有斜面32環(huán)設(shè)于卡止部最下方，斜面最下端即自由端外徑稍小于電路板定位孔H的孔徑，方便穿透，而斜面上端則稍大于電路板定位孔H的孔徑，以便穿過定位孔時(shí)產(chǎn)生一稍微緊壓的摩擦力行直接固定或進(jìn)一步利用稍小于電路板定位孔徑的肩部31做卡止，以后者而言，該斜面32則必須完全通過電路板定位孔H，使得電路板得以套設(shè)于肩部31而由稍大于外徑的斜面卡止。值得說明的是肩部31可為一斜面亦可為平面，即以圖面而言垂直軸心的水平方向，如此可有效扣住電路板。而肩部31設(shè)為斜面則可利用稍大外徑的斜面的緊壓摩擦力達(dá)到固定電路板的作用。
此外，固定裝置中心軸可以挖空定義一通孔11，也可僅設(shè)有盲孔，開口端在下方卡止部3上，如此在卡止部造成一薄壁狀，以便在此切槽，缺槽33是平行軸心輻射狀設(shè)于上述卡止部薄壁上，主要在提供一彈力，使得固定裝置向下按壓時(shí)，卡止部上以缺槽做分界，而在薄壁上斜面與肩部形成類似扣或爪部34可以通過電路板的定位孔H而不會斷裂，待爪部穿過電路板，肩部可以彈回扣住電路板達(dá)到卡止或扣住的功能。
實(shí)施例2
本實(shí)用新型其進(jìn)一步包括一緩沖部4，穿設(shè)于上述筒身部2上，而界于散熱板HS與電路板PCB間，使得按壓扣住電路板時(shí)，緩沖部3受壓變形，待扣住后放松緩沖部不受力而回復(fù)原狀而將電晶體以回復(fù)的彈力卡住而不會搖動或松動。緩沖部4的位置在于提供軸向端頭部與卡止部間一個(gè)軸向彈性回復(fù)力，并絕緣電路間的可能短路。若絕緣為非必要，則金屬彈力片亦可，輔助墊片5為其提供扣住的另一種變形結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型至此已作完整說明，其主要精神在利用手動或自動方式按壓端頭部1，經(jīng)電晶體的固定孔A與電路板定位孔H，而使爪部34扣住電路板。另外尺寸的變更，加工步驟的邏輯次序及其他等效的技術(shù)手段，均應(yīng)解釋為本實(shí)用新型的精神內(nèi)。又，本實(shí)用新型構(gòu)造簡潔，生產(chǎn)或裝配方便，能有效降低生產(chǎn)與裝配成本，且裝配方便快速有效，應(yīng)是達(dá)到產(chǎn)業(yè)實(shí)用性專利要件，又相對已知習(xí)用技術(shù)手段，具有相同使用目的的固定裝置，本實(shí)用新型的各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，相信亦是符合專利進(jìn)步性的要求。據(jù)此，提出申請。懇請?jiān)缛召n予專利。
權(quán)利要求1.電晶體及其電路元件的定位裝置，是由端頭部(1)、筒身部(2)等部分組成，其特征是端頭部(1)，具有稍大于該電晶體及其電路元件(PT)的散熱部上固定孔(A)的直徑，筒身部(2)設(shè)于上述端頭部(1)下方，卡止部(3)設(shè)于軸向延伸的上述筒身部(2)下方，具有斜面(32)實(shí)質(zhì)上稍大于該電路板(PCB)的定位孔(H)的直徑，肩部(31)定義于上述斜面(32)上方，且允許在該電路板的定位孔(H)內(nèi)通過。
2.按權(quán)利要求1所述的電晶體及其電路元件的定位裝置，其特征是卡止部(3)至少有一個(gè)爪部(34)，是利用定義于上述斜面(32)與肩部(31)與沿軸心定義的透孔或盲孔形成的薄壁上設(shè)有缺槽(33)。
3.按權(quán)利要求1、2所述的電晶體及其電路元件的定位裝置，其特征是端頭部(1)與卡止部(3)間，亦可設(shè)置大體為一圓環(huán)形狀的緩沖部(4)或輔助墊片(5)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電晶體及其電路元件的定位裝置,特別指一種利用按壓操作工藝將電晶體固定在電路板上的定位裝置。本實(shí)用新型針對習(xí)用的螺絲固定或鉚接等操作的缺陷,提出一種新型定位裝置,它是由端頭部、筒身部等部分組成,其特征是端頭部稍大于散熱部固定孔徑,具有爪部的卡止部設(shè)于筒身部下方。利用按壓的操作方式,減少生產(chǎn)步驟的繁復(fù)性,并適合自動化生產(chǎn),可提高效率200%以上。在電器組裝操作中可廣泛應(yīng)用。
文檔編號H05K3/30GK2442478SQ00210480
公開日2001年8月8日 申請日期2000年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2000年9月29日
發(fā)明者許淑娟 申請人:許淑娟