專利名稱：信號接收發(fā)送組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使用于便攜式電話機等中的信號接收發(fā)送組件。
下面參考圖4、圖5，對在先技術(shù)中的一種信號接收發(fā)送組件進行說明。由諸如印刷電路基板等構(gòu)成的回路基板21，在其上側(cè)面處設(shè)置有導(dǎo)電型印刷電路部22，而且還可以在將諸如電阻抗器、電容器、集成電路(IC)部件等的電氣部件23搭載在回路基板21上側(cè)面處的狀態(tài)下，將它們焊接連接在該導(dǎo)電型印刷電路部22處，從而形成為所需要的回路。
由諸如金屬材料等構(gòu)成的框架部件24，可以在其四邊處配置有側(cè)壁24a，并且形成為在其上下處具有開口部24b的口字型，還可以通過由框架部件24的內(nèi)部朝向外側(cè)方向?qū)嵤┩怀黾庸さ姆绞剑趥?cè)壁24a處設(shè)置出若干個抵接結(jié)合部24c。
而且，可以在將包含位于回路基板21上的所需電氣部件23的回路部設(shè)置在框架部件24的內(nèi)部處的狀態(tài)下，將這種框架部件24的下側(cè)端部搭載在回路基板21上，從而將下側(cè)端部的整個周面均通過焊接材料25焊接連接在導(dǎo)電型印刷電路部22處，以實施表面安裝。
由諸如金屬材料等構(gòu)成的覆蓋部件26可以形成為呈矩形的箱形體，并且可以具有呈平板狀的上面部26a，由該上面部26a上的四邊處實施折曲而形成的安裝片26b，以及由設(shè)置在該安裝片26b附近位置處的孔構(gòu)成的結(jié)合部26c。
而且，這種覆蓋部件26可以在利用上面部26a蓋覆住位于框架部件24上部處的開口部24b，并且使安裝片26b位于側(cè)壁24a的外側(cè)周面位置處的狀態(tài)下，將結(jié)合部26c抵接結(jié)合至抵接結(jié)合部24c處，從而將覆蓋部件26安裝在框架部件24上，進而可以通過這種覆蓋部件26和框架部件24構(gòu)成為可對所需要的回路部實施電氣密封的結(jié)構(gòu)構(gòu)成形式。
在制作具有如上所述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的、作為在先技術(shù)中的一種信號接收發(fā)送組件的過程中，可以在將作為在先技術(shù)的這種框架部件24安裝至回路基板21上后，首先將熔融焊接材料(圖中未示出)設(shè)置在導(dǎo)電型印刷電路部22上，將框架部件24上的下側(cè)端部搭載在該熔融焊接材料上，隨后將其傳送至加熱爐中對熔融焊接材料實施熔融處理，以在框架部件24的下側(cè)端部和導(dǎo)電型印刷電路部22上附著焊接材料25。
然而，由于在先技術(shù)中的這種框架部件24，在位于抵接結(jié)合部24c與回路基板21之間的側(cè)壁24a處呈平直狀表面，所以在對熔融焊接材料實施熔融處理時，將如圖5所示，焊接材料25會向上一直浸入至抵接結(jié)合部24c處，這將使得結(jié)合部26c與抵接結(jié)合部24c間的結(jié)合比較淺，而難以實施充分結(jié)合，從而存在有覆蓋部件26可能會由抵接結(jié)合狀態(tài)脫落，甚至不能實施抵接結(jié)合等問題。
特別是當需要使便攜式電話機小型化、輕型化時，還需要減小框架部件24的高度以滿足小型化、輕型化的需求，所以還必須減小位于抵接結(jié)合部24c與回路基板21間的側(cè)壁24a的長度，因此焊接材料25朝向抵接結(jié)合部24c方向的浸入將更加明顯，從而會使得結(jié)合部26c與抵接結(jié)合部24c間的結(jié)合比較淺而難以實施充分結(jié)合，甚至是難以實施抵接結(jié)合的問題更加突出。
因此，在先技術(shù)中的這種信號接收發(fā)送組件，由于框架部件24上位于抵接結(jié)合部24c與回路基板21之間的側(cè)壁24a處呈平直狀表面，所以在對熔融焊接材料實施熔融處理時，焊接材料25將會向上一直浸入至抵接結(jié)合部24c處，因此將使結(jié)合部26c與抵接結(jié)合部24c間的結(jié)合比較淺，而難以實施充分結(jié)合，從而存在有覆蓋部件26可能會由抵接結(jié)合狀態(tài)脫落，甚至不能實施抵接結(jié)合等問題。
特別是當需要使便攜式電話機小型化、輕型化時，由于需要減小框架部件24的高度以實現(xiàn)小型化、輕型化，所以還必須要減小位于抵接結(jié)合部24c與回路基板21間的側(cè)壁24a的長度，因此焊接材料25朝向抵接結(jié)合部24c方向的浸入將更加明顯，從而會使得結(jié)合部26c與抵接結(jié)合部24c間的結(jié)合比較淺而難以實施充分結(jié)合，甚至是難以實施抵接結(jié)合的問題更加突出。
本發(fā)明就是解決上述問題用的發(fā)明，本發(fā)明的目的就是提供一種可以可靠地將覆蓋部件安裝在框架部件上的、同時可以滿足小型化、輕型化需求的信號接收發(fā)送組件。
作為解決上述問題用的第一技術(shù)解決方案，本發(fā)明提供了一種信號接收發(fā)送組件，它可以具有設(shè)置有導(dǎo)電型印刷電路部的回路基板，搭載且表面安裝在該回路基板上的、具有抵接結(jié)合部的、由諸如金屬材料等制作的框架部件，以及蓋覆著該框架部件的上側(cè)開口部處的、抵接結(jié)合在所述抵接結(jié)合部處的覆蓋部件，而且在所述框架部件處，還設(shè)置有位于所述回路基板和所述抵接結(jié)合部之間的防止焊接材料向上浸入用組件。
作為解決上述問題用的第二技術(shù)解決方案，本發(fā)明還提供了一種信號接收發(fā)送組件，它還可以進一步使所述防止焊接材料向上浸入用組件由設(shè)置在所述框架部件上的凸起部構(gòu)成。
作為解決上述問題用的第三技術(shù)解決方案，本發(fā)明還提供了一種信號接收發(fā)送組件，它還可以進一步使所述防止焊接材料向上浸入用組件由設(shè)置在所述框架部件上的凹入部構(gòu)成。
下面參考


根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的信號接收發(fā)送組件。
圖1為表示作為本發(fā)明第一實施例的信號接收發(fā)送組件用的示意性剖面圖。
圖2為表示作為本發(fā)明第一實施例的信號接收發(fā)送組件中主要部分用的示意性放大剖面圖。
圖3為表示作為本發(fā)明第二實施例的信號接收發(fā)送組件中主要部分用的示意性放大剖面圖。
圖4為表示在先技術(shù)中的一種信號接收發(fā)送組件用的示意性剖面圖。
圖5為表示在先技術(shù)中的一種信號接收發(fā)送組件中主要部分用的示意性剖面圖。
下面首先參考圖1、圖2，對作為本發(fā)明第一實施例的信號接收發(fā)送組件進行說明。由諸如印刷電路基板等構(gòu)成的回路基板1，在其上側(cè)面處設(shè)置有導(dǎo)電型印刷電路部2，而且還可以在將諸如電阻抗器、電容器、集成電路(IC)部件等的電氣部件3搭載在回路基板1上側(cè)面處的狀態(tài)下，將它們焊接連接在該導(dǎo)電型印刷電路部2處，從而形成為所需要的回路。
由諸如金屬材料等構(gòu)成的框架部件4，可以在其四邊處配置有側(cè)壁4a，并且形成為在其上下處具有開口部4b的口字形，還可以通過由框架部件4的內(nèi)部朝向外側(cè)方向?qū)嵤┩怀黾庸さ姆绞剑趥?cè)壁4a處設(shè)置出若干個抵接結(jié)合部4c。
而且，在位于框架部件4上的側(cè)壁4a的下側(cè)端部與抵接結(jié)合部4c之間，還可以通過由框架部件4的內(nèi)側(cè)方向朝向外側(cè)方向?qū)嵤┩怀黾庸ぃ趥?cè)壁4a的外側(cè)面處設(shè)置若干個凸起部4d的方式，制作出若干個防止焊接材料向上浸入用組件H。
可以在將包含位于回路基板1上的所需電氣部件3的回路部設(shè)置在框架部件4的內(nèi)部處的狀態(tài)下，將這種框架部件4的下側(cè)端部搭載在回路基板1上，從而將下側(cè)端部的整個周面均通過焊接材料5焊接連接在導(dǎo)電型印刷電路部2處，以實施表面安裝。
由諸如金屬材料等構(gòu)成的覆蓋部件6可以形成為呈矩形的箱形體，并且可以具有呈平板狀的上面部6a，由該上面部6a上的四邊處實施折曲而形成的安裝片6b，以及由設(shè)置在該安裝片6b附近位置處的孔構(gòu)成的結(jié)合部6c。
而且，這種覆蓋部件6可以在利用上面部6a蓋覆住位于框架部件4上部處的開口部4b，并且使安裝片6b位于側(cè)壁4a的外側(cè)周面位置處的狀態(tài)下，將結(jié)合部6c抵接結(jié)合至抵接結(jié)合部4c處，從而將覆蓋部件6安裝在框架部件4上，進而可以通過這種覆蓋部件6和框架部件4構(gòu)成為可對所需要的回路部實施電氣密封的結(jié)構(gòu)構(gòu)成形式。
在制作具有如上所述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的、作為本發(fā)明的信號接收發(fā)送組件的過程中，可以在將本發(fā)明中的框架部件4安裝至回路基板1上后，首先將熔融焊接材料(圖中未示出)設(shè)置在導(dǎo)電型印刷電路部2上，將框架部件4上的下側(cè)端部搭載在該熔融焊接材料上，隨后將其傳送至加熱爐中對熔融焊接材料實施熔融處理，以在框架部件4的下側(cè)端部和導(dǎo)電型印刷電路部2上附著焊接材料5。
根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的框架部件4，由于在抵接結(jié)合部4c與回路基板1之間處還形成有防止焊接材料向上浸入用組件H，所以在對熔融焊接材料實施熔融處理時，可以如圖1、圖2所示，通過防止焊接材料向上浸入用組件H防止焊接材料5的向上浸入，從而可以使焊接材料5不能到達抵接結(jié)合部4c處，因此可以可靠地在結(jié)合部6c與抵接結(jié)合部4c間實施結(jié)合，防止覆蓋部件6由抵接結(jié)合狀態(tài)脫落，甚至不能實施抵接結(jié)合的問題出現(xiàn)。
特別是當需要使便攜式電話機小型化、輕型化時，即使縮短位于抵接結(jié)合部4c與回路基板1間的側(cè)壁4a的長度，也可以設(shè)置出這種防止焊接材料向上浸入用組件H，所以也可以阻止焊接材料5朝向抵接結(jié)合部4c的方向?qū)嵤┙?，使焊接材?不能到達抵接結(jié)合部4c處，從而可以可靠地在結(jié)合部6c與抵接結(jié)合部4c間實施結(jié)合。
圖3表示的是作為本發(fā)明第二實施例的信號接收發(fā)送組件，該第二實施例是在位于框架部件4上的側(cè)壁4a的下側(cè)端部與抵接結(jié)合部4c間的部位處，通過由框架部件4的外側(cè)方向朝向內(nèi)側(cè)方向?qū)嵤┩怀黾庸ぃ趥?cè)壁4a的外側(cè)面處設(shè)置有若干個凹入部4e的方式，制作出若干個防止焊接材料向上浸入用組件H。
該實施例中的其它結(jié)構(gòu)構(gòu)成均與所述第一實施例相同，而且相同的部件已經(jīng)用相同的參考標號表示，所以在這兒省略了對它們的詳細說明。
而且在該第二實施例中，是在抵接結(jié)合部4c與回路基板1間還形成有由凹入部4e構(gòu)成的防止焊接材料向上浸入用組件H，所以在對熔融焊接材料實施熔融處理時，可以如圖3所示，通過防止焊接材料向上浸入用組件H防止焊接材料5的向上浸入，從而使焊接材料5不能到達抵接結(jié)合部4c處，因此可以可靠地在結(jié)合部6c與抵接結(jié)合部4c間實施結(jié)合，防止覆蓋部件6由抵接結(jié)合狀態(tài)脫落，甚至不能實施抵接結(jié)合的問題出現(xiàn)。
根據(jù)本發(fā)明構(gòu)造的信號接收發(fā)送組件，在框架部件4處設(shè)置有位于回路基板1與抵接結(jié)合部4c之間的防止焊接材料向上浸入用組件H，所以可以利用該防止焊接材料向上浸入用組件H防止焊接材料5的向上浸入，使焊接材料5不能到達抵接結(jié)合部4c處，因此和在先技術(shù)相比，本發(fā)明可以提供出一種能夠在結(jié)合部6c與抵接結(jié)合部4c間實施可靠結(jié)合的信號接收發(fā)送組件。
而且，當需要使便攜式電話機小型化、輕型化，而需要縮短抵接結(jié)合部4c與回路基板1間的側(cè)壁4a的長度時，也可以設(shè)置出這種防止焊接材料向上浸入用組件H，所以也可以阻止焊接材料5朝向抵接結(jié)合部4c方向?qū)嵤┙?，從而使焊接材?不能到達抵接結(jié)合部4c處，因此本發(fā)明還可以提供出一種能夠在結(jié)合部6c與抵接結(jié)合部4c間實施可靠結(jié)合的、同時可以滿足小型化、輕型化需求的信號接收發(fā)送組件。
而且，這種防止焊接材料向上浸入用組件H可以由設(shè)置在框架部件4上的凸起部4d形成，所以本發(fā)明還可以提供出一種結(jié)構(gòu)構(gòu)成簡單、可生產(chǎn)性良好且成本低廉的信號接收發(fā)送組件。
而且，這種防止焊接材料向上浸入用組件H還可以由設(shè)置在框架部件4上的凹入部4e形成，所以本發(fā)明還可以提供出一種結(jié)構(gòu)構(gòu)成簡單、可生產(chǎn)性良好且成本低廉的信號接收發(fā)送組件。
權(quán)利要求
1．一種信號接收發(fā)送組件，其特征在于具有設(shè)置有導(dǎo)電型的回路基板，搭載且表面安裝在該回路基板上的、具有抵接結(jié)合部的、由金屬材料制作的框架部件，以及蓋覆著該框架部件的上側(cè)開口部處的、抵接結(jié)合在所述抵接結(jié)合部處的覆蓋部件，而且在所述框架部件處，還設(shè)置有位于所述回路基板和所述抵接結(jié)合部之間的防止焊接材料向上浸入用組件。
2．一種如權(quán)利要求1所述的信號接收發(fā)送組件，其特征在于所述防止焊接材料向上浸入用組件由設(shè)置在所述框架部件上的凸起部構(gòu)成。
3．一種如權(quán)利要求1所述的信號接收發(fā)送組件，其特征在于所述防止焊接材料向上浸入用組件由設(shè)置在所述框架部件上的凹入部構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種可以可靠地將覆蓋部件安裝在框架部件上的、同時可滿足小型化、輕型化需求的信號接收發(fā)送組件。其可在框架部件4處設(shè)置有位于回路基板1與抵接結(jié)合部4c之間的防止焊接材料向上浸入用組件H,從而可利用該防止焊接材料向上浸入用組件H防止焊接材料5的向上浸入,使焊接材料5不能到達抵接結(jié)合部4c處。
文檔編號H05K5/02GK1319977SQ01100578
公開日2001年10月31日 申請日期2001年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2000年1月24日
發(fā)明者渡邊芳清 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社