專利名稱：零件安裝底板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用無鉛焊料將電子部件焊接到兩面有導(dǎo)體圖形的線路板上的零件安裝底板及其制造方法。
背景技術(shù)：
以往在將電子元件焊到作為線路板的印刷電路板的場合，依據(jù)便于制造性和可靠性的觀點，采用鉛錫合金的共晶焊料，共晶焊料是錫為63％(重量)，鉛為37％(重量)。但在產(chǎn)品廢棄時，使用共晶焊料焊接的零件安裝底板一般是填埋處理。近年來發(fā)現(xiàn)，由于填埋地降酸雨，使共晶焊料中的鉛溶出，引起環(huán)境問題。
為了解決該環(huán)境問題，近年來盛行對無鉛焊料的研究和開發(fā)，不含鉛的焊料一般稱為無鉛焊料。無鉛焊料以錫為主體，在錫中摻入百分之幾的銀、銅。使用這種無鉛焊料時的一個問題是會出現(xiàn)剝離現(xiàn)象。
例如，一旦在玻璃鋼基材等兩面設(shè)置導(dǎo)體圖形(印刷線路)的印刷線路板(兩面底板)上使用前述無鉛焊料焊接，則在印刷線路板的表面(布置電子元件的一面)發(fā)生焊料與導(dǎo)體圖形的焊接區(qū)剝離的現(xiàn)象。
兩面有導(dǎo)體圖形的印刷線路板以往是用焊料作表面處理。這種處理是將印刷線路板浸入熔融的含鉛焊料中，當(dāng)從熔融的焊料中取出印刷線路板時，噴射高溫空氣，吹掉印刷線路板通孔中的焊料。由于導(dǎo)體圖形上的裸露部分的焊料厚度是固定的，故稱為熱風(fēng)校平處理(以下稱HAL處理)。一旦實施了HAL處理，在焊接電子元件時可提高焊接性。
圖7是實施了這種HAL處理的雙面底板。圖7中，印刷線路板1的底板2例如是玻璃鋼(ガラスエポキシ)制成的，該底板2的表面與背面設(shè)置銅制導(dǎo)體圖形3，3，同時設(shè)有防止焊料附在導(dǎo)體圖形3上的保護層4。而且，在印刷線路板1上加工有通孔5。通孔5用于例如插入未圖示的電子元件的引線，其內(nèi)周面也設(shè)有將正反兩面的兩個導(dǎo)體圖形3、3之間進行電氣連接用的連接圖形3a。而且在正反兩面的兩個導(dǎo)體圖形3、3中未被保護層覆蓋的裸露部分(成為焊接區(qū)的部分)的表面、以及通孔5中的連接圖形3A的表面，設(shè)置經(jīng)HAL處理后形成的共晶焊料層7。
然而，如果在經(jīng)這種HAL處理的印刷線路板1上用前述的無鉛焊料(不含鉛焊料)焊接電子元件，有時會發(fā)生剝離現(xiàn)象。圖8是說明該剝離現(xiàn)象的圖。下面參照圖8說明剝離現(xiàn)象。
一旦把電子元件的引線8插入印刷線路板1的通孔5中，并在自動焊接槽中進行無鉛焊接(浸焊法)，熔融的無鉛焊料9就從印刷線路板1的下面(焊料面)通過通孔5的內(nèi)面與引線之間進入到印刷線路板上的上面(零件面)，與前述共晶焊料7形成一體，引線8、上下兩面的導(dǎo)體圖形3、3及連接圖形3a就被無鉛焊料9焊接。
這時，經(jīng)HAL處理后形成的前述共晶焊料層7中所含的鉛成分10溶出，進入本來無鉛的無鉛焊料9中。當(dāng)無鉛焊料9冷卻固化時，無鉛焊料9就在印刷線路板上的上面一側(cè)按a、b、c、d的順序凝固。a部分凝固時，熔點高的錫先凝固，將鉛成分10擠到下部，同樣，b部分凝固時，將鉛成分10擠到下部，這樣，低熔點的鉛成分10就在d部分富集，這稱為鉛偏析。從而，無鉛焊料9就在印刷線路板的上面?zhèn)葟纳戏揭来文?，最后是d附近凝固。而且上方在凝固的同時產(chǎn)生收縮力，對尚未凝固的d部形成拉力。這樣，就在印刷線路板1的上面?zhèn)劝l(fā)生無鉛焊料9與上面?zhèn)鹊膶?dǎo)體圖形3的焊接區(qū)3b剝離的現(xiàn)象(圖8中11表示剝離發(fā)生部位)。
已知在印刷線路板的下面?zhèn)?焊料面)不會發(fā)生這樣的剝離現(xiàn)象。即使在前述HAL以外的場合，在例如采用含鉛焊料對電子元件的引線8作表面處理時，也會由于鉛的影響而發(fā)生前述剝離現(xiàn)象。
一旦發(fā)生剝離現(xiàn)象，焊接部的連接可靠性即受損。另外，如果有大電流流過發(fā)生剝離的焊接部，就會發(fā)熱，甚至產(chǎn)生煙和火。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述情況，目的是提供一種零件安裝底板及其制造方法，用無鉛焊料焊接，能提高連接的可靠性。
為達(dá)到前述目的，技術(shù)方案1的發(fā)明是一種零件安裝底板，是將電子元件的引線插入兩面有導(dǎo)體圖形的線路板的引線插孔中，并用無鉛焊料對引線與前述線路板兩面的兩個導(dǎo)體圖形進行焊接而成，其特征在于，在前述線路板上，在前述引線插孔附近設(shè)置導(dǎo)體插孔，同時設(shè)置插入導(dǎo)體插孔、將與前述引線焊接的前述線路板兩面的兩個導(dǎo)體圖形之間進行電氣連接的輔助導(dǎo)體。
在前述裝置上，在焊接電子元件引線的引線插孔近旁，還用輔助導(dǎo)體實現(xiàn)供電子元件的引線焊接的線路板兩面的導(dǎo)體圖形之間的電氣連接。因此，即使在焊接電子元件引線的部分發(fā)生剝離現(xiàn)象，也可用前述輔助導(dǎo)體來輔助線路板兩面的導(dǎo)體圖形間的電氣連接，其結(jié)果是提高了電子元件引線與線路板兩面的兩個導(dǎo)體圖形之間電氣連接的可靠性。
這種場合，最好如技術(shù)方案2的發(fā)明那樣，輔助導(dǎo)體最好一體地設(shè)有在線路板上與設(shè)有導(dǎo)體圖形的底板面對置的底板面對置部。
若采用這種結(jié)構(gòu)，在用無鉛焊料焊接時，無鉛焊料易進入輔助導(dǎo)體的底板面對置部與導(dǎo)體圖形之間，可擴大輔助導(dǎo)體與導(dǎo)體圖形的焊接面積，進而提高這些輔助導(dǎo)體與導(dǎo)體圖形焊接部分的連接可靠性。
技術(shù)方案3的發(fā)明的特征是，插入前述輔助導(dǎo)體的導(dǎo)體插孔是通孔，其內(nèi)周面設(shè)有將線路板兩面的導(dǎo)體圖形之間實行電氣連接的連接圖形。
當(dāng)在輔助導(dǎo)體插入導(dǎo)體插孔后進行焊接時，無鉛焊料易滲入到導(dǎo)體插孔的上面?zhèn)?零件面?zhèn)?，可利用無鉛焊料和輔助導(dǎo)體容易、并且可靠地將線路板兩面的兩個導(dǎo)體圖形進行連接。順便說一句，當(dāng)導(dǎo)體插孔的內(nèi)周面沒有將線路板兩面的兩個導(dǎo)體圖形間實行電氣連接的連接圖形時，要在上下兩側(cè)進行輔助導(dǎo)體與導(dǎo)體圖形的焊接，但若采用技術(shù)方案3的發(fā)明，輔助導(dǎo)體與導(dǎo)體圖形的焊接可以進行一次。
技術(shù)方案4的發(fā)明的特征是，無鉛焊料的主要成分是錫，輔助導(dǎo)體表面鍍錫。
這樣，主要成分是錫的焊料與表面鍍錫的輔助導(dǎo)體都用錫，容易熔合，焊接性良好。
技術(shù)方案5的發(fā)明的特征是，在技術(shù)方案2的發(fā)明中，在線路板上，在與輔助導(dǎo)體的底板面對置部對置的位置，設(shè)置輔助通孔，該孔的內(nèi)周面設(shè)有對線路板兩面的兩個導(dǎo)體圖形間實行電氣連接的連接圖形，并且使無鉛焊料流入該輔助通孔。
采用該發(fā)明，用無鉛焊料焊接時，即使無鉛焊料通過輔助通孔，也容易進入輔助導(dǎo)體的底板面對置部與導(dǎo)體圖形之間，能更加擴大輔助導(dǎo)體與導(dǎo)體圖形的焊接面積，進而更加提高這些輔助導(dǎo)體與導(dǎo)體圖形間的接部分的連接可靠性。
技術(shù)方案6的發(fā)明的特征是，設(shè)置輔助導(dǎo)體的部分位于引線插孔近旁，該插孔供較大電流流過的電子元件的引線插入。
流過電子元件的電流越大，電子元件的引線與線路板兩面的兩個導(dǎo)體圖形間連接的可靠性就越成為問題，因此，將電子元件的引線所連接的的兩個導(dǎo)體圖形間作輔助連接的輔助導(dǎo)體設(shè)在有大電流流過的電子元件的引線所插入的插孔近旁是有效的。
技術(shù)方案7的發(fā)明是零件安裝底板的制造方法，其特征是，為了達(dá)到前述目的，在兩面有導(dǎo)體圖形的線路板上，在未用含鉛焊料進行HAL處理的狀態(tài)下，用無鉛焊料將電子元件的引線與前述導(dǎo)體圖形焊接。
采用本發(fā)明，由于線路板不實施HAL處理，而且用無鉛焊料焊接，因而可在不含鉛的狀態(tài)下實施焊接。從而可以防止因含鉛而發(fā)生的剝離現(xiàn)象，進而提高焊接連接的可靠性。而且因為不對線路板實施高溫的HAL處理，因此與實施HAL處理的場合相比，能夠減少加在線路板上的應(yīng)力。
技術(shù)方案8的發(fā)明是零件安裝底板，為了達(dá)到與技術(shù)方案7的發(fā)明同樣的目的，在兩面有導(dǎo)體圖形的線路板上，在不用含鉛焊料作HAL處理的狀態(tài)下，用無鉛焊料將電子元件的引線與前述導(dǎo)體圖形焊接。
采用本發(fā)明，能得到與技術(shù)方案7的發(fā)明同樣的效果。
技術(shù)方案9的發(fā)明的特征是，在技術(shù)方案8的發(fā)明中，在線路板上對導(dǎo)體圖形的裸露部分實施鍍金處理。
在線路板不實施HAL處理的場合，導(dǎo)體圖形的裸露部分可能腐蝕，而對導(dǎo)體圖形的裸露部分實施鍍金處理，能夠防止該部分腐蝕，進而提高可靠性。
技術(shù)方案10的發(fā)明的特征是在權(quán)利要求項8的發(fā)明中，在線路板上，使內(nèi)周面具有對線路板兩面的兩個導(dǎo)體圖形間進行電氣連接的連接圖形的通孔與插入電子元件的引線的引線插孔共用。
在線路板不實施HAL處理的場合，若采用不插入電子元件的引線的獨用通孔，則無鉛焊料難以流入該通孔內(nèi)，焊料難以上升，因此，通過使該通孔與插入電子元件引線的引線插孔共用，無鉛焊料就容易流入該通孔內(nèi)，也容易上升。從而，能用無鉛焊料將線路板兩面的導(dǎo)體圖形間良好地連接。
技術(shù)方案11的發(fā)明的特征是，在技術(shù)方案8的發(fā)明中，線路板具備獨用通孔，其內(nèi)周面具有將線路板兩面的導(dǎo)體圖形進行電氣連接的連接圖形，且不插入電子元件的引線，并使無鉛焊料流入該獨用通孔，前述獨用通孔的內(nèi)徑設(shè)定為0.7mm以上。
已知在不對線路板實施HAL處理的場合，如果要使無鉛焊料流入不插入電子元件的引線的獨用通孔，若獨用通孔內(nèi)徑小于0.6mm，則其內(nèi)徑太小，無鉛焊料不能上升到底板上面?zhèn)?零件面?zhèn)?。為此，若將其內(nèi)徑設(shè)定在0.7mm以上，無鉛焊料熔液就容易上升到上面?zhèn)?。由此可用無鉛焊料將線路板兩面的導(dǎo)體圖形進行良好連接。


圖1是本發(fā)明第1實施例的主要部位縱向剖視圖。
圖2是本發(fā)明第2實施例的主要部位縱向剖視圖。
圖3是本發(fā)明第3實施例的主要部位縱向剖視圖。
圖4是本發(fā)明第4實施例的焊接前主要部位縱向剖視圖。
圖5是本發(fā)明第5實施例的主要部位縱向剖視圖。
圖6是本發(fā)明第6實施例的主要部位縱向剖視圖。
圖7是以往示例，是經(jīng)HAL處理后的印刷線路板的縱向剖視圖。
圖8是說明剝離發(fā)生機理的縱向剖視圖。
具體實施例方式
以下，參照圖1說明本發(fā)明的第一實施例。
圖1表示使用無鉛焊料23將電子元件22焊接到構(gòu)成線路板的印刷線路板21上的狀態(tài)。圖1中，印刷線路板21的基材24例如用玻璃鋼制，該基材正、反面設(shè)置銅質(zhì)導(dǎo)體圖形25、25，并設(shè)有防止焊料附在導(dǎo)體圖形25上的保護膜26。
印刷線路板21上形成插入引線插孔27，用于插入前述電子元件22的引線22a，并在插孔27近旁位置設(shè)有2個導(dǎo)體插孔28。引線插孔27及導(dǎo)體插孔28各由通孔構(gòu)成，各孔內(nèi)周面設(shè)有連接圖形25a，用于對印刷線路板21上下兩面的導(dǎo)體圖形25、25間作電氣連接。上下兩面的導(dǎo)體圖形25、25中，引線插孔27周緣部的焊接面、即上面的焊接區(qū)29a的直徑A1設(shè)定為比下面焊接區(qū)29b的直徑A2小(A1＜A2)。
前述電子元件22的引線從圖中上方插入引線插孔27，引線22a與上下兩面的導(dǎo)體圖形25、25用無鉛焊料23焊接。這時，電子元件22是內(nèi)部有較大電流，例如1A以上電流流過的電容器。另外，無鉛焊料23是以錫為主要成分的合金，例如，錫95.8重量％；銀3.5重量％；銅0.7重量％。
大致コ字形的輔助導(dǎo)體30兩側(cè)的插入部30a、30a從圖中上方插入前述2個導(dǎo)體插孔28、28，輔助導(dǎo)體30與上下兩面導(dǎo)體圖形25、25間用無鉛焊料焊接。從而，輔助導(dǎo)體30通過無鉛焊料23而將連接前述電子元件22的引線22a的上下兩面導(dǎo)體圖形25、25間作電氣連接。輔助導(dǎo)體30一體地設(shè)有與印刷線路板21的上面(底板面)對置的底板面對置部30b，該底板面對置部30b與印刷線路板21的上面?zhèn)葘?dǎo)體圖形25之間也有無鉛焊料23進入。輔助導(dǎo)體30的兩個插入部30a、30a的下端部也向內(nèi)側(cè)折彎。在這種場合，輔助導(dǎo)體30采用表面鍍錫的軟銅線。
在將電子元件22、輔助導(dǎo)體30焊接到前述印刷線路板21時如下進行。首先將電子元件22的引線22a插入印刷線路板21上引線插孔27，同時將輔助導(dǎo)體30的插入部30a插入各導(dǎo)體插孔28。然后在自動焊接槽內(nèi)對印刷線路板21的下面涂敷熔融的無鉛焊料，采用浸焊法焊接。這樣，就用無鉛焊料23如圖1所示那樣將電子元件22、輔助導(dǎo)體30焊接住。
前述實施例可得到以下效果。
在有較大電流流過的電子元件22的引線22a被焊接住的引線插孔27的近旁，還用輔助導(dǎo)體30對焊接有該電子元件22的引線22a的印刷線路板21兩面的兩個導(dǎo)體圖形25、25之間作電氣連接。因此，例如即使在焊接有電子元件22的引線22a的部分(引線插孔27的周緣部)發(fā)生剝離現(xiàn)象，由于前述輔助導(dǎo)體30部分能輔助兩個導(dǎo)體圖形25、25間的電氣連接，結(jié)果仍能提高電子元件22的引線22a與兩面的兩個導(dǎo)體圖形25、25間電氣連接的可靠性。設(shè)置這種輔助導(dǎo)體30對印刷線路板21上面?zhèn)扔写箅娏髁鬟^的部分特別有效。輔助導(dǎo)體30構(gòu)成大致為コ形，本來具有底板面對置部30b，以與印刷線路板21上設(shè)置導(dǎo)體圖形25的底板面(上面)對置，故用無鉛焊料焊接時，無鉛焊料也易進入輔助導(dǎo)體30的底板面對置部30b與導(dǎo)體圖形25之間，擴大輔助導(dǎo)體30與導(dǎo)體圖形25之間焊接面積。進而提高這些輔助導(dǎo)體30與導(dǎo)體圖形25之間焊接面積。
輔助導(dǎo)體30為大致コ字形，并一體地設(shè)有在印刷線路板21上與設(shè)有導(dǎo)體圖形25的底板面(上面)對置的底板面對置部30b，故在用無鉛焊料焊接時，輔助導(dǎo)體30的底板面對置部30b與導(dǎo)體圖形25之間也有無鉛焊料23進入，可增大輔助導(dǎo)體30與導(dǎo)體圖形25之間的焊接面積，進而提高這些輔助導(dǎo)體30與導(dǎo)體圖形25間的焊接部分的連接可靠性。
又因為輔助導(dǎo)體30為大致コ字形，是將兩個插入部30a、30a插入輔助導(dǎo)體插孔28后用無鉛焊料23焊接，因此更擴大了輔助導(dǎo)體30與導(dǎo)體圖形25之間的焊接面積。
而且各導(dǎo)體插孔28是由通孔構(gòu)成的，通孔內(nèi)周面具有連接圖形25a，用于對上下兩面的兩個導(dǎo)體圖形25、25作電氣連接，所以焊接時，無鉛焊料23易進入到該導(dǎo)體插孔28的上面?zhèn)?零件側(cè))，可用無鉛焊料和輔助導(dǎo)體30容易、確實地將上下兩面的導(dǎo)體圖形25、25之間連接。順便說一句，當(dāng)在導(dǎo)體插孔28的內(nèi)周面不設(shè)對上下兩面的兩個導(dǎo)體圖形25、25之間作電氣連接的連接圖形時，要在上、下兩側(cè)對輔助導(dǎo)體30與導(dǎo)體圖形25進行焊接，但若采用本實施例，一次就能將輔助導(dǎo)體30與導(dǎo)體圖形25可靠地焊接。
無鉛焊料23是用以錫為主體的合金，輔助導(dǎo)體30則表面鍍錫，因此，以錫為主的無鉛焊料23和表面鍍錫的輔助導(dǎo)體30都用錫，容易熔合，焊接性良好。
在前述實施例中，上下兩面的導(dǎo)體圖形25、25中，引線插孔27周緣部的上面?zhèn)群附訁^(qū)29a的直徑A1設(shè)定成比下面?zhèn)群附訁^(qū)29b的直徑A2小，(A1＜A2)，故有不易發(fā)生剝離的優(yōu)點。
圖2是本發(fā)明的第2實施例。第2實施例與前述的第1實施例有下列不同點。即，在印刷線路板21上，在與輔助導(dǎo)體30的底板面對置部30b對置的部位設(shè)置2個輔助通孔31，并使熔化的無鉛焊料23流入各輔助通孔31。各輔助通孔31的內(nèi)周面也設(shè)置連接圖形25a，用于對上下兩面的導(dǎo)體圖形25、25間實行電氣連接。
采用這種結(jié)構(gòu)，在用無鉛焊料焊接時，無鉛焊料23通過各輔助通孔31也容易流入輔助導(dǎo)體30的底板面對置部30b與導(dǎo)體圖形25之間，更加擴大了輔助導(dǎo)體30與導(dǎo)體圖形25之間的焊接面積，進而進一步提高了輔助導(dǎo)體30與導(dǎo)體圖形25之間焊接部分的連接可靠性。
圖3是本發(fā)明第3實施例。第3實施例與第1實施例有以下不同，即，導(dǎo)體插孔28是一個，將銷狀的輔助導(dǎo)體32的插入部32a插入此導(dǎo)體插孔28，用無鉛焊料對該輔助導(dǎo)體32與上下兩面的導(dǎo)體圖形25、25進行焊接。輔助導(dǎo)體32沒有第1、第2實施例的輔助導(dǎo)體30那樣的底板面對置部30b，但其上部形成自插入部32a向橫向擴大的止脫部32b。
該第3實施例也能獲得與第1實施例大致同樣的作用效果。
前述第1實施例～第3實施例中，印刷線路板21可以是經(jīng)過HAL處理，也可不經(jīng)過HAL處理。
在使用這種無鉛焊料焊接的場合，由于盡量減少鉛向無鉛焊料的混入量，因此若使用的印刷線路板未經(jīng)含鉛共晶焊料的HAL處理，則能更加減少鉛向無鉛焊料的混入，可減少剝離現(xiàn)象。
圖4是本發(fā)明的第4實施例。其中的印刷線路板21未經(jīng)過含鉛共晶焊料的HAL處理。在未作HAL處理的印刷線路板21上，在導(dǎo)體圖形25中未用保護膜26覆蓋的部分、即、成為焊接面的裸露部分33，導(dǎo)體圖形25的銅露出，因而可能在硫化氫等氣氛中發(fā)生銅腐蝕。因此，在這第4實施例中，對導(dǎo)體圖形25的裸露部分33的表面實施鍍金層34處理。
采用這種結(jié)構(gòu)時，用鍍金層34覆蓋導(dǎo)體圖形25的裸露部分33，能夠防止導(dǎo)體圖形25裸露的銅被腐蝕。而且在這種場合，印刷線路板21未經(jīng)含鉛共晶焊料的HAL處理，故能更加減少鉛向焊接時使用的無鉛焊料混入，減少剝離的發(fā)生，能提供可靠性高的印刷線路板21。
圖5是本發(fā)明第5實施例。
在未經(jīng)HAL處理的印刷線路板21上，在不插入電子元件引線的通孔、即、連接上下兩面的導(dǎo)體圖形25、25的獨用通孔35部分，如果用無鉛焊料進行焊接，則熔融焊料從下面?zhèn)认蛏厦鎮(zhèn)壬仙臓顟B(tài)不好。因此，第5實施例將通孔35設(shè)計成與插入電子元件36的引線36a的引線插孔共用。
在采用這種結(jié)構(gòu)的場合，由于在通孔35中插入電子元件36的引線36a，在用無鉛焊料23進行焊接時，焊料從印刷線路板21的下面?zhèn)认蛏厦鎮(zhèn)壬仙臓顟B(tài)好，上下兩面的兩個導(dǎo)體圖形25、25之間可以用無鉛焊料23進行良好的連接。
圖6是本發(fā)明的第6實施例。
此例是在未經(jīng)HAL處理的相同印刷線路板21上，在不插入電子元件引線的獨用通孔37中用無鉛焊料23進行焊接。
順便提一句，以往這種獨用通孔的內(nèi)徑是0.6mm以下。已知對于這種不經(jīng)HAL處理的獨用通孔用無鉛焊料連接時，熔化的焊料不能上升到印刷線路板的上面?zhèn)取?br> 因此，本實施例將前述獨用通孔37的內(nèi)徑D設(shè)定為0.7mm以上。這樣，無鉛焊料23容易從獨用通孔37的下面?zhèn)壬仙缴厦鎮(zhèn)?，因此，印刷線路板21兩面的導(dǎo)體圖形25、25間可用無鉛焊料23焊接良好地連接。
本發(fā)明不限于前述的各實施例，可作下述變形或擴大。
除了電容器之外，有較大電流流過的電子元件22可以是開關(guān)裝置、二極管、線圈、變壓器等。
從以上說明可知，若使用本發(fā)明可得到以下效果。
技術(shù)方案1的發(fā)明是在焊接電子元件引線的引線插孔近旁，用輔助導(dǎo)體對焊接有電子元件引線的線路板兩面的兩個導(dǎo)體圖形間實行電氣連接。因此，即使在焊接電子元件引線的部分發(fā)生剝離現(xiàn)象，由于可用前述輔助導(dǎo)體部分來輔助線路板兩面的兩個導(dǎo)體圖形間的電氣連接，結(jié)果仍是提高了電子元件引線與線路板兩面的導(dǎo)體圖形間的電氣連接可靠性。
技術(shù)方案項7、8的發(fā)明不對線路板作HAL處理，而且用不含鉛的無鉛焊料焊接，所以可進行不含鉛的焊接。由此可防止因含鉛而發(fā)生的剝離現(xiàn)象，進而提高焊接連接的可靠性。而且，因線路板未經(jīng)高溫的HAL處理，故與經(jīng)過HAL處理的場合相比，可減小應(yīng)力。
權(quán)利要求
1.一種零件安裝底板，是將電子元件的引線插入兩面有導(dǎo)體圖形的線路板的引線插孔中，并用無鉛焊料對引線與前述線路板兩面的兩個導(dǎo)體圖形進行焊接而成，其特征在于，在前述線路板上，在前述引線插孔附近設(shè)置導(dǎo)體插孔，同時設(shè)置插入導(dǎo)體插孔、將與前述引線焊接的前述線路板兩面的兩個導(dǎo)體圖形之間進行電氣連接的輔助導(dǎo)體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的零件安裝底板，其特征在于，輔助導(dǎo)體一體地設(shè)有在線路板上與設(shè)有導(dǎo)體圖形的底板面對置的底板面對置部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的零件安裝底板，其特征在于，導(dǎo)體插孔是通孔，其內(nèi)周面設(shè)有將線路板兩面的兩個導(dǎo)體圖形之間實行電氣連接的連接圖形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的零件安裝底板，其特征在于，無鉛焊料的主要成分是錫，輔助導(dǎo)體表面鍍錫。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的零件安裝底板，其特征在于，在線路板上，在與輔助導(dǎo)體的底板面對置部對置的位置，設(shè)置輔助通孔，該孔的內(nèi)周面設(shè)有對線路板兩面的兩個導(dǎo)體圖形間實行電氣連接的連接圖形，并且使無鉛焊料流入該輔助通孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2、5中任一項所述的零件安裝底板，其特征在于，設(shè)置輔助導(dǎo)體的部分位于引線插孔近旁，該插孔供有較大電流流過的電子元件的引線插入。
7.一種零件安裝底板的制造方法，其特征在于，在兩面有導(dǎo)體圖形的線路板上，在未用含鉛焊料進行熱風(fēng)校平處理的狀態(tài)下，用無鉛焊料將電子元件的引線與前述導(dǎo)體圖形進行焊接。
8.一種零件安裝底板，其特征在于，在兩面有導(dǎo)體圖形的線路板上，在不用含鉛焊料進行熱風(fēng)校平處理的狀態(tài)下，用無鉛焊料將電子元件的引線與前述導(dǎo)體圖形進行焊接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的零件安裝底板，其特征在于，在線路板上對導(dǎo)體圖形的裸露部分實施鍍金處理。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的零件安裝底板，其特征在于，在線路板上，使內(nèi)周面具有對線路板兩面的兩個導(dǎo)體圖形間進行電氣連接的連接圖形的通孔與插入電子元件的引線的引線插孔共用。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的零件安裝底板，其特征在于，線路板具備獨用通孔，其內(nèi)周面具有將線路板兩面的兩個導(dǎo)體圖形間進行電氣連接的連接圖形，且不插入電子元件的引線，并使無鉛焊料流入該獨用通孔，所述獨用通孔的內(nèi)徑設(shè)定為0.7mm以上。
全文摘要
一種零件安裝底板及其制造方法,用無鉛焊料(23)焊接時,在印刷線路板(21)上,在插入電子元件(22)的引線(22a)的引線插孔(27)的近旁設(shè)置導(dǎo)體插孔(28),同時設(shè)置插入導(dǎo)體插孔(28)、對兩個導(dǎo)體圖形(25)、(25)之間實現(xiàn)電氣連接的輔助導(dǎo)體(30)。即使在焊接有電子元件(22)的引線(22a)的部分發(fā)生剝離,也可用輔助導(dǎo)體(30)輔助兩個導(dǎo)體圖形(25)、(25)間的電氣連接。本發(fā)明在用無鉛焊料焊接時可提高焊接的可靠性。
文檔編號H05K3/34GK1360465SQ0114376
公開日2002年7月24日 申請日期2001年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月19日
發(fā)明者青木政幸 申請人:株式會社東芝