專利名稱：使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板，特別是指一種使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體。
前述的背膠銅箔70在實(shí)施時(shí)的缺失在于于二模具79將二銅箔70壓抵于基板80時(shí)，位于銅箔70與基板80間的膠體75會有少量受擠壓而向外溢出，如圖2所示，溢出的膠體75在加熱產(chǎn)生粘性后會將上下二銅箔70相互粘接，增加裁切時(shí)的困難度；再者，由于用來壓抵的模具79表面必須平整光滑，才能保持銅箔70均勻的壓抵于基板80，若溢出的膠體75流至模具79表面，則會造成模具79表面不平，須另行加工去膠，此又會產(chǎn)生去膠時(shí)是否會傷及模具79表面的問題，故已有背膠銅箔70的膠體75設(shè)置方式并不理想；再者，為了防止溢膠污染模具79，業(yè)者通常會于模具79與銅箔70之間設(shè)置一清潔墊(release film)圖中未示，在溢膠時(shí)承接膠體，直接阻隔膠體沾粘至模具79，清潔墊的設(shè)置亦造成了成本的增加。
本發(fā)明的主要目的即在提供一種使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體，其在壓抵于印刷電路基板時(shí)，膠體不會向外溢出。
本發(fā)明的次一目的乃在提供一種使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體，其粘貼于印刷電路基板后外露的外緣較常用的背膠銅箔更易于裁切，且不會有鏡板受膠體污染的問題。
本發(fā)明的再一目的是在提供一種使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體，其無須使用清潔墊(release film)，較常用的背膠銅箔更節(jié)省成本。
為達(dá)到上述目的，其方法是依據(jù)本發(fā)明所提供的一種使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體，是用以配合設(shè)置于一印刷電路基板上，印刷電路基板是為絕緣材質(zhì)，其特征在于，背膠載體包含有一片狀主體，其大小至少相等于印刷電路基板，于片狀主體接合至印刷電路基板的端面是為一接合面，接合面上設(shè)有膠體，膠體是平坦鋪設(shè)于片狀主體，且形狀對應(yīng)并略小于印刷電路基板，于片狀主體貼置于印刷電路基板時(shí)，印刷電路基板是罩蓋于膠體所設(shè)的區(qū)域。
所述的使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體，其中片狀主體是呈矩形片狀。
所述的使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體，其中片狀主體是呈長條片狀，而可卷繞成卷，于片狀主體的接合面是依序設(shè)有相隔預(yù)定距離的平坦膠體。
請?jiān)賲㈤唸D4，本發(fā)明于使用時(shí)，是以二本發(fā)明10即背膠載體預(yù)設(shè)于印刷電路基板21的兩端面，并借由二鏡板31由外將二銅箔向印刷電路基板21推壓加熱，借以使膠體19產(chǎn)生粘性將二背膠載體10粘設(shè)于電路基板21的二端面；其中，由于各背膠載體10的膠體19并未完全涵蓋片狀主體11的表面，而是對應(yīng)并略小于電路基板21的形狀，因此，在膠體19受擠壓的過程中雖會略向外延伸，但卻不會溢出于電路基板21外，不會造成慣用者的缺失；亦即，透過本發(fā)明所提供的背膠載體10結(jié)構(gòu)，可確保膠體19不會在銅箔粘貼于電路基板21時(shí)向外溢出。
請?jiān)賲㈤唸D5，本發(fā)明第二較佳實(shí)施例所提供的一種使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體40，主要概同于前揭實(shí)施例；不同之處在于片狀主體41是呈長條片狀，而可卷繞成卷，于片狀主體41的接合面42是依序設(shè)有相隔預(yù)定距離的平坦膠體49，而膠體49的形狀大小亦對應(yīng)且略小于配合粘貼的電路基板圖中未示；由于膠體49須經(jīng)加熱才會產(chǎn)生粘性，故在卷繞時(shí)片狀主體41不會自相粘貼；本實(shí)施例的使用狀態(tài)亦概同于前述實(shí)施例，僅須在粘貼前預(yù)先裁切，即可使用，其余的使用方式亦概同于前述實(shí)施例，容不贅述。
本發(fā)明所述的背膠載體，除了可應(yīng)用在背膠銅箔之外，亦可應(yīng)用在PET塑膠膜或其他使用在印刷電路板領(lǐng)域中的片狀背膠載體，亦即，本發(fā)明所揭的結(jié)構(gòu)所能應(yīng)用的領(lǐng)域并不以背膠銅箔單一種材質(zhì)為限。
由上述二實(shí)施例所述可知，本發(fā)明可產(chǎn)生的優(yōu)點(diǎn)為膠體19在壓擠加熱的過程中不會溢出于印刷電路基板21外，不會造成上下銅箔間相互粘貼，亦不會造成鏡板31污染；此外，本發(fā)明在不使用清潔墊release nlm的情況下，即可有效的避免鏡板31遭到膠體污染，較慣用者更為節(jié)省成本，亦即，本發(fā)明確實(shí)改善了慣用者的缺失。
綜上所述，本發(fā)明所提供的使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體，其具有前述優(yōu)于慣用者的各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，實(shí)用性及進(jìn)步性自己毋庸置疑，此外，這種結(jié)構(gòu)從來未被公開使用或揭露于各種文獻(xiàn)資料。
權(quán)利要求
1.一種使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體，是用以配合設(shè)置于一印刷電路基板上，印刷電路基板是為絕緣材質(zhì)，其特征在于，背膠載體包含有一片狀主體，其大小至少相等于印刷電路基板，于片狀主體接合至印刷電路基板的端面是為一接合面，接合面上設(shè)有膠體，膠體是平坦鋪設(shè)于片狀主體，且形狀對應(yīng)并略小于印刷電路基板，于片狀主體貼置于印刷電路基板時(shí)，印刷電路基板是罩蓋于膠體所設(shè)的區(qū)域。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體，其特征在于，片狀主體是呈矩形片狀。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述的使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體，其特征在于，片狀主體是呈長條片狀，可卷繞成卷，于片狀主體的接合面是依序設(shè)有相隔預(yù)定距離的平坦膠體。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種使用于印刷電路板的薄片狀背膠載體，是用以配合設(shè)置于一印刷電路基板上，印刷電路基板是為絕緣材質(zhì)，背膠載體包含有一片狀主體，其大小至少相等于印刷電路基板，于片狀主體接合至印刷電路基板的端面是為一接合面，接合面上設(shè)有膠體，膠體是平坦鋪設(shè)于片狀主體，且形狀對應(yīng)并略小于印刷電路基板，片狀主體貼置于印刷電路基板時(shí)，印刷電路基板是罩蓋于膠體所設(shè)的區(qū)域。
文檔編號H05K3/38GK1468047SQ0214139
公開日2004年1月14日 申請日期2002年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月9日
發(fā)明者游進(jìn)益, 池朗慶, 劉康存, 閻恭明 申請人:聯(lián)測科技股份有限公司