專利名稱：散熱器的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種散熱器，尤其是指一種能夠快速、充分地散發(fā)電子元件產生的熱量的散熱器。
背景技術：
許多電子元件在運行時會產生大量的熱量，若不及時將熱量排出，將影響電子元件運行時的穩(wěn)定性。為此，業(yè)界通常在電子元件表面裝設一散熱器，用來將熱量盡快排出。
現(xiàn)有的散熱器很多，如圖1所示的散熱器2，其具有一基座3及一底蓋4，該基座3頂面一體延伸出若干散熱片5，而該基座3底面鏤空形成一凹室6，該凹室6內填充有多孔性介質7及容易產生相變化的工作液體，該底蓋4是鑲嵌或焊設在該基座3底面，用來密封該凹室6；該種散熱器2貼合在電子元件(圖未示)的表面進行散熱時，該電子元件產生的熱量將首先傳遞到該底蓋4上，繼而使該基座3凹室6內的工作液轉化為高溫汽體上升，并使該高溫汽體與該凹室6的低溫頂壁8接觸，將熱量通過凹室6的頂壁8傳遞到各散熱片5并散發(fā)出去，同時，該高溫汽體冷凝轉化為液體，并利用該多孔性介質7的毛細現(xiàn)象而快速返回到該基座3的凹室6內，這樣連續(xù)循環(huán)用來散發(fā)電子元件產生的熱量。然而，這種散熱器2在傳遞電子元件產生的熱量時，其熱量需經(jīng)由凹室6頂壁8才能傳遞到各散熱片5散發(fā)出去，這樣的傳熱方式熱阻過大，整個散熱過程無法快速、充分地使電子元件產生的熱量散發(fā)出去。

發(fā)明內容本實用新型的目的在于提供一種將散熱片直接插入基座凹室內，以快速、充分地散發(fā)電子元件產生的熱量的散熱器。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的本實用新型散熱器是用來散發(fā)電子元件產生的熱量，其主要包括一基座、一蓋體及若干散熱片。其中該基座頂部中央鏤空形成一凹室，該凹室內填充有多孔性介質及容易產生相變化的工作液體，且該基座的各側緣均設有一干涉槽。該上蓋中央設有若干平行間隔排列的插槽，而該上蓋的底面各側緣分別垂直延伸出干涉片，該干涉片可一一對應插入該基座的干涉槽內實現(xiàn)密合。該若干散熱片均具有一大端及一小端，該小端是對應干涉插入該上蓋的插槽，并凸伸入該基座的凹室中，該大端是凸伸于上蓋外，且該小端的插入可完全密封該凹室。利用該等散熱片直接插入該基座的凹室內，使得凹室內因熱循環(huán)產生的熱量無需經(jīng)過其它中介物即可直接傳遞到各散熱片，并由各散熱片散發(fā)出去。
由于采用了上述技術方案，本實用新型散熱器的凹室內因熱循環(huán)產生的熱量無需經(jīng)過其它中介物即可直接傳遞到各散熱片，并由各散熱片散發(fā)出去，從而能夠快速、充分地散發(fā)電子元件產生的熱量。
下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的描述。

圖1是現(xiàn)有散熱器的剖視圖。
圖2是本實用新型散熱器的立體分解圖。
圖3是本實用新型散熱器的立體組合圖。
圖4是本實用新型散熱器的組合剖面圖。
具體實施方式請參考圖2至圖3，本實用新型散熱器1是用來散發(fā)電子元件(圖未示)產生的熱量，其主要包括一基座10、一上蓋20及若干散熱片30。
該基座10底面18是貼設在電子元件上，而其頂部中央鏤空形成一凹室12，該凹室12內填充有多孔性介質14及容易產生相變化的工作液體，且該基座10的各側緣均設有一干涉槽16。該上蓋20中央設有若干平行間隔排列的插槽22，而該上蓋20的底部各側緣分別垂直延伸出干涉片24，該干涉片24可一一對應插入該基座10的干涉槽16，以實現(xiàn)上蓋20與基座10間的緊密配合。該若干散熱片30均具有一大端32及一小端34，該小端34是對應干涉插入該上蓋20的插槽22，并凸伸入該基座10的凹室12中，該大端32是凸伸于上蓋20外，且該小端34的插入可完全密封該凹室12。
當將本實用新型散熱器1貼合在電子組件的表面而進行散熱時，該電子元件產生的熱量將傳遞到該基座10上，使該基座10凹室12內的工作液體轉化為高溫汽體并上升到凹室12頂端，該高溫汽體便于凹室12內包圍小端34，并使小端34與高溫汽體快速產生熱交換，該小端34進而將熱量傳遞到各散熱片30的大端32散發(fā)出去，同時，該高溫汽體液化成液體，并利用該多孔性介質14的毛細現(xiàn)象而快速返回到該基座10的凹室12底部，這樣循環(huán)即可快速地將該電子元件產生的熱量散發(fā)出去。
由于本實用新型散熱器1是采用將若干散熱片30直接插入基座10的凹室12內，使得凹室12內因熱循環(huán)產生的熱量無需經(jīng)過其它中介物即可直接傳遞到各散熱片30，并由各散熱片30散發(fā)出去，從而能夠快速、充分地散發(fā)電子元件產生的熱量。
權利要求1.一種散熱器，是用來散發(fā)電子元件產生的熱量，包括一基座、一上蓋及若干散熱片，其特征在于該基座頂部鏤空形成一凹室，該凹室內填充有介質及工作液體；該上蓋是蓋設在該基座頂部并達成密合，且其上設有若干插槽；該若干散熱片可分別對應干涉插入該上蓋的插槽中并凸伸入該基座的凹室內。
2.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于該凹室內的介質為多孔性介質。
3.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于該基座各側緣均設有一干涉槽。
4.如權利要求3所述的散熱器，其特征在于該上蓋的各側緣分別設有一干涉片。
5.如權利要求4所述的散熱器，其特征在于該等干涉片是由上蓋底部的各邊緣垂直延伸而成。
6.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于該若干插槽是平行間隔排列于該上蓋的中央。
7.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于每一散熱片具有一大端及一小端。
8.如權利要求7所述的散熱器，其特征在于該小端可對應干涉插入該上蓋的插槽中，并凸伸入該基座的凹室內。
9.如權利要求7所述的散熱器，其特征在于該大端是凸伸于該上蓋外。
專利摘要一種散熱器，是用來散發(fā)電子元件產生的熱量，其主要包括一基座、一蓋體及若干散熱片。其中該基座頂部中央鏤空形成一凹室，該凹室內填充有多孔性介質及容易產生相變化的工作液體，且該基座的各側緣均設有一干涉槽。該上蓋中央設有若干平行間隔排列的插槽，而該上蓋的底面各側緣分別垂直延伸出干涉片，該干涉片可一一對應插入該基座的干涉槽內實現(xiàn)密合。該若干散熱片均具有一大端及一小端，該小端是對應干涉插入該上蓋的插槽，并凸伸入該基座的凹室中，該大端是凸伸于上蓋外，且該小端的插入可完全密封該凹室。
文檔編號H05K7/20GK2593360SQ02206248
公開日2003年12月17日 申請日期2002年2月21日 優(yōu)先權日2002年2月21日
發(fā)明者黃清白, 謝逸中, 陳漳胤, 楊炳煌 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司