專利名稱：小型可插拔收發(fā)模塊殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種光收發(fā)模塊殼體，尤指一種用于高速率數(shù)據(jù)傳輸?shù)那д孜唤缑孓D(zhuǎn)換器(Giga-Bit Interface Converter，GBIC)的小型可插拔收發(fā)模塊殼體。
背景技術(shù)：
收發(fā)模塊提供電接口與光網(wǎng)絡(luò)間的雙向數(shù)據(jù)傳輸，該模塊接收電編碼數(shù)據(jù)信號，并將其轉(zhuǎn)換成光信號后傳入光網(wǎng)絡(luò)；該模塊也接收光編碼信號，并將其轉(zhuǎn)換成電信號后傳至電接口。
通常，收發(fā)模塊安裝在主機(jī)、輸入/輸出系統(tǒng)、外圍設(shè)備或交換機(jī)的印刷電路板上，小型可插拔收發(fā)模塊與裝配于印刷電路板的金屬殼體相連。該金屬殼體通常有兩平行側(cè)壁、一矩形頂部、一矩形底部和前后兩端，其提供便利的內(nèi)部連接，并易于安裝在印刷電路板上，用以消除靜電荷的累積和屏蔽電磁干擾。
現(xiàn)有的收發(fā)模塊殼體包括將殼體支撐在印刷電路板上的引腳和多個臨近殼體入口處的接地突起，以便其與接地底板的配合。但是，現(xiàn)有的殼體未為安裝在其內(nèi)的小型可插拔收發(fā)模塊的接地提供特殊結(jié)構(gòu)，且殼體未為連接接口提供足夠保護(hù)以屏蔽電磁干擾。另，由于殼體無面板鎖定機(jī)構(gòu)，當(dāng)其焊接在印刷電路板時，會因焊料回流而從印刷電路板脫離，導(dǎo)致焊接失敗。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種小型可插拔收發(fā)模塊殼體，其制造便捷，成本低廉，能屏蔽電磁干擾。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的提供一種小型可插拔收發(fā)模塊殼體，該小型可插拔收發(fā)模塊殼體包括兩側(cè)壁、一側(cè)壁蓋、一頂板、一底板和一后蓋，其較適合采用單片金屬板制成。該頂板與兩側(cè)壁形成多個彈性突起，各彈性突起均包括內(nèi)伸接地部與外伸接地部，該內(nèi)伸接地部向殼體內(nèi)腔中心突出，以接觸殼體內(nèi)小型可插拔收發(fā)模塊的外殼，內(nèi)伸接地部與外伸接地部共同提供多種接地途徑并防止電磁干擾。
與現(xiàn)有可插拔光收發(fā)模塊殼體相比，本實用新型具有以下優(yōu)點該小型可插拔收發(fā)模塊殼體具有多個用于接地的外伸和內(nèi)伸接地彈性突起，提供多個接地途徑，可以有效防止電磁干擾；且該殼體采用單片金屬板制成，制造便捷，成本低廉。

圖1是本實用新型第一實施例小型可插拔收發(fā)模塊殼體的立體圖。
圖2是本實用新型第一實施例小型可插拔收發(fā)模塊殼體的分解立體圖。
圖3是本實用新型第一實施例小型可插拔收發(fā)模塊殼體的部分立體圖。
圖4是本實用新型第一實施例小型可插拔收發(fā)模塊殼體的另一角度立體圖。
圖5是本實用新型第一實施例小型可插拔收發(fā)模塊殼體的又一角度立體圖。
圖6是本實用新型第二實施例小型可插拔收發(fā)模塊殼體的立體圖。
具體實施方式參閱圖1至圖3，本實用新型第一實施例小型可插拔收發(fā)模塊殼體1包括第一側(cè)壁2a、第二側(cè)壁2b、側(cè)壁蓋3、頂板4、底板5、后蓋和兩彈片8a、8b。該后蓋包括外面板6和內(nèi)面板7，該殼體1通常是平行六面體，且適宜用單片坯料如金屬板制造，也可用兩片坯料制造。
第一、第二側(cè)壁2a、2b在靠近前端處設(shè)有兩接地彈片24，且其低邊懸垂出多個卡扣引腳21、針眼引腳22和支撐引腳23。各彈片24包括一外伸接地部241與一內(nèi)伸接地部242。第一側(cè)壁2a上部還設(shè)有多個彈性卡扣26和多個沿頂邊分布的定位突起27，第一側(cè)壁2a后邊沿形成凹槽25。彈片8a、8b通常從第一和第二側(cè)壁2a、2b后邊沿向內(nèi)垂直延伸。
參閱圖5，卡扣引腳21、針眼引腳22和支撐引腳23均與其分別對應(yīng)的側(cè)壁2a、2b基本共面。各卡扣引腳21包括一伸長體212與一偏置圓端211，該偏置圓端211稍稍向殼體1前端或后端偏置。各針眼引腳22由橢圓體221和位于其中的橢圓針眼222構(gòu)成，設(shè)置橢圓體221寬度使該針眼引腳22能壓合在印刷電路板上相應(yīng)通孔(圖未示)內(nèi)。各支撐引腳23包括伸長體232和圓端231。
再次參閱圖1和圖2，側(cè)壁蓋3從頂板4延伸并與第一側(cè)壁2a交迭。側(cè)壁蓋3設(shè)有多個開口31，以配合第一側(cè)壁2a的彈性卡扣26。側(cè)壁蓋3與頂板4匯合處形成多個矩形槽33，以配合第一側(cè)壁2a的定位突起27。側(cè)壁蓋3在前端設(shè)有一剪切區(qū)域34，以容納第一側(cè)壁2a上部的接地彈片24。
頂板4于前端設(shè)有三個接地彈片41，各彈片41均包括一外伸接地部411和一內(nèi)伸接地部412，該外伸接地部411可通過向外沖壓殼體1而成，而內(nèi)伸接地部412可通過將外伸接地部411向內(nèi)沖壓而成。頂板4中部和后部設(shè)有多個通孔42，以便于收發(fā)模塊的散熱。
參閱圖3至圖5，后蓋的外面板6從頂板4延伸，內(nèi)伸彈片61從外面板6的內(nèi)面延伸，以配合內(nèi)面板7。內(nèi)面板7從第二側(cè)壁2b延伸，多個引腳71從內(nèi)面板7下邊沿向下懸垂。內(nèi)面板7自由端形成突起73，以配合第一側(cè)壁2a的槽口25。
底板5比頂板4短，在底板5前端形成具三角形鎖口(未標(biāo)示)的中央內(nèi)鎖片52，以與相應(yīng)小型可插拔模塊(圖未示)閉鎖配合。在底板5前部形成分別位于中央內(nèi)鎖片52兩側(cè)的兩外伸接地彈片51a、51b。從底板5向下懸垂與中央內(nèi)鎖片52反向的中央引腳53，從靠近底板5后邊沿處向下懸垂的后引腳54。
殼體1組裝時，內(nèi)面板7的突起73與第一側(cè)壁2a的槽口25相配合，頂板4與側(cè)蓋3彎折直至側(cè)蓋3扣在第一側(cè)壁2a上，外面板6的內(nèi)伸彈片61配合內(nèi)面板7，從而固定外面板6。第一側(cè)壁2a的彈性卡扣26與側(cè)壁蓋3的開口31配合，第一側(cè)壁2a的定位突起27與矩形槽33配合，側(cè)壁蓋3安裝在第一側(cè)壁2a上，形成殼體1。彈片8a、8b位于內(nèi)面板7，使小型可插拔模塊易于從殼體1彈出。
參閱圖5，將殼體1安裝至印刷電路板(圖未示)時，卡扣引腳21和針眼引腳22穿過印刷電路板上相應(yīng)通孔(圖未示)，卡扣引腳21的偏置圓端211彈性壓入印刷電路板上相應(yīng)通孔內(nèi)，針眼引腳22壓入印刷電路板上相應(yīng)通孔內(nèi)。支撐引腳23抵靠印刷電路板一面，底板5中央和后部引腳53、54也抵靠印刷電路板該面?？垡_21的偏置圓端211和針眼引腳22的橢圓體221將殼體1鎖定在印刷電路板上，從而無論有無焊接，殼體1均可牢固安裝在印刷電路板上。如果殼體1以焊接方式安裝在印刷電路板上，卡扣引腳21和針眼引腳22可以保護(hù)殼體1在焊料回流時不相對印刷電路板移動。此外，支撐引腳23將殼體1與印刷電路板區(qū)隔開以便精確焊接。
側(cè)壁2a、2b和頂板4的內(nèi)伸接地部242、412向殼體1中空穴(未標(biāo)示)伸出以接觸安裝在其內(nèi)的小型可插拔模塊(圖未示)，側(cè)壁2a、2b和頂板4的外伸接地部241、411，以及底板5的外伸接地彈片51a、51b從殼體1向外伸出，以接觸外接地源(圖未示)。彈片24、41和外伸接地彈片51a、51b共同提供多路接地途徑并防止電磁干擾。
參閱圖6，本實用新型第二實施例小型可插拔收發(fā)模塊殼體1’與第一實施例殼體1結(jié)構(gòu)相似。殼體1’適宜用金屬制造。殼體1’有彈片24’與41’，各彈片24’包括外伸接地部241’和內(nèi)伸接地部242’，各彈片41’包括一外伸接地部411’和一內(nèi)伸接地部412’。外伸與內(nèi)伸接地部411’、412’可通過分別向內(nèi)、向外沖壓殼體1’而形成。外伸接地部241’、411’從殼體1’外伸。內(nèi)伸接地部242’、412’向殼體1’內(nèi)伸，因而彈片24’、41’和底板5的外伸接地彈片51a、51b共同提供多路接地途徑并防止電磁干擾。
權(quán)利要求1.一種小型可插拔收發(fā)模塊殼體，包括一頂板、一與該頂板相對的底板、位于該頂板與底板間的相對的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁，其特征在于該小型可插拔收發(fā)模塊殼體具有多個彈性突起，其中至少一彈性突起包括內(nèi)伸接地部和外伸接地部，內(nèi)伸、外伸接地部分別從殼體向內(nèi)、向外伸出。
2.如權(quán)利要求1所述的小型可插拔收發(fā)模塊殼體，其特征在于頂板一邊彎折延伸形成一側(cè)壁蓋，且至少部分與第一側(cè)壁交迭。
3.如權(quán)利要求1所述的小型可插拔收發(fā)模塊殼體，其特征在于第一側(cè)壁與底板一體連接，第二側(cè)壁與底板和頂板均一體連接。
4.如權(quán)利要求1所述的小型可插拔收發(fā)模塊殼體，其特征在于外伸接地部通過向外沖壓殼體而成，內(nèi)伸接地部通過向內(nèi)沖壓外伸接地部而成。
5.如權(quán)利要求1所述的小型可插拔收發(fā)模塊殼體，其特征在于該彈性突起形成于頂板、第一側(cè)壁和第二側(cè)壁前部，且底板前端附近向內(nèi)延伸一鎖定突起。
6.如權(quán)利要求5所述的小型可插拔收發(fā)模塊殼體，其特征在于多個接地彈性突起環(huán)形分布。
7.如權(quán)利要求5所述的小型可插拔收發(fā)模塊殼體，其特征在于該頂板上的至少一彈性突起的外伸接地部通過向外沖壓殼體而成，也至少一內(nèi)伸接地部通過向內(nèi)沖壓外伸接地部而成。
8.如權(quán)利要求5所述的小型可插拔收發(fā)模塊殼體，其特征在于該側(cè)壁上的至少一彈性突起的外伸接地部通過向外沖壓殼體而成，也至少一內(nèi)伸接地部通過向內(nèi)沖壓外伸接地部而成。
9.如權(quán)利要求1所述的小型可插拔收發(fā)模塊殼體，其特征在于該殼體采用單片金屬板制成。
專利摘要一種小型可插拔(Small Form－Factor Pluggable，SFP)收發(fā)模塊殼體，其主要包括兩側(cè)壁、一側(cè)壁蓋、一頂板、一底板和一后蓋。該殼體適合用單片金屬板制成，其頂板和各側(cè)壁上包括多個彈性突起，各彈性突起包括內(nèi)伸與外伸接地部，內(nèi)伸接地部向殼體內(nèi)伸以接觸小型可插拔模塊，內(nèi)伸與外伸接地部共同提供多路接地途徑并屏蔽電磁干擾。多個卡扣引腳、針眼引腳和支撐引腳從側(cè)壁向下懸垂，卡扣引腳與針眼引腳延伸通過印刷電路板，并防止殼體在焊料回流時移動。支撐引腳鄰近印刷電路板一面，并作為支架將殼體與印刷電路板區(qū)隔開以便精確焊接。
文檔編號H05K3/30GK2540051SQ0223220
公開日2003年3月12日 申請日期2002年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月16日
發(fā)明者黃競億 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司