專利名稱：一種經(jīng)過改進(jìn)的電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路基板。
因此，如何將上述缺失加以去除，是本實(shí)用新型中的創(chuàng)作人所欲解決的技術(shù)難點(diǎn)所在。
有鑒于此，本實(shí)用新型中的創(chuàng)作人借助于其本身所具備的專業(yè)素養(yǎng)與技術(shù)理念，并經(jīng)過多次突破改良，終使本實(shí)用新型中的電路基板得以誕生。
本實(shí)用新型中的電路基板是在上下鋪設(shè)有銅箔的數(shù)層纖維材質(zhì)層的基板表面壓合有一陶瓷層，并在該陶瓷層的外表面鍍?cè)O(shè)有一層銅箔。
另外，當(dāng)只在電路基板一側(cè)架設(shè)高頻電子元件時(shí)，只需在上下鋪設(shè)有銅箔的數(shù)層纖維材質(zhì)層基板的一面壓合有一層陶瓷層，并在該陶瓷層的上方鍍?cè)O(shè)有一層銅箔。
另外，當(dāng)需在電路基板的上下兩側(cè)架設(shè)高頻電子元件時(shí)，需在上下鋪設(shè)有銅箔的數(shù)層纖維材質(zhì)層基板的上下表面各壓合有一陶瓷層，并在該陶瓷層的上方鍍?cè)O(shè)有一層銅箔。
另外，在所述數(shù)層纖維材質(zhì)層基板外表面鋪設(shè)的陶瓷層可由鐵氟龍層或其他介質(zhì)系數(shù)較為穩(wěn)定的材料所取代。
本實(shí)用新型中的電路基板借助于陶瓷層介質(zhì)系數(shù)的穩(wěn)定，而使得電路基板可用于頻率在5G～6G之間的高頻電子元件，并且生產(chǎn)效率可達(dá)到90％以上。


圖1是傳統(tǒng)電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型中電路基板的結(jié)構(gòu)剖視示意圖；圖3是本實(shí)用新型中單層電路基板的剖視示意圖。
如圖2所示，本實(shí)用新型中的電路基板主要是在上下鋪設(shè)有銅箔4的數(shù)層纖維材質(zhì)層1的基板上下各壓合一陶瓷層2(該陶瓷層可以由鐵氟龍層或介質(zhì)系數(shù)較為穩(wěn)定材質(zhì)的取代)，并在該陶瓷層2的外表面鍍?cè)O(shè)一層銅箔4，再在該銅箔4上進(jìn)行一般的蝕刻、鉆孔(該蝕刻與鉆孔不是本實(shí)用新型中的結(jié)構(gòu)特征，在此不予詳述)，以使高頻電子元件3可架設(shè)在上下壓合的陶瓷層2表面，并籍由陶瓷層2較穩(wěn)定的介質(zhì)系數(shù)，且介于高頻元件的下方，即可使得電路基板適用于5G～6G之間的頻率，其運(yùn)用原理如下Xc=ϵO1ωC;]]>XL＝εO*ωL；ω＝2πf；Xc＝＝＞電容抗；XL＝＝＞電感抗；εO＝＝＞材質(zhì)系數(shù)；f＝＝＞頻率；由上述公式可知，因陶瓷層2(CERAMIC)εO的值固定等于8.2(鐵氟龍材質(zhì)的系數(shù)約等于2.1、或其它系數(shù)較為穩(wěn)定的材質(zhì))，因此當(dāng)本實(shí)用新型中的電路板置于高頻電子元件3的下方時(shí)，即可應(yīng)用于高頻，且因陶瓷層2的介質(zhì)系數(shù)固定(即8.2)，所以該電子元件3具有Xc(電容抗)以及XL(電感抗)即會(huì)因介質(zhì)系數(shù)固定而跟著穩(wěn)定，進(jìn)而可排除傳統(tǒng)電路板的缺點(diǎn)，同時(shí)又可提高產(chǎn)品的使用率。
再者，本實(shí)用新型中的電路基板利用壓合陶瓷層2(CERAMIC)來代替某一些纖維材質(zhì)層1，在成本上并不會(huì)提高太多，且又可方便電子元件的插設(shè)。
本實(shí)用新型中電路基板的另一優(yōu)點(diǎn)為當(dāng)用陶瓷層2(CERAMIC)取代舊有的纖維材質(zhì)層1時(shí)，并不會(huì)影響電路基板的蝕刻，因其導(dǎo)電性依舊會(huì)通過第二層纖維材質(zhì)來加強(qiáng)該層的導(dǎo)電性。
因此，本實(shí)用新型中的電路基板完全克服了傳統(tǒng)纖維電路板的困擾，而本實(shí)用新型中的電路基板可使電路基板承受的頻率至少在4G～5G以上，如此一來對(duì)于許多產(chǎn)品(例如無線傳輸、或須要高濾波的產(chǎn)品)將可提高頻寬承受力。
本實(shí)用新型中的電路基板如僅有一側(cè)加設(shè)高頻電子元件3，則可僅在上下鋪設(shè)有銅箔4的數(shù)層纖維材質(zhì)層1的其中一面鋪設(shè)一層陶瓷層2，并在該陶瓷層2的上方鍍?cè)O(shè)一層銅箔4，供高頻電子元件3的架設(shè)，如圖3所示。
綜上所述，本實(shí)用新型中的電路板具有下述優(yōu)點(diǎn)1.頻寬較大可適用于至少4G～5G以上。
2.可使用較高頻的元件。
3.生產(chǎn)時(shí)使用率可提高至90％。
4.如使用陶瓷材質(zhì)(CERAMIC)基板，該基板導(dǎo)電性不受影響。
5.如使用陶瓷材質(zhì)(CERAMIC)基板，該電路板制造成本不會(huì)大幅增加。
權(quán)利要求1.一種經(jīng)過改進(jìn)的電路基板，其特征在于所述電路基板是在上下鋪設(shè)有銅箔的數(shù)層纖維材質(zhì)層的基板表面壓合有一陶瓷層，并在該陶瓷層的外表面鍍?cè)O(shè)有一層銅箔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的電路基板，其特征在于所述電路基板僅在上下鋪設(shè)有銅箔的數(shù)層纖維材質(zhì)層基板的一面壓合有一層陶瓷層，并在該陶瓷層的上方鍍?cè)O(shè)有一層銅箔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的電路基板，其特征在于所述電路基板在上下鋪設(shè)有銅箔的數(shù)層纖維材質(zhì)層基板的上下表面各壓合有一陶瓷層，并在該陶瓷層的上方鍍?cè)O(shè)有一層銅箔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)的電路基板，其特征在于在所述數(shù)層纖維材質(zhì)層基板外表面鋪設(shè)的陶瓷層可由鐵氟龍層或其他介質(zhì)系數(shù)較為穩(wěn)定的材料所取代。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種經(jīng)過改進(jìn)的電路基板，所述電路基板是在上下鋪設(shè)有銅箔的數(shù)層纖維材質(zhì)層的基板表面壓合有一陶瓷層，并在該陶瓷層的外表面鍍?cè)O(shè)有一層銅箔。本實(shí)用新型中的電路基板借助于陶瓷層介質(zhì)系數(shù)的穩(wěn)定，而使得電路基板可用于頻率在5G～6G之間的高頻電子元件，并且生產(chǎn)效率可達(dá)到90％以上。
文檔編號(hào)H05K1/03GK2569516SQ0224749
公開日2003年8月27日 申請(qǐng)日期2002年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月26日
發(fā)明者林文雄 申請(qǐng)人:陽慶電子股份有限公司