專利名稱：多層電路板的疊合檢知裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板的制造，尤其是一種多層電路板的疊合檢知裝置，尤指加工裝置中同時(shí)設(shè)立有識(shí)別裝置及測厚裝置，而可在逐層將銅箔基板與絕緣膠片疊合過程中，監(jiān)控其所屬的識(shí)別記號及疊合厚度是否正確，來使銅箔基板與絕緣膠片的疊合過程可輕易達(dá)成，以完成多層電路板于疊合時(shí)的前置加工作業(yè)。
惟，習(xí)用多層電路板的疊合方式，大多采用人工疊合方式，一一將銅箔基板與絕緣膠片(即黏合膠片)疊合在一起，以形成銅箔基板與絕緣膠片層層間隔的模式，再對銅箔基板輸入電流，使銅箔基板發(fā)熱而與絕緣膠片結(jié)合，而在疊合的前置過程中，其銅箔基板與絕緣膠片疊合的層數(shù)、厚度及銅箔基板的方向皆為必需考量的重點(diǎn)所在，而銅箔基板因電路配線考量皆具有其方向性，且于置放時(shí)的上、下位置亦具有固定的位置，當(dāng)多層電路板任一層銅箔基板的方向或上、下位置錯(cuò)誤時(shí)，其成品便無法使用，實(shí)無法有效控制整體生產(chǎn)的良率，另，因絕緣膠片的層數(shù)或厚度會(huì)影響到上、下銅箔基板的絕緣特性及電氣特性，其預(yù)定植入的層數(shù)或厚度，亦極易產(chǎn)生誤植的情況發(fā)生，進(jìn)而改變與原先預(yù)設(shè)絕緣值的誤差，所以，此種通過人工疊合銅箔基板與絕緣膠片的方式，不但無法增加工作效率，更無法有效控制穩(wěn)定的品質(zhì)，實(shí)不符合現(xiàn)今廠商在制程上講究速度、效率及品質(zhì)政策的趨勢，上述習(xí)用的多層電路板在疊合加工的前置制程中，顯然存在有許多的不便與缺失存在，此部份即成為相關(guān)業(yè)者所亟欲研究改善的方向所在。
本實(shí)用新型的主要目的是，在加工裝置在逐層將銅箔基板與絕緣膠片疊合過程中，可通過識(shí)別裝置及測厚裝置同時(shí)監(jiān)控其所屬的識(shí)別記號及疊合厚度是否吻合預(yù)設(shè)值，來使銅箔基板與絕緣膠片的疊合過程可輕易達(dá)成，以完成多層電路板于疊合時(shí)的前置加工作業(yè)。
為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的多層電路板的疊合檢知裝置，其加工裝置的平臺(tái)處至少包括有識(shí)別裝置及測厚裝置所組成，而平臺(tái)為可通過人工或自動(dòng)方式置放層層間隔的銅箔基板與絕緣膠片進(jìn)行疊合，以完成多層電路板于疊合時(shí)的前置加工作業(yè)；該識(shí)別裝置為可監(jiān)控其銅箔基板與絕緣膠片所屬的識(shí)別記號是否吻合預(yù)設(shè)值；該測厚裝置為可監(jiān)控其銅箔基板與絕緣膠片的疊合厚度是否吻合預(yù)設(shè)值；藉上，而可于加工裝置在逐層將銅箔基板與絕緣膠片疊合過程中，可以識(shí)別裝置及測厚裝置同時(shí)監(jiān)控其所屬的識(shí)別記號及疊合厚度是否吻合預(yù)設(shè)值，來使銅箔基板與絕緣膠片的疊合過程可輕易達(dá)成，以完成多層電路板于疊合時(shí)的前置加工作業(yè)。
本實(shí)用新型的多層電路板的疊合檢知裝置，既可增加工作效率，又能有效控制穩(wěn)定的品質(zhì)，具有廣闊的市場前景。
圖號說明1、加工裝置
11、平臺(tái)12、蓋板110、測重裝置2、定位裝置21、基座222、限位孔 22、導(dǎo)電彈片2221、限位端221、對接端 23、供電系統(tǒng)3、位移桿件4、偵測系統(tǒng)41、偵測端5、抵壓板6、識(shí)別裝置7、測厚裝置8、銅箔基板81、絕緣膠片 83、導(dǎo)熱回路82、受電區(qū) 84、識(shí)別記號請參閱圖3、5、6所示，該位移桿件3設(shè)于導(dǎo)電彈片22下端面位置，以位移桿件3支撐導(dǎo)電彈片22，而使導(dǎo)電彈片22往上微彎的彈性變形狀態(tài)，且此位移桿件3可于導(dǎo)電彈片22的下端面作徑向位移、滑動(dòng)，當(dāng)導(dǎo)電彈片22徑向位移至限位孔222時(shí)，可利用各導(dǎo)電彈片22的限位端2221處的間距落差，來使導(dǎo)電彈片22逐一分離落下使用。
該位移桿件3可于導(dǎo)電彈片22的下端面呈徑向位移動(dòng)作。
該偵測系統(tǒng)4的偵測端41可偵測銅箔基板8上的導(dǎo)熱回路83的阻抗是否正常使用。
該抵壓板5可于銅箔基板8及絕緣膠片81疊合至預(yù)設(shè)層數(shù)后，再以抵壓板5抵緊導(dǎo)電彈片22的對接端221，而使各對接端221可與銅箔基板8的受電區(qū)82呈現(xiàn)良好的電性接觸。
該識(shí)別裝置6可針對銅箔基板8與絕緣膠片81在逐層的疊合過程中，可以識(shí)別裝置6監(jiān)控其銅箔基板8的識(shí)別記號84是否吻合預(yù)設(shè)值，并可辨識(shí)銅箔基板8的方向、正反面是否正確，來使銅箔基板8與絕緣膠片81的疊合過程，不致產(chǎn)生錯(cuò)誤疊合情形發(fā)生，而可降低半成品的不良率及增加品質(zhì)的穩(wěn)定性。
該測厚裝置7可針對銅箔基板8與絕緣膠片81在逐層的疊合過程中，可以測厚裝置7同時(shí)監(jiān)控銅箔基板8與絕緣膠片81的疊合厚度、銅箔基板8厚度及絕緣膠片81厚度是否吻合預(yù)設(shè)值，來使銅箔基板8與絕緣膠片81于疊合過程中可輕易得知錯(cuò)誤疊合情形發(fā)生，而可降低半成品的不良率及增加品質(zhì)的穩(wěn)定性。
請參閱圖2、3、4、6所示，當(dāng)銅箔基板8與絕緣膠片81的疊合的前置加工作業(yè)時(shí)，本實(shí)用新型將依下列步驟進(jìn)行處理
(101)加工裝置1開始動(dòng)作；(102)先選擇應(yīng)先置放銅箔基板8或絕緣膠片81，且將所選擇的銅箔基板8或絕緣膠片81置于平臺(tái)11上；并同時(shí)繼續(xù)進(jìn)行步驟(103)及步驟(104)；(103)由識(shí)別裝置6對銅箔基板8上預(yù)設(shè)的識(shí)別記號84進(jìn)行偵測(辨識(shí))；(104)由測厚裝置7對銅箔基板8及絕緣膠片81疊合后的厚度進(jìn)行偵測(辨識(shí))；(105)由測重裝置110對銅箔基板8及絕緣膠片81于疊合后的重量進(jìn)行量測；(106)通過步驟(103)、步驟(104)及步驟(105)所取得的識(shí)別記號84、厚度資料及重量與預(yù)設(shè)值進(jìn)行比對；若是正確便進(jìn)行步驟(108)，如否即進(jìn)行步驟(107)；(107)發(fā)出警訊并由操作者對不正確疊合的銅箔基板8及絕緣膠片81進(jìn)行更換或調(diào)整后；再繼續(xù)進(jìn)行步驟(102)；(108)將正確疊合的銅箔基板8及絕緣膠片81的資料與最終預(yù)設(shè)值進(jìn)行比對，以判斷識(shí)別記號84、厚度資料及重量是否已達(dá)到最終預(yù)設(shè)值？若是，便直接進(jìn)行步驟(109)；否則，再繼續(xù)進(jìn)行步驟(102)；(109)結(jié)束。
上述加工裝置1的識(shí)別裝置6為一鏡頭或CCD型式的數(shù)字相機(jī)，以利擷取銅箔基板8上的識(shí)別記號84的資料，而測厚裝置7則可為模厚或雷射測距的檢知方式所構(gòu)成，以利測量銅箔基板8及絕緣膠片81于每次疊合時(shí)的厚度是否正確，另，其測重裝置110可設(shè)立于平臺(tái)11下方，用以對平臺(tái)11上的銅箔基板8及絕緣膠片81于疊合后的重量進(jìn)行量測使用。
再者，本實(shí)用新型加工裝置1的平臺(tái)11于置放銅箔基板8與絕緣膠片81時(shí)，其平臺(tái)11可通過人工或自動(dòng)方式置放層層間隔的銅箔基板8與絕緣膠片81進(jìn)行疊合，而在加工裝置1逐層將銅箔基板8與絕緣膠片81疊合完成后，再以平臺(tái)11的可活動(dòng)壓合的蓋板12夾合，而可進(jìn)行疊合后的加工作業(yè)。
再請參閱圖3、5、6、7所示，其中該位移桿件3在導(dǎo)電彈片22下端面徑向位移至限位孔222的邊緣時(shí)，便使位移桿件3開始由下向上依序接觸導(dǎo)電彈片22的限位端2221，而在導(dǎo)電彈片22逐一分離落下的過程中，便可在導(dǎo)電彈片22前方的對接端221處置設(shè)銅箔基板8及絕緣膠片81，然而，每一銅箔基板8放下時(shí)，便可利用上方偵測系統(tǒng)4的二偵測端41抵觸于二排導(dǎo)電彈片22上，用以偵測銅箔基板8上的導(dǎo)熱回路83的阻抗是否正常，如正常，再將偵測系統(tǒng)4回復(fù)原狀，依此程序不斷在導(dǎo)電彈片22上置設(shè)預(yù)設(shè)數(shù)目的銅箔基板8及絕緣膠片81后，再以抵壓板5抵緊導(dǎo)電彈片22的對接端221，而使各對接端221可與銅箔基板8的受電區(qū)82呈現(xiàn)良好的接觸，續(xù)以供電系統(tǒng)23將電流傳輸至二組導(dǎo)電彈片22及銅箔基板8的受電區(qū)82，便可通過受電區(qū)82粗細(xì)不同的導(dǎo)熱回路83所形成的阻抗，來使銅箔基板8的導(dǎo)熱回路83上產(chǎn)生高溫高熱，而可以將銅箔基板8與絕緣膠片81熔合密封，用以完成多層銅箔基板8的熔接加工作業(yè)。
然而，本實(shí)用新型為針對銅箔基板8與絕緣膠片81在逐層的疊合過程中，可以識(shí)別裝置6及測厚裝置7同時(shí)監(jiān)控其所屬的識(shí)別記號84及疊合厚度是否吻合預(yù)設(shè)值，來使銅箔基板8與絕緣膠片81的疊合過程可輕易達(dá)成為主要的特徵及保護(hù)所在，而其它部份僅為了提供較為完整的說明情況下進(jìn)行揭示，并非為本實(shí)用新型所欲針對的特征及保護(hù)所在，是以，其它部份的各種結(jié)構(gòu)變更，皆無脫離本實(shí)用新型所揭示的專利范圍。
綜上所述，本實(shí)用新型的多層電路板的疊合檢知裝置于使用時(shí)，為確實(shí)能以識(shí)別裝置及測厚裝置同時(shí)監(jiān)控銅箔基板與絕緣膠片的疊合過程中的正確性，來使銅箔基板與絕緣膠片的疊合過程可輕易達(dá)成，以完成多層銅箔基板的前置加工作業(yè)，故本實(shí)用新型誠為一實(shí)用性優(yōu)異的創(chuàng)作，為符合新型專利的申請要件，爰依法提出申請，盼審委早日賜準(zhǔn)本案，以保障創(chuàng)作人的辛苦創(chuàng)作，倘若鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指正，創(chuàng)作人定當(dāng)竭力配合，實(shí)感德便。
雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉此項(xiàng)技藝者，在不脫離本實(shí)用新型之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許更動(dòng)與潤飾，因此本實(shí)用新型之保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種多層電路板的疊合檢知裝置，其加工裝置的平臺(tái)處至少包括有識(shí)別裝置及測厚裝置所組成，而平臺(tái)為可通過人工或自動(dòng)方式置放層層間隔的銅箔基板與絕緣膠片進(jìn)行疊合，以完成多層電路板于疊合時(shí)的前置加工作業(yè)；其特征是該識(shí)別裝置為可監(jiān)控其銅箔基板與絕緣膠片所屬的識(shí)別記號是否吻合預(yù)設(shè)值；該測厚裝置為可監(jiān)控其銅箔基板與絕緣膠片的疊合厚度是否吻合預(yù)設(shè)值；藉上，而可于加工裝置在逐層將銅箔基板與絕緣膠片疊合過程中，可以識(shí)別裝置及測厚裝置同時(shí)監(jiān)控其所屬的識(shí)別記號及疊合厚度是否吻合預(yù)設(shè)值，來使銅箔基板與絕緣膠片的疊合過程可輕易達(dá)成，以完成多層電路板于疊合時(shí)的前置加工作業(yè)。
2.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的疊合檢知裝置，其特征是該識(shí)別裝置為一鏡頭。
3.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的疊合檢知裝置，其特征是該識(shí)別裝置為一CCD型式的數(shù)字相機(jī)。
4.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的疊合檢知裝置，其特征是該測厚裝置可為模厚的檢知裝置。
5.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的疊合檢知裝置，其特征是該測厚裝置可為雷射測距裝置。
6.如權(quán)利要求1所述的多層電路板的疊合檢知裝置，其特征是該平臺(tái)下方還設(shè)有測重裝置。
專利摘要一種多層電路板的疊合檢知裝置，其主要于加工裝置的平臺(tái)處至少包括有識(shí)別裝置及測厚裝置所組成，而平臺(tái)為可通過人工或自動(dòng)方式置放層層間隔的銅箔基板與絕緣膠片進(jìn)行疊合，而在加工裝置逐層將銅箔基板與絕緣膠片疊合過程中，可以識(shí)別裝置及測厚裝置同時(shí)監(jiān)控其所屬的識(shí)別記號及疊合厚度是否吻合預(yù)設(shè)值，來使銅箔基板與絕緣膠片的疊合過程可輕易達(dá)成，以完成多層電路板于疊合時(shí)的前置加工作業(yè)；本實(shí)用新型的多層電路板的疊合檢知裝置，既可增加工作效率，又能有效控制穩(wěn)定的品質(zhì)，具有廣闊的市場前景。
文檔編號H05K3/46GK2587132SQ0228267
公開日2003年11月19日 申請日期2002年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月28日
發(fā)明者黃秋逢 申請人:陽程科技股份有限公司