專(zhuān)利名稱(chēng)：電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種提高散熱性的電路板及其制造方法。
作為改進(jìn)散熱性的以前的技術(shù)，具有通過(guò)薄板使散熱板等與導(dǎo)體一體化的引線(xiàn)框。引線(xiàn)框具有將電路上不需要的部分從電路板上沖掉而形成的電路圖形。這時(shí)如果在散熱板的方向沖壓，通過(guò)沖壓而產(chǎn)生的飛邊會(huì)貫通薄板而接近散熱板側(cè)，有可能與散熱板短路。
另外其他的以前的引線(xiàn)框，具有形成安裝電子部件用的安裝區(qū)的電路圖形。為形成安裝區(qū)，在電路圖形的全面上形成鍍膜后，在鍍膜上設(shè)置保護(hù)膜。安裝區(qū)部分未形成保護(hù)膜而露出鍍膜，該部分成為安裝區(qū)。
通過(guò)電子部件安裝時(shí)的錫焊等加熱，安裝區(qū)部的鍍膜會(huì)熔化，有在引線(xiàn)框的表面與保護(hù)膜之間移動(dòng)的情況。
由于鍍膜移動(dòng)，安裝區(qū)部的鍍膜就變薄，發(fā)生電子部件安裝不良。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例中薄板的剖視圖。
圖2是根據(jù)實(shí)施例用薄板制作的電路板的俯視圖。
圖3是根據(jù)實(shí)施例的電路板主要部分的剖視圖。
圖4是根據(jù)實(shí)施例的電路板主要部分的剖視圖。
圖5是以圖2中的薄板制作的電路板的主視圖。
圖6是根據(jù)實(shí)施例的其他電路板的主要部分的剖視圖。
圖7是根據(jù)實(shí)施例的引線(xiàn)框的主要部分的俯視圖。
圖8是根據(jù)實(shí)施例的引線(xiàn)框的俯視圖。
圖9是根據(jù)實(shí)施例的引線(xiàn)框的俯視圖。
作為熱固化樹(shù)脂，例如使用環(huán)氧樹(shù)脂、苯酚樹(shù)脂、或者氰酸鹽樹(shù)脂。作為無(wú)機(jī)質(zhì)填料，使用Al2O3、MgO、BN、或者AIN。作為溶劑使用乙基二甘醇一乙醚、丁基二甘醇一乙醚或者乙酸丁基二甘醇乙酯。
作為室溫下的熱固化樹(shù)脂，使用雙酚-A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚-F型環(huán)氧樹(shù)脂等環(huán)氧樹(shù)脂或者液態(tài)苯酚樹(shù)脂。
作為溶劑使用丁酮、異丙醇或者甲苯。如果必要，也可以在薄板1的組成物中進(jìn)一步添加混合劑、分散劑、著色劑和離型劑。
如上述的通過(guò)添加溶劑并且添加在室溫下為液態(tài)的熱固化樹(shù)脂、干燥溶劑，可以得到適當(dāng)粘度(102～105Pas)的半硬化或者部分硬化狀態(tài)的薄板1。如果比102Pas低的粘度，則薄板1的粘著性過(guò)強(qiáng)，不僅不能從離型性膜2剝離，而且由于加工后變形量大，所以操作性差。另外，如果比105～Pas高的粘度，則薄板1無(wú)可柔性，造成在室溫下的加工困難。所希望的103～104Pas范圍的粘度是最適于操作性和加工的。
由于在使薄板1硬化而得到的熱傳導(dǎo)基板上可以大量充填無(wú)機(jī)質(zhì)填料，所以不僅能使熱膨脹系數(shù)與銅板制的引線(xiàn)框幾乎相同，而且散熱性好。
下面，使用圖2～圖4中的薄板1對(duì)所制作的電路板的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。在圖2中，如上述那樣，在所制作的薄板1的一面上，將形成電路的引線(xiàn)框3重合，然后以比薄板1的熱固化溫度低的50～120℃，通過(guò)加壓成形將引線(xiàn)框3和薄板1一體化。
引線(xiàn)框3通過(guò)將銅板按所希望形狀的金屬模沖壓而得，或者也可通過(guò)蝕刻而得。
在引線(xiàn)框3的中央安裝電路部件的島狀的多個(gè)電路圖形3a，在周?chē)叢康耐饪虿糠?b，在其之間形成端子部分3c。在電路圖形3a上設(shè)有分別對(duì)應(yīng)于圖3中的第1金屬模4的多個(gè)定位置銷(xiāo)4a的多個(gè)孔3d。
被加工的引線(xiàn)框3的表面(圖2所示面)的電路圖形3a的安裝區(qū)3A和端子部分3c、外框部分3b以及背面整體被鍍鎳、焊錫鍍，防止銅的氧化。
為在引線(xiàn)框3與薄板1被成形一體化的面上加大粘接強(qiáng)度，通過(guò)噴沙處理等使表面粗度高，易于薄板1在加熱溶觸時(shí)的物理吸著。
圖3表示的是引線(xiàn)框3和薄板1在50～120℃范圍內(nèi)被重合并加壓成形后在120～200℃的溫度下被加熱加壓成形、薄板1中的熱固化樹(shù)脂硬化狀態(tài)。將定位銷(xiāo)4a插入孔3d后連接薄板1。通過(guò)這時(shí)的加壓、加熱，薄摸1和引線(xiàn)框3不僅被一體化，而且還使在引線(xiàn)框3的電路圖形3a之間構(gòu)成的薄板1的樹(shù)脂產(chǎn)生流動(dòng)并被一體化。
圖4表示的是引線(xiàn)框3和薄板1在50～120℃范圍內(nèi)被重合并加壓成形后在薄板1的另一面與一般的作為導(dǎo)體的散熱板5接觸時(shí)的狀態(tài)。在120～200℃的溫度下被加熱加壓成形，使薄板1中的熱固化樹(shù)脂硬化并且使散熱板5也一體化。這時(shí)，第2的金屬模6的定位銷(xiāo)6a被插在孔3d內(nèi)，但該直徑比定位銷(xiāo)4a細(xì)。其理由是定位銷(xiāo)6a插在被一體化的薄板1的孔3d中和由于薄板1已經(jīng)一體化、引線(xiàn)框3的電路圖形3a不會(huì)錯(cuò)位的原因。
圖5表示的是通過(guò)錫焊安裝電子部件后引線(xiàn)框3留下必要的部分而被切除。進(jìn)一步，引線(xiàn)框3的端子部分3c被垂直地彎曲抽出，形成電極，得到電子機(jī)器。其后，將電子部件組裝在盒體中并充填絕緣樹(shù)脂，在此省略。
如圖6所示，當(dāng)散熱扳5被一體化時(shí)的第2金屬模6，可以沒(méi)有插在引線(xiàn)框3的孔3d中的圖4的定位銷(xiāo)6a。
其次，進(jìn)一步說(shuō)明引線(xiàn)框3。在圖2所示的銅板制引線(xiàn)框3的電路圖形3a的安裝區(qū)3A外周，保護(hù)膜3B直接緊密結(jié)合在銅板表面上，在安裝區(qū)3A表面，鍍膜直接緊密結(jié)合在銅板表面。在保護(hù)膜3B下面由于不存在鍍膜，因此即使安裝區(qū)3A部的鍍膜融化，也不會(huì)向安裝區(qū)3A外移動(dòng)，作為其結(jié)果不會(huì)發(fā)生如圖5所示的在安裝區(qū)3A部的電子部件7的安裝不良等。保護(hù)膜3B是通過(guò)噴涂熱固化性涂料而形成。
即，安裝區(qū)3A的鍍膜是焊錫鍍，在安裝電子部件7的電路板上，鍍膜不流動(dòng)而存在于安裝區(qū)3A部上，極有助于防止安裝不良。
引線(xiàn)框3是將上述的銅板沖壓而形成，在與圖5的散熱板相反方向沖壓。從而即使通過(guò)沖壓在引線(xiàn)框3上產(chǎn)生飛邊，但由于穿過(guò)薄板1，也不會(huì)與是導(dǎo)體的散熱扳5短路。
在引線(xiàn)框3上，雖未圖示，在銅板的一個(gè)側(cè)面固定著粘接的膜，以這一狀態(tài)通過(guò)連同粘接的膜一起沖壓銅板，也可形成電路圖形3a。
具有圖7中所示的沖壓槽9的引線(xiàn)框3的粘接膜，是在粘接相反一側(cè)的薄板1后，如圖8所示通過(guò)金屬件8，從薄板1一側(cè)向粘接膜一側(cè)沖出連接部分A，而形成如圖9所示的所謂內(nèi)浮島狀的電路圖形3a。
(生產(chǎn)上的可利用能性)根據(jù)本發(fā)明，引線(xiàn)框是向與散熱板的相反方向沖壓而成，即使通過(guò)沖壓在引線(xiàn)框上產(chǎn)生飛邊，但由于穿過(guò)薄板可以得到不會(huì)在散熱板處短路的電路板。
另外，根據(jù)本發(fā)明，在電路圖形的安裝區(qū)外周緊密粘接保護(hù)膜并且在安裝區(qū)表面結(jié)合著鍍膜。由于在保護(hù)膜下不存在鍍膜，所以即使安裝區(qū)部的鍍膜熔化也不會(huì)向安裝區(qū)外移動(dòng)。其結(jié)果，可以得到不會(huì)發(fā)生安裝區(qū)部的電子部件安裝不良的電路板。
權(quán)利要求
1.一種電路板，包括具有柔性的薄板，和具有電路圖形的、與所述薄板的第1面結(jié)合的引線(xiàn)框，和與所述薄板的第2面接合的散熱板；所述電路圖形，是將所述引線(xiàn)框從所述薄板結(jié)合面?zhèn)葲_壓而形成。
2.一種電路板的制造方法，包含在引線(xiàn)框的第1面上固定粘接膜的工序，和將所述引線(xiàn)框連同所述粘接膜一起從其第2面向所述第1面的方向進(jìn)行沖壓而形成電路圖形的工序，和在所述引線(xiàn)框的所述第2面上固定第1薄板的工序，和在與所述第1薄板的所述引線(xiàn)框相反一側(cè)固定散熱板的工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的制造方法，所述散熱板具有被重合在其上的第2薄板，固定所述散熱板的所述工序包含將所述第2薄板與所述第1薄板對(duì)接的工序，和在所述第1與第2薄板的固化溫度高的一方的溫度以上設(shè)定所述第1和第2薄板的溫度并對(duì)所述散熱板加壓的工序。
4.一種電路板，包括薄板，和具有包含安裝區(qū)的電路圖形、接合在所述薄板的第1面上的引線(xiàn)框，和緊密粘接在所述電路圖形的所述安裝區(qū)周?chē)谋Ｗo(hù)膜，和與所述安裝區(qū)緊密結(jié)合的第1鍍膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，還包括在所述薄板的第2面上設(shè)置的散熱板。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，所述電路圖形還包含端子部分，進(jìn)而包括在所述端子部分形成的第2鍍膜，和形成在所述安裝區(qū)與所述端子部分以外的所述電路圖形上、比所述第1和第2鍍膜的雙方薄的第3鍍膜。
7.一種電路板的制造方法，包括在引線(xiàn)框的第1面上形成保護(hù)膜的工序，和在所述引線(xiàn)框的第2面上與薄板一體化的工序。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板的制造方法，還包括沖壓板材并形成具有端子部和電路圖形部的所述引線(xiàn)框的工序。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板的制造的方法，所述板材是銅板。
全文摘要
電路板的引線(xiàn)框是向與散熱板的相反方向沖壓而成，即使因沖壓而產(chǎn)生飛邊，但由于穿過(guò)薄板而不會(huì)在散熱板處短路。另外，在電路板的引線(xiàn)框的安裝區(qū)外周緊密粘接著保護(hù)膜并且在安裝區(qū)表面緊密結(jié)合著鍍膜。由此，可以防止向安裝區(qū)的電子部件的安裝不良。
文檔編號(hào)H05K3/28GK1455956SQ02800040
公開(kāi)日2003年11月12日 申請(qǐng)日期2002年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月11日
發(fā)明者鈴村政毅, 岡田一生, 平野浩一, 大川貴昭, 田中慎也 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社