專利名稱：用于評(píng)價(jià)一組電子元件的方法和裝置的制作方法
背景當(dāng)裝配電子裝置時(shí)，制造者通常處理大量的電子元件。這些電子元件易于受到破壞，尤其是在印刷電路板的制造過(guò)程期間，這是因?yàn)楸婚L(zhǎng)期暴露于具有高的環(huán)境濕度的環(huán)境下的緣故。環(huán)境濕氣可以穿透到濕度敏感元件的體內(nèi)，并存留于其內(nèi)。在某些制造處理期間，例如回流(reflow)，這些電子元件被暴露在高溫下。高溫可以使存留的濕氣膨脹，因而破壞電子元件。
為了把這種破壞減到最小，可以在升高的溫度下對(duì)電子元件進(jìn)行烘干，以便在回流或暴露于高溫之前除去至少一些存留的濕氣。

發(fā)明內(nèi)容
在一個(gè)寬的方面，本發(fā)明披露了一種用于監(jiān)視與包括一組電子元件的容器相關(guān)的環(huán)境條件的方法。所述方法包括把一個(gè)濕度記錄器連附于所述容器，所述濕度記錄器具有響應(yīng)大氣濕氣含量的檢測(cè)元件，存儲(chǔ)器裝置，以及和所述檢測(cè)元件以及所述存儲(chǔ)器裝置電氣耦聯(lián)的處理器。所述處理器被配置用于定期地接收來(lái)自檢測(cè)元件的表示大氣濕氣含量的信息，并根據(jù)接收的信息，在所述存儲(chǔ)器裝置中存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。
在第二個(gè)寬的方面中，本發(fā)明披露了一種用于在把元件安裝在電子裝置上之前評(píng)價(jià)一組相同的電子元件的方法。所述方法包括在把所述電子元件從所述的組中安裝到電子裝置中之前，在多個(gè)相繼的時(shí)間間隔期間，收集代表與所述電子元件相關(guān)的環(huán)境條件的數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)收集的數(shù)據(jù)，并根據(jù)基于存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)估算的暴露于環(huán)境條件的累積效果評(píng)價(jià)所述電子元件是否適合于安裝。
在另一個(gè)寬的方面中，披露了一種要被安裝在電子裝置中的電子元件的容器，所述容器包括容納一組電子元件的存儲(chǔ)裝置，以及和所述存儲(chǔ)裝置耦聯(lián)的并且和所述一組電子元件相關(guān)的環(huán)境條件記錄器。所述環(huán)境條件記錄器包括響應(yīng)周圍環(huán)境條件的檢測(cè)元件，處理器以及相關(guān)的存儲(chǔ)器裝置。所述處理器被配置用于在多個(gè)相繼的時(shí)間間隔期間接收來(lái)自檢測(cè)元件的代表周圍環(huán)境條件的數(shù)據(jù)，從而累積地、可訪問(wèn)地在所述相關(guān)的存儲(chǔ)器裝置中存儲(chǔ)所述數(shù)據(jù)，并根據(jù)暴露于周圍環(huán)境條件的累積的效果評(píng)價(jià)所述電子元件是否適合于安裝。
在另一個(gè)寬的方面中，本發(fā)明披露了一種用于在把電子元件安裝在電子裝置上之前評(píng)價(jià)一組相同的電子元件的系統(tǒng)。所述系統(tǒng)包括容納一組相同的電子元件的存儲(chǔ)裝置，和所述存儲(chǔ)裝置耦聯(lián)的并和所述一組相同的電子元件相關(guān)的環(huán)境條件記錄器，以及包括一個(gè)處理器和一個(gè)存儲(chǔ)器裝置單元的遠(yuǎn)程設(shè)備。所述環(huán)境條件記錄器被配置用于在多個(gè)相繼的時(shí)間間隔期間收集代表環(huán)境條件的數(shù)據(jù)，所述處理器被配置用于從所述環(huán)境條件記錄器接收收集的數(shù)據(jù)并根據(jù)收集的數(shù)據(jù)評(píng)價(jià)所述電子元件是否適合于安裝。
在另一個(gè)寬的方面中，本發(fā)明披露了一種物品，所述物品包括計(jì)算機(jī)可讀的介質(zhì)，所述介質(zhì)存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)可執(zhí)行的指令，用于使一個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)根據(jù)接收的基于時(shí)間的、代表與所述一組電子元件相關(guān)的環(huán)境濕氣含量的數(shù)據(jù)評(píng)價(jià)一組電子元件是否適合于安裝。
在一些實(shí)施例中，可以具有下述的一個(gè)或幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)。在回流以及其它的制造處理期間，由于存留的濕氣的膨脹而導(dǎo)致的電子元件破壞的頻率可以被減到最小。這可以改善電元件和電子裝置的可靠性。
可利用的元件歷史數(shù)據(jù)的增加使得用戶能夠作出關(guān)于在回流之前電子元件是否干透的較好的決定。因而，可以減少不必要的烘干的頻率。
可以更好地理解質(zhì)量控制管理技術(shù)，進(jìn)而通過(guò)提高制造處理的效率，可以節(jié)省制造成本。
此外，可以簡(jiǎn)化在電子元件安裝到電子裝置上之前對(duì)和電子元件相關(guān)的環(huán)境數(shù)據(jù)的收集和解釋。
從下面的詳細(xì)說(shuō)明、附圖和權(quán)利要求可以容易地看出其它特征和優(yōu)點(diǎn)。


圖1是用于評(píng)價(jià)一組電子元件的流程圖；圖2A和2B是用于評(píng)價(jià)一組電子元件的系統(tǒng)方塊圖；圖3A-3E表示用于耦聯(lián)環(huán)境條件檢測(cè)器到一組電子元件上的技術(shù)；圖4是用于監(jiān)視和評(píng)價(jià)裝置中的一組電子元件的流程圖；圖5提供一個(gè)一般作為時(shí)間的函數(shù)表示的環(huán)境數(shù)據(jù)；圖6A和6B是用于處理數(shù)據(jù)以便評(píng)價(jià)一組電子元件的流程圖；圖7是包括總的底線壽命估算數(shù)據(jù)的現(xiàn)有技術(shù)的表；圖8是包括表示烘干條件的數(shù)據(jù)的現(xiàn)有技術(shù)的表；以及圖9提供一個(gè)一般作為時(shí)間函數(shù)表示的數(shù)據(jù)的例子。
具體實(shí)施例方式
圖1表示在把任何電子元件安裝到裝置上之前評(píng)價(jià)一組電子元件的方法。所述的一組電子元件可以包括例如容納在運(yùn)輸?shù)姆庋b內(nèi)的相同的電子元件，或者其被連附于一個(gè)卷軸裝置上，或者容納在一個(gè)硬紙箱內(nèi)供將來(lái)安裝在電子裝置中。
評(píng)價(jià)這些元件的方法包括在102在一個(gè)時(shí)間期間收集表示潛在地可能改變的環(huán)境條件的數(shù)據(jù)，例如環(huán)境濕氣含量。所述環(huán)境濕氣含量可被直接或間接地檢測(cè)。例如，環(huán)境濕氣含量可被直接地作為絕對(duì)濕度測(cè)量，所述濕度被表示為在一個(gè)給定的空氣體積內(nèi)的水蒸氣的質(zhì)量，通常以每立方米克表示。
另外，可以根據(jù)溫度和相對(duì)濕度的測(cè)量值確定環(huán)境濕氣含量。也可以使用用于測(cè)量或確定環(huán)境濕氣含量的其它方法。
一組電子元件所暴露于的環(huán)境條件的改變可以歸因于把所述一組電子元件從一個(gè)地方運(yùn)輸?shù)搅硪粋€(gè)地方，其中每個(gè)地方具有不同的周圍環(huán)境條件。另外，環(huán)境條件可以在一個(gè)位置改變，例如在儲(chǔ)藏設(shè)備中。雖然這種設(shè)備一般包括環(huán)境控制系統(tǒng)，用于調(diào)節(jié)主要的環(huán)境條件，但是這些系統(tǒng)具有有限的控制能力。此外，這些系統(tǒng)容易發(fā)生故障，因而把一組電子元件暴露于潛在的有害的環(huán)境條件下一個(gè)不能接受的長(zhǎng)的時(shí)間。
用于評(píng)價(jià)一組電子元件的方法還包括在104存儲(chǔ)收集的數(shù)據(jù)。這樣存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)可以提供特定的環(huán)境條件在一個(gè)時(shí)間長(zhǎng)度期間如何改變的指示。提出這種理解可以幫助評(píng)價(jià)一組電子元件是否能夠經(jīng)受住印刷電路板的裝配處理，因而被認(rèn)為是否適合于安裝。
所述方法還包括在106評(píng)價(jià)相關(guān)的電子元件在一個(gè)裝置中的安裝的合適性。安裝的合適性可以由于暴露于環(huán)境濕氣下而受到不利影響。評(píng)價(jià)106可以包括例如估算與一組電子元件相關(guān)的剩余底線壽命。剩余底線壽命可以表述為濕氣敏感器件可以暴露于給定的一組環(huán)境條件下而例如在回流期間而不易于受到隨后的破壞的一個(gè)估算的時(shí)間量。剩余的底線壽命可以隨時(shí)間而累積地減少。
評(píng)價(jià)106還可以包括確定累積的環(huán)境暴露系數(shù)。這種累積的環(huán)境暴露系數(shù)可以是在隨著時(shí)間的環(huán)境溫度和相對(duì)濕度的一個(gè)積分函數(shù)。這種系數(shù)可以提供一組電子元件在暴露于潛在地有害的環(huán)境條件之后，用于印刷電路板裝置組裝過(guò)程的潛在的合適性的任意指示。
評(píng)價(jià)106還可以包括確定表示和一組電子元件相關(guān)的期望可靠性的可靠性指數(shù)。這種可靠性指數(shù)可以通過(guò)比例函數(shù)來(lái)計(jì)算，所述比例函數(shù)包括在分子中的計(jì)算的環(huán)境暴露系數(shù)和在分母中的表示理想的可靠性的任意基準(zhǔn)值。這種可靠性指數(shù)例如可被表示為一個(gè)分?jǐn)?shù)、一個(gè)小數(shù)或者百分?jǐn)?shù)。
評(píng)價(jià)106還可以包括比較量化一個(gè)期望的可靠性的計(jì)算值和一個(gè)任意的最小的可接受的值，以便判斷關(guān)于特定的一組電子元件是否適合于裝入一種裝置中的進(jìn)行/不進(jìn)行的類型確定。
現(xiàn)在參看圖2A的系統(tǒng)200，環(huán)境條件記錄器202包括響應(yīng)環(huán)境溫度的溫度檢測(cè)元件204和響應(yīng)環(huán)境相對(duì)濕度的相對(duì)濕度檢測(cè)元件206。所述檢測(cè)元件204、206是實(shí)時(shí)響應(yīng)的。環(huán)境條件記錄器202還包括積分處理器208，存儲(chǔ)器裝置210，和定時(shí)元件212，它們可以是處理器208的一部分。處理器208被配置用于定期地采樣來(lái)自檢測(cè)元件204、206的數(shù)據(jù)，并將所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器裝置210中。
環(huán)境條件記錄器202可以通過(guò)通信信道216和遠(yuǎn)程裝置214相連。遠(yuǎn)程裝置214例如可以是計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)，或者包括處理器218和存儲(chǔ)器裝置220的尋呼裝置。通信信道216例如可以是無(wú)線電通信信道。
遠(yuǎn)程裝置214還通過(guò)通信信道224和存儲(chǔ)器裝置222相連。存儲(chǔ)器裝置222例如可以是盤驅(qū)動(dòng)器，并且可以讀出存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)例如盤228上的用于遠(yuǎn)程裝置214的指令226?；蛘?，存儲(chǔ)器裝置可以是閃存存儲(chǔ)器裝置。
環(huán)境條件記錄器202能夠和打算最終安裝在一個(gè)電子裝置中的一組電子元件耦聯(lián)。環(huán)境條件記錄器202可以收集代表所述相關(guān)的一組電子元件暴露于的環(huán)境條件的數(shù)據(jù)。處理器208可以對(duì)所述數(shù)據(jù)進(jìn)行本地處理?；蛘撸h(huán)境條件記錄器202可以把收集的數(shù)據(jù)傳遞給遠(yuǎn)程裝置214進(jìn)行處理。
如圖2B所示遠(yuǎn)程裝置的處理器218和存儲(chǔ)器裝置220的功能可被合并在環(huán)境條件記錄器202A的本地處理器208A和存儲(chǔ)器裝置210A中。環(huán)境條件記錄器202A還包括指示器230，例如發(fā)光二極管(LED)，用于向檢查L(zhǎng)ED的用戶傳遞肯定的/否定的、進(jìn)行/不進(jìn)行類型的數(shù)據(jù)。
參見(jiàn)圖3A，電子元件制造者可以把環(huán)境條件記錄器202連附于密封的室302的內(nèi)部的電子元件的卷軸304上，以便進(jìn)行運(yùn)輸。環(huán)境條件記錄器202例如可以利用粘接材料或者通過(guò)把環(huán)境條件記錄器202插入和卷軸304相連的存儲(chǔ)袋中被連附。密封的室302可用于運(yùn)輸和存儲(chǔ)電子元件的一個(gè)卷軸或幾個(gè)卷軸。
或者，制造者在沒(méi)有環(huán)境條件記錄器202的氣密袋302中運(yùn)輸電子元件的卷軸304。在這種情況下，電子裝置制造者可以在打開(kāi)密封袋302時(shí)把環(huán)境條件記錄器連附到電子元件的卷軸304上并將其復(fù)位。
在某些實(shí)施例中，環(huán)境條件記錄器202是一種在不銹鋼容器306中的機(jī)器可讀的計(jì)算機(jī)芯片，所述容器306被連附到具有孔310的法蘭(flange)部件308上。每個(gè)環(huán)境條件記錄器202具有可被外部機(jī)器讀出的唯一的識(shí)別數(shù)。這個(gè)唯一的識(shí)別數(shù)可用于相關(guān)的一組電子元件的唯一的識(shí)別符。環(huán)境條件記錄器也可以是可復(fù)位的。
參見(jiàn)圖3B，電子元件的卷軸304可被從密封的室302中移走，并被安裝到卷軸型電子元件進(jìn)給器312上。
圖3C表示一種便攜進(jìn)給器臺(tái)架315，其具有被安裝在其兩個(gè)槽內(nèi)的兩個(gè)進(jìn)給器312。當(dāng)進(jìn)給器312被安裝在其選擇的槽中時(shí)，它們的相關(guān)的環(huán)境條件記錄器202可以被暫時(shí)地從每個(gè)卷軸304上被移走，并被置于和每個(gè)進(jìn)給器槽相鄰的臺(tái)架315上的永久安裝的相應(yīng)的讀出器316中。當(dāng)操作者把進(jìn)給器312安裝在臺(tái)架315中以便配置所述臺(tái)架進(jìn)行特定的工作時(shí)，其把環(huán)境條件記錄器插在臺(tái)架315上的合適的讀出器316中。進(jìn)給器臺(tái)架315的配置可以在臺(tái)架被帶到一個(gè)布置機(jī)器對(duì)接之前完成。當(dāng)臺(tái)架被對(duì)接時(shí)，一系列讀出器316可以被連接，以便通過(guò)終端連接器318與其它元件臺(tái)架以及系統(tǒng)控制器通信。這種通信可以通過(guò)其它介質(zhì)實(shí)現(xiàn)，例如計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)。
每個(gè)讀出器316限定一個(gè)容器320，用于接收環(huán)境條件記錄器202。每個(gè)讀出器316還具有陽(yáng)性連接器和陰性連接器，在每端各有一個(gè)，使得讀出器316可以機(jī)械地連成一串，并且只具有一個(gè)陽(yáng)性連接器和一個(gè)陰性連接器用于和其它的讀出器串以及主機(jī)通信。每個(gè)讀出器316包括微處理器(未示出)，用于讀取在環(huán)境條件記錄器202內(nèi)嵌入的芯片。讀出器316一般可位于進(jìn)給器312或臺(tái)架315的任何位置上。
在從卷軸304把電子元件安裝到電子裝置之后，如果卷軸304上仍然留有電子元件，則可以把環(huán)境條件記錄器302連附于卷軸304上，然后放回存放處?；蛘撸绻磔S304的全部電子元件被用完，則環(huán)境條件記錄器202可被復(fù)位，然后連附于一個(gè)不同組的電子元件上。復(fù)位環(huán)境條件記錄器202可以包括擦除其存儲(chǔ)器。
圖3D表示連附有環(huán)境條件記錄器202的存儲(chǔ)箱322。存儲(chǔ)箱322包含一組離散的電子元件324，可在工廠或倉(cāng)庫(kù)中使用以用于存儲(chǔ)離散的元件，密封的室302(含有電子元件)或電子元件的卷軸304。環(huán)境條件記錄器202可被永久地連附在存儲(chǔ)箱322上，或者例如利用黏合劑被可除去地連附在存儲(chǔ)箱322上。
圖3E表示相同電子元件的陣列326，環(huán)境條件記錄器202和所述陣列耦聯(lián)。所述耦聯(lián)例如可以使用黏合劑或夾子連接來(lái)實(shí)現(xiàn)。
下面參照?qǐng)D4說(shuō)明用于監(jiān)視與包括一組電子元件的容器相關(guān)的環(huán)境條件的方法，所述方法包括在450對(duì)所述容器連附一個(gè)環(huán)境條件記錄器。所述環(huán)境條件記錄器可以包括響應(yīng)大氣濕氣含量的檢測(cè)元件、存儲(chǔ)器裝置，以及和所述檢測(cè)元件以及存儲(chǔ)器裝置電氣耦聯(lián)的處理器。所述處理器被配置用于定期地接收來(lái)自檢測(cè)元件的表示大氣濕氣含量的信息，并根據(jù)接收的信息在存儲(chǔ)器裝置中存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。所述容器和連附的環(huán)境條件記錄器可以在452被從一個(gè)存放區(qū)運(yùn)送到一個(gè)裝配站，在所述裝配站至少一些電子元件被安裝到電子裝置中。在454在所述裝配站由裝配站的存儲(chǔ)器讀出器訪問(wèn)在存儲(chǔ)器裝置中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。在裝配站的存儲(chǔ)器讀出器可以根據(jù)存儲(chǔ)器讀出器訪問(wèn)的數(shù)據(jù)評(píng)價(jià)所述一組電子元件中的電子元件是否適合于安裝在所述電子裝置中。在456可以從容器中除去所述一組電子元件的一部分，供在裝配站安裝在電子裝置中。然后在458把具有剩下的一組電子元件部分和連附有環(huán)境條件記錄器的容器從裝配站運(yùn)送到存儲(chǔ)區(qū)。
圖5表示由環(huán)境條件記錄器202隨時(shí)間記錄的環(huán)境條件測(cè)量的曲線。例如，處理器218可以把從檢測(cè)元件204，206接收的原始數(shù)據(jù)組織成所示的形式。上部曲線402的縱軸406表示環(huán)境相對(duì)濕度，橫軸408表示時(shí)間。上部曲線402表示相關(guān)的一組電子元件暴露于的環(huán)境中的環(huán)境相對(duì)濕度隨時(shí)間的改變。在圖上的點(diǎn)404表示相對(duì)濕度的實(shí)際采樣。為了使曲線的精度最高，以便最接近地表示實(shí)際的環(huán)境條件，須要減少在采樣點(diǎn)404之間的時(shí)間。不過(guò)，這樣會(huì)加速用完環(huán)境條件記錄器202中的可利用的存儲(chǔ)器。
下部曲線412的縱軸410表示環(huán)境溫度，橫軸414表示時(shí)間。下部曲線412表示相關(guān)的一組電子元件所暴露的環(huán)境中的環(huán)境溫度隨時(shí)間的改變。下部曲線的時(shí)間軸414和上部曲線408的時(shí)間軸相同。因此能夠估算在沿著所示的時(shí)間軸上任何一點(diǎn)的環(huán)境相對(duì)濕度和環(huán)境溫度。這種信息可被用于確定在沿著所示的軸線的每一點(diǎn)的相關(guān)的一組電子元件所暴露的環(huán)境中的環(huán)境濕氣含量。圖中所示的信息可以從環(huán)境條件記錄器202輸出到遠(yuǎn)程裝置214或者被存儲(chǔ)在環(huán)境條件記錄器202的存儲(chǔ)器裝置210中進(jìn)行本地處理。
參看圖6A的流程圖，處理器在502接收例如隨時(shí)間記錄的表示和一組電子元件相關(guān)的相對(duì)濕度值和記錄的溫度值的數(shù)據(jù)。接收的數(shù)據(jù)表示環(huán)境濕氣含量隨時(shí)間的變化。如上所述，處理器可以是遠(yuǎn)程裝置的一部分，或者被合并在環(huán)境條件記錄器中。如果處理器位于遠(yuǎn)方，則可以通過(guò)通信信道例如RS232連接或無(wú)線連接接收數(shù)據(jù)。如果處理器和環(huán)境條件記錄器202A是一個(gè)整體，則數(shù)據(jù)可以直接從存儲(chǔ)器裝置210A讀出。
在504處理器可以確定一個(gè)參考時(shí)間，以便開(kāi)始計(jì)算相關(guān)的一組電子元件的剩余的底線壽命。這個(gè)參考時(shí)間例如可以是假定剩余的底線壽命沒(méi)有被減少并且可被用作基線來(lái)計(jì)算隨后減少到剩余的底線壽命的一個(gè)相關(guān)的時(shí)間。這個(gè)參考時(shí)間可以通過(guò)對(duì)接收的曲線數(shù)據(jù)應(yīng)用一種算法來(lái)確定，以便確定一組電子元件暴露于干燥條件(即在一個(gè)預(yù)定的時(shí)間長(zhǎng)度內(nèi)在一個(gè)預(yù)定值以上的溫度和/或相對(duì)濕度)下的時(shí)間，以便把剩余的底線壽命有效復(fù)位到100％?；蛘?，所述參考時(shí)間可以是和第一個(gè)或最后的測(cè)量數(shù)據(jù)值相關(guān)的時(shí)間。為了說(shuō)明的目的，可以假定參考時(shí)間間隔相應(yīng)于首先測(cè)量的一組數(shù)據(jù)值。
在506處理器初始化代表總的剩余底線時(shí)間壽命的計(jì)數(shù)器，例如通過(guò)把計(jì)數(shù)器中的值設(shè)置為100％。在一個(gè)實(shí)施例中，在計(jì)數(shù)器中的這個(gè)值是一個(gè)代表剩余底線壽命的百分?jǐn)?shù)。對(duì)于相關(guān)的一組電子元件經(jīng)受的底線壽命的每個(gè)減少，計(jì)數(shù)器可被減少。在一個(gè)特定的實(shí)施例中，由環(huán)境條件記錄器202記錄的每組溫度和相對(duì)濕度測(cè)量表示在周圍環(huán)境中存在的濕氣的數(shù)量。如果濕氣的數(shù)量超過(guò)一個(gè)特定的值，總的剩余底線壽命便被減少。如果濕氣的數(shù)量在某個(gè)值以下，總的剩余底線壽命便增加。如果總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器的值達(dá)到0％，則和所述一組電子元件相關(guān)的剩余底線壽命被認(rèn)為是0％。如果在總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器中的值是100％，則和一組電子元件相關(guān)的剩余底線壽命被認(rèn)為是100％。
在508處理器考慮一組數(shù)據(jù)點(diǎn)，例如表示第一記錄的時(shí)間間隔的數(shù)據(jù)點(diǎn)，并在510確定所述數(shù)據(jù)是否表示一個(gè)烘干條件。用于確定烘干條件的環(huán)境參數(shù)可以基于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)信息。烘干條件例如可以由可以對(duì)相關(guān)的電元件產(chǎn)生干燥效果的溫度和相對(duì)濕度值的一個(gè)特定的組合表示。
如果在510處理器確定干燥事件或烘干事件不被所述數(shù)據(jù)表示，則在522處理器計(jì)算底線壽命的減少。這種計(jì)算可以根據(jù)工業(yè)上可利用的標(biāo)準(zhǔn)或者其它指南進(jìn)行。然后在524處理器根據(jù)所述計(jì)算使總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器減少一個(gè)合適的數(shù)量?？偟氖Ｓ嗟拙€壽命接收器應(yīng)當(dāng)被配置用于只存儲(chǔ)0％和100％之間的值。任何使在計(jì)數(shù)器中存儲(chǔ)的值增加或減少到所述范圍之外的試圖都應(yīng)當(dāng)被忽略。
如果在510處理器確定發(fā)生了干燥或烘干事件，則處理器在512確定烘干周期是否完成。例如如果在總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器中的值等于100％，則可認(rèn)為烘干周期完成。此外，工業(yè)實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)提供了詳述用于完成烘干周期的指南。如果烘干周期誤完成，則在514處理器把剩余底線壽命計(jì)數(shù)器中的值設(shè)置為100％。
如果在512處理器確定烘干周期未完成，則處理器在516根據(jù)和被考慮的時(shí)間間隔相關(guān)的數(shù)據(jù)計(jì)算剩余底線壽命的增加。這種計(jì)算可以通過(guò)利用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)指南進(jìn)行。然后在518處理器使總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器中的值增加一個(gè)等于計(jì)算的底線壽命增加的量。要被存儲(chǔ)在總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器中的最大可允許的值是100％。任何使這個(gè)值增加超過(guò)這個(gè)數(shù)量的試圖都應(yīng)當(dāng)被忽略。
接著，在520處理器確定所有的記錄數(shù)據(jù)是否都被考慮過(guò)。如果在520處理器確定所有的數(shù)據(jù)都已被考慮過(guò)，則在526處理器確定在總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器中的值是否等于0％。如果所述的值等于0％，則處理器在528斷定相關(guān)的一組電子元件不適合于安裝在電子裝置中。如果在總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器中的值大于0％，則處理器在530斷定相關(guān)的一組電子元件適合于安裝在電子裝置中。
圖6B表示上述方法的一種增強(qiáng)的方案，在某些例子中，其根據(jù)表示一段時(shí)間內(nèi)的的環(huán)境濕氣含量的一組數(shù)據(jù)，提供一組電子元件的安裝合適性的更快速的確定。
首先，處理器在532接收表示隨著時(shí)間的環(huán)境濕氣含量的數(shù)據(jù)。處理器在534初始化在總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器中的值，例如，通過(guò)把所述的值設(shè)置為100％。然后處理器在536考慮最后記錄的時(shí)間間隔的數(shù)據(jù)組，并在538確定所述數(shù)據(jù)是否表示烘干條件。如果處理器在538確定所述數(shù)據(jù)表示烘干條件，則處理器在540考慮是否一組電子元件被暴露于一個(gè)完整的烘干周期而引起底線壽命的完全復(fù)位。如果一組電子元件被暴露一個(gè)完整的烘干周期，則處理器在541斷定剩余的壽命的數(shù)量等于在考慮烘干條件之前由剩余底線壽命計(jì)數(shù)器中的值表示的壽命的數(shù)量。
如果處理器在40確定烘干周期未完成，則處理器在542考慮和以前的時(shí)間間隔相關(guān)的數(shù)據(jù)。這個(gè)周期可以繼續(xù)到處理器在540確定烘干周期完成或者直到未完成的烘干周期結(jié)束。
如果處理器在538確定被考慮的一組數(shù)據(jù)不表示烘干條件，則處理器在544確定以前考慮的一組數(shù)據(jù)是否表示烘干條件。如果以前考慮的一組數(shù)據(jù)表示烘干條件，則電子元件可能已被暴露于某個(gè)有限的不是完整的烘干周期。然后處理器在504確定一個(gè)參考時(shí)間間隔(即第一時(shí)間間隔)，并進(jìn)行參照?qǐng)D6A所述的處理。
再次參看圖6B，如果處理器在544確定先前的一組數(shù)據(jù)不表示烘干，則處理器在546計(jì)算和被考慮的一組數(shù)據(jù)相關(guān)的底線壽命的減少量，并在548使總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器相應(yīng)地減少?？偟氖Ｓ嗟拙€壽命計(jì)數(shù)器應(yīng)當(dāng)被配置用于存儲(chǔ)0％和100％之間的任何值。任何使存儲(chǔ)在所述計(jì)數(shù)器中的值減少到小于0％的試圖都應(yīng)當(dāng)被忽略。
然后處理器在550考慮在總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器中的值是否等于0％。如果所述的值等于0％，則處理器在552可以斷定相關(guān)的一組電子元件不適合于安裝在電子裝置中。如果在總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器中的值大于0％，則處理器在554確定是否所有的時(shí)間記錄的時(shí)間間隔都被考慮過(guò)。如果所有的時(shí)間間隔都被考慮過(guò)，則處理器在556可以根據(jù)存儲(chǔ)在總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器中的值推斷估算的剩余底線壽命。如果所有的時(shí)間間隔未被考慮過(guò)，則處理器在542可以考慮和另一個(gè)時(shí)間間隔即前一個(gè)時(shí)間間隔相關(guān)的數(shù)據(jù)。
在斷定相關(guān)的電子元件的一個(gè)估算的底線壽命或者安裝的合適性之后，處理器可以輸出表示其推斷的數(shù)據(jù)。由處理器輸出的數(shù)據(jù)可被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器裝置中，可被在屏幕上顯示，可用于使發(fā)光二極管發(fā)光，或者可以傳輸給被配置用于執(zhí)行特定操作的自動(dòng)控制器。自動(dòng)控制器例如可以響應(yīng)表示和一組電子元件相關(guān)的低的剩余底線壽命的數(shù)據(jù)停止回流操作。
圖7表示1999年4月公布的IPC/JEDECJ-Std-033聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)引用表，根據(jù)特定的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，其包括可被存儲(chǔ)在本地存儲(chǔ)器裝置例如210A或者在遠(yuǎn)程存儲(chǔ)器裝置例如220中的信息。處理器可以使用包括在表602中的信息估算剩余底線壽命的減少。
表602提供可應(yīng)用于暴露于環(huán)境相對(duì)濕度值604范圍為20-90％RH和溫度606為20℃，25℃和30℃的各種電子元件的等效的減少的底線壽命(以天測(cè)量的)。表602尤其適用于利用酚醛樹脂、聯(lián)苯或者多功能環(huán)氧樹脂模制成分模制的SMD，不過(guò)，類似的信息可用于其它的技術(shù)和材料。表602還表示，電子元件的本體厚度608和潮濕敏感度值(M.S.等級(jí))610可以影響其相關(guān)的總的等效底線壽命。這些變量和每組電子元件的特定的特性有關(guān)。表示本體厚度608和潮濕敏感度值610的這個(gè)信息可被在相關(guān)的環(huán)境條件記錄器202中編程，以便被自動(dòng)地讀出。
圖8表示1999年4月公布的IPC/JEDECJ-Std-033聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中的第二個(gè)引用表802，該表包括也可以存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器裝置例如210A中的信息。處理器也可以使用包括在表802中的信息，用于確定一組電子元件經(jīng)歷的烘干事件。
這些信息詳細(xì)說(shuō)明了元件干燥條件。如果處理器確定記錄數(shù)據(jù)的時(shí)間間隔滿足表802所示的條件，其便可以認(rèn)為在所述時(shí)間間隔之后底線壽命開(kāi)始變劣。
在表802中包括的數(shù)據(jù)可用于導(dǎo)出和一組電子元件相關(guān)的估算的底線壽命的增加的估算值。
圖9表示對(duì)于相關(guān)的一組電子元件在4天的時(shí)間間隔內(nèi)取的環(huán)境條件測(cè)量的特定曲線。所示的曲線可用于說(shuō)明上述的概念。上部的曲線702表示在所述時(shí)間內(nèi)取的相對(duì)濕度的測(cè)量，下部的曲線704表示在所述時(shí)間內(nèi)取的溫度測(cè)量。時(shí)間單位在橫軸上表示為日。與此類似的數(shù)據(jù)可以從環(huán)境條件記錄器202輸出，用于由遠(yuǎn)程裝置進(jìn)一步處理，或者由在環(huán)境條件記錄器202中的集成的處理器進(jìn)一步處理。
處理器首先接收曲線數(shù)據(jù)和表示被試的一組電子元件的本體厚度和潮濕敏感度值的數(shù)據(jù)。所有這些數(shù)據(jù)可以從環(huán)境條件記錄器202中讀出。為了進(jìn)行說(shuō)明，可以假定表示本體厚度的數(shù)據(jù)是2.5毫米，潮濕敏感度610為4級(jí)。然后處理器通過(guò)把計(jì)數(shù)器中的值設(shè)置為100％初始化相關(guān)的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器。
處理器考慮相應(yīng)于最后記錄的時(shí)間間隔的一組數(shù)據(jù)。處理器確定環(huán)境條件(即溫度為30℃，相對(duì)濕度是20％)不是烘干條件。處理器還考慮是否發(fā)生過(guò)局部烘干事件。處理器通過(guò)考慮是否由比正在考慮的時(shí)間間隔較后的時(shí)間間隔內(nèi)的一組數(shù)據(jù)表示烘干條件來(lái)考慮是否發(fā)生過(guò)局部烘干事件。
接著，處理器計(jì)算在和最后一組數(shù)據(jù)點(diǎn)相關(guān)的時(shí)間間隔期間底線壽命的減少，所述時(shí)間間隔是從第三天到第四天的時(shí)間間隔。在這個(gè)時(shí)間間隔內(nèi)，數(shù)據(jù)表示溫度為30℃，相對(duì)濕度為20％。處理器可以根據(jù)表602參考存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器裝置中的信息，并確定在這種環(huán)境條件下的等效總底線壽命是5天。因?yàn)橄嚓P(guān)的時(shí)間間隔的長(zhǎng)度是1天，處理器可以確定和最后時(shí)間間隔相關(guān)的底線壽命減少系數(shù)等于1/5天或20％。處理器由20％確定在總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器中存儲(chǔ)的值。此時(shí)所述存儲(chǔ)的值是80％。
因?yàn)樵诳偟氖Ｓ嗟拙€壽命計(jì)數(shù)器中的值不等于0％，并且所有的記錄時(shí)間間隔沒(méi)有全部被考慮，處理器便考慮相應(yīng)于以前的時(shí)間間隔的數(shù)據(jù)點(diǎn)。以前的一組數(shù)據(jù)也不代表烘干條件。處理器由從第二天到第三天計(jì)算和所述數(shù)據(jù)相關(guān)的底線壽命減少系數(shù)。在這個(gè)時(shí)間間隔期間，數(shù)據(jù)表示溫度是30℃，相對(duì)濕度是30％。參考相應(yīng)于表602的數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，在這種環(huán)境條件下電子元件的等效總底線壽命是4天。和這個(gè)時(shí)間間隔相關(guān)的時(shí)間的長(zhǎng)度是1天。因此，和這個(gè)時(shí)間間隔相關(guān)的底線壽命的減少可被估算為1/4天或25％。然后處理器把總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器減少25％，從而得到的值是55％。
因?yàn)榇鎯?chǔ)在總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器中的值不小于0％，尚未考慮所有的相關(guān)時(shí)間間隔，并且以前的時(shí)間間隔的數(shù)據(jù)點(diǎn)不代表烘干事件，處理器估算從第一天到第二天的前一個(gè)時(shí)間間隔的底線壽命減少系數(shù)。在這個(gè)時(shí)間期間，數(shù)據(jù)表示溫度是25℃，相對(duì)濕度是50％。再次參考表602的數(shù)據(jù)，在這種環(huán)境條件下的電子元件的等效的總底線壽命是4天。因而，處理器確定在這些條件下在一天的時(shí)間間隔內(nèi)25％的底線壽命期滿。然后處理器使總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器再次減少25％成為30％。
再一次，總底線壽命減少系數(shù)仍然不等于0％，尚未考慮所有的相關(guān)時(shí)間間隔，并且和以前的時(shí)間間隔相關(guān)的數(shù)據(jù)點(diǎn)不代表發(fā)生烘干事件。處理器估算從第0天到第一天的底線壽命的減少。在這個(gè)時(shí)間期間，數(shù)據(jù)表示溫度是30℃，相對(duì)濕度是20％。再次參考表602的數(shù)據(jù)，在這種環(huán)境條件下的電子元件的等效的總底線壽命是5天。因而，處理器確定在這些條件下在一天的時(shí)間間隔內(nèi)20％的底線壽命期滿。然后處理器使存儲(chǔ)在總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器中的值減少20％成為10％。
在總的剩余底線壽命計(jì)數(shù)器中存儲(chǔ)的值仍然不等于0％，不過(guò)，所有的相關(guān)時(shí)間間隔都已被考慮過(guò)。因此，處理器斷定，相關(guān)一組電子元件剩余10％的底線壽命。
處理器可以比較10％的值和一個(gè)可接受的最小值，或者其可以進(jìn)一步處理把剩余底線壽命的百分?jǐn)?shù)轉(zhuǎn)換成在特定的環(huán)境條件下用天或小時(shí)表示的剩余的底線壽命的數(shù)量。例如，如果上述的電子元件要在相對(duì)濕度為20％，溫度為30℃的環(huán)境下存儲(chǔ)6小時(shí)(0.25天)，再次參看表602，總的附加的底線壽命的變劣估算為0.25天/5天＝5％。這可以被認(rèn)為是可以接受的或者是不能接受的。
上述的技術(shù)的許多特征可被修改。例如，環(huán)境條件檢測(cè)器可被配置用于和回流機(jī)通信，以便根據(jù)記錄的數(shù)據(jù)的評(píng)價(jià)允許或不允許進(jìn)行回流。也可以實(shí)施用于估算剩余底線壽命的其它標(biāo)準(zhǔn)和指南。其它的數(shù)據(jù)，例如和相關(guān)的一組電子元件相關(guān)的零件號(hào)和序列號(hào)，可被存儲(chǔ)在環(huán)境條件記錄器202的存儲(chǔ)器裝置210中。處理器208可以能夠把收集的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成其它的格式，例如直方圖。處理器28可被配置用于在采樣之間進(jìn)入“睡眠”模式，這可以延長(zhǎng)向環(huán)境條件記錄器202供電的電池的壽命。環(huán)境條件記錄器202的存儲(chǔ)器裝置210可以是能夠擦除和重新使用的。系統(tǒng)的各個(gè)特征可以用硬件、軟件或硬件和軟件的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，系統(tǒng)的一些特征可以以在可編程計(jì)算機(jī)上執(zhí)行的計(jì)算機(jī)程序來(lái)實(shí)現(xiàn)。每個(gè)程序可以用高級(jí)程序語(yǔ)言或目標(biāo)定向的程序語(yǔ)言來(lái)實(shí)現(xiàn)，以便和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)通信。此外，每個(gè)這種計(jì)算機(jī)程序可被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)介質(zhì)上，例如可以通用或?qū)Ｓ每删幊逃?jì)算機(jī)或處理器讀取的只讀存儲(chǔ)器(ROM)，當(dāng)由計(jì)算機(jī)讀取所述存儲(chǔ)介質(zhì)時(shí)用于配置和操作所述計(jì)算機(jī)，從而執(zhí)行上述的功能。
已經(jīng)說(shuō)明了本發(fā)明的若干個(gè)實(shí)施例。然而，應(yīng)當(dāng)理解，不脫離本發(fā)明的范圍和構(gòu)思，可以作出各種改變和改型。因而，其它的實(shí)施例落在下面的權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于在把一組元件安裝在電子裝置上之前評(píng)價(jià)相同的一組電子元件的方法，所述方法包括在把所述電子元件從所述的組中安裝到電子裝置中之前，在多個(gè)相繼的時(shí)間間隔期間，收集(102)代表和所述電子元件相關(guān)的環(huán)境條件的數(shù)據(jù)；存儲(chǔ)(104)收集的數(shù)據(jù)；并根據(jù)基于存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)估算的暴露于環(huán)境條件的累積效果評(píng)價(jià)(106)所述電子元件是否適合于安裝；以及對(duì)于被確定適合于安裝的電子元件，把合適的電子元件安裝在電子裝置中。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述收集(102)表示環(huán)境條件的數(shù)據(jù)包括檢測(cè)大氣濕氣含量。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中檢測(cè)大氣濕氣含量包括測(cè)量環(huán)境溫度和測(cè)量相對(duì)濕度。
4.如前面任何一個(gè)權(quán)利要求所述的方法，其中評(píng)價(jià)(106)電子元件是否適合于安裝包括通過(guò)計(jì)算和每個(gè)相繼的時(shí)間間隔相關(guān)的底線壽命減少值來(lái)估算和電子元件相關(guān)的剩余底線壽命；以及根據(jù)和每個(gè)相繼的時(shí)間間隔相關(guān)的底線壽命減少值確定總的剩余底線壽命值。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其中估算剩余底線壽命包括確定和一個(gè)參考剩余底線壽命值相關(guān)的參考時(shí)間。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中所述參考時(shí)間被確定為開(kāi)始收集表示環(huán)境條件的數(shù)據(jù)的時(shí)間。
7.如權(quán)利要求5或6所述的方法，其中所述參考時(shí)間根據(jù)發(fā)生烘干事件的時(shí)間被確定。
8.如權(quán)利要求5-7任何一個(gè)所述的方法，其中所述參考時(shí)間根據(jù)電子元件在一個(gè)大于預(yù)設(shè)溫度的溫度下經(jīng)歷的一個(gè)延長(zhǎng)的暴露的時(shí)間來(lái)確定。
9.如權(quán)利要求5-8任何一個(gè)所述的方法，其中所述參考時(shí)間被確定為最后一組數(shù)據(jù)被收集的時(shí)間。
10.如權(quán)利要求4-9任何一個(gè)所述的方法，其中估算剩余底線壽命包括計(jì)及所述一組電子元件的濕度靈敏度等級(jí)；以及計(jì)及和所述一組電子元件相關(guān)的本體厚度。
11.如上面任何一個(gè)權(quán)利要求所述的方法，其中評(píng)價(jià)電子元件是否適合于安裝包括隨時(shí)間積分一組檢測(cè)的濕氣含量值，用于計(jì)算一個(gè)積累的環(huán)境暴露系數(shù)。
12.如上面任何一個(gè)權(quán)利要求所述的方法，其中評(píng)價(jià)電子元件是否適合于安裝包括比較估算的暴露于環(huán)境條件的積累效應(yīng)和一個(gè)預(yù)定的接受標(biāo)準(zhǔn)，以便確定一個(gè)估算的可靠性系數(shù)。
13.一種要被安裝在電子裝置中的電子元件的容器，所述容器包括容納一組電子元件的存儲(chǔ)裝置(304，322，326)；以及和所述存儲(chǔ)裝置(304，322，326)耦聯(lián)的并且和所述一組電子元件相關(guān)的環(huán)境條件記錄器(202，202a)，所述環(huán)境條件記錄器(202，202a)包括響應(yīng)周圍環(huán)境條件的檢測(cè)元件(204，206)、處理器(208，208a)，以及相關(guān)的存儲(chǔ)器裝置(210，210a)，所述處理器(208，208a)被配置用于在多個(gè)相繼的時(shí)間間隔期間接收來(lái)自所述檢測(cè)元件的表示周圍環(huán)境條件的數(shù)據(jù)，從而累積地、可訪問(wèn)地在所述相關(guān)的存儲(chǔ)器裝置(210，210a)中存儲(chǔ)所述數(shù)據(jù)，并根據(jù)暴露于周圍環(huán)境條件的累積的效果評(píng)價(jià)所述電子元件是否適合于安裝。
14.如權(quán)利要求13所述的容器，其中所述存儲(chǔ)裝置(304，322，326)包括含有多個(gè)相同電子元件的卷軸(304)。
15.如權(quán)利要求13或14所述的容器，其中所述檢測(cè)元件響應(yīng)環(huán)境濕氣含量。
16.如權(quán)利要求13-15任何一個(gè)所述的容器，其中所述處理器(208，208a)還被配置用于產(chǎn)生圖表數(shù)據(jù)相對(duì)表示時(shí)間的軸線的圖形表示。
17.如權(quán)利要求13-16任何一個(gè)所述的容器，其中環(huán)境條件記錄器(202，202a)還包括定時(shí)元件(212)，并且其中處理器(208，208a)在由定時(shí)元件(212)測(cè)量的預(yù)定的時(shí)間間隔接收和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。
18.如權(quán)利要求13-17任何一個(gè)所述的容器，其中所述處理器(208，208a)還被配置用于傳遞存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)以及對(duì)所述電子元件是否適合于安裝的判定到遠(yuǎn)程裝置(214)。
19.如權(quán)利要求13-18任何一個(gè)所述的容器，其中所述處理器(208，208a)還被配置用于估算和所述電子元件相關(guān)的剩余底線壽命。
20.如權(quán)利要求13-19任何一個(gè)所述的容器，其中所述處理器(208，208a)還被配置用于確定和一個(gè)參考剩余底線壽命值相關(guān)的參考時(shí)間。
21.如權(quán)利要求13-20任何一個(gè)所述的容器，其中處理器(208，208a)還被配置用于計(jì)算和多個(gè)相繼的時(shí)間間隔相關(guān)的底線壽命的減少，并根據(jù)計(jì)算的和每個(gè)相繼的時(shí)間間隔相關(guān)的底線壽命的減少來(lái)計(jì)算積累的總的剩余底線壽命。
22.如權(quán)利要求19所述的容器，其中估算剩余底線壽命包括考慮和所述一組電子元件相關(guān)的濕氣敏感度等級(jí)以及和所述組內(nèi)的每個(gè)電子元件相關(guān)的本體厚度。
23.如權(quán)利要求13-22任何一個(gè)所述的容器，其中所述處理器(208，208a)還被配置用于隨時(shí)間積分一組檢測(cè)的環(huán)境濕氣含量值，用于計(jì)算積累的環(huán)境暴露系數(shù)。
24.如權(quán)利要求13-23任何一個(gè)所述的容器，其中所述處理器(208，208a)還被配置用于比較所述數(shù)據(jù)和一個(gè)預(yù)定基線，以便確定估算的可靠性系數(shù)。
25.一種用于在把電子元件安裝在電子裝置上之前評(píng)價(jià)相同的一組電子元件的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括容納相同的一組電子元件的存儲(chǔ)裝置(304，322，326)；和所述存儲(chǔ)裝置(304，322，326)耦聯(lián)的并和所述一組相同的電子元件相關(guān)的環(huán)境條件記錄器(202，202a)，所述環(huán)境條件記錄器(202，202a)被配置用于在多個(gè)相繼的時(shí)間間隔期間收集代表環(huán)境條件的數(shù)據(jù)；以及以及包括處理器(218)和存儲(chǔ)器裝置單元(220)的遠(yuǎn)程設(shè)備(214)，所述處理器(218)被配置用于從所述環(huán)境條件記錄器(202，202a)接收收集的數(shù)據(jù)并根據(jù)收集的數(shù)據(jù)評(píng)價(jià)所述電子元件是否適合于安裝。
26.如權(quán)利要求25所述的系統(tǒng)，其中所述處理器(218)還被配置用于估算和所述一組電子元件相關(guān)的剩余底線壽命。
27.如權(quán)利要求25或26所述的系統(tǒng)，其中處理器(208，208a)還被配置用于計(jì)算和多個(gè)相繼的時(shí)間間隔中每一個(gè)時(shí)間間隔相關(guān)的底線壽命的減少，并根據(jù)計(jì)算的和每個(gè)相繼的時(shí)間間隔相關(guān)的底線壽命的減少來(lái)計(jì)算總的剩余底線壽命。
28.如權(quán)利要求26所述的系統(tǒng)，其中估算剩余底線壽命包括考慮和所述一組電子元件相關(guān)的濕氣敏感度等級(jí)以及和所述一組電子元件相關(guān)的本體厚度。
全文摘要
本發(fā)明披露了一種用于在把元件安裝在電子裝置上之前評(píng)價(jià)一組相同的電子元件的方法，所述方法包括在把所述電子元件從所述的組中安裝到電子裝置中之前，在多個(gè)相繼的時(shí)間間隔期間，收集代表和所述電子元件相關(guān)的環(huán)境條件的數(shù)據(jù)(102)；存儲(chǔ)收集的數(shù)據(jù)(104)；并根據(jù)基于存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)估算的暴露于環(huán)境條件的累積效果評(píng)價(jià)所述電子元件是否適合于安裝(106)；以及對(duì)于被確定適合于安裝的電子元件，把合適的電子元件安裝在電子裝置中。
文檔編號(hào)H05K3/34GK1551993SQ02817369
公開(kāi)日2004年12月1日 申請(qǐng)日期2002年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2001年8月8日
發(fā)明者顧元復(fù), 元 申請(qǐng)人:Accu-裝配公司