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      具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置的制作方法

      文檔序號(hào):8028915閱讀:309來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明關(guān)于一種電子裝置,尤指一種具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置。
      然而,隨著集成電路的集成化,電子裝置的體積亦同步縮小,但電子裝置體積縮小所衍生的散熱問(wèn)題則愈形嚴(yán)重。通常電源轉(zhuǎn)接器于運(yùn)作時(shí),其印刷電路板上的電子組件會(huì)產(chǎn)生極高的熱量,而傳統(tǒng)的電源轉(zhuǎn)接器由塑料材質(zhì)的上下殼體所組合,很明顯地塑料殼體不易傳導(dǎo)熱量,因此會(huì)有熱量不易散逸且累積于電源轉(zhuǎn)接器殼體內(nèi)部的問(wèn)題衍生。如無(wú)法有效解決散熱問(wèn)題,將使電源轉(zhuǎn)接器內(nèi)部的電子組件易于損壞,如此不只大大地降低了電源轉(zhuǎn)接器的使用壽命,且更降低了電源轉(zhuǎn)接器的電源轉(zhuǎn)換效率。
      雖然,目前市面上亦有為解決散熱問(wèn)題而在上下殼體上提供如圖2所示的多個(gè)散熱孔20設(shè)計(jì)。然而,散熱孔20的設(shè)計(jì)只能被動(dòng)地通過(guò)散熱孔20內(nèi)氣流溫度與周圍環(huán)境溫度的溫差所造成的氣流流動(dòng),將電源轉(zhuǎn)接器表面上的熱散逸出去,很明顯地這樣的散熱效果并不是那么有效。另外,亦有些市面上的電源轉(zhuǎn)接器會(huì)設(shè)置一小型散熱風(fēng)扇與出風(fēng)孔,其主要是借由風(fēng)扇對(duì)氣流產(chǎn)生的驅(qū)動(dòng)力以排出殼體表面的熱量,然而這樣的設(shè)計(jì)方式不只限制了電源轉(zhuǎn)接器小型化,且散熱風(fēng)扇亦不能很有效地將殼體內(nèi)部的熱量均勻地排除,無(wú)法使電源轉(zhuǎn)接器內(nèi)達(dá)到均溫的效果,況且對(duì)經(jīng)常使用可攜式計(jì)算機(jī)的使用者而言,當(dāng)電源轉(zhuǎn)接器使用一段時(shí)間后,使用者碰到電源轉(zhuǎn)接器時(shí)很容易有燙到的感覺(jué),目前市面上亦無(wú)提供有效防燙的機(jī)制,因此如何解決長(zhǎng)期以來(lái)無(wú)法解決的困擾,而提供一具散熱、均溫與/或防燙效果的電子裝置散熱殼體結(jié)構(gòu)實(shí)為本發(fā)明的主要?jiǎng)?chuàng)作方向。
      本發(fā)明的目的可通過(guò)如下措施來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明提供一種具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置,該電子裝置至少包含一本體,置于一表面上;至少一孔洞,貫穿該本體的頂面與底面;以及至少一支撐組件,置于該本體的該底面,亦可同時(shí)設(shè)于該頂面與該底面。
      根據(jù)本發(fā)明上述的構(gòu)想,其中該電子裝置還包含至少一印刷電路板,置于該本體的內(nèi)部,且具有至少一開(kāi)孔,而該開(kāi)孔的中心與該孔洞的中心位于同一軸向上,且此軸向垂直于該頂而與底面。電子裝置可具有多個(gè)該孔洞,且該印刷電路板亦具有多個(gè)開(kāi)孔。而該支撐組件具有至少一高度,此一高度必須配合電源轉(zhuǎn)接器的尺寸大小而變化且最小的高度必須大于或等于3mm。
      根據(jù)本發(fā)明上述的構(gòu)想,其中該電子裝置為電源轉(zhuǎn)換器、電源供應(yīng)器等的電子裝置。
      根據(jù)本發(fā)明上述的構(gòu)想,其中該孔洞位于該本體中央;該孔洞還可具有一開(kāi)口位于該本體的一側(cè),且本體與孔洞可為一體成型的結(jié)構(gòu)。
      本發(fā)明的目的還可通過(guò)如下措施來(lái)實(shí)現(xiàn)一種具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置,包含一本體,置于一表面上,且該本體的底面具有一向本體內(nèi)部凹陷的弧度結(jié)構(gòu);以及至少一孔洞,貫穿該本體的頂面與底面。
      該裝置還包含一支撐組件,置于該本體的該底面。
      本發(fā)明為提供一種具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置,該電子裝置至少包含一本體,置于一表面上,且該本體的底面具有一弧度結(jié)構(gòu);至少一孔洞,貫穿該本體的頂面與底面;以及至少一支撐組件,置于該本體的該底面。
      根據(jù)本發(fā)明上述的構(gòu)想,其中該弧度結(jié)構(gòu)結(jié)合該支撐組件具有一高度,此高度必須配合電源轉(zhuǎn)接器的尺寸大小而變化且最小的高度必須大于或等于3mm。
      本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明的電子裝置由于具有貫穿本體的孔洞,且電子裝置底部皆具有一高度,可以大大的改善目前電子裝置散熱不易的缺點(diǎn),增加了電子裝置的散熱效率。
      本發(fā)明的電源轉(zhuǎn)接器主要具有一散熱殼體結(jié)構(gòu)、一印刷電路板、一輸入組件與一輸出組件。在本發(fā)明的實(shí)施例中,輸入組件可以是插頭、插座與電源線等其中之一,輸出組件根據(jù)輸入組件亦可變化地選自插頭、插座與電源線等其中之一。為方便說(shuō)明,以下實(shí)施例將以插座為輸入組件,亦即插座可外接一電源線插頭而輸入市電,電源線為輸出組件,亦即通過(guò)電源線可電連接至一信息設(shè)備,例如可攜式計(jì)算機(jī),以說(shuō)明本發(fā)明技術(shù)。
      請(qǐng)參閱圖3,為本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的示意圖。如圖3所示,本發(fā)明的具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置至少包含一本體31、一孔洞32以及一支撐組件33。其中該本體31內(nèi)部容置有至少一印刷電路板34,該印刷電路板34上亦具有一開(kāi)孔341,其中開(kāi)孔341的中心與印刷電路板34上的該孔洞32的中心位于同一軸向上,且此軸向垂直于本體31的頂面311與底面312,以使該孔洞32得以貫穿該本體31的頂面311及底面312。此外,該支撐組件33設(shè)置于該本體31的底面312以及該頂面311,且具有一高度h,該高度h必須配合電源轉(zhuǎn)接器的尺寸大小而變化,最小的高度約大于或等于3mm,借以提供空氣自然對(duì)流的結(jié)構(gòu)以及增加電子裝置的散熱面積。請(qǐng)參閱圖4,為圖3的側(cè)視圖。如圖4所示,通常,電子裝置設(shè)置于一表面41上,當(dāng)電子裝置使用時(shí),內(nèi)部印刷電路板上的零件的溫度會(huì)逐漸升高,并借由傳導(dǎo)或輻射的方式將零件上的熱能傳遞至電子裝置的表面。此時(shí),靠近電子裝置底面312的空氣便受底面溫度的升高而被預(yù)熱且溫度向上升高。由于,本體31底面312的該支撐組件33使得電子裝置的本體31與該表面41間具有該高度h,因此本體31底部及附近的空氣會(huì)因溫度升高,密度變輕而產(chǎn)生向上流動(dòng)的趨勢(shì),并借由該孔洞32向上流動(dòng),接著周遭的冷空氣會(huì)遞補(bǔ)向上流動(dòng)的熱空氣,如此一來(lái),便可形成一股循環(huán)的氣流。借由空氣的流動(dòng),電子裝置表面將產(chǎn)生較高的熱對(duì)流效果,并容易地將表面的熱量帶走,進(jìn)而降低溫度,達(dá)成散熱的效果。此外,更重要的,由于孔洞32為貫穿的結(jié)構(gòu),還會(huì)進(jìn)一步增加電子裝置的表面積,使得整體的散熱面積增加,如此更可加強(qiáng)電子裝置的散熱效果。
      當(dāng)然,在本發(fā)明的電子裝置中,孔洞的數(shù)量、大小及形狀并不限定,在數(shù)量來(lái)說(shuō),主要是配合內(nèi)部印刷電路板的布線線路,可能的話越多越佳。此外,該孔洞的位置亦不特定,通常,為了提高散熱的效率,最佳的位置設(shè)于電子裝置本體的中間位置,使得孔洞到本體周圍的距離實(shí)質(zhì)上相等,以使散熱效率較為平均,當(dāng)然接近印刷電路板上較大的發(fā)熱源位置亦為較佳選擇,也可設(shè)于該本體的其中一側(cè),或是還包含有一開(kāi)口,請(qǐng)參閱圖5,為本發(fā)明的電子裝置的第二較佳實(shí)施例的示意圖,其中孔洞52設(shè)置于接近本體51的其中一側(cè),且該孔洞52的側(cè)壁上還具有一開(kāi)口521,如此一來(lái),當(dāng)使用者于使用時(shí),電子裝置還可利用該孔洞52及該開(kāi)口521的設(shè)計(jì)而掛勾于附近可相配合的組件上,借以固定電子裝置。
      請(qǐng)參閱圖6,為本發(fā)明的第三較佳實(shí)施例的示意圖。如圖6所示,本發(fā)明的具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置至少包含一本體61以及一孔洞62。其中該本體61的底面612具有一向本體內(nèi)部凹陷的弧度結(jié)構(gòu)613,且該弧度結(jié)構(gòu)613具有一高度H,而該孔洞62貫穿該本體61的頂面611及底面612。當(dāng)電子裝置溫度升高后,位于電子裝置本體61底面612的弧度結(jié)構(gòu)613會(huì)形成較佳的空氣流通信道,得以使附近的熱空氣順著進(jìn)入該弧度結(jié)構(gòu)613且貫穿該孔洞62,以形成一股循環(huán)的散熱氣流,如此,便可有效散除電子裝置表面所產(chǎn)生的熱量,當(dāng)然,該孔洞62亦可為電子裝置增加表面積,而使得整體的散熱面積增加,更加強(qiáng)散熱效果。
      綜上所述,本發(fā)明的電子裝置由于具有貫穿本體的孔洞,且電子裝置底部皆具有一高度,使得裝置底部受熱的空氣得以沿該孔洞中流出,并且由周遭的冷空氣遞補(bǔ),形成一股循環(huán)的散熱氣流增強(qiáng)但子裝置的表面熱對(duì)流效果,且孔洞結(jié)構(gòu)所增加的面積還可增加電子裝置整體的總散熱面積,因此,可以大大的改善目前電子裝置散熱不易的缺點(diǎn),增加了電子裝置的散熱效率。此外,在制造上,該電子裝置的本體可與該孔洞一體成型,并不至于會(huì)制造成本及時(shí)間成本。
      權(quán)利要求
      1.一種具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置,包含一本體,置于一表面上;至少一孔洞,貫穿該本體的頂面與底面;以及至少一支撐組件,置于該本體的該底面。
      2.如權(quán)利要求1所述的具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置,其特征在于,該電子裝置還包含至少一印刷電路板,置于該本體內(nèi)部,且具有一開(kāi)孔,該開(kāi)孔的中心與該孔洞的中心位于同一軸向上,且此軸向垂直于該頂面與底面。
      3.如權(quán)利要求1所述的具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置,其特征在于,該支撐組件具有至少一高度,且該高度配合該電子裝置的尺寸大小而變化。
      4.如權(quán)利要求1所述的具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置,其特征在于,該高度大于或等于3mm。
      5.如權(quán)利要求1所述的具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置,其特征在于,該孔洞位于該本體的中央。
      6.如權(quán)利要求1所述的具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置,其特征在于,該孔洞具有一開(kāi)口,位于該本體的一側(cè)。
      7.如權(quán)利要求1所述的具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置,其特征在于,該本體與該孔洞為一體成型的結(jié)構(gòu)。
      8.如權(quán)利要求1所述的具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置,其特征在于,該本體的底面具有一向本體內(nèi)部凹陷的弧度。
      9.一種具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置,包含一本體,置于一表面上,且該本體的底面具有一向本體內(nèi)部凹陷的弧度結(jié)構(gòu);以及至少一孔洞,貫穿該本體的頂面與底面。
      10.如權(quán)利要求9所述的具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置,其特征在于,還包含一支撐組件,置于該本體的該底面。
      11.一種具自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置,包含一本體,置于一表面上,且該本體的底面具有一弧度結(jié)構(gòu);至少一孔洞,貫穿該本體的頂面與底面;以及至少一支撐組件,置于該本體的該底面。
      全文摘要
      本發(fā)明提供一種具增強(qiáng)自然對(duì)流結(jié)構(gòu)的電子裝置,其包含一本體,置于一表面上;至少一孔洞,貫穿該本體的頂面與底面;以及至少一支撐組件,置于該本體的該底面;本發(fā)明利用支撐組件的高度,使電子裝置底部及附近的空氣得以經(jīng)由該孔洞流通,以達(dá)成散去電子裝置的熱量的目的。
      文檔編號(hào)H05K7/20GK1452452SQ0312432
      公開(kāi)日2003年10月29日 申請(qǐng)日期2003年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月29日
      發(fā)明者江連金, 陳俊呈 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
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