專利名稱：高頻裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及由包含電感元件的電子電路形成的高頻裝置。
背景技術(shù)：
下面，用附圖來說明現(xiàn)有的高頻裝置。圖5是現(xiàn)有的高頻裝置的側(cè)面截面圖。圖6是其俯視圖，圖7是其密封盒的俯視圖。
在圖5一圖7中，將電子部件2裝載在印刷基板1的一個(gè)面1a上，利用焊劑將電子部件2與印刷基板1連接。另外，在印刷基板1的另一個(gè)面1b上裝載有線圈3。將該線圈3的腳3a伸入到設(shè)置在印刷基板1上的孔內(nèi)，由焊接連接到印刷基板1上。將預(yù)先裝載了電子部件2或線圈3的印刷基板1嵌合于密封盒4，通過焊接連接該印刷基板1和成為密封盒4的外圍的框體4a。并且，如圖7所示，將相對(duì)框體4a的大致整個(gè)寬度范圍形成的隔板5跨接在該密封盒4里。該隔板5通過設(shè)置在其兩個(gè)端部的細(xì)的連接部6a與框體4連接。
另外，由于容易折彎該隔板5，所以在隔板5和框體4a之間形成微小的間隙7。
并且，該框體的線圈3側(cè)開口部按照使其由外蓋8覆蓋的方式來設(shè)置。該外蓋8具有切起外蓋8而形成的彈性片10，該彈性片10形成在與在隔板5上形成的接觸片9接觸的位置上。另外，外蓋8中線圈3的上方形成可調(diào)整該線圈3的孔11。
另一方面，在密封盒4的電子部件2側(cè)開口部裝著背蓋12。該背蓋12具有在與隔板5的前端接觸的位置上形成的接觸部，通過由深沖加工(drawing)等使其從背蓋12突出而形成該接觸部。另外，作為與本申請(qǐng)相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)的文獻(xiàn)信息，知道有例如日本專利特開平8-37474號(hào)公報(bào)。
但是，在這種現(xiàn)有的高頻裝置中，為了防止線圈3與設(shè)置在其他電路上的電感元件3b耦合，相對(duì)框體4a的大致整個(gè)寬度范圍形成隔板5，所以在該隔板5的位置上不能裝載部件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決上述問題而作出，其目的是提供一種小型的高頻裝置，通過減小隔板而減少不能裝載部件的區(qū)域，可更高密度的進(jìn)行部件安裝。
為實(shí)現(xiàn)該目的，本發(fā)明的高頻裝置，包括印刷基板，裝載包含電感元件的電子部件；金屬制成的框體，在覆蓋該印刷基板的同時(shí)，地線接地；蓋部，在覆蓋該框體的上述電感元件裝載側(cè)的同時(shí)，與所述框體一體形成；和腳部，從該蓋部切縫彎曲而設(shè)置，其寬度與所述電感元件的寬度大致相同，所述腳部接近于所述電感元件配置。
由此，由于接近于腳部地配置電感元件，該腳部的寬度與該電感元件的寬度大致相同，所以可由腳部截?cái)嘤稍撾姼性a(chǎn)生的磁通。
因此，由于減小了電感元件與其他電路的耦合，所以最好腳部的寬度與電感元件的寬度大致相同，可小型化隔板。進(jìn)一步，由于可小型化隔板，所以減少了由隔板帶來的部件配置禁止區(qū)域，可實(shí)現(xiàn)小型的高頻裝置。
進(jìn)一步，由于可通過腳部截?cái)嚯姼性拇艌?chǎng)，所以可鄰近設(shè)置多個(gè)線圈，可實(shí)現(xiàn)更小型化的高頻裝置。
另外，由于可一體形成框體、蓋部，所以可得到價(jià)格低廉的密封盒。因此，可實(shí)現(xiàn)價(jià)格低廉的高頻裝置。進(jìn)一步，由于蓋部、框體、腳部為一體，所以部件的管理容易，其組裝也變得容易。因此，可減少工作量。
另外，由于一體形成蓋部、框體、腳部，所以可減少從高頻電路到地線之間的高頻阻抗，而不具有不需要的電感成分。
另外，由于沒有現(xiàn)有的通過蓋和隔板的彈性進(jìn)行接觸的結(jié)構(gòu)，即使相對(duì)于振動(dòng)導(dǎo)通阻抗也不改變，可得到穩(wěn)定的密封。
另外，本發(fā)明的高頻裝置具有接近于電感元件配置腳部且其前端與電感元件的地線端子連接的結(jié)構(gòu)。由此，可更加抑制自印刷基板上的布線生成的磁通泄漏，可以可靠地截?cái)嚯姼性拇磐ā?br> 另外，本發(fā)明的高頻裝置具有電感元件配置在腳部的彎曲內(nèi)側(cè)的結(jié)構(gòu)。由此，可封閉電感的上方。因此，很難受到由不需要的外來電波進(jìn)入而造成的影響，另外也不會(huì)發(fā)生由電感元件產(chǎn)生的高頻信號(hào)發(fā)射而影響到其他設(shè)備的情況。另外，由于上方是密封的，所以可更有效地截?cái)啻磐ǎ筛咏卦O(shè)置多個(gè)線圈。
另外，本發(fā)明的高頻裝置具有電感元件配置在腳部的彎曲外側(cè)的結(jié)構(gòu)。由此，在電感的上方形成由形成腳部而產(chǎn)生的孔。但是，即使是這樣的結(jié)構(gòu)，由于通過腳部截?cái)嗔穗姼性拇艌?chǎng)，所以可進(jìn)行充分的密封。
本發(fā)明的高頻裝置具有電感元件為空芯線圈的結(jié)構(gòu)。由此，由于電感元件是空芯線圈，所以從通過設(shè)置腳部形成的孔可調(diào)制空芯線圈。
另外，本發(fā)明的高頻裝置在由空芯線圈形成電感元件的同時(shí)，具有該空芯線圈的開口面和腳部的彎曲面對(duì)向配置的結(jié)構(gòu)。由此，由于空芯線圈的開口面與腳部的彎曲內(nèi)側(cè)面或者彎曲外側(cè)面相對(duì)，所以可有效地截?cái)嘤煽招揪€圈產(chǎn)生的磁場(chǎng)。
另外，本發(fā)明的高頻裝置在覆蓋蓋部側(cè)的相反方向的金屬制成的背蓋上設(shè)置接觸部，同時(shí)，具有將穿過印刷基板形成的腳部的前端部與該接觸部接觸的結(jié)構(gòu)。由此，可以可靠地將作為電感元件的線圈的地線接地。進(jìn)一步，由于蓋只在單側(cè)，所以線圈和蓋部的間隙不發(fā)生變化，可得到穩(wěn)定的密封效果，可得到性能穩(wěn)定的裝置。


圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式的高頻裝置的側(cè)面截面圖。
圖2是本發(fā)明的實(shí)施方式的高頻裝置的俯視圖。
圖3是本發(fā)明的實(shí)施方式的密封盒的展開圖。
圖4是本發(fā)明的實(shí)施方式的主要部分的細(xì)節(jié)圖。
圖5是現(xiàn)有的高頻裝置的側(cè)面截面圖。
圖6是現(xiàn)有的高頻裝置的俯視圖。
圖7是現(xiàn)有的高頻裝置的密封盒的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
下面，使用

本實(shí)施方式。圖1是本實(shí)施方式的高頻裝置的側(cè)面截面圖，圖2是其俯視圖，圖3是該密封盒的展開圖，圖4是其主要部分的細(xì)節(jié)圖。
圖1和圖2中，將電子部件21裝載在印刷基板20的一個(gè)面20a上，利用焊劑22將電子部件21與印刷基板20連接。另外，在印刷基板20的另一個(gè)面20b上裝載作為電感元件的線圈23或線圈23a。將該線圈23的腳24貫入到設(shè)置在印刷基板20上的孔內(nèi)，利用焊劑22而與印刷基板20連接。這樣，在印刷基板20上形成預(yù)先裝載了電子部件21或線圈23的高頻電路。
將形成了如上所述這樣的高頻電路的印刷基板20嵌合在金屬制成的密封盒25中。并且，該高頻電路的地線是，在印刷基板20的周邊部與成為密封盒25的外圍部的框體26焊接并連接。
另外，密封盒25具有覆蓋配設(shè)了線圈23側(cè)的蓋部27，該蓋部27與框體26一體形成。在該蓋部27上從蓋部27一體地切縫彎曲而形成腳部28，進(jìn)一步，通過該切縫彎曲而形成孔31。該腳部28的前端穿過印刷基板20，并在電子部件21的裝載面?zhèn)壤煤竸?2連接到印刷基板20。
另一方面，在電子部件21的裝載面?zhèn)劝凑崭采w密封盒25的敞口面而安裝背蓋29。在該背蓋29上設(shè)置彈性接觸爪30和接觸部32。通過將這些彈性接觸爪30和接觸部32與腳部28的前端部接觸，來進(jìn)行敞口面?zhèn)鹊拿芊狻?br> 圖4的主要部分的細(xì)節(jié)圖是表示腳部28和線圈23的位置和大小關(guān)系的圖。如圖4所示，在本實(shí)施方式中，該腳部28的寬度40與線圈23的直徑41大小大致相同。進(jìn)一步，腳部28在與線圈23的開口面相對(duì)的同時(shí)，近接配置。即，腳部28被配置成與從線圈23產(chǎn)生磁通的方向垂直且位于其附近。
線圈23的開口面附近集中了從線圈23產(chǎn)生的磁通，是磁通密度高的區(qū)域。這樣，在線圈23的開口面附近這樣的磁通密度高的區(qū)域上，與磁通寬的區(qū)域相比，即使是更小面積的密封板，也可有效地遮蔽磁通。本發(fā)明的高頻裝置通過在產(chǎn)生高密度磁通的區(qū)域中配置與密封盒25一體的腳部28，而通過小面積的腳部28來實(shí)現(xiàn)高效的密封效果。
另外，若由該線圈23構(gòu)成的電路的地線與該線圈23相對(duì)，同時(shí)與配置在附近的腳部28相連，則效果更好。即，可更加抑制自印刷基板上的布線產(chǎn)生的磁通泄漏。由此，可以可靠地截?cái)嘣摼€圈23的磁通。
因此，盡管腳部28的寬度40與線圈的直徑41有大致相同的寬度，也可以可靠地截?cái)嘣摯磐āＳ纱?，由于可防止與構(gòu)成其他電路的線圈23a等之間的磁耦合，所以可相接近地設(shè)計(jì)各個(gè)線圈彼此之間的距離。進(jìn)一步，由于可減少隔板自身的寬度，所以可減少不能配置電子部件21或者線圈23等的部件的場(chǎng)所。即，可用腳部28代替隔板，可更彈性地確保配置部件等的空間。因此，可實(shí)現(xiàn)小型的高頻裝置。
另外，在本實(shí)施方式中，由于框體26、蓋部27、腳部28一體形成，所以密封盒25即使相對(duì)于振動(dòng)等也不產(chǎn)生接觸不良，可穩(wěn)定地保持地線。進(jìn)一步，線圈23和蓋部27之間的間隔不會(huì)改變，所以不發(fā)生例如共振電路的共振頻率改變的情況。因此，根據(jù)本實(shí)施方式，在得到穩(wěn)定的密封效果的同時(shí)，可得到性能穩(wěn)定的高頻裝置。例如，即使在由該線圈23形成振蕩電路時(shí)，也可減少該振蕩波形的改變。進(jìn)一步，由于通過模壓加工等可同時(shí)加工框體26、蓋部27、腳部28，所以可得到價(jià)格低廉的密封盒，可實(shí)現(xiàn)價(jià)格低廉的高頻裝置。
進(jìn)一步，由于蓋子只在背蓋單側(cè)，所以組裝容易，可減少組裝的工作量。
另外，線圈23也可配置在腳部28的彎曲外側(cè)。這時(shí)，在通過切縫彎曲腳部28而生成的孔31的下方配置線圈23。由此，由于通過孔31可以可變地形成線圈23的線路間隔，所以可將該孔31用作調(diào)整用孔。
另一方面，線圈23可配置在腳部28的彎曲內(nèi)側(cè)。這時(shí)，由于在線圈23的上方?jīng)]有孔，所以可進(jìn)一步截?cái)嗑€圈23的磁通，很難與其他線圈發(fā)生耦合，同時(shí)很難進(jìn)入來自外部的不需要的信號(hào)和產(chǎn)生泄漏等。
進(jìn)一步，雖然本實(shí)施方式中電感元件為空芯線圈，但是也可以為芯片電感或者圖形線圈。這時(shí)可減少與其他電感元件的耦合。
另外，通常芯片電感和圖形線圈的Q值比空芯線圈低，很容易受附近的金屬板等的影響。但是，本實(shí)施方式中，腳部28的寬度40與電感元件的寬度41大致相同，所以高頻阻抗成分很低，由該腳部28很難使圖形電感和芯片電感的Q值變低。使用這些電感來構(gòu)成調(diào)諧濾波器時(shí)，由于維持濾波器的選擇度的目的或者減少濾波器的損耗，所以這種情況是很重要的。根據(jù)本實(shí)施方式的構(gòu)成，即使使用圖形電感或者芯片電感來作為這些電感，也可得到良好的濾波器。
上面，本發(fā)明的高頻裝置，包括印刷基板，裝載有包含電感元件的電子部件；金屬制成的框體，在覆蓋該印刷基板的同時(shí)，地線接地；蓋部，在覆蓋該框體的上述電感元件裝載側(cè)的同時(shí)，與上述框體一體形成；腳部，從該蓋部切縫彎曲而設(shè)置的同時(shí)，寬度與上述電感元件的寬度大致相同，接近于上述電感元件配置上述腳部。
由此，由于可通過腳部截?cái)嚯姼性a(chǎn)生的磁通，所以可將腳部的寬度設(shè)為大致等于電感元件的寬度，由于可有效地配置部件，所以可得到小型的高頻裝置。
權(quán)利要求
1.一種高頻裝置，其特征在于，包括印刷基板，裝載有包含電感元件的電子部件；金屬制成的框體，在覆蓋該印刷基板的同時(shí)，地線接地；蓋部，在覆蓋該框體的所述電感元件裝載側(cè)的同時(shí)，與所述框體一體形成；和腳部，從該蓋部切縫彎曲而設(shè)置的同時(shí)，具有與所述電感元件的寬度大致相同的寬度，所述腳部接近于所述電感元件而配置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻裝置，其特征在于所述腳部在接近于所述電感元件配置的同時(shí)，其前端與所述電感元件的地線端子連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高頻裝置，其特征在于所述電感元件配置在所述腳部的彎曲內(nèi)側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高頻裝置，其特征在于所述電感元件配置在所述腳部的彎曲外側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高頻裝置，其特征在于所述電感元件為空芯線圈。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5之一所述的高頻裝置，其特征在于由空芯線圈形成所述電感元件的同時(shí)，該空芯線圈的開口面和所述腳部的彎曲面對(duì)向而配置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高頻裝置，其特征在于在覆蓋在蓋部側(cè)的相對(duì)方向上的金屬制成的背蓋上設(shè)置接觸部的同時(shí)，將穿過印刷基板形成的所述腳部的前端部與該接觸部接觸。
全文摘要
一種高頻裝置，包括印刷基板(20)，裝載有包含作為電感元件的線圈(23)的電子部件(21)；金屬制成的框體(26)，在覆蓋該印刷基板(20)的同時(shí)，地線接地；蓋部(27)，在覆蓋該框體(26)的電感元件(23)裝載側(cè)的同時(shí)，與框體(26)一體形成；和腳部(28)，該腳部從該蓋部(27)切縫彎曲地設(shè)置的同時(shí)，寬度與所述電感元件(23)的寬度大致相同，該腳部(28)接近于線圈(23)而配置。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1498068SQ200310100330
公開日2004年5月19日 申請(qǐng)日期2003年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月16日
發(fā)明者中辻幸治, 山田宏之, 淺野弘雅, 鈴木正教, 寺尾篤人, 中 幸治, 之, 人, 教, 雅 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社