專利名稱:一種散熱器用的散熱片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種散熱器用的散熱片,特別是一種用于集成電路芯片上的散熱器用的散熱片。
背景技術(shù):
集成電路芯片用的散熱器,由于受應(yīng)用環(huán)境限制,一般要求體積不能太大,在滿足散熱要求的前提下,希望散熱器越小越好。目前,為了提高集成電路芯片用的散熱器散熱效果。一是使用散熱性能更好的材料,但這樣會(huì)增加散熱器的成本,所以一般只適宜于特殊應(yīng)用場(chǎng)合。再就是改變散熱器的結(jié)構(gòu)(包括散熱片結(jié)構(gòu)),從實(shí)際應(yīng)用來(lái)看,各種結(jié)構(gòu)形式的散熱器使用效果仍然不太理想。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種新的散熱器用的散熱片,采用這種散熱片制作散熱器,不但可以提高散熱器的散熱性能,而且可以減少材料用量。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種散熱器用的散熱片,構(gòu)成包括主翅片1和設(shè)在主翅片1上呈V形的二個(gè)分翅片2。
上述的散熱器用的散熱片中,每個(gè)分翅片2上設(shè)有呈V形的二個(gè)分枝翅片3。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供了一種新的散熱片結(jié)構(gòu)。采用這種散熱片制作散熱器,可以提高同體積散熱器的散熱性能,減少材料用量。具有實(shí)施成本較低,散熱效果好的特點(diǎn)??晒┘呻娐沸酒玫纳崞魇褂?,也可供其它形式的散熱器使用。
附圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;附圖2是利用本實(shí)用新型構(gòu)成的一種散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖附圖3是附圖2的右視圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例。如附圖1所示,散熱片由主翅片1和設(shè)在主翅片1上呈V形的二個(gè)分翅片2,以及設(shè)在每個(gè)分翅片2上呈V形的二個(gè)分枝翅片3構(gòu)成。附圖2和俯圖3表示的是用這種散熱片構(gòu)成的一種用于集成電路芯片上的散熱器,與相同體積的其它散熱器相比,這種散熱器的散熱面增加很多,散熱性能明顯提高。
權(quán)利要求1.一種散熱器用的散熱片,其特征在于構(gòu)成包括主翅片(1)和設(shè)在主翅片(1)上呈V形的二個(gè)分翅片(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器用的散熱片,其特征在于每個(gè)分翅片(2)上設(shè)有呈V形的二個(gè)分枝翅片(3)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種散熱器用的散熱片。這種散熱片的構(gòu)成包括主翅片(1)和設(shè)在主翅片(1)上呈V形的二個(gè)分翅片(2)。采用這種散熱片制作散熱器,可以提高同體積散熱器的散熱性能,減少材料用量。具有實(shí)施成本較低,散熱效果好的特點(diǎn)??晒┘呻娐沸酒玫纳崞魇褂?,也可供其它形式的散熱器使用。用這種散熱片構(gòu)成的一種用于集成電路芯片上的散熱器,與相同體積的其它散熱器相比,這種散熱器的散熱面增加很多,散熱性能明顯提高。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2671127SQ20032011887
公開日2005年1月12日 申請(qǐng)日期2003年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月5日
發(fā)明者馬家湛 申請(qǐng)人:馬家湛