專利名稱：封口式彈片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是一種封口式彈片，尤其指一種作為電子產(chǎn)品裝配輔助元件提供接地及電磁防護(hù)作用并具彈性調(diào)節(jié)效果的封口式彈片。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)業(yè)常用的作為裝配輔助元件提供彈性調(diào)節(jié)的彈片一般是以銅材彎折制成，然后通過表面粘著技術(shù)(SMT)裝配到電路板上，借由銅材彈片彎折后所具有的彈性，在裝配或其它組件與電路板連接時(shí)，提供接地或電磁防護(hù)的通路以及緩沖和彈性調(diào)節(jié)作用。
如圖1的所示，一種現(xiàn)有彈片3呈S構(gòu)形，包含位于下方的固定段31、中間彎曲的彈性段32及上方的接觸段33。其中，固定段31為長方形平面板片，其是與電路板相焊接而固定在電路板上，彈性段32是由固定段31的一端向上彎曲并呈S形延伸，并自其上端水平延伸形成一接觸段33，該接觸段33呈長方形平面板片構(gòu)形，可供自動(dòng)化機(jī)械的吸嘴吸附，從而將彈片3移動(dòng)至預(yù)定的焊接位置以借由表面粘著技術(shù)將彈片3固定至電路板，且在彈片3固定于電路板后，通過該接觸段33與其它組件接觸，而達(dá)到接地、電磁防護(hù)以及彈性緩沖的目的。
然而，上述現(xiàn)有彈片3呈S構(gòu)形，其上方的接觸段33與彈性段32之間形成一個(gè)開放空間35，且接觸段33的末端形成一完全無遮蔽的自由端34，同樣，其下方的固定段31與彈性段32之間亦形成一開放空間36。由于在運(yùn)輸及儲(chǔ)放時(shí)，通常是將許多彈片3共同放置于同一包裝袋中，由于擠壓或振動(dòng)，各彈片3常因彼此的開放空間35、36相互交錯(cuò)卡制而形成糾結(jié)難解的情形，在一般自動(dòng)化機(jī)械多以震蕩方式自動(dòng)分離、定位及輸送元件的狀況下，這種元件糾結(jié)難解情形難以很好地配合表面粘著技術(shù)的自動(dòng)化作業(yè)需要。另外，設(shè)置有彈片3的電路板加工或裝配完畢出廠時(shí)，通常要逐個(gè)裝入包裝袋或者防塵套中。由于彈片3的接觸段33具有完全無遮蔽的懸空的自由端34，因此在電路板裝入包裝袋或者防塵套的過程，或者從包裝袋或防塵套取出過程中，柔性面料材質(zhì)制作的包裝袋或防塵套極易勾掛在彈片3的自由端34上，造成包裝袋或防塵套破損，而彈片3也常常因此被包裝袋或防塵套過度拉扯而造成嚴(yán)重變形、歪斜甚至傾覆，從而喪失原有的接地、電磁防護(hù)功能。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠避免不當(dāng)勾掛，防止拉扯變形并減少糾結(jié)卡制而便于自動(dòng)化機(jī)械震蕩分離的封口式彈片。
本實(shí)用新型的目的是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種封口式彈片，其包括一體相連的固定段、彈性段、接觸段及封閉段，其中固定段是用以固定連接至電路板，彈性段是從固定段一端向上彎折延伸，其包含位于與固定段相接一端的第一彎折部及位于另一端的第二彎折部。接觸段是從彈性段的第二彎折部沿平行于固定段的方向延伸形成，該接觸段具有與該第二彎折部相接的第一端緣及位于相對(duì)另一側(cè)的第二端緣。封閉段是從該接觸段的第二端緣向下彎曲延伸形成，其包含與該第二端緣相接的彎曲部，其中，所述封閉段與彈性段之間在空間位置上形成交錯(cuò)。
本實(shí)用新型所提供的封口式彈片，其中所述接觸段具有位于第一、二端緣之間的第一側(cè)邊及第二側(cè)邊，所述彈性段的第二彎折部自接觸段的第一端緣向下尺寸漸減，形成靠向第一側(cè)邊的縮頸構(gòu)形；而所述封閉段的彎曲部亦自接觸段的第二端緣向下尺寸漸減，形成靠向第二側(cè)邊的縮頸構(gòu)形。
本實(shí)用新型所提供的封口式彈片，其中所述封閉段進(jìn)一步延伸并沿平行于固定段的方向彎折，形成與所述固定段共平面的第二固定段。
本實(shí)用新型所提供的封口式彈片，還可以在所述彈性段上沖設(shè)一長方形開口，而封閉段的彎曲部從接觸段的第二端緣向下尺寸漸減，形成靠向中間的縮頸構(gòu)形并從彈性段的長方形開口中穿過，從而使封閉段與彈性段之間在空間位置上形成交錯(cuò)。
本實(shí)用新型封口式彈片與現(xiàn)有彈片結(jié)構(gòu)相比，借由封閉段與彈性段之間在空間位置上形成交錯(cuò)的設(shè)計(jì)，消除了現(xiàn)有彈片結(jié)構(gòu)中接觸段上完全無遮蔽的懸空的自由端造成的技術(shù)隱患，避免包裝袋或防塵套被勾掛的狀況發(fā)生，且借由封閉段遮蔽接觸段與彈性段之間的開放空間，克服現(xiàn)有彈片中因開放空間的存在而導(dǎo)致彈片運(yùn)輸及儲(chǔ)放時(shí)相互糾結(jié)難解、不利于自動(dòng)化作業(yè)的難題。而且，藉由封閉段的末端彎折形成第二固定段的設(shè)計(jì)，有效增加彈片之彈性及機(jī)械強(qiáng)度，增強(qiáng)其抗變形、抗傾倒能力。

圖1是一種現(xiàn)有彈片的立體圖。
圖2是本實(shí)用新型封口式彈片的第一實(shí)施例的立體圖。
圖3是圖2所示封口式彈片的主視圖。
圖4是圖2所示封口式彈片的側(cè)視圖。
圖5是本實(shí)用新型封口式彈片的第二實(shí)施例的立體圖。
圖6是圖5所示封口式彈片的主視圖。
圖7是本實(shí)用新型封口式彈片的第三實(shí)施例的立體圖。
圖8是本實(shí)用新型封口式彈片的第四實(shí)施例的立體圖。
圖9是本實(shí)用新型封口式彈片的第五實(shí)施例的立體圖。
圖10是本實(shí)用新型封口式彈片的第六實(shí)施例的立體圖。
圖11是本實(shí)用新型封口式彈片的第七實(shí)施例的立體圖。
圖12是本實(shí)用新型封口式彈片的第八實(shí)施例的立體圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2至圖4所示，本實(shí)用新型封口式彈片1包括一體相連的固定段11、彈性段12、接觸段13及封閉段14，其中固定段11為長方形平面板片構(gòu)形，可通過表面粘著技術(shù)固定連接至電路板，彈性段12是自固定段11一端向上彎折延伸，其包含位于與固定段相接一端的第一彎折部121及位于另一端的第二彎折部122。接觸段13是從彈性段12的第二彎折部122沿平行于固定段11的方向延伸形成，其亦為長方形平面板片構(gòu)形，該接觸段13具有與該第二彎折部122相接的第一端緣131及位于相對(duì)另一側(cè)的第二端緣132，以及位于該第一、二端緣131、132之間的第一側(cè)邊133及第二側(cè)邊134。封閉段14是從該接觸段13的第二端緣132向下彎曲延伸形成，其包含與該第二端緣132相接的彎曲部141，且封閉段14進(jìn)一步延伸并沿平行于固定段11的方向彎折，形成與所述固定段11共平面的第二固定段142，該第二固定段142亦通過表面粘著技術(shù)連接至電路板，借此可使彈片1具有更佳的彈性及機(jī)械強(qiáng)度，增強(qiáng)其抗變形、抗傾倒能力。
如圖3所示，上述封閉段14與彈性段12在空間位置上形成交錯(cuò)，從而使接觸段13與彈性段12之間的空間由現(xiàn)有技術(shù)的開放式轉(zhuǎn)變?yōu)榉忾]式，消除了現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中接觸段13末端完全無遮蔽的懸空的自由端造成的技術(shù)隱患，避免包裝袋或防塵套被勾掛的狀況發(fā)生。而且，借由封閉段14遮蔽接觸段13與彈性段12之間的空間，克服現(xiàn)有彈片中因開放空間的存在而導(dǎo)致彈片運(yùn)輸及儲(chǔ)放時(shí)相互糾結(jié)難解、不利于自動(dòng)化作業(yè)的困擾。
另外，如圖4所示，本實(shí)用新型所提供的封口式彈片1，其彈性段12的第二彎折部122自接觸段13的第一端緣131向下尺寸漸減，形成靠向第一側(cè)邊133的一種縮頸構(gòu)形；而封閉段14的彎曲部141亦自接觸段13的第二端緣132向下尺寸漸減，形成靠向第二側(cè)邊134的一種縮頸構(gòu)形。如此，在彈性段12與封閉段14之間形成將二者隔離的足夠大的間隙，在接觸段13與周邊其它組件抵接受到壓力時(shí)，該彈片1有足夠的空間發(fā)生彈性變形，而不會(huì)出現(xiàn)彈性段12與封閉段14因空間位置交錯(cuò)而相互卡制，導(dǎo)致彈片1不能動(dòng)彈的情形。
圖5及圖6所示是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例。在該實(shí)施例中，封口式彈片1’亦具有固定段11’、彈性段12’、接觸段13’及封閉段14’等結(jié)構(gòu)，與前述第一實(shí)施例不同的是，在第一彎折部121’與第二彎折部122’之間，該彈性段12’進(jìn)一步彎折形成一第三彎折部123’。相應(yīng)地，封閉段14’亦對(duì)應(yīng)形成有第二彎曲部143’，從而該封口式彈片1’的封閉段14’與彈性段12’之間在空間位置上形成兩次交錯(cuò)。借此結(jié)構(gòu)，可進(jìn)一步增加彈片1’的彈性及高度，以運(yùn)用于有特定高度需求的環(huán)境中。
再如圖7所示是本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，與前述第一、二實(shí)施例不同的是，第三實(shí)施例中封口式彈片1”的彈性段12”上開設(shè)有一長方形開口120”，封閉段14”的彎曲部141”自接觸段13”向下其兩側(cè)的尺寸漸減，形成靠向中間的縮頸構(gòu)形。封閉段14”自彎曲部141”向下延伸并穿過彈性段12”所設(shè)的開口120”，從而該封閉段14”與彈性段12”在空間位置上形成交錯(cuò)結(jié)構(gòu)。另外，該封閉段14”的末端144”呈略為翹曲構(gòu)形并抵觸于固定段11”上。
再請(qǐng)參閱圖8至圖12所示的本實(shí)用新型的第四至第八實(shí)施例，其主要改進(jìn)在于這些封口式彈片20、20’、30、30’及40的固定段21、21’、31、31’及41上分別具有封口部211、211’、311’、312、312’及412分別固持于第二固定部24、24’、34、34’及44的邊緣或其內(nèi)部凹孔342、342’，而使彈片成為周緣封閉的形體。
上述所舉的實(shí)施方式，均使彈片的封閉段與彈性段在空間位置上形成交錯(cuò)，從而使接觸段與彈性段之間的空間由現(xiàn)有的開放式轉(zhuǎn)變?yōu)榉忾]式，消除了現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中接觸段末端完全無遮蔽的懸空的自由端造成的技術(shù)隱患，避免包裝袋或防塵套被勾掛的狀況發(fā)生。并且，借由封閉段遮蔽接觸段與彈性段之間的空間，克服現(xiàn)有彈片中因開放空間的存在而導(dǎo)致彈片運(yùn)輸及儲(chǔ)放時(shí)相互糾結(jié)難解、不利于自動(dòng)化作業(yè)的困擾。
權(quán)利要求1.一種封口式彈片，包括固定段、彈性段及接觸段，其中固定段是用以固接至電路板，彈性段是從所述固定段一端向上彎折延伸形成，其包含位于與固定段相連一端的第一彎折部及位于另一端的第二彎折部，而接觸段是從所述彈性段的第二彎折部沿平行于固定段的方向延伸形成，所述接觸段具有與所述第二彎折部相連的第一端緣及位于相對(duì)另一側(cè)的第二端緣；其特征在于該封口式彈片還包括封閉段，所述封閉段是從所述接觸段的第二端緣向下彎曲延伸形成，其包含與所述第二端緣相連的彎曲部，且所述封閉段與所述彈性段之間在空間位置上形成交錯(cuò)。
2.如權(quán)利要求1所述的封口式彈片，其特征在于所述接觸段具有位于第一、二端緣之間的第一側(cè)邊及第二側(cè)邊，所述彈性段的第二彎折部自接觸段的第一端緣向下尺寸漸減，形成靠向第一側(cè)邊的縮頸構(gòu)形。
3.如權(quán)利要求2所述的封口式彈片，其特征在于所述封閉段的彎曲部從所述接觸段的第二端緣向下尺寸漸減，形成靠向第二側(cè)邊的縮頸構(gòu)形。
4.如權(quán)利要求3所述的封口式彈片，其特征在于所述封閉段進(jìn)一步延伸并沿平行于固定段的方向彎折，形成與所述固定段共平面的第二固定段。
5.如權(quán)利要求3或4所述的封口式彈片，其特征在于在所述彈性段的第一彎折部與第二彎折部之間還彎折形成有第三彎折部。
6.如權(quán)利要求5所述的封口式彈片，其特征在于在所述封閉段上還設(shè)有與所述彈性段的第三彎折部對(duì)應(yīng)的第二彎曲部。
7.如權(quán)利要求1所述的封口式彈片，其特征在于所述彈性段上沖設(shè)一開口。
8.如權(quán)利要求7所述的封口式彈片，其特征在于所述封閉段自彎曲部向下延伸并穿過所述彈性段上所設(shè)的開口。
9.如權(quán)利要求8所述的封口式彈片，其特征在于所述封閉段的彎曲部自所述接觸段向下其兩側(cè)的尺寸漸減，形成靠向中間的縮頸構(gòu)形。
10.如權(quán)利要求9所述的封口式彈片，其特征在于所述封閉段的末端略為翹曲并抵觸于固定段上。
11.如權(quán)利要求1所述的封口式彈片，其特征在于所述彈片固定段上進(jìn)一步具有封口部，可以配合第二固定部的邊緣或凹口而使彈片的形體成為完全封閉的形態(tài)。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種封口式彈片，它包括一體相連的固定段、彈性段、接觸段及封閉段，其中彈性段是從固定段一端向上彎折延伸，其具有位于與固定段相接一端的第一彎折部及位于另一端的第二彎折部。接觸段是自彈性段的第二彎折部沿平行于固定段的方向延伸形成，封閉段是自該接觸段的第二端緣向下彎曲延伸形成，該封閉段與彈性段之間在空間位置上形成交錯(cuò)。借由此設(shè)計(jì)，可避免產(chǎn)品包裝時(shí)包裝袋或防塵套被勾掛的狀況發(fā)生，且借由封閉段遮蔽接觸段與彈性段之間的空間，克服現(xiàn)有彈片在運(yùn)輸及儲(chǔ)放時(shí)相互糾結(jié)難解、不利于自動(dòng)化作業(yè)的困擾。
文檔編號(hào)H05K9/00GK2686280SQ200420002399
公開日2005年3月16日 申請(qǐng)日期2004年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月26日
發(fā)明者駱旭盈 申請(qǐng)人:嘉得隆科技股份有限公司