專利名稱：組合式散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型為一種組合式散熱模組，其是一種由扣合方式將散熱片凸出的卡扣體扣合在結(jié)合體的扣合部上，不致造成人員割傷的情形，又由于該結(jié)合體是以平直面矗立在散熱模組上，而為處理器或散熱座邊緣略等齊，如此，該組合式散熱模組具有整體對(duì)稱性及美觀，而且可增加散熱片的數(shù)目，進(jìn)而可加強(qiáng)散熱效果。
背景技術(shù)：
一般已知組合式的散熱結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖1A所示，其設(shè)有一散熱模組90、該散熱模組90是由多數(shù)個(gè)散熱片100組成，該等散熱片100兩邊分別接設(shè)有向內(nèi)彎折呈90度的折片110，該等折片110與散熱片100相接處分別設(shè)有矩形的開(kāi)口101，而該等折片110在與開(kāi)口101相對(duì)處的端緣上則分別設(shè)有一向外延伸的卡扣片102，該等卡扣片102上設(shè)有向內(nèi)凹折的彎折部103，組裝時(shí)，將一散熱片100的折片110的卡扣片102的彎折部103卡扣在另一散熱片100的折片110的開(kāi)口101中，如此不斷重復(fù)上述的動(dòng)作，即可組成一散熱模組90。
請(qǐng)參照?qǐng)D2、圖2A所示，其為另一已知的散熱片結(jié)構(gòu)，其設(shè)有一散熱模組90、該散熱模組90是由多數(shù)個(gè)散熱片200組合而成，該等散熱片200兩邊分別接設(shè)有向內(nèi)彎折呈90度的折片210，且該等散熱片200在與折片210相接處設(shè)有與之平行的嵌槽201，另，該等折片210上分別設(shè)有一由折片210向與散熱片200相接處延伸且呈開(kāi)放狀的開(kāi)槽211，該開(kāi)槽211貫穿整個(gè)折片210且分別位于折片210兩側(cè)，且該開(kāi)槽211與嵌槽201垂直且相連通。
再者，該等折片210自由端上接設(shè)有一向外延伸且略向內(nèi)傾斜的卡扣體220，該卡扣體220分別位于開(kāi)槽211兩側(cè)，且該卡扣體220在與開(kāi)槽211兩側(cè)相接端設(shè)有向內(nèi)縮合的頸部221，該頸部221另一端則接設(shè)有向外擴(kuò)張的弧曲部222，該弧曲部222的直徑大于嵌槽的直徑，且該卡扣體220的自由端呈開(kāi)放狀。
如上所述，二種散熱模組結(jié)構(gòu)，其組合方式皆是由散熱片上的折片的卡扣結(jié)構(gòu)互相卡扣而成，雖然可隨需要，而通過(guò)組合方式，組成不同散熱片數(shù)目的散熱模組，但因無(wú)論那一種結(jié)構(gòu)，其末端的散熱片的折片仍會(huì)向外凸出，如此一來(lái)，會(huì)有下列的缺點(diǎn)產(chǎn)生1.其末端的散熱片的折片仍會(huì)向外凸出，常發(fā)生割傷人員的情形，且整體造型上不對(duì)稱，進(jìn)而造成視覺(jué)上的不美觀。
2.為配合微處理器或散熱座的面積，該散熱模組常需將末端的散熱片拆卸，以避免該散熱片的折片凸露在微處理器或散熱座邊緣外(如圖1、圖2所示)，如此一來(lái)，因減少一片散熱片，造成散熱面積也隨之縮減，更使散熱效率隨之降低。
為改進(jìn)上述已知散熱模組結(jié)構(gòu)的各種缺點(diǎn)，本發(fā)明人經(jīng)過(guò)長(zhǎng)久努力研究與實(shí)驗(yàn)，終于開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)出本實(shí)用新型的組合式散熱模組。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種組合式散熱模組，該散熱模組上設(shè)有多數(shù)片由沖壓成型的散熱片，該等散熱片一端分別設(shè)有一彎折的折片，該等折片上設(shè)有互相配合的第一、二卡扣體，以使該等散熱片可由第一、二卡扣體互相卡扣而組成一散熱模組，該散熱模組具有凸出折片的面上設(shè)有一結(jié)合體，該結(jié)合體端緣在與第一卡扣體或第二卡扣體相對(duì)位置上設(shè)有一扣合部，該扣合部分別可與第二卡扣體或第一卡扣體結(jié)合在一起，如此，不但可使散熱模組邊緣略等齊，而達(dá)到美觀及不傷人的功效，使整個(gè)散熱模組不超過(guò)微處理器或散熱座邊緣，如此可增加散熱面積，且可較已知的散熱效率更高。


圖1為已知結(jié)構(gòu)的立體分解圖。
圖1A為已知結(jié)構(gòu)散熱片部分結(jié)構(gòu)放大示意圖。
圖2為另一已知結(jié)構(gòu)的立體分解圖。
圖2A為另一已知結(jié)構(gòu)散熱片部分結(jié)構(gòu)放大示意圖。
圖3為本實(shí)用新型部分分解立體示意圖。
圖3A為本實(shí)用新型部分分解的放大示意圖。
圖4為本實(shí)用新型組合時(shí)的立體示意圖。
圖4A為本實(shí)用新型組合時(shí)的放大示意圖。
附圖標(biāo)號(hào)散熱模組 10散熱片 20折片 21第一卡扣體 22第二卡扣體 23 結(jié)合體 30扣合部 31 微處理器/散熱座 40具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型為一種組合式散熱模組，請(qǐng)參照?qǐng)D3、圖3A所示，其為本實(shí)用新型其中一實(shí)施例，在提供一種組合式散熱模組，該散熱模組10由多數(shù)個(gè)散熱片20組合而成，該等散熱片20兩邊分別接設(shè)有向內(nèi)彎折呈90度的折片21，該等折片21上設(shè)有第一、二卡扣體22、23，于本實(shí)施例的第一卡扣體22是由折片21向與散熱片20相接處延伸的開(kāi)槽，另，第二卡扣體23是由折片21自由端上接設(shè)有一向外延伸的凸體，且該第二卡扣體23具有傾斜的平面。
組裝時(shí)，請(qǐng)參照?qǐng)D4、圖4A所示，先將一散熱片20的第二卡扣體23插扣在另一相鄰散熱片20的第一卡扣體22中，且應(yīng)用該第二卡扣體23的有傾斜的平面可更穩(wěn)固扣合次一片散熱片20，如此可不斷組接，即可形成一散熱模組10。
請(qǐng)參照?qǐng)D3、圖4、圖4A所示，該散熱模組10具有凸出折片21的面上設(shè)有一呈平面狀的結(jié)合體30，于本實(shí)施例為一平板，該結(jié)合體30端緣在與第一卡扣體22或第二卡扣體23相對(duì)位置上設(shè)有一扣合部31，于本實(shí)施例為一凹入的嵌槽，該扣合部31分別可與第二卡扣體23或第一卡扣體22扣合在一起，如此，可使散熱模組10邊緣呈平整狀，而達(dá)到整體對(duì)稱、美觀及不傷人的功效，且在不需減少散熱片20數(shù)量下，使整個(gè)散熱模組10與微處理器/散熱座40的邊緣略等齊(如圖4所示)，不但可有效維持散熱面積，且可較已知的散熱效率更高。
權(quán)利要求1.一種組合式散熱模組，該散熱模組上設(shè)有多數(shù)片的散熱片，該等散熱片一端分別設(shè)有一彎折的折片，該等折片上設(shè)有互相配合的第一、二卡扣體，該等散熱片可由第一、二卡扣體互相卡扣而組成所述散熱模組，其特征在于該散熱模組具有凸出折片的面上設(shè)有一結(jié)合體，該結(jié)合體端緣在與第一卡扣體或第二卡扣體相對(duì)位置上設(shè)有一扣合部，該扣合部與卡扣體結(jié)合在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的組合式散熱模組，其特征在于第一卡扣體可為一開(kāi)槽。
3.如權(quán)利要求1所述的組合式散熱模組，其特征在于第二卡扣體具有一傾斜的平面。
4.如權(quán)利要求1所述的組合式散熱模組，其特征在于扣合部為一凹入的嵌槽。
專利摘要本實(shí)用新型為一種組合式散熱模組，其設(shè)有多數(shù)片由沖壓成型的散熱片，該等散熱片一端分別設(shè)有一彎折的折片，該等折片上設(shè)有一向外延伸的第一、二卡扣體，該第一、二卡扣體可互相扣合，而使該等多數(shù)片散熱片結(jié)合在一起形成一散熱模組，該散熱模組在面對(duì)折片彎折方向的面上設(shè)有一結(jié)合體，該結(jié)合體端緣上分別設(shè)有與第一或第二卡扣體配合的扣合部，如此一來(lái)，可以將散熱片凸出的第一、二卡扣體加以扣合在結(jié)合體的扣合部，不致造成人員割傷的情形，又由于該結(jié)合體是以平直面矗立在散熱模組上，而與微處理器或散熱座邊緣略等齊，如此，該組合式散熱模組具有整體對(duì)稱性及美觀，而且可增加散熱片的數(shù)目，進(jìn)而可加強(qiáng)散熱效果。
文檔編號(hào)H05K7/00GK2840618SQ200520127920
公開(kāi)日2006年11月22日 申請(qǐng)日期2005年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月26日
發(fā)明者溫永枝 申請(qǐng)人:翔達(dá)精密工業(yè)有限公司