專利名稱：超薄型散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種散熱模組，尤其是一種借助數(shù)個風(fēng)扇所構(gòu)成的超薄型散熱模組。
背景技術(shù)：
請參照圖1所示，為中國臺灣第M276263號《散熱模組》新型專利案，該現(xiàn)有散熱 模組9包含一座體91，該座體91具有數(shù)個容置空間911，各該容置空間911分別可供一風(fēng) 扇模組92容置，各該風(fēng)扇模組92分別設(shè)有一入風(fēng)口 921及一出風(fēng)口 922，用以自該入風(fēng)口 921導(dǎo)入氣流再自該出風(fēng)口 922導(dǎo)出至預(yù)定位置；借此，當(dāng)該散熱模組9安裝于一電子產(chǎn)品 (如電腦主機(jī)等)時，各該風(fēng)扇模組92即可針對該電子產(chǎn)品所設(shè)置的各式電子元件進(jìn)行散 熱，以確保該電子產(chǎn)品可順利工作。上述現(xiàn)有散熱模組9可利用該座體91的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，用以集中設(shè)置數(shù)個風(fēng)扇模組 92，并使各該風(fēng)扇模組92的出風(fēng)口 922位于不同位置；借此，方可分別針對該電子產(chǎn)品內(nèi) 部不同數(shù)量及位置的電子元件進(jìn)行散熱；然而，現(xiàn)有散熱模組9的各風(fēng)扇模組92的入風(fēng)口 921同樣位于不同位置，導(dǎo)致各該風(fēng)扇模組92也必須經(jīng)由不同位置導(dǎo)入氣流；換言之，由于 現(xiàn)有散熱模組9并無可集中導(dǎo)入氣流的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，當(dāng)該散熱模組9安裝于該電子產(chǎn)品內(nèi)部 時，假設(shè)該電子產(chǎn)品未具有對應(yīng)各該風(fēng)扇模組92的入風(fēng)口 921的進(jìn)風(fēng)口(例如僅具有單 一進(jìn)風(fēng)口設(shè)計(jì)，該單一進(jìn)風(fēng)口無法同時供數(shù)個入風(fēng)口 921導(dǎo)入氣流)，皆可能造成外部氣流 無法集中被導(dǎo)引至各該風(fēng)扇模組92的入風(fēng)口 921，令各該風(fēng)扇模組92的進(jìn)風(fēng)量嚴(yán)重不足， 進(jìn)而影響整體散熱效果。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的是改良上述現(xiàn)有散熱模組的缺點(diǎn)，提供一種可集中導(dǎo)引氣流至各 風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)區(qū)的超薄型散熱模組。根據(jù)本實(shí)用新型種超薄型散熱模組，包含一基座，設(shè)有一第一結(jié)合面及一第二結(jié) 合面；一散熱組件，具有結(jié)合于該第一結(jié)合面的至少一散熱風(fēng)扇，該散熱風(fēng)扇設(shè)有一入風(fēng)口 及一出風(fēng)口，該散熱風(fēng)扇的外部且鄰近該入風(fēng)口的區(qū)域?yàn)檫M(jìn)風(fēng)區(qū)；及一集流組件，具有結(jié)合 于該第二結(jié)合面的至少一集流風(fēng)扇，該集流風(fēng)扇設(shè)有一入風(fēng)口及一出風(fēng)口，該集流風(fēng)扇的 出風(fēng)口朝向該散熱組件的進(jìn)風(fēng)區(qū)?；谙嗤夹g(shù)概念下，本實(shí)用新型超薄型散熱模組也可包含一散熱組件及一集流 組件，其中該散熱組件具有至少一散熱風(fēng)扇，以及該集流組件具有至少一集流風(fēng)扇，該至少 一集流風(fēng)扇的一出風(fēng)口朝向該至少一散熱風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)區(qū)。本實(shí)用新型的有益效果在于本實(shí)用新型超薄型散熱模組可利用該集流組件用以 集中導(dǎo)引氣流至該散熱組件的進(jìn)風(fēng)區(qū)位置，以達(dá)到提升整體散熱效果的功效。
圖1 現(xiàn)有超薄型散熱模組的立體分解圖。圖2 本實(shí)用新型第一實(shí)施例的超薄型散熱模組的立體分解圖。
3圖3 本實(shí)用新型第一實(shí)施例的超薄型散熱模組的組合剖視圖。 圖4 本實(shí)用新型第一實(shí)施例的超薄型散熱模組應(yīng)用于電子產(chǎn)品的示意圖, 圖5 本實(shí)用新型第二實(shí)施例的超薄型散熱模組的立體分解圖。 圖6 本實(shí)用新型第二實(shí)施例的超薄型散熱模組的組合剖視圖。 圖7 本實(shí)用新型第三實(shí)施例的超薄型散熱模組的立體分解圖。 圖8 本實(shí)用新型第三實(shí)施例的超薄型散熱模組的組合剖視圖。 圖9 本實(shí)用新型第四實(shí)施例的超薄型散熱模組的立體外觀圖。 圖10 本實(shí)用新型第五實(shí)施例的超薄型散熱模組的立體外觀圖。 圖11 本實(shí)用新型超薄型散熱模組另設(shè)置有導(dǎo)流件時的示意圖。 主要元件符號說明
11基座 Ilc連接部
12散熱組件 121b出風(fēng)口 131a入風(fēng)口 141 進(jìn)風(fēng)口 151 導(dǎo)流通道
2超薄型散熱模組 21b第二端 213 通孔 221a入風(fēng)口 231集流風(fēng)扇
3超薄型散熱模組 31b第二端 313 通孔 321a入風(fēng)口 331集流風(fēng)扇
4超薄型散熱模組 41b第二承載板 412第二結(jié)合面 421a入風(fēng)口 431集流風(fēng)扇
超薄型散熱模組 511a入風(fēng)口 521集流風(fēng)扇
1 超薄型散熱模組 lib第二承載板 112第二結(jié)合面 121a入風(fēng)口 131集流風(fēng)扇 14 電子產(chǎn)品 導(dǎo)流件 出口部
笛一雜 弟 犧
第二結(jié)合面 散熱風(fēng)扇 集流組件 出風(fēng)口
笛一雜 弟 犧
第二結(jié)合面 散熱風(fēng)扇 集流組件 出風(fēng)口 第一承載板 第一結(jié)合面 散熱風(fēng)扇 集流組件 出風(fēng)口 散熱風(fēng)扇 集流組件 出風(fēng)口53
電子元件 9 容置空間 92 出風(fēng)口
15
153
21a
212
221
23
231b
31a
312
321
33
331b
41a
411
421
43
431b
511
52
521b 532 911 922
5
電子產(chǎn)品 超薄型散熱模組 風(fēng)扇模組
Ila第一承載板 111第一結(jié)合面 121散熱風(fēng)扇 13 集流組件 131b出風(fēng)口 142 電子元件 152 入口部
21基座 211第一結(jié)合面
22散熱組件 221b出風(fēng)口 231a入風(fēng)口
31基座 311第一結(jié)合面
32散熱組件 321b出風(fēng)口 331a入風(fēng)口
41基座 41c連接部
42散熱組件 421b出風(fēng)口 431a入風(fēng)口
51 散熱組件 511b出風(fēng)口 521a入風(fēng)口 531 進(jìn)風(fēng)口 91 座體 921 入風(fēng)口
具體實(shí)施方式
為讓本實(shí)用新型的上述及其他目的、特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉本實(shí)用 新型的較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下請參照圖2及圖3所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的超薄型散熱模組1至少包含一 基座11、一散熱組件12及一集流組件13。該基座11可供該散熱組件12及該集流組件13 結(jié)合；該散熱組件12用以進(jìn)行散熱；該集流組件13用以將氣流集中導(dǎo)引至該散熱組件12 的進(jìn)風(fēng)區(qū)。該基座11設(shè)有一第一結(jié)合面111及一第二結(jié)合面112，其中該第一結(jié)合面111及 該第二結(jié)合面112可為任何能夠用以供該散熱組件12及集流組件13固定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，例 如卡扣結(jié)構(gòu)、鎖固結(jié)構(gòu)、焊接結(jié)構(gòu)、粘合結(jié)構(gòu)等；本實(shí)施例中，揭示該第一結(jié)合面111為能 夠供該散熱組件12黏合的平面；該第二結(jié)合面112為能夠供該集流組件13黏合的平面。又，該基座11可為任何能夠用以承載該散熱組件12及集流組件13的構(gòu)件，本實(shí) 施例中，揭示該基座11為一塊狀板體，該塊狀板體具有一第一承載板Ila及一第二承載板 11b，上述該第一結(jié)合面111及第二結(jié)合面112分別位于該第一承載板Ila及該第二承載板 lib的一側(cè)表面，且該第一結(jié)合面111及第二結(jié)合面112朝向相同方向；該第一承載板Ila 及該第二承載板lib之間另設(shè)有一連接部11c，該連接部Ilc使該第一承載板Ila的第一結(jié) 合面111及該第二承載板lib的第二結(jié)合面112之間具有一高度差，以方便后續(xù)組裝該散 熱組件12及集流組件13。該散熱組件12包含數(shù)個散熱風(fēng)扇121，各該散熱風(fēng)扇121結(jié)合于該基座11的第一 結(jié)合面111，各該散熱風(fēng)扇121分別具有一入風(fēng)口 121a及一出風(fēng)口 121b，其中在各該散熱 風(fēng)扇121的軸向上，位于各該散熱風(fēng)扇121的外部且鄰近該入風(fēng)口 121a的區(qū)域?yàn)檫M(jìn)風(fēng)區(qū)； 又，各該散熱風(fēng)扇121可選擇為軸流式風(fēng)扇或鼓風(fēng)式風(fēng)扇，本實(shí)施例中，揭示該散熱風(fēng)扇為 鼓風(fēng)式風(fēng)扇；再者，本實(shí)施例雖揭示該散熱組件12包含數(shù)個散熱風(fēng)扇121，也可依使用者實(shí) 際需求僅選用單一個散熱風(fēng)扇121。該集流組件13包含一集流風(fēng)扇131，該集流風(fēng)扇131具有一入風(fēng)口 131a及一出風(fēng) 口 131b，且該集流風(fēng)扇131結(jié)合于該基座11的第二結(jié)合面112，使該集流風(fēng)扇131的出風(fēng) 口 131b朝向該散熱風(fēng)扇121的進(jìn)風(fēng)區(qū)；又，該集流風(fēng)扇131可選擇為軸流式風(fēng)扇或鼓風(fēng)式 風(fēng)扇，本實(shí)施例中，揭示該集流風(fēng)扇131為鼓風(fēng)式風(fēng)扇；再者，本實(shí)施例雖揭示該集流組件 13包含一個集流風(fēng)扇131，也可依使用者實(shí)際需求選用數(shù)個集流風(fēng)扇131。又，本實(shí)施例中，該集流組件13用以搭配該基座11的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，主要利用該基座 11的第一承載板Ila的第一結(jié)合面111及該第二承載板lib的第二結(jié)合面112之間在軸向 上具有一高度差設(shè)計(jì)，使該散熱組件12結(jié)合于該基座11的第一結(jié)合面111，以及該集流組 件13結(jié)合于該基座11的第二結(jié)合面112時，恰可令該集流組件13在軸向上高于該散熱組 件12，因此，使該集流風(fēng)扇131的出風(fēng)口 131b可位于該散熱風(fēng)扇121的側(cè)邊，并確保該出風(fēng) 口 131b朝向該散熱風(fēng)扇121的進(jìn)風(fēng)區(qū)。請參照圖4所示，揭示本實(shí)用新型超薄型散熱模組1應(yīng)用于一電子產(chǎn)品14的示意 圖，其中該電子產(chǎn)品14可為如電腦主機(jī)、燈具等；如圖所示的電子產(chǎn)品14具有一進(jìn)風(fēng)口 141及數(shù)個電子元件142 ；借此，當(dāng)本實(shí)用新型超薄型散熱模組1裝設(shè)于該電子產(chǎn)品14的內(nèi)
5部時，該集流風(fēng)扇131的入風(fēng)口 131a可對位該進(jìn)風(fēng)口 141，而各該散熱風(fēng)扇121的出風(fēng)口 121b分別朝向不同位置的各該電子元件142。本實(shí)用新型超薄型散熱模組1的主要技術(shù)特征為當(dāng)該集流風(fēng)扇131的數(shù)量少于 散熱風(fēng)扇121的數(shù)量時，該集流風(fēng)扇131可選擇使用高功率或高轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇，以便產(chǎn)生較大 風(fēng)量；借此，該集流組件13的集流風(fēng)扇131可經(jīng)由該入風(fēng)口 131a導(dǎo)入該電子產(chǎn)品14外界 的氣流，再借助該集流風(fēng)扇131的出風(fēng)口 131b朝向該散熱風(fēng)扇121的進(jìn)風(fēng)區(qū)的設(shè)計(jì)，用以 集中導(dǎo)引該氣流至該散熱組件12的各散熱風(fēng)扇121的進(jìn)風(fēng)區(qū)位置，確保各該散熱風(fēng)扇121 具有足夠的進(jìn)風(fēng)量，使各該散熱風(fēng)扇121可進(jìn)一步自該入風(fēng)口 121a導(dǎo)引氣流自該出風(fēng)口 121b排出，以分別針對不同數(shù)量及位置的電子元件142進(jìn)行散熱；或者，當(dāng)該集流風(fēng)扇131 的數(shù)量少于或等于散熱風(fēng)扇121的數(shù)量時，該集流風(fēng)扇131則可無須選用高功率或高轉(zhuǎn)速 的風(fēng)扇，也同樣可確保該散熱風(fēng)扇121具有足夠的進(jìn)風(fēng)量。借此，假設(shè)該電子產(chǎn)品14僅具 有單一進(jìn)風(fēng)口 141，利用該集流風(fēng)扇131集中導(dǎo)入氣流的設(shè)計(jì)，使各該散熱風(fēng)扇121的入風(fēng) 口 121a即使位于不同位置，仍可具有足夠的進(jìn)風(fēng)量以順利進(jìn)行散熱，進(jìn)而提升整體散熱效
^ ο請參照圖5及6所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施例的超薄型散熱模組2至少包含一基 座21、一散熱組件22及一集流組件23。該基座21設(shè)有一第一結(jié)合面211及一第二結(jié)合面212，且該第一結(jié)合面211設(shè)有 數(shù)個通孔213 ；本實(shí)施例中，揭示該第一結(jié)合面211設(shè)有可供該散熱組件22卡扣的卡槽，該 第二結(jié)合面212為能夠供該集流組件23黏合的平面；又，該基座21可為一塊狀板體，該塊 狀板體具有一第一端21a及一第二端21b，上述該第一結(jié)合面211及第二結(jié)合面212分別設(shè) 于該塊狀板體的兩相對表面，令該第一結(jié)合面211及第二結(jié)合面212朝向相反方向，其中該 第一結(jié)合面211鄰近該第一端21a，該第二結(jié)合面212鄰近該第二端21b。該散熱組件22包含數(shù)個散熱風(fēng)扇221，本實(shí)施例中，揭示該散熱風(fēng)扇221為軸流式 風(fēng)扇，各該散熱風(fēng)扇221結(jié)合于該基座21的第一結(jié)合面211，且各該散熱風(fēng)扇221分別具有 一入風(fēng)口 221a及一出風(fēng)口 221b，各該散熱風(fēng)扇221的入風(fēng)口 221a對位該基座21的各通 孔213，其中在各該散熱風(fēng)扇221的軸向上，位于各該散熱風(fēng)扇221的外部且鄰近該入風(fēng)口 221a及各通孔213的區(qū)域?yàn)檫M(jìn)風(fēng)區(qū)。該集流組件23包含一集流風(fēng)扇231，本實(shí)施例中，揭示該集流風(fēng)扇231為鼓風(fēng)式風(fēng) 扇；該集流風(fēng)扇231具有一入風(fēng)口 231a及一出風(fēng)口 231b，且該集流風(fēng)扇231結(jié)合于該基座 21的第二結(jié)合面212，借助該集流組件23及該散熱組件22固定于該基座21的兩相對表面 的設(shè)計(jì)，使該集流風(fēng)扇231的出風(fēng)口 231b可朝向該散熱風(fēng)扇221的進(jìn)風(fēng)區(qū)。本實(shí)用新型第二實(shí)施例的超薄型散熱模組2與第一實(shí)施例的超薄型散熱模組1的 差異在于第二實(shí)施例的基座21相較于第一實(shí)施例的基座11的外形結(jié)構(gòu)更為簡單，而該基 座21設(shè)有該通孔213，以便該散熱風(fēng)扇221為軸流式風(fēng)扇時，該基座21的各通孔213可供 各該散熱風(fēng)扇221的入風(fēng)口 221a對位。更重要的是，該超薄型散熱模組2同樣可應(yīng)用于一 電子產(chǎn)品，并借助該集流風(fēng)扇231的出風(fēng)口 231b朝向該散熱風(fēng)扇221的進(jìn)風(fēng)區(qū)的設(shè)計(jì)，用 以確保各該散熱風(fēng)扇221具有足夠的進(jìn)風(fēng)量，以提升整體散熱效果。請參照圖7及8所示，本實(shí)用新型第三實(shí)施例的超薄型散熱模組3與第二實(shí)施例 的超薄型散熱模組2相同的結(jié)構(gòu)特征包含有基座31 (包含第一端31a、第二端31b、第一結(jié)合面311、第二結(jié)合面312及通孔313)及散熱組件32 (包含散熱風(fēng)扇321、入風(fēng)口 321a及 出風(fēng)口 321b)。本實(shí)用新型第三實(shí)施例的超薄型散熱模組3與第二實(shí)施例的超薄型散熱模組2的 差異在于第三實(shí)施例的集流組件33包含一集流風(fēng)扇331，該集流風(fēng)扇331為軸流式風(fēng)扇； 該集流風(fēng)扇331也具有一入風(fēng)口 331a及一出風(fēng)口 331b，且該集流風(fēng)扇331以一側(cè)面結(jié)合于 該基座31的第二結(jié)合面312，使該集流風(fēng)扇331的出風(fēng)口 331b朝向該散熱風(fēng)扇321的進(jìn)風(fēng) 區(qū)，借此，該超薄型散熱模組3同樣可應(yīng)用于一電子產(chǎn)品，用以確保各該散熱風(fēng)扇321具有 足夠的進(jìn)風(fēng)量，以提升整體散熱效果。請參照圖9所示，本實(shí)用新型第四實(shí)施例的超薄型散熱模組4與第一實(shí)施例的超 薄型散熱模組1相同的結(jié)構(gòu)特征包含有基座41 (包含第一承載板41a、第二承載板41b、 連接部41c、第一結(jié)合面411及第二結(jié)合面412)及散熱組件42 (包含散熱風(fēng)扇421、入風(fēng)口 421a 及出風(fēng)口 421b)。本實(shí)用新型第四實(shí)施例的超薄型散熱模組4與第一實(shí)施例的超薄型散熱模組1的 差異在于第四實(shí)施例的集流組件43包含數(shù)個集流風(fēng)扇431，各該集流風(fēng)扇431分別具有 一入風(fēng)口 431a及一出風(fēng)口 431b，且各該集流風(fēng)扇431結(jié)合于該基座41的第二結(jié)合面412 ； 又，該散熱組件42的各散熱風(fēng)扇421可區(qū)分為數(shù)組，而各該集流風(fēng)扇431的出風(fēng)口 431b分 別朝向該數(shù)組散熱風(fēng)扇421的進(jìn)風(fēng)區(qū)；因此，相較于第一實(shí)施例的集流組件13僅可利用單 一集流風(fēng)扇131集中導(dǎo)引氣流，第四實(shí)施例的集流組件43則可利用數(shù)個集流風(fēng)扇431同時 集中導(dǎo)引氣流至該數(shù)組散熱組件42的各散熱風(fēng)扇421的進(jìn)風(fēng)區(qū)位置，以提供各該散熱風(fēng)扇 421更多的進(jìn)風(fēng)量，且即使其中一集流風(fēng)扇431損壞，另一集流風(fēng)扇431仍可正常工作以提 供各該散熱風(fēng)扇421足夠的進(jìn)風(fēng)量，進(jìn)而維持預(yù)定的散熱效果。再者，如本實(shí)用新型上述 第二及第三實(shí)施例超薄型散熱模組2、3也可采用如本實(shí)施例的數(shù)個集流風(fēng)扇431的結(jié)構(gòu)設(shè) 計(jì)。請參照圖10所示，本實(shí)用新型第五實(shí)施例的超薄型散熱模組5至少包含一散熱組 件51及一集流組件52，該散熱組件51 (包含散熱風(fēng)扇511、入風(fēng)口 511a及出風(fēng)口 511b)及 該集流組件52 (包含集流風(fēng)扇521、入風(fēng)口 521a及出風(fēng)口 521b)的結(jié)構(gòu)特征與前述各實(shí)施 例大致相同，在此容不贅述。相較于前述各實(shí)施例，本實(shí)施例的超薄型散熱模組5省略前述各實(shí)施例的基座 11、21、31、41，當(dāng)該超薄型散熱模組5組裝于一電子產(chǎn)品53內(nèi)部時，該散熱組件51及集流 組件52可利用該電子產(chǎn)品53原有的結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定；舉例而言，假設(shè)該電子產(chǎn)品53為電腦 主機(jī)時，該散熱組件51及集流組件52可直接固定于該電腦主機(jī)的機(jī)殼(例如以螺絲鎖固 等)，或利用該電腦主機(jī)內(nèi)部的相關(guān)構(gòu)件進(jìn)行固定(如電腦主機(jī)內(nèi)部機(jī)架等)。整體而言，本實(shí)用新型僅須確保該散熱組件51及集流組件52組合為一個模組后， 該集流風(fēng)扇521的出風(fēng)口 521b可朝向該散熱風(fēng)扇511的進(jìn)風(fēng)區(qū)；或者，使該出風(fēng)口 521b對 應(yīng)耦接該散熱風(fēng)扇511的進(jìn)風(fēng)區(qū)；又或者，在該出風(fēng)口 521b對應(yīng)耦接該散熱風(fēng)扇511的進(jìn) 風(fēng)區(qū)的條件下，更進(jìn)一步使該出風(fēng)口 521b接鄰于該散熱風(fēng)扇511的進(jìn)風(fēng)區(qū)；借此，皆可令該 集流風(fēng)扇521更有效地集中導(dǎo)引氣流至各該散熱風(fēng)扇511的入風(fēng)口 511a，再利用各該散熱 風(fēng)扇511分別針對不同數(shù)量及位置的電子元件532進(jìn)行散熱，因此，即使是省略基座的實(shí)施 例，仍可涵蓋于本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。[0070]又，以本實(shí)用新型第一實(shí)施例的超薄型散熱模組1為例(其他實(shí)施例也適用)，如 圖11所示，該集流組件13與該散熱組件12之間可設(shè)置一導(dǎo)流件15，該導(dǎo)流件15內(nèi)部形 成一導(dǎo)流通道151，該導(dǎo)流通道151的一端設(shè)有連通該集流風(fēng)扇131的出風(fēng)口 131b的一入 口部152 (該入口部152可為對應(yīng)出風(fēng)口 131b數(shù)量的通孔)，另一端則設(shè)有連通該散熱風(fēng) 扇121的入風(fēng)口 121a的一出口部153 (該出口部153可為對應(yīng)入風(fēng)口 121a數(shù)量的通孔)， 該入口部152及該出口部153連通該導(dǎo)流通道151 ；借此，該導(dǎo)流件15將可確保該集流風(fēng) 扇131能夠更為確實(shí)地集中導(dǎo)引氣流至該散熱風(fēng)扇121的進(jìn)風(fēng)區(qū)位置，以達(dá)到更佳的散熱 效果。由上得知，本實(shí)用新型超薄型散熱模組1、2、3、4、5確可利用該集流組件13、23、 33、43、52用以集中導(dǎo)引氣流至該散熱組件12、22、32、42、51的進(jìn)風(fēng)區(qū)位置，以達(dá)到提升整 體散熱效果的功效。
權(quán)利要求一種超薄型散熱模組，其特征在于包含一個基座，設(shè)有一個第一結(jié)合面及一個第二結(jié)合面；一個散熱組件，具有結(jié)合于該第一結(jié)合面的至少一個散熱風(fēng)扇，該散熱風(fēng)扇設(shè)有一個入風(fēng)口及一個出風(fēng)口，該散熱風(fēng)扇的外部且鄰近該入風(fēng)口的區(qū)域?yàn)檫M(jìn)風(fēng)區(qū)；及一個集流組件，具有結(jié)合于該第二結(jié)合面的至少一個集流風(fēng)扇，該集流風(fēng)扇設(shè)有一個入風(fēng)口及一個出風(fēng)口，該集流風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向該散熱組件的進(jìn)風(fēng)區(qū)。
2.依權(quán)利要求1所述的超薄型散熱模組，其特征在于，該基座具有一個第一承載板及 一個第二承載板，該第一結(jié)合面及第二結(jié)合面分別位于該第一承載板及該第二承載板的一 側(cè)表面，且該第一結(jié)合面及第二結(jié)合面朝向相同方向。
3.依權(quán)利要求2所述的超薄型散熱模組，其特征在于，該第一承載板及該第二承載板 之間設(shè)有一個連接部，該第一承載板的第一結(jié)合面及該第二承載板的第二結(jié)合面之間借助 該連接部形成高度差。
4.依權(quán)利要求1所述的超薄型散熱模組，其特征在于，該第一結(jié)合面及第二結(jié)合面分 別位于該基座的兩相對表面，使該第一結(jié)合面及第二結(jié)合面朝向相反方向。
5.依權(quán)利要求4所述的超薄型散熱模組，其特征在于，該基座的第一結(jié)合面設(shè)有數(shù)個 通孔，各該散熱風(fēng)扇的入風(fēng)口對位該基座的各通孔。
6.依權(quán)利要求1所述的超薄型散熱模組，其特征在于，該集流風(fēng)扇為軸流式風(fēng)扇，且該 集流風(fēng)扇以一側(cè)面結(jié)合于該基座的第二結(jié)合面。
7.依權(quán)利要求1所述的超薄型散熱模組，其特征在于，集流組件包含數(shù)個集流風(fēng)扇，該 散熱組件的各散熱風(fēng)扇分為數(shù)組，各該集流風(fēng)扇的出風(fēng)口分別朝向該數(shù)組散熱風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng) 區(qū)。
8.依權(quán)利要求1、2、3、4、5、6或7所述的超薄型散熱模組，其特征在于，該集流組件與該 散熱組件之間設(shè)置一個導(dǎo)流件，該導(dǎo)流件內(nèi)部形成一個導(dǎo)流通道，該導(dǎo)流通道的一端設(shè)有 連通該集流風(fēng)扇的出風(fēng)口的一個入口部，另一端設(shè)有連通該散熱風(fēng)扇的入風(fēng)口的一個出口 部。
9.一種超薄型散熱模組，包含一個散熱組件及一個集流組件，其特征在于，該散熱組件 具有至少一個散熱風(fēng)扇，以及該集流組件具有至少一個集流風(fēng)扇，該至少一個集流風(fēng)扇的 一個出風(fēng)口朝向該至少一散熱風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)區(qū)。
10.依權(quán)利要求9所述的超薄型散熱模組，其特征在于，該至少一個集流風(fēng)扇的出風(fēng)口 對應(yīng)耦接該至少一個散熱風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)區(qū)。
11.依權(quán)利要求10所述的超薄型散熱模組，其特征在于，該至少一個集流風(fēng)扇的出風(fēng) 口接鄰該至少一個散熱風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)區(qū)。
12.依權(quán)利要求9、10或11所述的超薄型散熱模組，其特征在于，該集流組件與該散熱 組件之間設(shè)置一個導(dǎo)流件，該導(dǎo)流件內(nèi)部形成一個導(dǎo)流通道，該導(dǎo)流通道的一端設(shè)有連通 該集流風(fēng)扇的出風(fēng)口的一個入口部，另一端設(shè)有連通該散熱風(fēng)扇的入風(fēng)口的一個出口部。
專利摘要一種超薄型散熱模組，包含一散熱組件及一集流組件，該散熱組件及該集流組件可利用一基座相互組合為一個模組；其中該散熱組件具有至少一散熱風(fēng)扇，以及該集流組件具有至少一集流風(fēng)扇，該至少一集流風(fēng)扇的一出風(fēng)口朝向該至少一散熱風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)區(qū)；借此，該集流組件用以集中導(dǎo)引氣流至該散熱組件的進(jìn)風(fēng)區(qū)位置，以確保該散熱風(fēng)扇具有足夠的進(jìn)風(fēng)量。
文檔編號H05K7/20GK201752170SQ201020251770
公開日2011年2月23日 申請日期2010年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月8日
發(fā)明者單多年, 尹佐國, 洪銀樹 申請人:昆山廣興電子有限公司