專利名稱：配置均溫板的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置，且特別是有關(guān)于一種具有良好 散熱效果的配置均溫板的電子裝置。
背景技術(shù)：
在一計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，顯示卡、聲卡等適配卡扮演著人與計(jì)算機(jī) 之間的數(shù)據(jù)傳遞媒介。其中，為了因應(yīng)使用者的需求以及計(jì)算機(jī)功能的H益強(qiáng)化，這些適配卡的數(shù)據(jù)運(yùn)算也越來越繁復(fù)。當(dāng)這些適配卡處理大量的運(yùn)算數(shù)據(jù)時(shí)，伴隨而來的是芯片或內(nèi) 存等電子組件的發(fā)熱量增大，適配卡便容易溫度過高而影響整個(gè)系 統(tǒng)的效能。圖l為現(xiàn)有一種配置均溫板的電子裝置的爆炸圖。請(qǐng)參考圖1， 配置均溫板的電子裝置100包括一電路板110、一熱管120以及一散 熱器130。熱管120及散熱器130皆配置于電路板IIO上，其中熱管 120接觸電路板IIO上的一電子組件112，而散熱器130配置于熱管 120上。當(dāng)電子組件112運(yùn)作而發(fā)熱時(shí)，電子組件112的熱可以通過 由熱管120傳導(dǎo)至散熱器130，再經(jīng)由散熱器130傳遞至周圍較冷的 環(huán)境中。然而，由于熱管120的形狀受限，因此電子組件112上的 熱傳遞至散熱器130時(shí)，熱管120所能提供散熱的面積小，會(huì)影響
配置均溫板的電子裝置ioo的散熱效果。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種具有良好散熱效果的配置均溫板的電 子裝置。為達(dá)上述或是其它目的，本發(fā)明提出一種配置均溫板的電子裝 置，其包括一電路板以及一均溫板。電路板具有一第一表面、 一第 二表面以及一電子組件，其中第一表面與第二表面相面對(duì)，而電子 組件位于第一表面上。均溫板配置于電路板上，其具有一第一部分、 一第二部分以及一第三部分，其中第一部分位于電路板的第一表面, 并接觸電子組件，而第二部分位于電路板的第二表面，且第三部分 連接第一部分以及第二部分。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，電路板更包括一第三表面，且第三表 面連接第一表面與第二表面，第三部分與第三表面相面對(duì)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的均溫板呈u字型。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，配置均溫板的電子裝置更包括一第一 散熱器，配置于均溫板的第一部分。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，配置均溫板的電子裝置更包括一第二 散熱器，配置于均溫板的第二部分。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，配置均溫板的電子裝置更包括多數(shù)個(gè) 固定件，且均溫板是通過由固定件以固定在電路板上。在本發(fā)明的配置均溫板的電子裝置中，均溫板的第一部分與電 子組件為面接觸，因此電子組件的熱能夠快速地傳導(dǎo)至第一部分上。 此外，電子組件傳遞至第一部分的熱可經(jīng)由第三部分傳導(dǎo)至第二部 分，再通過由第二部分傳遞至周圍較冷的環(huán)境之中，因此配置均溫 板的電子裝置具有良好的散熱效果。
與現(xiàn)有技術(shù)相較，本發(fā)明的配置均溫板的電子裝置具有較多的 散熱途徑，因此其散熱效果較現(xiàn)有的電子裝置為佳。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下 文特舉一實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。


圖1為現(xiàn)有一種配置均溫板的電子裝置的爆炸圖；圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的配置均溫板的電子裝置的爆炸圖；圖3為配置均溫板的電子裝置組裝于主機(jī)板的示意圖；圖4A及圖4B分別為電子組件的熱在均溫板上的傳導(dǎo)方向的示圖5為圖4A的A-A剖面在線的均溫板的熱傳示意圖。主要組件符號(hào)說明100、200:配置均溫板的電子裝置110、210:電路板120:熱管130:散熱器212:第-一表面214:第二表面112、216:電子組件218:第三表面220:均溫板222:第一部分224:第二部分226:第三部分230:固定件240:第--散熱器250:第二散熱器 300:主機(jī)板具體實(shí)施方式
圖2為本發(fā)明--實(shí)施例的配置均溫板的電子裝置的爆炸圖，而 圖3為配置均溫板的電子裝置組裝于主機(jī)板的示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考 圖2及圖3，本發(fā)明的配置均溫板的電子裝置200例如是一顯示卡、 聲卡等適配卡，其適于插置在一主機(jī)板300上。配置均溫板的電子 裝置200包括一電路板210以及一均溫板220。電路板210具有一第 一表面212、 一第二表面214以及一電子組件216，其中第一表面212 與第二表面214相面對(duì)，而電子組件216是位于第一表面212上。 此外，均溫板220配置于電路板210上，且均溫板220具有一第一 部分222、 一第二部分224以及一第三部分226。対溫板220的第一 部分222是位于電路板210的第一表面212，并接觸電子組件216， 而第二部分224位于電路板210的第二表面214，且第三部分226連 接第一部分222以及第二部分224。請(qǐng)繼續(xù)參考圖2及圖3，本實(shí)施例的電路板210更包括一第三表 面218，其中第三表面218連接第--表面212以及第二表面214，而 均溫板220的第三部分216與第三表面218相面對(duì)。如圖3示，本 實(shí)施例的均溫板220為U字型，且其夾持電路板210。此外，配置 均溫板的電子裝置200更包括多數(shù)個(gè)固定件230,且固定件230用以 將均溫板220固定在電路板210上。在本實(shí)施例中，固定件230為 螺絲，但本發(fā)明不以此為限。為了使電子組件216的熱能夠更為快速地被移除，配置均溫板 的電子裝置200更包括一第一散熱器240，配置于均溫板220的第-部分222上。在本實(shí)施例中，第一散熱器240為散熱鰭片。同樣的，
也可以在均溫板220的第二部分224上配設(shè)一第二散熱器250，此第 二散熱器250也可以是散熱鰭片，以提升配置均溫板的電子裝置200 的散熱效果。圖4A及圖4B分別為電子組件的熱在均溫板上的傳導(dǎo)方向的示 意圖，而圖5為圖4A的A-A剖面在線的均溫板的熱傳示意圖。請(qǐng) 同時(shí)參考圖2、圖4A、圖4B及圖5，當(dāng)電子組件216發(fā)熱時(shí)，電子 組件216的熱會(huì)傳遞至均溫板220的第一部分222，此時(shí)均溫板220 內(nèi)部的液體會(huì)受熱變成蒸汽而往上升。當(dāng)蒸汽碰到第一部分222的 相對(duì)較冷的一端時(shí)，蒸汽會(huì)冷凝而沿著第一部分222的內(nèi)壁往下流 動(dòng)，而液體冷凝所釋放的熱會(huì)通過由第一部分222的相對(duì)較冷的一 端傳導(dǎo)至周圍更冷的環(huán)境或是第一散熱器240。值得注意的是，由于均溫板220的第一部分222是以面接觸的 方式接觸電子組件216,因此電子組件216(如圖2示)的熱便可以以「面」的擴(kuò)散方式傳導(dǎo)至均溫板220的第一部分222。較現(xiàn)有而言， 均溫板220貼附電子組件216的表面，因而提供電子組件216(如圖 4示)較大的散熱面積，使配置均溫板的電子裝置200具有較佳的散 熱效果。此外，當(dāng)電子組件216的熱傳導(dǎo)至均溫板220的第一部分222 后，部分的熱會(huì)被傳導(dǎo)至第一散熱器240，再傳遞至周圍較冷的環(huán) 境之中。均溫板220上其余的熱可經(jīng)由第三部分226傳導(dǎo)至第二部 分224，如圖4B示，再經(jīng)由第二散熱器250傳遞至周圍較冷的環(huán)境 中。l天此，本發(fā)明的配置均溫板的電子裝覽200的均溫板220具有 較多的散熱途徑，因此電子組件216的散熱效果較現(xiàn)有良好。綜上所述，本發(fā)明的配置均溫板的電子裝置的均溫板提供電子 組件較大的散熱面積，因此配置均溫板的電子裝置具有良好的散熱 效果。除此之外，均溫板為U型，因此電子組件的熱在傳導(dǎo)至均溫
板的第一部分之后，部分的熱可通過由散熱器以傳遞至周圍較冷的 環(huán)境中，而其余的熱可經(jīng)由第三部分傳導(dǎo)至第二部分，并再通過由 散熱器傳遞至周圍較冷的環(huán)境中。雖然本發(fā)明已以 一 實(shí)施例揭露如上，然其并H—用以限定本發(fā)明， 任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許 的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請(qǐng)專利范圍所 界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種配置均溫板的電子裝置，其特征在于包括一電路板，具有一第一表面、一第二表面以及一電子組件，其中該第一表面與該第二表面相面對(duì)，而該電子組件位于該第一表面上；以及一均溫板，配置于該電路板上，具有一第一部分、一第二部分以及一第三部分，其中該第一部分位于該電路板的該第一表面，并接觸該電子組件，而該第二部分位于該第二表面的同一側(cè)，且該第三部分連接該第一部分以及該第二部分。
2. 如權(quán)利要求l所述的配置均溫板的電子裝置，其特征在亍，所 述該電路板該更包括一第三表面，該第三表面連接該第一表面與該 第二表面，該第三部分與該第三表面相面對(duì)。
3. 如權(quán)利要求l所述的配置均溫板的電子裝置，其特征在于，所 述該均溫板呈U字型。
4. 如權(quán)利要求l所述的配置均溫板的電子裝置，其特征在于更包 括一第一散熱器，配置于該均溫板的該第一部分。
5. 如權(quán)利要求l所述的配置均溫板的電子裝置，其特征在于更包 括一第二散熱器，配置于該均溫板的該第二部分。
6. 如權(quán)利要求1所述的配置均溫板的電子裝置，其特征在于更包 括多數(shù)個(gè)固定件，通過由固定件將該均溫板固定在該電路板上。
全文摘要
一種配置均溫板的電子裝置，包括一電路板以及一均溫板。電路板具有一第一表面、一第二表面以及一電子組件，其中第一表面與第二表面相面對(duì)，而電子組件位于第一表面上。均溫板配置于電路板上，其具有一第一部分、一第二部分以及一第三部分，其中第一部分位于電路板的第一表面，并接觸電子組件，而第二部分位于電路板的第二表面，且第三部分連接第一部分以及第二部分。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101118458SQ200610104119
公開日2008年2月6日 申請(qǐng)日期2006年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月31日
發(fā)明者吳俊杰, 屈鴻均, 林錫峰 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司