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      一種電磁干擾屏蔽結(jié)構(gòu)與其運用方法

      文檔序號:8132264閱讀:323來源:國知局
      專利名稱:一種電磁干擾屏蔽結(jié)構(gòu)與其運用方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種改善電子設備的電磁干擾的屏蔽結(jié)構(gòu)與其運用方法,特別是涉及一種改善電子設備內(nèi)裝模塊的電磁干擾屏蔽結(jié)構(gòu)與其運用方法。
      背景技術(shù)
      隨著電子科技的日益進步以及電子產(chǎn)業(yè)的應用日漸普及,電子產(chǎn)品的設計通常要求輕薄短小,且硬件設計與軟硬件更新周期日益縮短,為了讓電子產(chǎn)品,例如筆記本計算機、可攜式電視、移動電話、錄放機、個人數(shù)字式助理(PersonalDigital Assistant,PDA)、以及數(shù)字相機,組裝方便以降低生產(chǎn)成本,同時兼顧后續(xù)的軟硬件更新與升級,常采用各種可抽換的接口,例如小型外圍設備擴展接口(Mini-PCI)或雙列直插內(nèi)存模塊(DIMM)接口,將內(nèi)裝模塊,例如繪圖芯片卡、調(diào)諧卡(Tuner Card)、無線網(wǎng)卡,內(nèi)裝在主機板上。
      請參考圖1,為根據(jù)公知技術(shù)所繪制的一種內(nèi)裝于筆記本計算機10之中的內(nèi)裝模塊102的組裝示意圖。其中內(nèi)裝模塊102借助接口插槽100固定且電性連結(jié)于筆記本計算機10的主機板11之上。內(nèi)裝模塊102,例如繪圖芯片卡,借助金屬閂扣構(gòu)件103a和103b,將內(nèi)裝模塊102夾制并固定在接口插槽100之中。內(nèi)裝模塊102裝設有金手指104的一端則插入接口插槽100的總線100a中。
      然而,內(nèi)裝模塊在運行時,常會對外發(fā)散電磁波,當一個以上的組件或裝置同時散發(fā)電磁波時,電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)常會使得電子設備在運行過程中產(chǎn)生噪聲(Noise)而影響其運行功能。
      為了解決此問題,公知術(shù)通常在主機板11與內(nèi)裝模塊102之間采用一接地的金屬板材105來提供屏蔽效果,再借助尾纖(Pigtail)101或以直接接觸的方式,讓金屬板材105與電子設備的接地回路電性連結(jié),借以有效地消除內(nèi)裝模塊幅射的電磁輻射噪聲,達成抑制電磁輻射干擾的效果。
      然而,在主機板與內(nèi)裝模塊之間額外裝設金屬板材,不僅增加產(chǎn)品重量,占據(jù)布線空間,而且提高制造成本,加上使用尾纖或讓金屬板材與接地回路直接接觸的電性連結(jié)方式,電性接觸的效果不易掌握,容易在搬運或攜帶時因沖撞而失效。因此,有需要提供一種不需要額外增加其它屏蔽板材,且能提供接觸效果良好的接地回路電,借以改善電子設備的內(nèi)裝模塊電磁干擾的結(jié)構(gòu)與其運用的方法。
      有鑒于大部分電子設備的內(nèi)裝模塊的一側(cè),通常都安裝有可用以覆蓋內(nèi)裝模塊的電子組件的金屬散熱片或殼體。因此若將金屬散熱片與電子設備的接地電路電性連結(jié),金屬散熱片正可應用來屏蔽內(nèi)裝模塊電子組件所產(chǎn)生的電磁干擾。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于提供一種用來屏蔽電子設備的內(nèi)裝模塊的電磁干擾的屏蔽結(jié)構(gòu)和其運用方法,來解決公知技術(shù)中存在的問題。
      為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了一種用來屏蔽電子設備的內(nèi)裝模塊的電磁干擾的屏蔽結(jié)構(gòu),包括接口插槽、散熱裝置以及金屬連接件。接口插槽安裝于電子設備之上,具有用來耦合電子設備與該內(nèi)裝模塊的總線,以及用來將內(nèi)裝模塊固定于接口插槽上的卡合組件,其中卡合組件與電子設備的接地回路電性連結(jié)。散熱裝置安裝于內(nèi)裝模塊之上。金屬連接件的一端固定于內(nèi)裝模塊上,用來卡設于卡合組件之中,另一端則與散熱裝置接觸。
      為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了一種屏蔽電子設備內(nèi)裝模塊的電磁干擾的方法,此一方法包括下述步驟首先安裝一接口插槽于電子設備之上,此接口插槽具有用來耦合電子設備與內(nèi)裝模塊的總線,以及用來將內(nèi)裝模塊固定于接口插槽上的卡合組件,并且使卡合組件與電子設備的接地回路電性連結(jié)。接著安裝散熱裝置于內(nèi)裝模塊之上,并將一金屬連接件固定于內(nèi)裝模塊之上,使金屬連接件固定于內(nèi)裝模塊上的一端卡設于卡合組件之中,另一端則與散熱裝置接觸。
      根據(jù)以上所述的較佳實施例,本發(fā)明的技術(shù)特征在于采用一種固定于內(nèi)裝模塊上,并且與內(nèi)裝模塊上的散熱金屬板材耦合的金屬連接件,借助金屬連接件與電子組件的卡合組件緊密卡合,來促使內(nèi)裝模塊的散熱金屬板材與電子設備的接地回路電性連結(jié),使原本僅具有散熱功能的散熱板材,也同時具有抑制路內(nèi)裝模塊所產(chǎn)生的電磁輻射干擾的功能。由于接地金屬連接件的尺寸小,不會占據(jù)電子設備內(nèi)部的布線空間,不僅組裝方便,而且具有制造成本便宜,不使產(chǎn)品重量陡增的優(yōu)勢。再加上將金屬連接件的與卡合組件的緊迫卡合,可增加卡合組件與金屬連接件的接觸面積與密合程度,確保散熱板材與接地回路之間具有良好的接觸,以達到上述發(fā)明目的。
      以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述,但不作為對本發(fā)明的限定。


      圖1為根據(jù)公知技術(shù)所繪制的一種內(nèi)裝于筆記本計算機之中的小型外圍設備擴展接口模塊的組裝示意圖;圖2A為依照本發(fā)明一較佳實施例所繪示的一種內(nèi)裝于筆記本計算機中用來屏蔽小型外圍設備擴展接口模塊的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的組裝示意圖;圖2B為繪示圖2A的小型外圍設備擴展接口模塊201的結(jié)構(gòu)放大圖;圖2C為圖2A所繪示的金屬連接件結(jié)構(gòu)放大圖;圖3為依照本發(fā)明另一較佳實施例所繪示的一種內(nèi)裝于筆記本計算機30中的內(nèi)裝模塊結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為根據(jù)本發(fā)明的較佳實施例所繪示的一種屏蔽電子設備內(nèi)裝模塊電磁干擾的方法的流程圖。
      其中,附圖標記10筆記本計算機11主機板100接口插槽 100a總線101尾纖 102內(nèi)裝模塊103a閂扣構(gòu)件 103b閂扣構(gòu)件104金手指 105金屬板材20筆記本計算機21主機板22電磁屏蔽結(jié)構(gòu)201小型外圍設備擴展接口模塊200接口插槽 202散熱裝置203金手指 204金屬連接件204a密合端204b開口端
      205基板205a卡合部205b卡合部 207總線209卡合組件209a閂扣構(gòu)件209b閂扣構(gòu)件 211a卡合開口211b卡合開口 213支撐件215電子組件217內(nèi)構(gòu)件金屬外框302散熱裝置303金手指 304金屬連接件304a金屬片 304b金屬線材305基板305a卡合部311a卡合開口 313支撐件S1安裝一接口插槽于電子設備之上,其中此接口插槽具有用來耦合電子設備與內(nèi)裝模塊的總線,以及用來將內(nèi)裝模塊固定于接口插槽上的卡合組件,并且使卡合組件與電子設備的接地回路電性連結(jié)S2安裝散熱裝置于內(nèi)裝模塊之上,并將一金屬連接件的一端固定于內(nèi)裝模塊之上,使其卡設于卡合組件之中,使金屬連接件的另一端與散熱裝置接觸具體實施方式
      本發(fā)明提供一種制造成本便宜,不會使產(chǎn)品重量陡增,且能夠與接地回路產(chǎn)生良好的接觸效果的電磁干擾屏蔽結(jié)構(gòu),用以屏蔽電子設備,例如筆記本計算機、可攜式電視、移動電話、錄放機、個人數(shù)字式助理(Personal DigitalAssistant,PDA)、以及數(shù)字相機的內(nèi)裝模塊所產(chǎn)生的電磁干擾。
      有鑒于大部分電子設備的內(nèi)裝模塊,例如小型外圍設備擴展接口或雙列直插內(nèi)存模塊接口、繪圖芯片卡、調(diào)諧卡(Tuner Card)、無線網(wǎng)卡,的一側(cè)都安裝有一金屬散熱片或殼體,用以覆蓋內(nèi)裝模塊的電子組件。一般而言,散熱片由金屬材質(zhì)所組成,因此若將金屬散熱片與電子設備的接地回路耦合形成一種射頻噪聲接地接觸接口(RF Noise Grounding Contact Interface),即可消除或降低內(nèi)裝模塊所產(chǎn)生的電磁干擾,具有屏蔽電磁發(fā)射源所發(fā)射的電磁干擾的功能。
      為了讓本發(fā)明的目的、特征、優(yōu)點能更明顯易懂,以下特舉出一種安裝于筆記本計算機中,用來屏蔽小型外圍設備擴展接口模塊的電磁干擾的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)作為較佳實施例來進行說明。
      請參考圖2A和圖2B,圖2A為依照本發(fā)明一較佳實施例所繪示的一種內(nèi)裝于筆記本計算機20中用來屏蔽小型外圍設備擴展接口模塊201的電磁干擾的屏蔽結(jié)構(gòu)22的組裝示意圖。圖2B為繪示圖2A的小型外圍設備擴展接口模塊201的結(jié)構(gòu)放大圖。屏蔽結(jié)構(gòu)22包括接口插槽200、散熱裝置202以及金屬連接件204。接口插槽200安裝于電子設備(筆記本計算機20)之上,其中小型外圍設備擴展接口模塊201為借助小型外圍設備擴展接口插槽200固定且電性連結(jié)于筆記本計算機20的主機板21之上。小型外圍設備擴展接口插槽200所提供的總線207一端與筆記本計算機20的主機板21耦合,另一端則與安裝在小型外圍設備擴展接口模塊201基板205上的數(shù)個金手指203相匹配。金手指203的一端與總線207電性連結(jié),另外一端則耦合于小型外圍設備擴展接口模塊201上的至少一個電子組件215,例如芯片、芯片組、晶體管、主動組件、被動組件或上述組合所組成的電子組件上。在本發(fā)明的實施例之中,總線207可以包含,例如IDE、ATAPI、SCSI、PCI、PCMCIA、ISA或USB等接口。
      小型外圍設備擴展接口插槽200還包括卡合組件209,用來將小型外圍設備擴展接口模塊201固定于小型外圍設備擴展接口插槽200上。在本發(fā)明的較佳實施例之中,卡合組件209為一組金屬閂扣構(gòu)件209a和209b,用來卡制小型外圍設備擴展接口模塊201基板205的卡合部205a和205b。在本實施例中,卡合部205a和205b相互對稱地位于基板205邊緣,各具有一個卡合開口211a和211b,與金屬閂扣構(gòu)件209a和209b相匹配。另外卡合組件209a和209b與筆記本計算機20本身的內(nèi)構(gòu)件(main frame,主機)金屬外框217電性連結(jié),并通過內(nèi)構(gòu)件金屬外框217使卡合組件209a和209b與筆記本計算機20的接地回路耦合。
      安裝于小型外圍設備擴展接口模塊201之上的散熱裝置202,為一金屬殼體或一金屬板材,借助至少一支撐件213與基板205連接,使散熱裝置202的金屬殼體或金屬板材與基板205之間相距有一段距離。其中散熱裝置202的金屬殼體或金屬板材覆蓋于電子組件215之上,并且與這些裝設于基板205上的電子組件215相距有一段距離。
      金屬連接件204為一種具有一個開口端204b與一個密合端204a的R形彈片(請參考圖2C),R形彈片的密合端204a套接于基板205的卡合部205a上,利用其具有彈性張力的特性夾附并固定于基板205邊緣的卡合開口211a與金手指203插入端之間。開口端204b的一側(cè)則跨接于散熱裝置202的金屬板材上,與金屬板材形成電性接觸。
      其中R形彈片套接于基板205的部分為實值與基板205邊緣共形。由于共形于卡合開口211a與金手指203插入端之間的R形彈片具有一定的厚度,因此當金屬閂扣構(gòu)件209a與卡合開口211a相互卡合時,金屬連接件204能夠以緊迫的方式卡設于卡合組件209之中,借以增加卡合組件209與金屬連接件204的接觸面積與密合程度,以確保由散熱裝置202、金屬連接件204、卡合組件209內(nèi)構(gòu)件金屬外框217以及接地回路之間所形成的射頻噪聲接地接觸接口具有良好的電性接觸。
      圖3為依照本發(fā)明另一較佳實施例所繪示的一種內(nèi)裝于筆記本計算機30中的內(nèi)裝模塊結(jié)構(gòu)示意圖。圖3所繪示的內(nèi)裝模塊結(jié)構(gòu)大致與圖2B所繪示的內(nèi)裝模塊200相似,最大的差別在于金屬連接件的結(jié)構(gòu)有所不同。
      在本發(fā)明的其它實施例之中,金屬連接件304可以是一塊金屬片304a,一端附著共形于基材305的卡合部305a,另一端則借助一金屬線材304b與散熱裝置302電性接觸。其中金屬片304a粘附并固定于基板305邊緣的卡合開口311a與金手指303插入端之間。與卡合部305a共形的金屬片304a同樣具有一定的厚度,因此也能夠以緊迫的方式卡設于卡合組件309之中,具有增加卡合組件309與金屬連接件304的接觸面積與密合程度的功效。
      另外借助上述實施例的構(gòu)思,可提供一種屏蔽電子設備內(nèi)裝模塊電磁干擾的方法。請參考第4圖,為根據(jù)本發(fā)明的較佳實施例所繪示的一種屏蔽電子設備內(nèi)裝模塊電磁干擾的方法的流程圖。此方法包括下述步驟首先請參照步驟S1安裝一接口插槽于電子設備之上,其中此接口插槽具有用來耦合電子設備與內(nèi)裝模塊的總線,以及用來將內(nèi)裝模塊固定于接口插槽上的卡合組件,并且使卡合組件與電子設備的接地回路電性連結(jié)。接著請參照步驟S2安裝散熱裝置于內(nèi)裝模塊之上,并將一金屬連接件的一端固定于內(nèi)裝模塊之上,使其卡設于卡合組件之中,使金屬連接件的另一端與散熱裝置接觸。
      由上述本發(fā)明較佳實施例可知,本發(fā)明的技術(shù)優(yōu)勢在于利用多數(shù)內(nèi)裝模塊內(nèi)裝有散熱金屬板材或金屬殼體的特性,使用一種簡單輕巧的金屬連接件,將內(nèi)裝模塊的散熱金屬殼體或板材與電子設備本身的接地回路電性連結(jié),形成具有良好電性接觸的射頻噪聲接地接口,讓原本僅具有散熱功能的散熱板材,也同時具抑制路內(nèi)裝模塊所產(chǎn)生的電磁輻射干擾的功能。由于金屬連接件尺寸輕巧,不僅組裝方便,不占布線空間,且具有制造成本便宜,不使產(chǎn)品重量陡增的優(yōu)勢,再加上將金屬連接件借助緊迫的方式卡設于卡合組件之中,可增加卡合組件與金屬連接件的接觸面積與密合程度,確保散熱板材與接地回路之間具有良好的接觸,可防止接地回路在搬運或受外力撞擊時,不致因為接觸不良而失效。
      當然,本發(fā)明還可有其他多種實施例,在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形,但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
      權(quán)利要求
      1.一種電磁屏蔽結(jié)構(gòu),用來屏蔽一電子設備的一內(nèi)裝模塊的電磁干擾,其特征在于,包括一接口插槽,安裝于該電子設備之上,具有一總線以及一卡合組件,該總線用來耦合該電子設備與該內(nèi)裝模塊,該卡合組件則用來將該內(nèi)裝模塊固定于該接口插槽之上,其中且該卡合組件與該電子設備的一接地回路電性連結(jié);一散熱裝置,安裝于該內(nèi)裝模塊之上;以及一金屬連接件,一端固定于該內(nèi)裝模塊之上,用來卡設于該卡合組件之中,另一端則與該散熱裝置接觸。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,該內(nèi)裝模塊包括一基板;至少一電子組件安裝于該基板的一側(cè);以及至少一金手指位于該基板的一端與該總線相匹配,用來耦合該總線與該些電子組件。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,該卡合組件為一金屬閂扣構(gòu)件,用來卡制該基板的一卡合部。
      4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,該散熱裝置為一金屬殼體或一金屬板材,覆蓋于該些電子組件之上,并且與該些電子組件相距有一距離。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電磁屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,該散熱裝置借助至少一支撐件與該基板連接使該散熱裝置與該基板相距有一距離。
      6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電磁屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,該金屬連接件為一R形彈片,該R形彈片的一端套接于該基板的該卡合部上,另一端則跨接于該散熱裝置上。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電磁屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,該R形彈片套接于該基板的部分與該基板共形。
      8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電磁屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,該金屬連接件為一金屬片,一端附著并共形于該卡合部,另一端則借助一金屬線材與該散熱裝置電性接觸。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽結(jié)構(gòu),其特征在于,該卡合組件借助該電子設備的內(nèi)構(gòu)件中的一金屬外框與該接地回路電性連結(jié)。
      10.一種屏蔽一電子設備內(nèi)裝模塊電磁干擾的方法,其特征在于,包括安裝一接口插槽于該電子設備之上,該接口插槽具有一總線以及一卡合組件,該總線用來耦合該電子設備與該內(nèi)裝模塊,該卡合組件則用來將該內(nèi)裝模塊固定于該接口插槽之上,并且使該卡合組件與該電子設備的一接地回路電性連結(jié);安裝一散熱裝置于該內(nèi)裝模塊之上;以及將一金屬連接件固定于該內(nèi)裝模塊之上,使該金屬連接件固定于該內(nèi)裝模塊的一端卡設于該卡合組件之中,并且使該金屬連接件的另一端與該散熱裝置接觸。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種用來屏蔽電子設備的內(nèi)裝模塊的電磁干擾的屏蔽結(jié)構(gòu),包括接口插槽、散熱裝置以及金屬連接件。接口插槽安裝于電子設備之上,具有用來耦合電子設備與內(nèi)裝模塊的總線,以及用來將內(nèi)裝模塊固定于接口插槽上的卡合組件,其中卡合組件與電子設備的接地回路電性連結(jié)。散熱裝置安裝于內(nèi)裝模塊之上,金屬連接件的一端固定于內(nèi)裝模塊上,用來卡設于卡合組件之中,另一端則與散熱裝置接觸。
      文檔編號H05K7/20GK1913767SQ20061010993
      公開日2007年2月14日 申請日期2006年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月24日
      發(fā)明者林大鈞, 陳昭蓉, 蘇國英, 江晉彰 申請人:圓剛科技股份有限公司
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