專利名稱：玻璃覆晶制作過程用熱壓頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型系與平面顯示器組裝制作過程設(shè)備有關(guān)，更詳而言之是指一種COG制作過程用的熱壓頭。
背景技術(shù)：
顯示面板的COG(Chip on Glass，玻璃覆晶)制作過程，主要是指將驅(qū)動IC(集成電路)貼合至面板上的制作過程，一般系利用ACF(AnisotropicConductive Film，各向異性導(dǎo)電膜)作為連接驅(qū)動IC與面板的介質(zhì)及電性連接橋梁。各向異性導(dǎo)電膜主要由環(huán)氧樹脂或聚乙烯等熱塑性材質(zhì)構(gòu)成，其內(nèi)部含有甚多導(dǎo)電粒子(Ni)，因此，利用熱壓技術(shù)(熱壓頭壓合)可使其受熱軟化，當(dāng)其冷卻固化后即可黏接驅(qū)動IC與面板，使驅(qū)動IC與面板的電極達(dá)成縱向?qū)娏鞯男Ч?br> 公知的熱壓頭多以導(dǎo)熱性佳的金屬或陶瓷材料制成。不過，金屬或陶瓷材料的摩擦系數(shù)較高，常造成各向異性導(dǎo)電膜沾黏的現(xiàn)象，徒增清洗藥劑的成本支出及清理時間增加的缺點。所以，目前業(yè)界所使用的熱壓頭的接觸頭表面多設(shè)有摩擦系數(shù)較金屬低的鐵弗龍層，以降低各向異性導(dǎo)電膜沾黏的情形，不過效果仍有待改善。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的是提供一種可解決前揭缺失的COG制作過程用的熱壓頭，其表面摩擦系數(shù)甚低、各向異性導(dǎo)電膜不易沾黏于表面、易于清理，且其耐磨性、熱傳導(dǎo)效率均甚佳。
為達(dá)成前述的目的，本實用新型提供一種COG制作過程用的熱壓頭，用以將一各向異性導(dǎo)電膜(ACF)壓合于驅(qū)動IC與面板之間而作為電性連接驅(qū)動IC與面板的導(dǎo)電線路，其有一基座，該基座上設(shè)有一接觸頭，其特征在于所述接觸頭的表面設(shè)置一層含碳的表層膜。
本實用新型的優(yōu)點是由于該熱壓頭的接觸頭表面設(shè)置表層膜，其表面摩擦系數(shù)低，因此各向異性導(dǎo)電膜不易沾黏于該表面、易于清理，且其耐磨性、熱傳導(dǎo)效率均甚佳。
以下結(jié)合附圖作進一步說明。


圖1系本實用新型一較佳實施例的立體圖。
圖2系本實用新型一較佳實施例中接觸頭的斷面示意圖。
圖3系本實用新型另一較佳實施例中表層膜利用氣體鈍化的示意圖。
圖4系本實用新型再一較佳實施例中接觸頭的斷面示意圖。
圖5系本實用新型又一較佳實施例中表層膜利用氣體鈍化的示意圖。
圖6系本實用新型再一較佳實施例的立體圖。
具體實施方式
以下，茲舉本實用新型若干較佳實施例，并配合附圖做進一步的詳細(xì)說明首先，請參閱圖1所示，本實用新型一較佳實施例的COG制作過程用的熱壓頭10，具有一基座12，該基座12上設(shè)有一接觸頭14。該基座12與接觸頭14的構(gòu)成概與公知熱壓頭相同，此處不予詳述。本實用新型COG制作過程用熱壓頭10的特色系在于該接觸頭14表面鍍有一表層膜22，系鉆石膜(Diamond)(亦可為類鉆碳膜，Diamond like carbon，DLC)，系以公知化學(xué)氣相沉積法(Chemical Vaporize Deposition，CVD)或物理氣相沉積法(Physical Vaporize Deposition，PVD)形成。
基此，本實用新型的熱壓頭10由于其接觸頭14的表面設(shè)有表層膜22，而該表層膜22的摩擦系數(shù)甚低，因此，各向異性導(dǎo)電膜不易沾黏于該接觸頭14上，即使略有沾黏亦甚易清理，可減少清洗的次數(shù)及花費，甚具商業(yè)價值。其次，該熱壓頭10的耐磨性及熱傳導(dǎo)效率亦甚佳。
此外，如圖3所示，該表層膜22表面更可利用氣體A(如氮、氟、氫、氧氣或其混合物)予以鈍化處理，以降低與各向異性導(dǎo)電膜附著的活性，其方式可以電漿表面處理法或熱處理法等方式進行鈍化處理，使氣體活性吸附或滲入該表層膜22表面、增加其表面平滑度。當(dāng)然，亦可于該表層膜22的形成過程中滲入鈍化處理的氣體。如此一來，更可提升該熱壓頭10不易被各向異性導(dǎo)電膜沾黏的效果。
請再參閱圖4所示，系本實用新型另一較佳實施例的熱壓頭30，其構(gòu)造大體上與前揭實施例相同，不同處在于在其接觸頭32表面鍍上表層膜34前，先鍍上一接合層36，該接合層36系金屬層或陶瓷層，用以改變該熱壓頭30表面材料特性，進而增加該表層膜34的附著性。當(dāng)然，亦可針對該表層膜34表面進行如前述的氣體A鈍化處理，如圖5所示，以使該熱壓頭30脫模的效果更佳。
如圖6所示，系本實用新型另一型式的熱壓頭40，其接觸頭42表面亦設(shè)置有一表層膜。
綜上所述，本實用新型所提供的COG制作過程用的熱壓頭，其表面摩擦系數(shù)甚低、各向異性導(dǎo)電膜不易沾黏于表面、易于清理，且其耐磨性、熱傳導(dǎo)效率均甚佳。
權(quán)利要求1.一種玻璃覆晶制作過程用熱壓頭，其有一基座，該基座上設(shè)有一接觸頭，其特征在于所述接觸頭的表面設(shè)置一層含碳的表層膜。
2.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶制作過程用熱壓頭，其特征在于所述表層膜系鉆石膜。
3.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶制作過程用熱壓頭，其特征在于所述表層膜系類鉆碳膜。
4.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶制作過程用熱壓頭，其特征在于所述表層膜系以化學(xué)氣相沉積法設(shè)于接觸頭表面。
5.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶制作過程用熱壓頭，其特征在于所述表層膜系以物理氣相沉積法設(shè)于接觸頭表面。
6.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶制作過程用熱壓頭，其特征在于所述表層膜與接觸頭表面之間鍍有一可增加該表層膜的附著性的接合層。
7.如權(quán)利要求6所述的玻璃覆晶制作過程用熱壓頭，其特征在于所述接合層系金屬層。
8.如權(quán)利要求6所述的玻璃覆晶制作過程用熱壓頭，其特征在于所述接合層系陶瓷層。
9.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶制作過程用熱壓頭，其特征在于所述表層膜表面予以鈍化處理。
10.如權(quán)利要求9所述的玻璃覆晶制作過程用熱壓頭，其特征在于所述鈍化處理系指降低熱壓頭表面與樹脂附著的表面活性。
專利摘要本實用新型提供一種COG(玻璃覆晶)制作過程中所用的熱壓頭，它可將一各向異性導(dǎo)電膜壓合于驅(qū)動IC與面板之間而作為電性連接驅(qū)動IC與面板的導(dǎo)電線路，其特征是該熱壓頭的接觸頭表面設(shè)置有一層含碳的表層膜。該表層膜表面摩擦系數(shù)甚低、各向異性導(dǎo)電膜不易沾黏于表面、易于清理，且其耐磨性、熱傳導(dǎo)效率均甚佳。本實用新型適用于COG的制作領(lǐng)域。
文檔編號B30B15/34GK2925860SQ20062001912
公開日2007年7月25日 申請日期2006年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月10日
發(fā)明者劉冠君, 熊炯聲 申請人:沛揚科技股份有限公司