專利名稱：印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板的生產(chǎn)方法，特別涉及印刷電路板的電路 圖形轉(zhuǎn)移成型工藝。
技術(shù)背景印刷電路板的成型工藝如圖1所示，以雙面電路板制作工藝為 例，其工藝為覆銅板開料一CNC鉆孔一表面磨板一化學(xué)鍍銅孔金 屬化一全板電鍍銅一全板電鍍厚銅一表面磨板一印刷感光油或貼感 光膜—電路圖型菲淋曝光一圖型顯影一板面除油一圖型電鍍銅一圖 型電鍍錫一板面去膜一板面蝕刻一板面退錫一表面磨板一印刷阻焊 油墨一電路板成型一電路板檢測(cè)一成品?，F(xiàn)電路板生產(chǎn)工藝技術(shù)所存 在的缺點(diǎn)(1) 現(xiàn)電路板生產(chǎn)工序中，蝕刻、退錫工序是電路板生產(chǎn)過程中的 重污染源產(chǎn)生所在。(2) 現(xiàn)工藝技術(shù)是在覆銅板上制作電路圖型，并對(duì)在開料鉆孔后的 覆銅板上的電路圖型印刷感光油墨，曝光顯影后電鍍銅蝕刻、退錫制 作電路圖型或覆銅板表面和導(dǎo)通孔同時(shí)電鍍厚銅，壓干膜蝕刻等兩種 電路圖型制作工藝。而電鍍到板面的銅和覆銅板表面的銅箔大部分被 蝕刻掉。電鍍的保護(hù)錫層在蝕刻之后又被硝酸退錫水退掉。清洗水使用量較大，使用工序多，產(chǎn)生污水多，銅資源浪費(fèi)高達(dá)60%。(3) 對(duì)于精密線路板的生產(chǎn)中蝕刻電路圖型工序難度大、成本高，而且合格率低。(4) 生產(chǎn)環(huán)節(jié)多，品質(zhì)控制成本高。(5) 現(xiàn)工藝中壓合板面棕化生產(chǎn)線，板面線路銅經(jīng)化學(xué)咬蝕粗化， 排放水中銅離子含量高、用水量大、并且廢水處理成本高。(6) 現(xiàn)工藝中，為將電路板導(dǎo)通孔金屬化，孔銅加厚電鍍時(shí)必須采 用整板電鍍導(dǎo)致大量浪費(fèi)銅資源。技術(shù)內(nèi)容本發(fā)明目的在于，針對(duì)以上現(xiàn)有工藝制作印刷電路板浪費(fèi)大量 銅資源和使用大量化學(xué)原料，工序復(fù)雜，制作精密電路板合格率低的 不足，設(shè)計(jì)一種制造印刷電路板工序簡(jiǎn)單、生產(chǎn)過程中基本無污染、 可節(jié)省大量銅資源、水資源及化學(xué)藥品的印刷電路板載板電路圖型轉(zhuǎn) 移成型新工藝。本發(fā)明目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)；印刷電路板載板電路圖 型轉(zhuǎn)移成型工藝包括以下步驟印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝，所述工藝包括以下步驟(1) 、選擇導(dǎo)電載板，導(dǎo)電載板選用金屬材料，使其尺寸大于電路板的尺寸；(2) 、對(duì)導(dǎo)電載板的正面拋光、清洗、烘干，拋光使其表面平整無劃 痕；清洗除去其表面雜質(zhì)及油污；烘干使其表面干燥；(3) 、在導(dǎo)電載板正面印刷感光油墨或貼感光膜或印刷電路圖，并使
感光油墨或所印刷電路圖油墨干燥；(4) 、對(duì)正面印刷感光油墨或貼感光膜的導(dǎo)電載板，用已制做好的光 繪電路圖型菲淋，進(jìn)行電路圖形曝光；(5) 、對(duì)曝光后的載板進(jìn)行顯影，顯影顯示出經(jīng)曝光光固的電路圖形；(6) 、對(duì)已經(jīng)曝光光固的電路圖形或印刷有電路圖的載板進(jìn)行圖形電 鍍，以對(duì)載板上的電路圖形鍍銅；(7) 、導(dǎo)電載板圖形轉(zhuǎn)移，在載板電路圖形銅面上，疊合所需厚度的 半固化片，熱壓壓合，使半固化片上的樹脂溶化，與導(dǎo)電載板上電路 圖型的銅面粘合，將導(dǎo)電載板上的電路圖型通過熱壓的方式轉(zhuǎn)移至半 固化片上，熱壓過程中半固化片樹脂流動(dòng)對(duì)線路間隙充填，降溫冷壓 定型，既得固化后的電路板；(8) 、將經(jīng)過熱壓和冷壓定型的載板與固化后的電路板相互之間脫膜 分離，固化后的電路板收料，導(dǎo)電載板回收；(9) 、在固化后的電路板上依據(jù)電路設(shè)計(jì)，鉆導(dǎo)通孔及元件孔；(10) 、對(duì)經(jīng)鉆孔后的固化電路板導(dǎo)通孔及需要導(dǎo)電的元件孔孔壁金 屬化，使其導(dǎo)電，得電路板基板；(11) 、對(duì)已孔壁金屬化的電路板基板的板面清洗、烘干，得印刷電 路板成品。所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝，其導(dǎo)電載板選用 不銹鋼材料制作，不銹鋼板的厚度為0、 1…5mm;所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝，對(duì)印刷在導(dǎo)電載 板正面的感光油墨或印刷電路圖，使其干燥的方法為，將印刷感光油 墨的載板在烤箱烘烤8—20分鐘，溫度恒溫50—85"C既可；或使所 貼感光膜干燥的方法為，用干膜壓膜機(jī)將感光干膜壓貼在載板的單 面，壓膜輥壓力3—8kg/cm2 ，溫度控制在70---IICTC， 速度控制 在2—4. 5m/miru所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝，對(duì)雙面印刷電路 板的成型，是用第(1) ---- (6)步分別得到鍍有不同電路圖形的導(dǎo) 電載板，在導(dǎo)電載板圖形轉(zhuǎn)移工序，使鍍有不同電路圖形銅面的導(dǎo)電 載板有銅面的一面相對(duì)，相對(duì)的兩個(gè)導(dǎo)電載板中間對(duì)位疊合所需厚度 的半固化片，再將鍍有不同電路圖形銅面的導(dǎo)電載板對(duì)位后，熱壓壓 合，使半固化片上的樹脂溶化，與導(dǎo)電載板上電路圖型的銅面粘合， 將導(dǎo)電載板上的電路圖型通過熱壓的方式轉(zhuǎn)移至半固化片上，熱壓過 程中半固化片樹脂流動(dòng)對(duì)導(dǎo)電載板電路圖型的粗化銅面和線路間隙 充填，降溫冷壓定型，既得雙面固化后的電路板。所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝，對(duì)多層印刷電路 板的成型，是先根據(jù)需要分別得到單面或雙面固化后的電路板，再將 單面或雙面固化后的電路板作為內(nèi)層，在載有多層印刷電路板外層電 路圖形銅面的電路板導(dǎo)電載板上，對(duì)位疊合所需厚度的半固化片，再 將一個(gè)或一個(gè)以上的己得到的單面或雙面固化后的電路板作為多層 印刷電路板內(nèi)層，使各層疊置對(duì)位，疊置內(nèi)層固化后的電路板，再將 導(dǎo)電載板對(duì)位后，熱壓壓合，降溫冷壓定型，既得多層固化后的電路 板。所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝，對(duì)多層印刷電路板的成型，還可以是先根據(jù)需要分別得到單面或雙面固化后的電路 板，再將單面或雙面固化后的電路板作為內(nèi)層，在載有多層印刷電路 板外層電路圖形銅面的電路板導(dǎo)電載板上，對(duì)位疊合所需厚度的半固 化片，再將一個(gè)或一個(gè)以上的已得到的單面或雙面固化后的電路板作 為多層印刷電路板內(nèi)層，對(duì)位疊置內(nèi)層固化后的電路板，并將內(nèi)層固 化后的各層電路板依次對(duì)位融合，再將導(dǎo)電載板對(duì)位后，熱壓壓合， 降溫冷壓定型，既得多層固化后的電路板。印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝，在對(duì)需要在電路圖型的 銅面上鍍其他金屬時(shí)，其工藝是首先對(duì)已經(jīng)曝光光固的電路圖形或印 刷電路圖的導(dǎo)電載板的圖形鍍其他金屬，然后再在其他金屬層上鍍銅；其他金屬可以是金、銀、鎳等。所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝，在所述對(duì)經(jīng)鉆孔 后的固化電路板導(dǎo)通孔及需要導(dǎo)電的元件孔金屬化工序中，對(duì)導(dǎo)通孔 及需要導(dǎo)電的元件孔的金屬化可采用，孔炭化工藝，使導(dǎo)電炭膜沉積 在導(dǎo)通孔的孔壁；或化學(xué)鍍孔銅的工藝，或經(jīng)掩膜露孔鍍孔工藝使導(dǎo) 通孔的孔壁金屬化。所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝，在對(duì)孔壁金屬化 的電路板基板的板面噴砂、清洗、烘干，得印刷電路板成品后，可在 印刷電路板上印刷阻悍油墨。所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝，在對(duì)導(dǎo)電載板正 面印刷感光油墨或貼感光膜或印刷電路圖前，為使載板在進(jìn)行圖形電 鍍時(shí)不發(fā)生電鍍到導(dǎo)電載板正面的其他面，首先對(duì)導(dǎo)電載板除正面的
其他面噴涂絕緣保護(hù)膜。所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝，為使印刷電路板 載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型過程中對(duì)位準(zhǔn)確，在導(dǎo)電載板正面印刷感光油 墨或貼感光膜或印刷電路圖工序、在對(duì)正面已印刷感光油墨或貼感光 膜的導(dǎo)電載板用已制做好的光繪電路圖型菲淋，進(jìn)行電路圖形曝光工 序、導(dǎo)電載板圖形轉(zhuǎn)移工序、在固化后的電路板上依據(jù)電路設(shè)計(jì)，鉆 導(dǎo)通孔及元件孔工序、對(duì)經(jīng)鉆孔后的固化電路板導(dǎo)通孔及需要導(dǎo)電的 元件孔金屬化工序、雙面印刷電路板的成型工序及多層印刷電路板的成型工序；在對(duì)導(dǎo)電載板的正面進(jìn)行拋光、清洗、烘干后，首先確定導(dǎo)電載板的標(biāo)準(zhǔn)零位，以該標(biāo)準(zhǔn)零位坐標(biāo)在載板上設(shè)零位標(biāo)記。所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝，為使印刷電路板 載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型過程中對(duì)位準(zhǔn)確，在導(dǎo)電載板上分別設(shè)定菲淋 對(duì)位孔、防錯(cuò)位孔和導(dǎo)電載板壓合定位孔。以上工藝更具體的流程為(1) 選擇導(dǎo)電載板，導(dǎo)電載板選用硬度高、彈性好的金屬材料，使其正面大于電路板的面積，厚度為0.1 5mm;(2) 、對(duì)導(dǎo)電載板的正面的表面噴涂絕緣保護(hù)膜；(3) 、確定導(dǎo)電載板的標(biāo)準(zhǔn)零位，以該標(biāo)準(zhǔn)零位坐標(biāo)在載板上設(shè)零位 標(biāo)記；(4) 、在導(dǎo)電載板上分別設(shè)定菲淋對(duì)位孔、防錯(cuò)位孔和壓合鉚釘孔；(5) 、對(duì)導(dǎo)電載板的正反面拋光、清洗、烘干，拋光使其表面平整無 劃痕；清洗除去其表面雜質(zhì)及油污；烘干使其表面干燥； (6) 、在導(dǎo)電載板正反面印刷感光油墨或貼感光膜，并使其干燥；(7) 、導(dǎo)電載板圖型菲淋曝光，印刷好感光油墨或貼好感光膜的載板，用已經(jīng)制做好的光繪電路圖型菲淋在載板印感光油墨面或貼感光膜 面，以同一型號(hào)電路板，電路圖型不同的兩面電路菲淋，分別在載板對(duì)位標(biāo)記定位粘合菲淋，并在曝光機(jī)上進(jìn)行電路圖型曝光；(8) 、導(dǎo)電載板顯影圖型，曝光后的載板用水平顯影機(jī)顯影區(qū)段， 顯影顯示出經(jīng)曝光光固的電路圖型，載板通過顯影機(jī)水洗烘干；(9) 、導(dǎo)電載板圖型電鍍，己顯影出電路圖型的載板進(jìn)行圖型電鍍， 對(duì)載板上的電路圖型鍍銅，對(duì)鍍銅后的載板鍍面清洗烘干；(10) 、導(dǎo)電載板圖型轉(zhuǎn)移，在經(jīng)過清洗烘干處理后載板電路圖型的 線路銅面上，疊合所需厚度型號(hào)的半固化片，多層板內(nèi)層疊置數(shù)層經(jīng) 載板電路圖型壓合轉(zhuǎn)移后的內(nèi)層電路固化片，并將數(shù)層內(nèi)層固化片依 次對(duì)位融合，再將上下兩片載板對(duì)位鉚合后，熱壓壓合，使半固化片 上的樹脂溶化與載板上電路圖型的銅面粘合，將載板的電路圖型通過 熱壓的方式轉(zhuǎn)移至半固化片上，熱壓過程中半固化片樹脂流動(dòng)對(duì)線路 間隙充填，使電路板線路銅處于三面嵌入環(huán)氧樹脂膠中增加抗剝離強(qiáng) 度，降溫冷壓定型，既得電路板初板；(11) 、卸導(dǎo)電載板，將經(jīng)過熱壓和冷壓定型的載板與電路板初板脫 膜分離，并電路板收料，導(dǎo)電載板回收；(12) 、電路板打孔，在電路板初板上依據(jù)電路設(shè)計(jì)，打?qū)祝?13) 、導(dǎo)通孔金屬化，經(jīng)打孔后的電路板初板經(jīng)化學(xué)沉銅后進(jìn)行表 面掩膜露孔工藝流程，對(duì)導(dǎo)通孔的孔壁金屬化后去除表面掩附板面的
油墨，并將電路板線路間隙中殘留的沉銅層經(jīng)微蝕除去還原電路板原 圖型。(14)、對(duì)孔壁金屬化的電路板初板的板面磨刷或噴砂、清洗、烘干， 得印刷電路板成品。本技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比現(xiàn)有電路板生產(chǎn)工藝技術(shù)流程多，工藝 復(fù)雜各種不可再生資源消耗量大，電路圖型制作時(shí)，覆銅板表面銅箔、 電鍍加厚銅在蝕刻電路圖型時(shí)被蝕刻掉，現(xiàn)工藝銅在電路板制作中的 利用率只能達(dá)到30%~50%左右，而電路圖型蝕刻時(shí)的錫保護(hù)層也被 退掉，造成大量銅、錫等不可再生資源的浪費(fèi)，現(xiàn)工藝在電路圖型制 作過程中產(chǎn)生大量的含銅、錫離子的污水，大量使用多種化工原料， 及易造成環(huán)境污染。本發(fā)明載板電路圖型轉(zhuǎn)移不需使用覆銅板的銅箔，不需通過蝕刻、 鍍錫制造電路圖型的工序就可完成包括單面電路板、雙面電路板及多 層電路板電路圖型的制作，有效的簡(jiǎn)化制作流程工序，通過本發(fā)明的 技術(shù)工藝在載板上電鍍出所需的電路圖型，使銅在電路板中的利用率 達(dá)到100%,而且沒有蝕刻的因素影響品質(zhì)問題對(duì)精細(xì)線路制作難度 降低、品質(zhì)提高。因采用掩膜露孔鍍孔工藝直接對(duì)導(dǎo)通孔電鍍加厚不 僅可以達(dá)到孔銅要求的設(shè)計(jì)厚度使電路板導(dǎo)通孔導(dǎo)電性能更加可靠， 本發(fā)明的載板電路圖型轉(zhuǎn)移技術(shù)工藝避開了蝕刻、退錫等原電路圖型 制造工藝和嚴(yán)重污染浪費(fèi)的環(huán)節(jié)，可節(jié)約大量的銅資源并不使用嚴(yán)重 污染的工藝(蝕刻、退錫工藝)減少含銅、錫等污水的產(chǎn)生，節(jié)約大 量水資源，因不使用蝕刻液、退錫液，大量減少化學(xué)原料的使用，減
少污染源。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板的生產(chǎn)流程框圖。 具體實(shí)施例下面通過具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行祥述(1)、導(dǎo)電載板選用選擇硬度高，表面不易劃傷；彈性好，不易 變型的不銹鋼板，型號(hào)為316井或404井、304井、610井不銹鋼均 可，厚度為0.1mm 5mm范圍之內(nèi)據(jù)需要選擇；因厚度增加，將減 少壓合時(shí)疊合層數(shù)，以至減少產(chǎn)能。(2) 、導(dǎo)電載板清洗拋光對(duì)導(dǎo)電載板需要制作電路圖型的一面或 正反兩面使其水平，拋光使其表面平整無劃痕；清洗除去其表面雜質(zhì) 及油污；烘干使其表面干燥；。(3) 、導(dǎo)電載板印刷感光油墨或貼感光膜在凈化車間對(duì)清潔好 的導(dǎo)電載板進(jìn)行單面印刷感光油墨或貼感光干膜，并對(duì)印刷感光油墨 的導(dǎo)電載板在烤箱烘烤15分鐘，溫度恒溫75X:。需貼感光干膜的導(dǎo) 電載板用千膜壓膜機(jī)將感光干膜壓貼在導(dǎo)電載板的單面，壓膜輥壓力 3—5kg/cm2溫度控制在75。C速度2—4. 5m/分鐘(可調(diào))。(4) 、導(dǎo)電載板圖型菲淋曝光印刷好感光油墨或貼好感光干膜 的導(dǎo)電載板，用光繪電路圖型菲淋在導(dǎo)電載板印感光油墨面或貼感光 干膜面，以同一型號(hào)電路板，電路圖型不同的兩面電路菲淋，分別在 導(dǎo)電載板對(duì)位孔定位粘合，并在印刷電路板常用曝光機(jī)上進(jìn)行電路圖 型曝光。(5) 、導(dǎo)電載板顯影圖型曝光后的導(dǎo)電載板用水平顯影機(jī)顯影區(qū)段(顯影液3%—5%碳酸鈉溶液，PH8.5—9，溫度28X:)顯影顯示出 經(jīng)曝光光固的電路圖型，未經(jīng)光固的感光油墨或感光干膜在顯影段被 沖掉，導(dǎo)電載板通過顯影機(jī)水洗烘千，檢驗(yàn)后轉(zhuǎn)移下工序。(6) 、導(dǎo)電載板圖型電鍍已顯影出電路圖型的導(dǎo)電載板進(jìn)行圖型電鍍，因?qū)щ娸d板只有導(dǎo)電性能，經(jīng)曝光光固的感光油墨和感光干膜 有良好的絕緣性能，在水平電鍍線上除油清洗，經(jīng)水平電鍍線或槽式 電鍍線對(duì)導(dǎo)電載板上的電路圖型鍍銅，通過水平電鍍線上可調(diào)式陽極 調(diào)整電流密度和運(yùn)行速度和時(shí)間，電鍍出所需的圖型電路的線路銅截 面厚度，清洗烘干檢驗(yàn)轉(zhuǎn)入下工序。(7) 、導(dǎo)電載板電路銅面粗化在導(dǎo)電載板電路圖型的線路銅面上先鍍一層較致密的鍍層再度一層粗化的鍍層，為增加導(dǎo)電載板上電路 圖型電鍍后的線路銅面在壓合轉(zhuǎn)移時(shí)與半固化片壓合時(shí)的粘合力，因 本工藝導(dǎo)電載板電路圖型在壓合轉(zhuǎn)移時(shí)，環(huán)氧樹脂膠已對(duì)導(dǎo)電載板電 路圖型粗化銅面線路間隙進(jìn)行充填使線路嵌在膠里，從而增強(qiáng)了電路 板線路間的絕緣性和抗剝離強(qiáng)度。(8)、導(dǎo)電載板圖型轉(zhuǎn)移在導(dǎo)電載板電路圖型面上疊合所需厚度型號(hào)的半固化片，將上下兩片導(dǎo)電載板鉚合對(duì)位，多層板中間疊置 已壓合好電路圖型的固化片，熱壓機(jī)采用現(xiàn)工藝中使用的熱壓機(jī)， 據(jù)不同的半固化片溶膠點(diǎn)等參數(shù)設(shè)定壓合機(jī)壓合參數(shù)，通過加熱壓 合的過程使半固化片上的樹脂溶化與載板上電路圖型的銅面粘合， 將導(dǎo)電載板的電路圖型通過熱壓的方式轉(zhuǎn)移至半固化片上，熱壓過 程中半固化片樹脂流動(dòng)對(duì)線路間隙充填，待樹脂固化后保壓降溫冷 壓定型。壓合工藝及參數(shù)參考多層板壓合工藝參數(shù)要求。熱壓的溫度釆 用不同規(guī)格的半固化片型號(hào)，參照現(xiàn)工藝流程壓合常規(guī)參數(shù)；具體參數(shù)參照現(xiàn)工藝執(zhí)壓機(jī)冷壓機(jī)參數(shù)要求即可。 半固化片，即已浸環(huán)氧樹脂玻璃砂織布(俗稱電子布)，型號(hào)分高含膠，低含膠，不同厚度等；常用規(guī)格型號(hào)有1080、 2116、 7628。 不同型號(hào)代表不同布厚，不同含膠量，半固化片起絕緣填充作用，增 強(qiáng)板強(qiáng)度。疊合就是每張半固化片經(jīng)緯方向一至層疊，單面電路板則 用已浸環(huán)氧樹脂膠的紙基或已浸環(huán)氧樹脂膠的玻纖板。(9) 、卸導(dǎo)電載板，電路板收料，導(dǎo)電載板回用經(jīng)過熱壓和冷 壓定型的導(dǎo)電載板與電路板脫膜分離并，壓合好的電路板收料轉(zhuǎn)入下 工序；導(dǎo)電載板收集清洗以備回用。(10) 、電路板數(shù)控鉆孔機(jī)打孔在壓合好的電路板打孔，依據(jù) 電路設(shè)計(jì)資料，編寫鉆孔程序在數(shù)控鉆打孔，對(duì)導(dǎo)通孔位和元件孔位 等進(jìn)行打孔。(11) 、導(dǎo)通孔金屬化經(jīng)鉆孔后的電路板導(dǎo)通孔和表面，以現(xiàn)有化學(xué)沉銅或沉導(dǎo)電碳膜使電路板的導(dǎo)通孔和邊面沉積一層金屬或?qū)щ?膜使電路板的孔壁與表面導(dǎo)通。(12) 、電路板導(dǎo)通孔銅電鍍加厚對(duì)已導(dǎo)通孔金屬化的電路板，采 用掩膜露孔工藝，對(duì)孔銅電鍍加厚，達(dá)到要求孔銅厚度。(13) 、電路板板面磨刷或噴砂清洗，對(duì)已孔銅加厚電鍍完工后的電路板，對(duì)表面處理清洗烘干轉(zhuǎn)入最后的工序。(14)、刷阻焊油墨，印阻焊油墨利用現(xiàn)有流程工藝過程如下已有 電路圖型的電路板，經(jīng)磨板刷洗清潔板面印刷阻焊油墨，75°。烘烤30分鐘。用菲淋暴光經(jīng)顯影機(jī)顯影，顯示出設(shè)計(jì)的貼片位和焊盤位，水洗烘干。(15) 、外型成型，電路板的外型，根據(jù)需要成型。(16) 、品質(zhì)檢測(cè)，成品出貨。
權(quán)利要求
1、 一種印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝，其特征在于所述成型工藝包括以下步驟(1) 、選擇導(dǎo)電載板，導(dǎo)電載板選用金屬材料，使其尺寸大于電路板 的尺寸；(2) 、對(duì)導(dǎo)電載板的正面拋光、清洗、烘干，拋光使其表面平整無劃 痕；清洗除去其表面雜質(zhì)及油污；烘干使其表面干燥；(3) 、在導(dǎo)電載板正面印刷感光油墨或貼感光膜或印刷電路圖，并使 感光油墨或所貼感光膜或所印刷電路圖油墨干燥；(4) 、對(duì)正面印刷感光油墨或貼感光膜的導(dǎo)電載板，用已制做好的光 繪電路圖型菲淋，進(jìn)行電路圖形曝光；(5) 、對(duì)曝光后的載板進(jìn)行顯影，顯影顯示出經(jīng)曝光光固的電路圖形；(6) 、對(duì)已經(jīng)曝光光固的電路圖形或印刷有電路圖的載板進(jìn)行衝形電 鍍，以對(duì)載板上的電路圖形鍍銅；(7) 、導(dǎo)電載板圖形轉(zhuǎn)移，在載板電路圖形銅面上，疊合所需厚度的 半固化片，熱壓壓合，使半固化片上的樹脂溶化，與導(dǎo)電載板上電路 圖型的銅面粘合，將導(dǎo)電載板上的電路圖型通過熱壓的方式轉(zhuǎn)移至半 固化片上，熱壓過程中半固化片樹脂流動(dòng)對(duì)線路間隙充填，降溫冷壓 定型，既得固化后的電路板；(8) 、將經(jīng)過熱壓和冷壓定型的載板與固化后的電路板相互之間脫膜 分離，固化后的電路板收料，導(dǎo)電載板回收； (9) 、在固化后的電路板上依據(jù)電路設(shè)計(jì)，鉆導(dǎo)通孔及元件孔；(10) 、對(duì)經(jīng)鉆孔后的固化電路板導(dǎo)通孔及需要導(dǎo)電的元件孔孔壁金 屬化，使其導(dǎo)電，得電路板基板；(11) 、對(duì)已孔壁金屬化的電路板基板的板面清洗、烘干，得印刷電 '路板成品。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝， 其特征在于所述導(dǎo)電載板選用不銹鋼材料制作，不銹鋼板的厚度為 0、 1—5mm;
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝， 其特征在于所述對(duì)印刷在導(dǎo)電載板正面的感光油墨或印刷電路圖，使 其干燥的方法為，將印刷感光油墨的載板在烤箱烘烤8--20分鐘，溫 度恒溫50--85。C既可；或使所貼感光膜干燥的方法為，用干膜壓膜 機(jī)將感光干膜壓貼在載板的單面，壓膜輥壓力3—8kg/cm2 ，溫度控 制在70---110°C， 速度控制在2—4. 5m/min。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝， 其特征在于對(duì)雙面印刷電路板的成型，是用第(1) --- (6)步分別 得到鍍有不同電路圖形的導(dǎo)電載板，在導(dǎo)電載板圖形轉(zhuǎn)移工序，使鍍 有不同電路圖形銅面的導(dǎo)電載板有銅面的一面相對(duì)，相對(duì)的兩個(gè)導(dǎo)電 載板中間對(duì)位疊合所需厚度的半固化片，再將鍍有不同電路圖形銅面 的導(dǎo)電載板對(duì)位后，熱壓壓合，使半固化片上的樹脂溶化，與導(dǎo)電載 板上電路圖型的銅面粘合，將導(dǎo)電載板上的電路圖型通過熱壓的方式 轉(zhuǎn)移至半固化片上，熱壓過程中半固化片樹脂流動(dòng)對(duì)線路間隙充填，降溫冷壓定型，既得雙面固化后的電路板。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工 藝，其特征在于對(duì)多層印刷電路板的成型，是先根據(jù)需要分別得到單 面或雙面固化后的電路板，再將單面或雙面固化后的電路板作為內(nèi) 層，在載有多層印刷電路板外層電路圖形銅面的電路板載板上，對(duì)位 疊合所需厚度的半固化片，再將一個(gè)或一個(gè)以上的已得到的單面或雙 面固化后的電路板作為多層印刷電路板內(nèi)層，使各層疊置對(duì)位，再將 導(dǎo)電載板對(duì)位后，熱壓壓合，降溫冷壓定型，既得多層固化后的電路 板。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工 藝，其特征在于對(duì)多層印刷電路板的成型，是先根據(jù)需要分別得到單 面或雙面固化后的電路板，再將單面或雙面固化后的電路板作為內(nèi) 層，在載有多層印刷電路板外層電路圖形銅面的電路板載板上，對(duì)位 疊合所需厚度的半固化片，再將一個(gè)或一個(gè)以上的已得到的單面或雙 面固化后的電路板作為多層印刷電路板內(nèi)層，對(duì)位疊置內(nèi)層同化后的 電路板，并將內(nèi)層固化后的各層電路板依次對(duì)位融合后，再將導(dǎo)電載 板對(duì)位后，熱壓壓合，降溫冷壓定型，既得多層固化后的電路板。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝， 其特征在于對(duì)需要在電路圖型的銅面上鍍其他金屬時(shí)，其工藝是首先 對(duì)已經(jīng)曝光光固的電路圖形或印刷電路圖的載板的圖形鍍其他金屬， 然后再在其他金屬層上鍍銅。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝，其特征在于在所述對(duì)經(jīng)鉆孔后的固化電路板導(dǎo)通孔及需要導(dǎo)電的元 件孔金屬化工序中，對(duì)導(dǎo)通孔及需要導(dǎo)電的元件孔的金屬化可采用，孔炭化工藝，使導(dǎo)電炭膜沉積在導(dǎo)通孔的孔壁；或化學(xué)鍍孔銅的工藝， 或經(jīng)掩膜露孔鍍孔銅工藝，使導(dǎo)通孔的孔壁金屬化。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝， 其特征在于在對(duì)孔壁金屬化的電路板基板的板面噴砂、清洗、烘干， 得印刷電路板成品后，可在印刷電路板上印刷阻焊油墨。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝， 其特征在于在對(duì)導(dǎo)電載板正面印刷感光油墨或貼感光膜或印刷電路 圖前，為使載板在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)不發(fā)生電鍍到導(dǎo)電載板正面的其他 面，首先對(duì)導(dǎo)電載板除正面的其他面噴涂絕緣保護(hù)膜。
11、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝， 其特征在于為使印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型過程中對(duì)位準(zhǔn)確， 在導(dǎo)電載板正面印刷感光油墨或貼感光膜或印刷電路圖工序、在對(duì)正 面已印刷感光油墨或貼感光膜的導(dǎo)電載板用已制做好的光繪電路圖 型菲淋，進(jìn)行電路圖形曝光工序、導(dǎo)電載板圖形轉(zhuǎn)移工序、在固化后 的電路板上依據(jù)電路設(shè)計(jì)，鉆導(dǎo)通孔及元件孔工序、對(duì)經(jīng)鉆孔后的固 化電路板導(dǎo)通孔及需要導(dǎo)電的元件孔金屬化工序、雙面印刷電路板的 成型工序及多層印刷電路板的成型工序；在對(duì)導(dǎo)電載板的正面進(jìn)行拋光、清洗、烘干后，首先確定導(dǎo)電載板的標(biāo)準(zhǔn)零位，以該標(biāo)準(zhǔn)零位坐 標(biāo)在載板上設(shè)零位標(biāo)記。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝，其特征在于為使印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型過程中對(duì)位準(zhǔn)確， 在導(dǎo)電載板上分別設(shè)定菲淋對(duì)位孔、防錯(cuò)位孔和導(dǎo)電載板壓合定位孔。
全文摘要
一種印刷電路板載板電路圖形轉(zhuǎn)移成型工藝，涉及印刷電路板的轉(zhuǎn)移成型技術(shù)。工藝包括以下步驟選擇導(dǎo)電載板、對(duì)導(dǎo)電載板除正面的其他面噴涂絕緣保護(hù)膜、在導(dǎo)電載板正面印刷感光油墨或貼感光膜或印刷電路圖、對(duì)正面印刷感光油墨或貼感光膜的導(dǎo)電載板、進(jìn)行電路圖形曝光、對(duì)曝光后的載板進(jìn)行顯影得曝光光固的電路圖形、圖形電鍍、導(dǎo)電載板圖形轉(zhuǎn)移到半固化片、將載板與固化后的電路板相互之間脫膜分離、依據(jù)電路設(shè)計(jì)，鉆導(dǎo)通孔及元件孔、對(duì)經(jīng)鉆孔后的固化后的電路板導(dǎo)通孔及需要導(dǎo)電的元件孔金屬化，得電路板。本技術(shù)使制造印刷電路板工序簡(jiǎn)單、生產(chǎn)過程中基本沒有污染、可大量節(jié)省銅資源及化學(xué)藥品。
文檔編號(hào)H05K3/02GK101146407SQ20071000786
公開日2008年3月19日 申請(qǐng)日期2007年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月15日
發(fā)明者李東明 申請(qǐng)人:李東明